CN110514670A - Ic料带检查装置 - Google Patents

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Abstract

本发明揭示了一种IC料带检查装置，包括：工作区，供料带遵循预定方向移动；第一灯源，安装于料带上方；第一分光镜，安装于第一灯源上方；第一检测镜头，位于第一分光镜上方且接收第一光线；第二检测镜头，位于第一分光镜侧边且接收第二光线；第二灯源，安装于料带下方；第二分光镜，位于第二灯源上方；以及第三检测镜头，位于第二分光镜侧边，接收第二灯源照射料带所反射的光线。本发明的优点在于，本发明的装置能同时获得多个照片，以检查料带的密封状况、内部芯片顶面的标记以及料带底部情形。

Description

IC料带检查装置
技术领域
本发明是一种有关IC料带检查装置的技术领域，尤其指一种利用多组灯源及多组检测镜头，能同时进行多个项目的检查的装置。
背景技术
“IC料带”用于包装已封装完成的芯片成品，阻绝空气中的杂质、不良气体、仍至水蒸气，避免产品运送至使用客户端前，发生不必要的损坏，进而造成电学性能下降。
如图1所示，为传统IC料带检查方式的示意图。其是在料带1移动路径上方设有至少一个检测镜头A，用以拍摄料带表面的影像。料带1具有多个凹室11、用以密封的密封膜12及定位孔13。凹室11内放置着封装完成的芯片(图未示)。定位孔13供机构带动料带1移动。包装完成的料带1，在出厂前的检查作业中，至少必须检查密封膜12的密封情况、以及芯片顶面的标记，因此设有至少二个检查停等位置。当料带1移动至检测镜头A下方，于二个检测停等位置时须分别停止且依序拍摄，之后再根据所拍摄影像进行分析，判断是否出现瑕疵。但如此停顿用以拍摄会延长检查时间，增加工时，降低单元时间的产量。
发明内容
为解决上述问题，本发明的主要目的是提供一IC料带检查装置，主要是采用三个检测镜头，搭配不同的灯源及分光镜，可同时对料带封密性、内部芯片上的标记以及料带底部情形进行检查，且在同一时间内拍摄多个影像，因此也可进行动态拍摄，提升单位时间的产能(Unit Per Hour,UPH)。
为实现前述目的，本发明采用了如下技术方案：
本发明IC料带检查装置，包括：工作区，供料带遵循预定方向移动；第一灯源，安装于料带上方，所述第一灯源能发出不同颜色的第一光线及第二光线；第一分光镜，安装于所述第一灯源上方，当第一灯源照射料带，反射光线经第一分光镜分光会使第一光线与第二光线分别由顶面及侧面通过；第一检测镜头，位于所述第一分光镜上方且接收第一光线；第二检测镜头，位于所述第一分光镜侧边且接收第二光线；第二灯源，安装于料带下方，所述第二灯源发出第三光线照射料带；第二分光镜，位于第二灯源上方，在所述第二灯源照射后，所述第三光线通过第二分光镜照射于料带，反射光线再经第二分光镜反射改由侧面通过；第三检测镜头，位于第二分光镜侧边，接收所述第二灯源照射料带所反射的光线。
优选地，所述第一灯源为方框形无影灯，包括框体、第一光区及第二光区，所述第一光区提供第一光线且为红光，所述第二光区提供第二光线且为蓝光。
优选地，所述第一光区环设于框体内框壁靠近下边缘区域，所述第一光区具有四个区块。
优选地，所述第二光区位于框体内框壁上边缘且呈面对面配置，所述第二光区具有二个区块。
优选地，进一步包括白色灯源，白色灯源安装于所述料带的定位孔下方，但不会影响第二灯源照射。
优选地，进一步包括第一条形灯，第一条形灯位于所述第一分光镜与所述第二检测镜头之间，所述第一条形灯提供与所述第二光线相同颜色的光线。
优选地，进一步包括第一全反射镜，第一全反射镜安装于所述第一分光镜上方，使所述第一光线经第一全反射镜反射至第一检测镜头。
优选地，进一步包括第二全反射镜，第二全反射镜安装所述第一灯源上方，且邻近设置于所述第一分光镜一侧，所述第一灯源照射料带，反射光线先经所述第二全反射镜反射且由所述第一分光镜侧面进入，所述第一分光镜会让第二光线通过且被第二检测镜头接收，而第一光线经第一分光镜反射且改由顶面通过。
优选地，进一步包括第二条形灯，第二条形灯安装于所述第二全反射镜与所述第一分光镜之间，所述第二条形灯提供与第一光线相同颜色的光线。
与现有技术相比，本发明具有下列具体的功效：
1、本发明透过三个检测镜头能获得多个影像，透过影像检查料带的封密状态、内部芯片上的标记、及料带底部情形，确保以正确芯片出货及料带的包装品质。
2、本发明利用第一灯源及第一分光镜的搭配，可分别供两个检测镜头获得不同的影像，借此避免构件过于多且结构复杂，且能调整检测镜头的所在位置，减小纵向装置尺寸。
3、本发明第一光线为红光，利用红光穿透料带表面的封密膜，让只能接红光的第一检测镜头获得较佳之芯片的标记影像，利于标记的检查。
4、本发明第二光线为蓝光，利用蓝光照射于料带密封接合处，让只能接收蓝光的第二检测镜头可获得较佳影像，有利判断料带与密封膜的密封贴合状况。
5、本发明透过三个检测镜头能同时获得多个影像，可作动态的拍摄，提升产能速度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为传统检验方式的示意图；
图2为本发明IC料带检查装置的第一实施例架构图；
图3为本发明第一灯源的放大立体图；
图4为本发明呈现第二灯源及白色灯源配置状态的底视图；
图5为本发明IC料带检查装置的第二实施例架构图。
附图标号说明：料带1，凹室11，密封膜12，定位孔13，芯片14，检测镜头A，工作区20，第一灯源21，第一光线211，第二光线212，框体213，第一光区214，第二光区215，第一分光镜22，第一检测镜头23，第二检测镜头24，第二灯源25，第三光线251，第三检测镜头26，第二分光镜27，第一条形灯28，白色灯源29，第一全反射镜31，第二全反射镜32，第一分光镜22A，第二条形灯33。
具体实施方式
通过应连同所附图式一起阅读的以下具体实施方式将更完整地理解本发明。本文中揭示本发明的详细实施例；然而，应理解，所揭示的实施例仅具本发明的示范性，本发明可以各种形式来体现。因此，本文中所揭示的特定功能细节不应解释为具有限制性，而是仅解释为权利要求书的基础且解释为用于教示所属领域的技术人员在事实上任何适当详细实施例中以不同方式采用本发明的代表性基础。
实施例1：
如图2所示，为本发明IC料带检查装置的一种架构图。本发明包括工作区20、第一灯源21、第一分光镜22、第一检测镜头23、第二检测镜头24、第二灯源25、第三检测镜头26以及第二分光镜27。
工作区20可供一料带1遵循预定方向移动。
第一灯源21、第一分光镜22、第一检测镜头23、第二检测镜头24安装料带1上方，第一灯源21能产生不同颜色的第一光线211及第二光线212，当第一灯源21照射料带1，反射光线经第一分光镜22让不同颜色光线分别为顶面及侧面通过，且分别由第一检测镜头23及第二检测镜头24接收，用以检查内部芯片顶面的标记及料带1的密封情况。
第二灯源25、第三检测镜头26及第二分光镜27设置于料带1下方，当第二灯源25照射料带1底部，第二分光镜27让光线通过但之后反射光线则经反射改变方向由第三检测镜头26接收，用以检查料带1底部状态。
借由本发明的设计，同一时间能获得料带1不同位置的至少三个不同影像，以进行多个检查，也能采取动态的拍摄，故料带1不需静止以供拍摄，提升产能。
接着就各构件的结构作一详细的说明：
工作区20为料带1呈线性移动且被拍摄的工作区域，实际上是利用位于工作区20左右两侧的转盘及电动马达(图未示)带动料带1移动，在本实施例中为由左向右移动，由于带动机构可采用现有结构，故不再详加描述。
料带1具有多个凹室11、用以密封的密封膜12及定位孔13，凹室11内放置着封装完成的芯片14，定位孔13用以供机构带动料带1移动，芯片14顶面以加工方式形成标记，此标记可为产品序号，识别编号如(QR code)、或商标等。
本发明IC检查装置至少能检查密封膜12与料带1的贴合情况、芯片14上的标记图形、以及料带1底部情形。
如图3所示，第一灯源21为一方框形无影灯，包括框体213、第一光区214及第二光区215，第一光区214环设于框体213内框壁靠近下边缘区域，第一光区214具有四个区块，第一光区214产生红光，即为第一光线211，此有助于光线穿透密封膜12，以获得芯片14顶面上的标记图形，第二光区215位于框体213内框壁上边缘且呈面对面配置，第二光区215具有二个区块，第二光区215产生蓝光，即为第二光线212，此有助于检查密封膜12是否紧密贴合于料带1。
第一分光镜22安装于第一灯源21上方，且可让部份光线通过，部份光线反射，本实施例中，第一分光镜22能让红光通过，但反射蓝光使之由侧面通过。
第一检测镜头23，安装于第一分光镜22上方，只接收为红光的第一光线211，第二检测镜头24，安装于第一分光镜22侧边，只接收为蓝光的第二光线32，另外本实施例为了提升反射后的蓝光强度，进一步包括第一条形灯28，在本实施例中第一条形灯28具有两个且位于第一分光镜22与第二检测镜头24之间，第一条形灯28能供与第二光线212相同颜色的蓝光。
第二灯源25，安装于料带1下方，第二灯源25能发出第三光线251，在本实施例中第三光线251为红光。
第二分光镜27安装于料带1下方与第二灯源25之间，第二分光镜27能让第二灯源25照射的第三光线251通过，但由料带1反射回的光线则再经反射改由侧面通过，第三检测镜头26安装于第二分光镜27侧边位置，第三检测镜头26呈横向设置，能减少装置纵向尺寸。
另外为维持运作时基本亮度，本发明进一步包括一白色灯源29，白色灯源29安装于第二分光镜27与料带1之间，如图4所示，白色灯源29为条形灯，且安装于该料带1的定位孔13下方，故不会影响第二灯源25的照射。
接着，就整体的运作方式作一说明。
料带1经由机构运作遵循预定于工作区20内方向移动，在本实施例中是由左向右缓慢地移动，第一灯源21及第二灯源25同时运作，第一灯源21产生不同颜色的第一光线211及第二光线212照射料带1，反射光线经第一分光镜22分光使红光透通且被第一检测镜头23接收，蓝光则被反射由侧面通过且被第二检测镜头24接收，由红光穿透密封膜12，可获得芯片14顶面上较佳的标记图像，由蓝光照射密封膜12与料带1的贴合情形，所有获得的图像经电脑影像处理，就可研判标记的正确性及密封贴合情形，另外第二灯源25以红光的第三光线251照射料带1底部，反射光线经第二分光镜27再反射后经侧面通过，由第二检测镜头26获得料带1底部影像，确认是否有产生绉折或其他不良情形，如此在同一时间内，可获得多个影像资料，就能同时检查密封情况、标记、及料带1底部情形，且能进行动态的拍摄，提升单元时间内的产能。
实施例2：
如图5所示，为本发明IC料带检查装置第二种实施例的架构图。在本实施例中，主要增加第一全反射镜31及第二全反射镜32，改变光线的反射路径，进而调整第一检测镜头23的设置位置，如此能降低装置的纵向尺寸。
第一全反射镜31安装于第一分光镜22A上方，第一光线211经第一全反射镜31反射后投射至呈横向设置的第一检测镜头23，第二全反射镜32安装第一灯源21上方，且邻近设置于第一分光镜22A一侧，当第一灯源21照射料带1，反射光线经第二全反射镜32反射而改变方向由第一分光镜22A侧面进入，在此实施例中第一分光镜22A改为让蓝光通过，但反射红光使之由顶面通过，故第二光线212能被第二检测镜头24接收，向上反射的第一光线211则再经第一全反光镜31反射由第一检测镜头23接收，如此第一检测镜头23能呈横向方式设置，能减少装置纵向的尺寸。
另外为避色反射后的第一光线211强度不佳，本发明进一步包括第二条形灯33，在本实施例中第二条形灯33设有两组，且安装于第一分光镜22A与第一全反射镜32之间，第二条形灯33能提供与第一光线211相同颜色的红光，增加经第一全反射镜32反射后的光线强度。
综合以上所述，本发明IC料带检查装置，于料带1上方及下方位置分别设有第一检测镜头23、第二检测镜头24及第三检测镜头26，配合不同需求接收特定光线，故能同时对料带1封密性、内部芯片14的标记及料带1底部情形进行检查，且在同一时间内同时拍摄多个影像，因此也可进行动态拍摄，提升单位时间的产能。
然而，上述实施例仅例示性说明本发明的功效，而非用于限制本发明，任何熟习此技术领域的人士均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰与改变。此外，在上述实施例中的元件的数量仅为例示性说明，也非用于限制本发明。因此本发明的权利保护范围，应如以下的申请专利范围所列。

Claims (9)

1.一种IC料带检查装置，包括：
工作区，供料带遵循预定方向移动；
第一灯源，安装于所述料带上方，所述第一灯源发出不同颜色的第一光线及第二光线；
第一分光镜，安装于所述第一灯源上方，所述第一灯源照射所述料带，反射光线经所述第一分光镜使所述第一光线与所述第二光线分别由顶面及侧面通过；
第一检测镜头，位于所述第一分光镜上方且接收所述第一光线；
第二检测镜头，位于所述第一分光镜侧边且接收所述第二光线；
第二灯源，安装于所述料带下方，所述第二灯源发出第三光线；
第二分光镜，位于所述第二灯源上方，在所述第二灯源照射后，所述第三光线通过所述第二分光镜照射于所述料带，反射光线再经所述第二分光镜反射改由侧面通过；以及
第三检测镜头，位于所述第二分光镜侧边且接收自所述料带反射的所述第三光线。
2.根据权利要求1所述的IC料带检查装置，其特征在于，所述第一灯源为方框形无影灯，包括框体、第一光区及第二光区，所述第一光区提供第一光线且为红光，所述第二光区提供第二光线且为蓝光。
3.根据权利要求2所述的IC料带检查装置，其特征在于，所述第一光区环设于所述框体内框壁靠近下边缘区域，所述第一光区具有四个区块。
4.根据权利要求2所述的IC料带检查装置，其特征在于，所述第二光区位于所述框体内框壁上边缘且呈面对面配置，所述第二光区具有二个区块。
5.根据权利要求1所述的IC料带检查装置，其特征在于，进一步包括白色灯源，所述白色灯源安装于所述料带的定位孔下方。
6.根据权利要求1所述的IC料带检查装置，其特征在于，进一步包括第一条形灯，所述第一条形灯位于所述第一分光镜与所述第二检测镜头之间，所述第一条形灯提供与所述第二光线相同颜色的光线。
7.根据权利要求1所述的IC料带检查装置，其特征在于，进一步包括第一全反射镜，所述第一全反射镜安装于所述第一分光镜上方，使所述第一光线经所述第一全反镜反射至所述第一检测镜头。
8.根据权利要求1所述的IC料带检查装置，其特征在于，进一步包括第二全反射镜，所述第二全反射镜安装所述第一灯源上方，且邻近设置于所述第一分光镜一侧，所述第一灯源照射所述料带，光线反射后先经所述第二全反射镜反射且由所述第一分光镜侧面进入，所述第一分光镜让所述第二光线通过且被所述第二检测镜头接收，而所述第一光线经所述第一分光镜反射且改由顶面通过。
9.根据权利要求8所述的IC料带检查装置，其特征在于，进一步包括第二条形灯，所述第二条形灯安装于所述第二全反射镜与所述第一分光镜之间，所述第二条形灯提供与所述第一光线相同颜色的光线。
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