CN103209576A - 一种阻燃复合导电泡棉 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种阻燃复合导电泡棉，包括阻燃海绵芯基材层、导电布层、导电胶、纳米碳镀层和柔性透明导电膜，所述的阻燃海绵芯基材层的外表面包覆有所述的导电布层，所述的导电布层通过所述的导电胶粘合包覆于所述的阻燃海绵芯基材层的外表面，所述的导电布层的外表面镀有所述的纳米碳镀层，所述的纳米碳镀层的外表面贴附有所述的柔性透明导电膜。本发明设置有纳米碳镀层和柔性透明导电膜，耐磨性能好，能够有效防止导电泡棉的外表面被损坏，具有极佳的屏蔽效果，而且采用阻燃海绵芯基材层，耐高温性能极佳。

Description

一种阻燃复合导电泡棉
技术领域
本发明涉及导电泡棉领域，特别是涉及一种阻燃复合导电泡棉。
背景技术
导电泡棉特别适用于容量和闭合压力有限的场合，费用低。在要求良好的贴合性的高性能屏蔽的场合特别适合使用。广泛应用于电子机箱、机壳、室内机箱、工业设备、笔记本电脑、移动通讯设备等。
然而，传统的导电泡棉的外表面耐磨性能差，容易被损坏，这样就会降低导电泡棉的屏蔽效果，耐高温性能差。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种耐磨性能好，能够有效防止导电泡棉的外表面被损坏，具有极佳的屏蔽效果和耐高温性能的阻燃复合导电泡棉。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种阻燃复合导电泡棉，包括阻燃海绵芯基材层、导电布层、导电胶、纳米碳镀层和柔性透明导电膜，所述的阻燃海绵芯基材层的外表面包覆有所述的导电布层，所述的导电布层通过所述的导电胶粘合包覆于所述的阻燃海绵芯基材层的外表面，所述的导电布层的外表面镀有所述的纳米碳镀层，所述的纳米碳镀层的外表面贴附有所述的柔性透明导电膜。
在本发明一个较佳实施例中，所述的阻燃海绵芯基材层为聚醚醚酮基材层或聚醚酮酮基材层。
在本发明一个较佳实施例中，所述的导电布层为镀镍导电布或镀金导电布。
在本发明一个较佳实施例中，所述的阻燃海绵芯基材层的厚度为2~10 mm。
本发明的有益效果是：本发明设置有纳米碳镀层和柔性透明导电膜，耐磨性能好，能够有效防止导电泡棉的外表面被损坏，具有极佳的屏蔽效果，而且采用阻燃海绵芯基材层，耐高温性能极佳。
附图说明
图1是本发明阻燃复合导电泡棉一较佳实施例的结构示意图；
附图中各部件的标记如下：1、阻燃海绵芯基材层，2、导电布层，3、导电胶，4、纳米碳镀层，5、柔性透明导电膜。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1，本发明实施例包括：
一种阻燃复合导电泡棉，包括阻燃海绵芯基材层1、导电布层2、导电胶3、纳米碳镀层4和柔性透明导电膜5，所述的阻燃海绵芯基材层1的外表面包覆有所述的导电布层2，所述的导电布层2通过所述的导电胶3粘合包覆于所述的阻燃海绵芯基材层1的外表面，所述的导电布层2的外表面镀有所述的纳米碳镀层4，所述的纳米碳镀层4的外表面贴附有所述的柔性透明导电膜5。
另外，所述的阻燃海绵芯基材层1为聚醚醚酮基材层或聚醚酮酮基材层。
另外，所述的导电布层2为镀镍导电布或镀金导电布。
另外，所述的阻燃海绵芯基材层1的厚度为2~10 mm。
本发明设置有纳米碳镀层和柔性透明导电膜，耐磨性能好，能够有效防止导电泡棉的外表面被损坏，具有极佳的屏蔽效果，而且采用阻燃海绵芯基材层，耐高温性能极佳。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (4)

1.一种阻燃复合导电泡棉，其特征在于，包括阻燃海绵芯基材层、导电布层、导电胶、纳米碳镀层和柔性透明导电膜，所述的阻燃海绵芯基材层的外表面包覆有所述的导电布层，所述的导电布层通过所述的导电胶粘合包覆于所述的阻燃海绵芯基材层的外表面，所述的导电布层的外表面镀有所述的纳米碳镀层，所述的纳米碳镀层的外表面贴附有所述的柔性透明导电膜。
2.根据权利要求1所述的阻燃复合导电泡棉，其特征在于，所述的阻燃海绵芯基材层为聚醚醚酮基材层或聚醚酮酮基材层。
3.根据权利要求1所述的阻燃复合导电泡棉，其特征在于，所述的导电布层为镀镍导电布或镀金导电布。
4.根据权利要求1所述的阻燃复合导电泡棉，其特征在于，所述的阻燃海绵芯基材层的厚度为2~10 mm。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110494022A (zh) * 2019-09-11 2019-11-22 苏州明欲圆电子材料有限公司 导热复合泡棉
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PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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