CN110494022A - 导热复合泡棉 - Google Patents
导热复合泡棉 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110494022A CN110494022A CN201910858329.4A CN201910858329A CN110494022A CN 110494022 A CN110494022 A CN 110494022A CN 201910858329 A CN201910858329 A CN 201910858329A CN 110494022 A CN110494022 A CN 110494022A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- film
- thermally conductive
- conductive compound
- heat
- clad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000006260 foam Substances 0.000 title claims abstract description 59
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims abstract description 40
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 20
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 19
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 claims abstract description 15
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 6
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims description 3
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 abstract description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 4
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 229920000715 Mucilage Polymers 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000036760 body temperature Effects 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- GOLXNESZZPUPJE-UHFFFAOYSA-N spiromesifen Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(C(O1)=O)=C(OC(=O)CC(C)(C)C)C11CCCC1 GOLXNESZZPUPJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 210000003934 vacuole Anatomy 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本发明提供一种导热复合泡棉,其包括:内芯、包覆层、粘性层;内芯由包覆层所包覆,粘性层附着于包覆层的至少一个面上,内芯为阻燃耐热泡棉,包覆层具有层结构,其由内而外依次包括:热熔胶膜、石墨膜、透明PI膜,且内芯与热熔胶膜之间、热熔胶膜、石墨膜、透明PI膜之间均紧密贴合,粘性层包括耐热双面胶和离型纸,耐热双面胶一面粘贴于包覆层上,另一面粘贴有离型纸。本发明的导热复合泡棉平面内热传导率1250~1800W/mK,热阻比铝低40%,比铜低20%。同时,本发明的导热复合泡棉高达1800W/m‑K的X‑Y轴导热性,可以把热能从点热源快速地均匀扩散到较大的散热表面,从而提高有效散热面积,达到快速散热的效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种导热泡棉,尤其涉及一种可应用于电子产品中的导热复合泡棉。
背景技术
随着电子信息产业成为GDP增长的主要带动产业,电子产品的市场越来越大,例如笔记本电脑、大型液晶显示器、大功率电源等,对于这些电子产品而言,良好的散热是保障其正常连续工作的一个重要因素,而目前散热大多会运用到泡棉产品。因此,针对如何提供一种高导热、均温性好的泡棉,有必要提出进一步地解决方案。
发明内容
本发明的目的在于提供一种导热复合泡棉,以克服现有技术中存在的不足。
为实现上述发明目的,本发明提供一种导热复合泡棉,其包括:内芯、包覆层、粘性层;
所述内芯由所述包覆层所包覆,所述粘性层附着于所述包覆层的至少一个面上,所述内芯为阻燃耐热泡棉,所述包覆层具有层结构,其由内而外依次包括:热熔胶膜、石墨膜、透明PI膜,且所述内芯与热熔胶膜之间、所述热熔胶膜、石墨膜、透明PI膜之间均紧密贴合,所述粘性层包括耐热双面胶和离型纸,所述耐热双面胶一面粘贴于所述包覆层上,另一面粘贴有所述离型纸。
作为本发明的导热复合泡棉的改进,所述阻燃耐热泡棉为阻燃耐高温三聚氰胺泡棉。
作为本发明的导热复合泡棉的改进,所述耐热泡棉的厚度范围为6-50mm。
作为本发明的导热复合泡棉的改进,所述耐热泡棉的厚度选自6-50mm中的6mm、8mm、10mm、13mm、20mm、30mm、50mm。
作为本发明的导热复合泡棉的改进,所述热熔胶膜为PET单面胶膜。
作为本发明的导热复合泡棉的改进,所述石墨膜的厚度范围为17-40μm,所述石墨膜的厚度选自17-40μm中的17μm、25μm、40μm。
作为本发明的导热复合泡棉的改进,所述透明PI膜为黑色或黄色的哑光PI膜。
作为本发明的导热复合泡棉的改进,所述透明PI膜的厚度范围为17-30μm。
作为本发明的导热复合泡棉的改进,所述透明PI膜的厚度选自17-30μm中的17μm、25μm、30μm。
作为本发明的导热复合泡棉的改进,所述耐热双面胶为PET双面胶,所述PET双面胶的厚度范围为5-30μm,所述PET双面胶的厚度选自5μm、10μm、15μm、30μm。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明的导热复合泡棉平面内热传导率1250~1800W/mK,热阻比铝低40%,比铜低20%。同时,本发明的导热复合泡棉高达1800W/m-K的X-Y轴导热性,可以把热能从点热源快速地均匀扩散到较大的散热表面,从而提高有效散热面积,达到快速散热的效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的导热复合泡棉层结构的剖视图;
图2为测试方法中,测试对象为5mm的温度变化曲线;
图3为测试方法中,测试对象为10mm的温度变化曲线;
图4为测试方法中,测试对象为15mm的温度变化曲线。
具体实施方式
下面结合各实施方式对本发明进行详细说明,但应当说明的是,这些实施方式并非对本发明的限制,本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代,均属于本发明的保护范围之内。
如图1所示,本发明提供一种可应用于智能手机、MID移动互联网设备、平板电脑、笔记本、LED液晶显示器、PDP等离子电视、LED照明和背光模组、数码摄影机、数码相机、投影仪的导热复合泡棉,该导热复合泡棉包括:内芯1、包覆层2、粘性层3。
其中,本发明的导热复合泡棉具有如下复合结构:所述内芯1由所述包覆层2所包覆,所述粘性层3附着于所述包覆层2的至少一个面上。从而,本发明的导热复合泡棉通过粘性层3粘贴于相应的电子产品上。
在示例性的实施例中,所述内芯1为阻燃耐热泡棉。具体地,所述阻燃耐热泡棉为阻燃耐高温三聚氰胺泡棉。所述耐热泡棉的厚度范围为6-50mm。根据上述厚度范围,所述内芯1可以选择该范围内的如下厚度值:6mm、8mm、10mm、13mm、20mm、30mm、50mm。
在示例性的实施例中,所述包覆层2具有层结构,其由内而外依次包括:热熔胶膜21、石墨膜22、透明PI膜23,且所述内芯1与热熔胶膜21之间、所述热熔胶膜21、石墨膜22、透明PI膜23之间均紧密贴合。
在示例性的实施例中,所述热熔胶膜21为PET单面胶膜,该PET单面胶膜的粘胶面朝向内芯1设置,并与内芯1相粘接。
在示例性的实施例中,所述石墨膜22的厚度范围为17-40μm。根据上述厚度范围,所述石墨膜22可以选择该范围内的如下厚度值:17-40μm中的17μm、25μm、40μm。
在示例性的实施例中,所述透明PI膜23为黑色或黄色的哑光PI膜。所述透明PI膜23的厚度范围为17-30μm。根据上述厚度范围,所述透明PI膜23可以选择该范围内的如下厚度值:17μm、25μm、30μm。
在示例性的实施例中,所述粘性层3用于将本发明的导热复合泡棉粘接于电子产品上,所述粘性层3包括耐热双面胶31和离型纸32,所述耐热双面胶31一面粘贴于所述包覆层2上,另一面粘贴有所述离型纸32。
在示例性的实施例中,所述耐热双面胶31为PET双面胶,所述PET双面胶的厚度范围为5-30μm。根据上述厚度范围,所述PET双面胶可以选择该范围内的如下厚度值:5μm、10μm、15μm、30μm。
为了验证本发明导热复合泡棉性能,通过如下测试方法对本发明导热复合泡棉的导热性以及均热性进行测试。
(1)测试对象:相同厚度的导热硅胶片与本发明的导热泡棉。
(2)实验条件如下:
2.1、同一实验室、直流稳压电源、测温仪、测温线、测试热源(MOS管)。
2.2、测试点为热源(MOS管)中心,测温时间30min以上(以达到热平衡为准),两次测试间隔5分钟(本次测试完毕后,须关机10分钟待温度有所回复后再进行下一法次的测试)。
2.3、.同款样品测试用相同测试环境、相同热源(MOS管)、相同功率、相同面积。
(3)注意事项:
3.1、测试对象贴胶面需贴紧热源,保证没有空气间隙。
3.2、在测试过程中,禁止用手去碰触样机表面及测试点位置,因人体温度会干扰到样机的测试温度。
(4)测试结果:
将样品放入相对封闭环境中测试,直流电源输出功率:3.43A*0.7V,环境温度30度左右。测试温度变化曲线如图2-4所示,由此可知:
当厚度T=5mm时,导热泡棉的导热效能比导热硅胶片好11.6℃;
当厚度T=10mm时,导热泡棉的导热效能比导热硅胶片好19.8℃;
当厚度T=15mm时,导热泡棉的导热效能比导热硅胶片好12.5℃。
综上所述,本发明的导热复合泡棉平面内热传导率1250~1800W/mK,热阻比铝低40%,比铜低20%。同时,本发明的导热复合泡棉高达1800W/m-K的X-Y轴导热性,可以把热能从点热源快速地均匀扩散到较大的散热表面,从而提高有效散热面积,达到快速散热的效果。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (10)
1.一种导热复合泡棉,其特征在于,所述导热复合泡棉包括:内芯、包覆层、粘性层;
所述内芯由所述包覆层所包覆,所述粘性层附着于所述包覆层的至少一个面上,所述内芯为阻燃耐热泡棉,所述包覆层具有层结构,其由内而外依次包括:热熔胶膜、石墨膜、透明PI膜,且所述内芯与热熔胶膜之间、所述热熔胶膜、石墨膜、透明PI膜之间均紧密贴合,所述粘性层包括耐热双面胶和离型纸,所述耐热双面胶一面粘贴于所述包覆层上,另一面粘贴有所述离型纸。
2.根据权利要求1所述的导热复合泡棉,其特征在于,所述阻燃耐热泡棉为阻燃耐高温三聚氰胺泡棉。
3.根据权利要求1所述的导热复合泡棉,其特征在于,所述耐热泡棉的厚度范围为6-50mm。
4.根据权利要求3所述的导热复合泡棉,其特征在于,所述耐热泡棉的厚度选自6-50mm中的6mm、8mm、10mm、13mm、20mm、30mm、50mm。
5.根据权利要求1所述的导热复合泡棉,其特征在于,所述热熔胶膜为PET单面胶膜。
6.根据权利要求1所述的导热复合泡棉,其特征在于,所述石墨膜的厚度范围为17-40μm,所述石墨膜的厚度选自17-40μm中的17μm、25μm、40μm。
7.根据权利要求1所述的导热复合泡棉,其特征在于,所述透明PI膜为黑色或黄色的哑光PI膜。
8.根据权利要求1或7所述的导热复合泡棉,其特征在于,所述透明PI膜的厚度范围为17-30μm。
9.根据权利要求8所述的导热复合泡棉,其特征在于,所述透明PI膜的厚度选自17-30μm中的17μm、25μm、30μm。
10.根据权利要求1所述的导热复合泡棉,其特征在于,所述耐热双面胶为PET双面胶,所述PET双面胶的厚度范围为5-30μm,所述PET双面胶的厚度选自5μm、10μm、15μm、30μm。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910858329.4A CN110494022A (zh) | 2019-09-11 | 2019-09-11 | 导热复合泡棉 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910858329.4A CN110494022A (zh) | 2019-09-11 | 2019-09-11 | 导热复合泡棉 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110494022A true CN110494022A (zh) | 2019-11-22 |
Family
ID=68557408
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910858329.4A Pending CN110494022A (zh) | 2019-09-11 | 2019-09-11 | 导热复合泡棉 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110494022A (zh) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103209576A (zh) * | 2013-03-27 | 2013-07-17 | 谢玉芳 | 一种阻燃复合导电泡棉 |
US20140332193A1 (en) * | 2012-07-31 | 2014-11-13 | Lg Electronics Inc. | Thermally-conductive elastic body |
CN206317472U (zh) * | 2016-11-29 | 2017-07-11 | 广东思泉新材料股份有限公司 | 一种石墨导热片 |
CN107946265A (zh) * | 2017-12-20 | 2018-04-20 | 上海叹止新材料科技有限公司 | 一种高导热高回弹模块垫及其制备方法与应用 |
CN109769377A (zh) * | 2019-02-16 | 2019-05-17 | 益阳市菲美特新材料有限公司 | 一种导热屏蔽泡棉 |
CN210519336U (zh) * | 2019-09-11 | 2020-05-12 | 苏州明欲圆电子材料有限公司 | 导热复合泡棉 |
-
2019
- 2019-09-11 CN CN201910858329.4A patent/CN110494022A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140332193A1 (en) * | 2012-07-31 | 2014-11-13 | Lg Electronics Inc. | Thermally-conductive elastic body |
CN103209576A (zh) * | 2013-03-27 | 2013-07-17 | 谢玉芳 | 一种阻燃复合导电泡棉 |
CN206317472U (zh) * | 2016-11-29 | 2017-07-11 | 广东思泉新材料股份有限公司 | 一种石墨导热片 |
CN107946265A (zh) * | 2017-12-20 | 2018-04-20 | 上海叹止新材料科技有限公司 | 一种高导热高回弹模块垫及其制备方法与应用 |
CN109769377A (zh) * | 2019-02-16 | 2019-05-17 | 益阳市菲美特新材料有限公司 | 一种导热屏蔽泡棉 |
CN210519336U (zh) * | 2019-09-11 | 2020-05-12 | 苏州明欲圆电子材料有限公司 | 导热复合泡棉 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI475297B (zh) | 背光模組及其散熱設計 | |
EP2661164A2 (en) | Device with heat insulation structure | |
US20140069622A1 (en) | Heat dissipation composite and the use thereof | |
TW201409136A (zh) | 背光模組之各向異性散熱 | |
WO2016061983A1 (zh) | 背光模组以及显示装置 | |
CN107142037A (zh) | 一种用于电子产品的气凝胶隔热装置 | |
CN203535561U (zh) | 一种笔记本电脑散热系统及笔记本电脑 | |
CN104267538A (zh) | 一种高效散热的led背光源装置 | |
CN206805058U (zh) | 一种显示模组 | |
CN210519336U (zh) | 导热复合泡棉 | |
CN110494022A (zh) | 导热复合泡棉 | |
CN208001437U (zh) | 石墨烯/隔热材料复合散热膜 | |
CN109061920A (zh) | 一种显示器散热装置 | |
CN206237732U (zh) | 一种散热装置以及具有其的智能硬件 | |
US9081124B2 (en) | Backlight module | |
CN112180632B (zh) | 芯片散热结构及液晶显示装置 | |
CN205880423U (zh) | 一种超亮度tft‑lcd模组 | |
CN108051940A (zh) | 液晶显示模组和显示装置 | |
CN203551909U (zh) | Lcd显示器 | |
CN211506107U (zh) | 一种小尺寸侧背光液晶显示模块的加热膜 | |
Luiten et al. | Thermal management of LED‐LCD TV display | |
US11086070B2 (en) | Backlight module and display device | |
CN208523041U (zh) | 一种电子产品及其散热结构 | |
CN104441830A (zh) | 一种电子产品的热传导薄膜结构 | |
TWI242673B (en) | Backlight assembly and liquid crystal display device having the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |