CN110501087B - 温度检测装置、方法及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提出一种温度检测装置、方法及电子设备,其中,温度检测装置包括:温度检测单元,所述温度检测单元的电源端与供电电源相连;检测芯片,所述检测芯片与所述温度检测单元的检测端和接地端分别相连,所述检测芯片用于控制所述温度检测单元的接地端间歇地连接参考地,并在所述温度检测单元的接地端连接所述参考地时,通过所述温度检测单元检测端的检测信号检测温度。由此,能够在保证温度检测的同时,节省电能,降低温度检测装置带来的功耗,提升电子设备的续航时间,提升用户的体验。
Description
技术领域
本发明涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种温度检测装置、方法及电子设备。
背景技术
相关技术中,通常采用电阻分压方式进行温度检测,即检测芯片通过检测电阻分压电路的分压值来检测温度的变化,但是,本申请发明人发现,相关技术存在的问题在于,电阻分压电路对地有个漏电路径,增加了电子设备的的功耗,减少了电子设备的续航时间,降低了用户体验。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
为此,本发明的第一个目的在于提出一种温度检测装置,通过控制温度检测单元的接地端间歇连接参考地,能够在保证温度检测的同时,节省电能。
本发明第二个目的在于提出一种电子设备。
本发明的第三个目的在于提出一种温度检测方法。
为实现上述目的,本发明的第一方面实施例提出了一种温度检测装置,该装置包括:温度检测单元,所述温度检测单元的电源端与供电电源相连;检测芯片,所述检测芯片与所述温度检测单元的检测端和接地端分别相连,所述检测芯片用于控制所述温度检测单元的接地端间歇地连接参考地,并在所述温度检测单元的接地端连接所述参考地时,通过所述温度检测单元检测端的检测信号检测温度。
根据本发明实施例提出的温度检测装置,检测芯片控制温度检测单元的接地端间歇地连接参考地,并在温度检测单元的接地端连接参考地时,通过温度检测单元检测端的检测信号检测温度,从而,能够在保证温度检测的同时,节省电能,降低温度检测装置带来的功耗,提升电子设备的续航时间,提升用户的体验。
另外,根据本发明实施例提出的温度检测装置,还可以具有如下附加的技术特征:
根据本发明的一个实施例,所述检测芯片还用于根据检测到的温度确定检测频率,并以确定的检测频率控制所述温度检测单元的接地端间歇地连接参考地。
根据本发明的一个实施例,所述检测到的温度与所述检测频率呈正相关关系。
根据本发明的一个实施例,所述检测芯片在检测到的温度小于第一温度阈值时,确定所述检测频率为每隔第一预设时间控制温度检测单元的接地端连接所述参考地,以及在检测到的温度大于或等于所述第一温度阈值时,确定所述检测频率为每隔第二预设时间控制温度检测单元的接地端连接所述参考地,其中,所述第一预设时间大于所述第二预设时间。
根据本发明的一个实施例,所述检测芯片通过输出第一状态信号至所述温度检测单元的接地端,以使所述温度检测单元的接地端连接所述参考地,并通过输出第二状态信号至所述温度检测单元的接地端,以使所述温度检测单元的接地端未连接所述参考地,其中,所述第一状态信号为参考地信号,所述第二状态信号的电位高于所述第一状态信号的电位。
根据本发明的一个实施例,所述温度检测单元的接地端通过可控开关连接参考地,所述检测芯片通过控制所述可控开关导通以使所述温度检测单元的接地端连接所述参考地,并通过控制所述可控开关关断以使所述温度检测单元的接地端未连接所述参考地。
根据本发明的一个实施例,所述温度检测单元包括串联连接的第一电阻和热敏电阻,所述串联连接的第一电阻和热敏电阻的一端作为所述温度检测单元的电源端,所述串联连接的第一电阻和热敏电阻的另一端作为所述温度检测单元的接地端,所述串联连接的第一电阻和热敏电阻之间的节点作为所述温度检测单元的检测端。
为实现上述目的,本发明第二方面提出了一种电子设备,包括所述的温度检测装置。
根据本发明提出的电子设备,能够在保证温度检测的同时,节省电能,降低温度检测装置带来的功耗,提升电子设备的续航时间,提升用户的体验。
为实现上述目的,本发明第三方面提出了一种温度检测方法,该方法包括以下步骤:控制温度检测单元的接地端间歇地连接参考地,其中,所述温度检测单元的电源端与供电电源相连;在所述温度检测单元的接地端连接所述参考地时,通过所述温度检测单元检测端的检测信号检测温度。
根据本发明提出的温度检测方法,控制温度检测单元的接地端间歇地连接参考地,并在温度检测单元的接地端连接参考地时,通过温度检测单元检测端的检测信号检测温度,从而,能够在保证温度检测的同时,节省电能,降低温度检测装置带来的功耗,提升电子设备的续航时间,提升用户的体验。
另外,根据本发明实施例提出的温度检测方法,还可以具有如下附加的技术特征:
根据本发明的一个实施例,所述控制温度检测单元的接地端间歇地连接参考地包括:根据检测到的温度确定检测频率;以确定的检测频率控制所述温度检测单元的接地端间歇地连接参考地。
根据本发明的一个实施例,所述检测到的温度与所述检测频率呈正相关关系。
根据本发明的一个实施例,所述以确定的检测频率控制所述温度检测单元的接地端间歇地连接参考地包括:在检测到的温度小于第一温度阈值时,确定所述检测频率为每隔第一预设时间控制温度检测单元的接地端连接所述参考地;在检测到的温度大于或等于所述第一温度阈值时,确定所述检测频率为每隔第二预设时间控制温度检测单元的接地端连接所述参考地;其中,所述第一预设时间大于所述第二预设时间。
本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1为根据本发明实施例的温度检测装置的方框示意图;
图2为根据本发明一个实施例的温度检测装置的电路原理图;
图3为根据本发明实施例的电子设备的方框示意图;以及
图4为根据本发明实施例的温度检测方法的流程图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
下面参考附图描述本发明实施例的温度检测装置、方法及电子设备。
图1为根据本发明实施例的温度检测装置的方框示意图。如图1所示,该温度检测装置101包括温度检测单元102和检测芯片103。其中,温度检测单元102具有电源端104、检测端105、接地端106。
其中,温度检测单元102的电源端104与供电电源VCC相连,也就是说,供电电源VCC可以通过温度检测单元102的电源端104给温度检测单元102供电。其中,供电电源VCC还可以给检测芯片103供电。
检测芯片103与温度检测单元102的检测端105和接地端106分别相连,检测芯片103用于控制温度检测单元102的接地端106间歇地连接参考地,并在温度检测单元102的接地端106连接参考地时,通过温度检测单元102的检测端105的检测信号检测温度。其中,参考地可为电子设备的0V参考电势。
可理解,温度检测单元102可以设置在需要检测温度的位置,当温度检测单元102的接地端106连接参考地时,供电电源VCC经温度检测单元102到参考地形成通路,温度检测单元102根据检测到的温度输出检测信号,检测芯片103即可根据检测信号确定相应位置的温度,此时,温度检测单元102有一定功耗。当温度检测单元102的接地端106未连接参考地时,检测芯片103不再进行温度检测,此时,温度检测单元102基本没有功耗。
由此,本发明实施例的温度检测装置,在温度检测单元的接地端连接参考地时产生功耗,而在温度检测单元的接地端未连接参考地时,基本没有功耗,从而,能够在保证温度检测的同时,节省电能,降低温度检测装置带来的功耗,提升电子设备的续航时间,提升用户的体验。
根据本发明的一个实施例,检测芯片103还用于根据检测到的温度确定检测频率,并以确定的检测频率控制温度检测单元102的接地端106间歇地连接参考地。
需要说明的是,检测芯片103每次检测到温度之后,均可根据该温度重新确定检测频率。其中,检测频率可以指温度检测单元102相邻两次连接参考地的间隔时间的倒数,例如,每隔6秒钟将接地端106连接到参考地,那么检测频率为1/6。
根据本发明的一个实施例,检测频率与检测温度可呈正相关关系,也就是,检测温度越高,检测频率越大,反之,检测温度越低,检测频率越小。
具体地,检测芯片103在检测到的温度小于第一温度阈值时,确定检测频率为每隔第一预设时间控制温度检测单元102的接地端106连接参考地,以及在检测到的温度大于或等于第一温度阈值时,确定检测频率为每隔第二预设时间控制温度检测单元102的接地端106连接参考地,其中,第一预设时间大于第二预设时间。
作为一个示例,第一温度阈值可以为40℃,第一预设时间可以为6秒钟,第二预设时间可以为3秒钟。具体来说,当检测温度小于40℃时,检测芯片103每隔6秒钟将温度检测单元102的接地端106连接到参考地,以进行温度的检测,其中,连接可以持续第三预设时间,例如100毫秒;当检测温度大于或等于40℃时,检测芯片103每隔3秒钟将温度检测单元102的接地端106连接到参考地,以进行温度的检测,其中,连接可以持续第三预设时间,例如100毫秒。
由此,在检测到的温度较低时,采用较小的检测频率,即温度检测单元102的接地端106相邻两次连接到参考地的间隔时间较大,能够进一步节省电能,而采用较大的检测频率,即温度检测单元102的接地端106相邻两次连接到参考地的间隔时间较小,可以提升对温度的检测实时性,避免过温。由此,实现了省电和温度检测的兼容。
根据本发明的一个实施例,检测芯片103通过输出第一状态信号至接地端106,使温度检测单元102的接地端106接连到参考地,第一状态信号为参考地信号;检测芯片103通过输出第二状态信号至接地端106,使温度检测单元102的接地端106未接连到参考地,第二状态信号的电位高于第一状态信号的电位。
作为一个示例,第二状态信号的电位可以与供电电压VCC的电位基本相同。
也就是说,当接地端106需要连接参考地的时候,检测芯片103可以输出参考地信号至接地端106,使温度检测单元102的接地端106接连到参考地;当接地端106不需要连接参考地的时候,检测芯片103通过输出高电平信号至接地端106,接地端106未接连到参考地。
根据本发明的一个实施例,温度检测单元102的接地端106通过可控开关连接参考地,检测芯片103通过控制可控开关导通以使温度检测单元102的接地端106连接参考地,并通过控制可控开关关断以使温度检测单元102的接地端106未连接参考地。
也就是说,当接地端106需要连接参考地的时候,检测芯片103可以输出导通信号至可控开关的控制端,可控开关导通,温度检测单元102的接地端106接连到参考地;当接地端106不需要连接参考地的时候,检测芯片103可以输出关断信号至可控开关的控制端,可控开关关断,温度检测单元102的接地端106未接连到参考地。
根据本发明的一个实施例,如图2所示,温度检测单元102包括串联连接的第一电阻R1和热敏电阻R2,串联连接的第一电阻R1和热敏电阻R2的一端作为温度检测单元102的电源端104,串联连接的第一电阻R1和热敏电阻R2的另一端作为温度检测单元102的接地端106,串联连接的第一电阻R1和热敏电阻R2之间的节点作为温度检测单元102的检测端105。
举例来说,第一电阻R1的一端可以作为温度检测单元102的电源端104与供电电源VCC相连,第一电阻R1的另一端与热敏电阻R2的一端相连并具有节点,该节点作为温度检测单元102的检测端105,热敏电阻R2的另一端作为温度检测单元102的接地端106。
具体地,热敏电阻R2可以放到需要检测温度的位置,热敏电阻R2的阻值会根据温度变化而变化。由此,当检测位置的温度变化时,热敏电阻R2的阻值变化,节点处的电压发生变化,检测芯片103可以根据节点处的电压确定检测位置的温度,实现温度检测。
需要说明的是,热敏电阻R2可以NTC(Negative Temperature CoefficientResistance,负温度系数热敏电阻)电阻或PTC(Positive Temperature CoefficientResistance,正温度系数热敏电阻)电阻。第一电阻R1不限于外挂电阻,也可以是检测芯片103的内部电阻。
如上所述,检测芯片103通过检测信号的电压计算出与之对应的温度,然后,根据该温度确定检测频率,并以确定的检测频率控制接地端间歇地连接参考地。当检测到的温度小于第一温度阈值如40℃时,检测芯片根据确定的检测频率,每隔6秒钟输出第一状态信号即参考地信号至接地端,第一状态信号的持续时间可以为100毫秒,以进行温度的检测;当检测到的温度大于或等于第一温度阈值如40℃时,检测芯片根据确定的检测频率,每隔3秒钟输出第一状态信号即参考地信号至接地端,第一状态信号的持续时间可以为100毫秒,以进行温度的检测。在检测频率的间隔时间内,检测芯片通过输出第二状态信号至接地端,以减小功耗。
综上,根据本发明实施例提出的温度检测装置,检测芯片控制温度检测单元的接地端间歇地连接参考地,并在温度检测单元的接地端连接参考地时,通过温度检测单元检测端的检测信号检测温度,从而,能够在保证温度检测的同时,节省电能,降低温度检测装置带来的功耗,提升电子设备的续航时间,提升用户的体验。
基于上述实施例的温度检测装置,本发明还提出了一种电子设备。
图3为根据本发明实施例的电子设备的方框示意图。如图3所示,本发明实施例的电子设备301包括温度检测装置101。
需要说明的是,电子设备301可包括但不限于智能手机、电脑、个人数字助理(personal digital assistant,PDA)、可穿戴设备、蓝牙耳机、游戏设备、摄像设备等。
根据本发明提出的电子设备,能够在保证温度检测的同时,节省电能,降低温度检测装置带来的功耗,提升电子设备的续航时间,提升用户的体验。
与上述实施例的温度检测装置相对应,本发明还提出了一种温度检测方法。
图4为根据本发明实施例的温度检测方法的流程图。如图4所示,本发明实施例的温度检测方法包括以下步骤:
S401:控制温度检测单元的接地端间歇地连接参考地,其中,温度检测单元的电源端与供电电源相连;
S402:在温度检测单元的接地端连接参考地时,通过温度检测单元检测端的检测信号检测温度。
根据本发明的一个实施例,控制温度检测单元的接地端间歇地连接参考地包括:根据检测到的温度确定检测频率;以确定的检测频率控制温度检测单元的接地端间歇地连接参考地。可以理解,检测到的温度与检测频率呈正相关关系。
根据本发明的一个实施例,在检测到的温度小于第一温度阈值时,确定检测频率为每隔第一预设时间控制温度检测单元的接地端连接参考地;在检测到的温度大于或等于第一温度阈值时,确定检测频率为每隔第二预设时间控制温度检测单元的接地端连接参考地;其中,第一预设时间大于第二预设时间。
需要说明的是,前述对装置实施例的解释说明也适用于本方法实施例,此处不再赘述。
根据本发明提出的温度检测方法,控制温度检测单元的接地端间歇地连接参考地,并在温度检测单元的接地端连接参考地时,通过温度检测单元检测端的检测信号检测温度,从而,能够在保证温度检测的同时,节省电能,降低温度检测装置带来的功耗,提升电子设备的续航时间,提升用户的体验。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为,表示包括一个或更多个用于实现定制逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分,并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现,其中可以不按所示出或讨论的顺序,包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序,来执行功能,这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。
在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤,例如,可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表,可以具体实现在任何计算机可读介质中,以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用,或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言,"计算机可读介质"可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下:具有一个或多个布线的电连接部(电子装置),便携式计算机盘盒(磁装置),随机存取存储器(RAM),只读存储器(ROM),可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器),光纤装置,以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外,计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质,因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描,接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序,然后将其存储在计算机存储器中。
应当理解,本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中,多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。如,如果用硬件来实现和在另一实施方式中一样,可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现:具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路,具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路,可编程门阵列(PGA),现场可编程门阵列(FPGA)等。
本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成,所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中,该程序在执行时,包括方法实施例的步骤之一或其组合。
此外,在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。
上述提到的存储介质可以是只读存储器,磁盘或光盘等。尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本发明的限制,本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (10)
1.一种温度检测装置,其特征在于,包括:
温度检测单元,所述温度检测单元的电源端与供电电源相连;
检测芯片,所述检测芯片与所述温度检测单元的检测端和接地端分别相连,所述检测芯片用于根据检测到的温度确定检测频率,并以确定的检测频率控制所述温度检测单元的接地端间歇地连接参考地,并在所述温度检测单元的接地端连接所述参考地时,通过所述温度检测单元检测端的检测信号检测温度。
2.根据权利要求1所述的温度检测装置,其特征在于,所述检测到的温度与所述检测频率呈正相关关系。
3.根据权利要求1或2所述的温度检测装置,其特征在于,所述检测芯片在检测到的温度小于第一温度阈值时,确定所述检测频率为每隔第一预设时间控制温度检测单元的接地端连接所述参考地,以及在检测到的温度大于或等于所述第一温度阈值时,确定所述检测频率为每隔第二预设时间控制温度检测单元的接地端连接所述参考地,其中,所述第一预设时间大于所述第二预设时间。
4.根据权利要求1所述的温度检测装置,其特征在于,所述检测芯片通过输出第一状态信号至所述温度检测单元的接地端,以使所述温度检测单元的接地端连接所述参考地,并通过输出第二状态信号至所述温度检测单元的接地端,以使所述温度检测单元的接地端未连接所述参考地,其中,所述第一状态信号为参考地信号,所述第二状态信号的电位高于所述第一状态信号的电位。
5.根据权利要求1所述的温度检测装置,其特征在于,所述温度检测单元的接地端通过可控开关连接参考地,所述检测芯片通过控制所述可控开关导通以使所述温度检测单元的接地端连接所述参考地,并通过控制所述可控开关关断以使所述温度检测单元的接地端未连接所述参考地。
6.根据权利要求1所述的温度检测装置,其特征在于,所述温度检测单元包括串联连接的第一电阻和热敏电阻,所述串联连接的第一电阻和热敏电阻的一端作为所述温度检测单元的电源端,所述串联连接的第一电阻和热敏电阻的另一端作为所述温度检测单元的接地端,所述串联连接的第一电阻和热敏电阻之间的节点作为所述温度检测单元的检测端。
7.一种电子设备,其特征在于,包括根据权利要求1-6中任一项所述的温度检测装置。
8.一种温度检测方法,其特征在于,包括以下步骤:
控制温度检测单元的接地端间歇地连接参考地,其中,所述温度检测单元的电源端与供电电源相连;
在所述温度检测单元的接地端连接所述参考地时,通过所述温度检测单元检测端的检测信号检测温度;
其中,所述控制温度检测单元的接地端间歇地连接参考地包括:
根据检测到的温度确定检测频率;
以确定的检测频率控制所述温度检测单元的接地端间歇地连接参考地。
9.根据权利要求8所述的温度检测方法,其特征在于,所述检测到的温度与所述检测频率呈正相关关系。
10.根据权利要求8或9所述的温度检测方法,其特征在于,所述以确定的检测频率控制所述温度检测单元的接地端间歇地连接参考地包括:
在检测到的温度小于第一温度阈值时,确定所述检测频率为每隔第一预设时间控制温度检测单元的接地端连接所述参考地;
在检测到的温度大于或等于所述第一温度阈值时,确定所述检测频率为每隔第二预设时间控制温度检测单元的接地端连接所述参考地;
其中,所述第一预设时间大于所述第二预设时间。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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