CN110480454B - 一种光纤准直器用C-Lens透镜的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种光纤准直器用C‑Lens透镜的制备方法，涉及准直器领域，包括球面加工步骤和楔面加工步骤；球面加工步骤包括：将玻璃柱安装进位于可升降的第一旋转研磨盘上方的第一工位内，采集玻璃柱的第一端面的第一图像，获取玻璃柱相对于第一容纳腔的当前第一凸出高度，控制所述第一旋转研磨盘上升，并执行球面研磨操作；楔面加工步骤包括：将玻璃柱安装进第二工位，获取各个玻璃柱的当前第二凸出高度；若第二凸出高度不均匀，执行第一研磨操作；若第二凸出高度均匀，则调整工位并使玻璃柱与旋转研磨盘呈第一夹角，执行第二研磨操作。本发明能够避免直接切换到设计角度研磨时的玻璃柱长短不一造成各个玻璃柱弯折不同，玻璃柱楔面加工一致性较好。

Description

一种光纤准直器用C-Lens透镜的制备方法

技术领域

本发明涉及准直器领域，特别涉及一种光纤准直器用C-Lens透镜的制备方法。

背景技术

C-lens是准直器制造的重要元件，其包括一个玻璃圆柱体，玻璃圆柱体的两个端面分别为球面和楔面。在使用过程中，光线是从斜面入射，球面出射，实现对光的准直。

C-lens透镜的楔面一般是采用精磨的方式进行加工，即将玻璃圆棒以一定倾斜角与旋转研磨盘进行接触摩擦形成楔面，将玻璃圆棒的另一端面进行球面研磨形成球面。在现有技术中，楔面研磨时，为提高研磨效率，玻璃圆棒受压后与研磨盘接触，玻璃圆棒本身发生了弯折，影响研磨精度。

发明内容

本发明实际上是针对现有玻璃柱安装时长短不易，造成不同玻璃柱之间弯折不同，使得同批次C-Lens透镜球面及楔面加工的一致性较差。有鉴于现有技术的这一部分缺陷，本发明所要解决的技术问题是提供一种光纤准直器用C-Lens透镜的制备方法，旨在提高同批次C-Lens透镜楔面加工的一致性。

为实现上述目的，在本发明的第一方面提供一种光纤准直器用C-Lens透镜的制备方法，其特征在于，所述方法用于将玻璃柱加工成C-Lens透镜，所述方法包括所述玻璃柱的第一端面的球面加工步骤和所述玻璃柱的第二端面的楔面加工步骤；

所述球面加工步骤包括：

步骤SA1、将玻璃柱安装进位于可升降的第一旋转研磨盘上方的第一工位内；其中，所述第一旋转研磨盘包括球面研磨沉孔，所述第一工位包含容纳所述玻璃柱的第一容纳腔，所述第一容纳腔的轴向与所述球面研磨沉孔的轴向相重合，所述玻璃柱长度大于所述第一容纳腔深度；

步骤SA2、第一图像采集传感器拍摄包含所述玻璃柱的第一端面的第一图像，根据所述第一图像获取所述玻璃柱相对于所述第一容纳腔的当前第一凸出高度T，根据所述当前第一凸出高度T，控制所述第一旋转研磨盘上升，并执行球面研磨操作；

所述楔面加工步骤包括：

步骤SB1、将至少两个玻璃柱安装进位于第二旋转研磨盘上方的第二工位内，执行步骤SB2；所述第二工位包含容纳各个所述玻璃柱的第二容纳腔，所述第二容纳腔沿所述第二旋转研磨盘径向排布；

步骤SB2、调整所述第二工位并使所述玻璃柱与所述第二旋转研磨盘相垂直，执行步骤SB3；所述第二工位连接有旋转电机，所述旋转电机用于调控所述玻璃柱与所述第二旋转研磨盘的倾斜夹角；

步骤SB3、第二图像采集传感器拍摄包含所述玻璃柱的第二端面的第二图像，根据所述第二图像获取各个所述玻璃柱相对于所述第二容纳腔的当前第二凸出高度G_i，执行步骤SB4；所述i＝1,2,...,N，所述N为所述玻璃柱的总数量；

步骤SB4、根据各个所述玻璃柱的所述当前第二凸出高度G_i，求解各个所述玻璃柱之间的第二凸出均匀度E；响应于所述第二凸出均匀度E≥E_TH，则执行步骤SB5；响应于所述第二凸出均匀度E＜E_TH，则执行步骤SB6；其中，所述E_TH为预设阈值，所述第二凸出均匀度E满足：

所述G_min为所述当前第二凸出高度G_i之中的第二凸出高度最小值，所述G_base为第二预设基准值；

步骤SB5、根据所述G_min，设定所述第二旋转研磨盘的上升高度为第一上升高度H₁，执行第一研磨操作；待研磨完成后，恢复所述第二旋转研磨盘的上升高度，返回步骤SB3；其中，所述第一上升高度H₁＝Δd₁-G_min，所述Δd₁为所述第二旋转研磨盘与所述第二容纳腔之间的当前间隙；

步骤SB6、根据所述当前第二凸出高度G_i，求解第二凸出高度均值

获取所述玻璃柱的楔面加工夹角θ；根据所述第二凸出高度均值

以及所述楔面加工夹角θ，求解第二上升高度H₂；其中，所述第二上升高度

所述第二凸出高度均值

所述Δd₂为所述第二旋转研磨盘与所述第二容纳腔之间的当前间隙，所述L为所述第二容纳腔的下端口与所述旋转电机的旋转轴之间的距离；

步骤SB7、调整所述第二工位并使所述玻璃柱与所述第二旋转研磨盘呈第一夹角α，设定所述第二旋转研磨盘的上升高度为所述第二上升高度H₂，执行第二研磨操作；其中，所述第一夹角

在该技术方案中，在球面加工步骤中，根据图像采集获得玻璃柱的凸出高度，以便对上升第一研磨盘完成研磨操作，因材施教，研磨精度高。在楔面加工步骤中，通过识别各个玻璃柱的第二凸出高度是否相近，若不相近，则应该将玻璃柱与第二旋转研磨盘二者相垂直并进行研磨削短较长的玻璃柱，然后在各个玻璃柱第二凸出高度相近的情况下，将玻璃柱与第二旋转研磨盘的倾角切换到设计角度，并进行研磨；基于此，能够避免直接切换到设计角度研磨时的玻璃柱长短不一造成各个玻璃柱弯折不同，并造成最后的玻璃柱楔面加工一致性较差的问题。同时，在该技术方案中，第二凸出均匀度E的求解公式为

即，各个玻璃柱的凸出长度需要与最短的玻璃柱进行比较，这是由于第二旋转研磨盘会将长的玻璃柱进行削短，通过各个玻璃柱第二凸出高度与最短的玻璃柱比较的物理意义更符合客观事实，也有便多次反复研磨做对比；此外，第二上升高度

基于此，能够使得第二研磨操作的研磨上限到达至倾斜后的玻璃柱第二端面。

在一具体实施方式中，所述步骤SB3包括：

获取所述第二图像采集传感器拍摄的所述第二图像；

对所述第二图像执行多值化操作，获取各个所述玻璃柱第二端面的第一轮廓线，获取所述第二容纳腔下边沿的第二轮廓线，获取所述第一轮廓线与所述第二轮廓线之间的横向像素点数M_{i_x}与纵向像素点数M_{i_y}；

根据所述横向像素点数M_{i_x}与所述纵向像素点数M_{i_y}，求解所述玻璃柱的所述当前第二凸出高度G_i；所述

所述λ_x为单位像素点的横向长度，所述λ_y为单位像素点的纵向长度。

在该技术方案中，通过像素点的点数来换算玻璃柱在空间中的实际长度。典型的，横向长度λ_x与纵向长度λ_y由实验测算获得，测算方式简便。

在一具体实施方式中，所述步骤SB5包括：

设定所述第二旋转研磨盘上升总量为所述第一上升高度H₁；

启动所述第二旋转研磨盘，逐渐上升所述第二旋转研磨盘，待所述上升总量为所述第一上升高度H₁时，完成所述第一研磨操作。

在一具体实施方式中，所述步骤SB7包括：

设定所述第二旋转研磨盘的上升总量为所述第二上升高度H₂；

启动所述第二旋转研磨盘，逐渐上升所述第二旋转研磨盘，待所述上升总量为所述第二上升高度H₂时，完成所述第二研磨操作。

在一具体实施方式中，在所述步骤SB7中，所述楔面加工夹角θ可设定范围为：0°≤θ≤15°。

在一具体实施方式中，在所述楔面加工步骤中，所述第二工位包含有沿第二旋转研磨盘径向且一维纵向排布的第二容纳腔，所述旋转电机的旋转轴向与所述第二容纳腔的排布方向相平行。

在一具体实施方式中，在所述步骤SA2中，所述根据所述第一图像获取所述玻璃柱相对于所述第一容纳腔的当前第一凸出高度T，还包括：

对所述第一图像执行多值化操作，获取各个所述玻璃柱第一端面的第三轮廓线，获取所述第一容纳腔下边沿的第四轮廓线，获取所述第三轮廓线的底部像素点与所述第四轮廓线之间的横向像素点数M_{qiu_x}与纵向像素点数M_{qiu_y}；

根据所述横向像素点数M_{qiu_x}与所述纵向像素点数M_{qiu_y}，求解所述玻璃柱的所述当前第一凸出高度T；所述

所述γ_x为单位像素点的横向长度，所述γ_y为单位像素点的纵向长度。

在该技术方案中，通过像素点的点数来换算玻璃柱在空间中的实际长度。典型的，横向长度γ_x与纵向长度γ_y由实验测算获得，测算方式简便。

在一具体实施方式中，在所述步骤SA2中，所述根据所述当前第一凸出高度T，控制所述第一旋转研磨盘上升，并执行球面研磨操作，还包括：

获取所述当前第一凸出高度T，获取所述第一容纳腔下边沿与所述球面研磨沉孔底部之间的预设距离D_{qiu_jx}；

求解所述第一旋转研磨盘的研磨上升高度H_qiu；所述H_qiu＝D_{qiu_jx}-T。

本发明的有益效果是：1)、在本发明的球面加工步骤中，根据图像采集获得玻璃柱的凸出高度，以便对上升第一研磨盘完成研磨操作，因材施教，研磨精度高。2)、在本发明的楔面加工步骤中，通过识别各个玻璃柱的第二凸出高度是否相近，若不相近，则应该将玻璃柱与第二旋转研磨盘二者相垂直并进行研磨削短较长的玻璃柱，然后在各个玻璃柱第二凸出高度相近的情况下，将玻璃柱与第二旋转研磨盘的倾角切换到设计角度，并进行研磨；基于此，能够避免直接切换到设计角度研磨时的玻璃柱长短不一造成各个玻璃柱弯折不同，并造成最后的玻璃柱楔面加工一致性较差的问题。3)、在本发明中，第二凸出均匀度E的求解公式为

即，各个玻璃柱的凸出长度需要与最短的玻璃柱进行比较，这是由于第二旋转研磨盘会将长的玻璃柱进行削短，通过各个玻璃柱第二凸出高度与最短的玻璃柱比较的物理意义更符合客观事实，也有便多次反复研磨做对比；此外，第二上升高度

基于此，能够使得第二研磨操作的研磨上限到达至倾斜后的玻璃柱第二端面。

附图说明

图1是本发明一具体实施方式提供的一种光纤准直器用C-Lens透镜的制备方法的楔面加工步骤的流程示意图；

图2是本发明一具体实施方式提供的一种光纤准直器用C-Lens透镜的制备方法的球面加工步骤的流程示意图；

图3是本发明一具体实施方式提供的一种光纤准直器用C-Lens透镜的制备方法的球面加工步骤的结构示意图；

图4是楔面加工步骤中C-Lens透镜玻璃柱与旋转研磨盘接触时的弯折示意图；

图5是本发明一具体实施方式楔面加工步骤中玻璃柱垂直于第二旋转研磨盘时的结构示意图；

图6是本发明一具体实施方式楔面加工步骤中玻璃柱倾斜于第二旋转研磨盘时的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明：

如图1-6所示，在本发明第一实施例中，提供一种光纤准直器用C-Lens透镜的制备方法，其特征在于，所述方法用于将玻璃柱101加工成C-Lens透镜，所述方法包括所述玻璃柱101的第一端面的球面加工步骤和所述玻璃柱101的第二端面的楔面加工步骤；

所述球面加工步骤包括：

步骤SA1、将玻璃柱101安装进位于可升降的第一旋转研磨盘203上方的第一工位202内；其中，所述第一旋转研磨盘203包括球面研磨沉孔，所述第一工位202包含容纳所述玻璃柱101的第一容纳腔，所述第一容纳腔的轴向与所述球面研磨沉孔的轴向相重合，所述玻璃柱101长度大于所述第一容纳腔深度；

步骤SA2、第一图像采集传感器拍摄包含所述玻璃柱101的第一端面的第一图像，根据所述第一图像获取所述玻璃柱101相对于所述第一容纳腔的当前第一凸出高度T，根据所述当前第一凸出高度T，控制所述第一旋转研磨盘203上升，并执行球面研磨操作；

所述楔面加工步骤包括：

步骤SB1、将至少两个玻璃柱101安装进位于第二旋转研磨盘103上方的第二工位105内，执行步骤SB2；所述第二工位105包含容纳各个所述玻璃柱101的第二容纳腔102，所述第二容纳腔102沿所述第二旋转研磨盘103径向排布；

步骤SB2、调整所述第二工位105并使所述玻璃柱101与所述第二旋转研磨盘103相垂直，执行步骤SB3；所述第二工位105连接有旋转电机104，所述旋转电机104用于调控所述玻璃柱101与所述第二旋转研磨盘103的倾斜夹角；

步骤SB3、第二图像采集传感器拍摄包含所述玻璃柱101的第二端面的第二图像，根据所述第二图像获取各个所述玻璃柱101相对于所述第二容纳腔102的当前第二凸出高度G_i，执行步骤SB4；所述i＝1,2,...,N，所述N为所述玻璃柱101的总数量；

步骤SB4、根据各个所述玻璃柱101的所述当前第二凸出高度G_i，求解各个所述玻璃柱101之间的第二凸出均匀度E；响应于所述第二凸出均匀度E≥E_TH，则执行步骤SB5；响应于所述第二凸出均匀度E＜E_TH，则执行步骤SB6；其中，所述E_TH为预设阈值，所述第二凸出均匀度E满足：

所述G_min为所述当前第二凸出高度G_i之中的第二凸出高度最小值，所述G_base为第二预设基准值；

步骤SB5、根据所述G_min，设定所述第二旋转研磨盘103的上升高度为第一上升高度H₁，执行第一研磨操作；待研磨完成后，恢复所述第二旋转研磨盘103的上升高度，返回步骤SB3；其中，所述第一上升高度H₁＝Δd₁-G_min，所述Δd₁为所述第二旋转研磨盘103与所述第二容纳腔102之间的当前间隙；

步骤SB6、根据所述当前第二凸出高度G_i，求解第二凸出高度均值

获取所述玻璃柱101的楔面加工夹角θ；根据所述第二凸出高度均值

以及所述楔面加工夹角θ，求解第二上升高度H₂；其中，所述第二上升高度

所述第二凸出高度均值

所述Δd₂为所述第二旋转研磨盘103与所述第二容纳腔102之间的当前间隙，所述L为所述第二容纳腔102的下端口与所述旋转电机104的旋转轴之间的距离；

步骤SB7、调整所述第二工位105并使所述玻璃柱101与所述第二旋转研磨盘103呈第一夹角α，设定所述第二旋转研磨盘103的上升高度为所述第二上升高度H₂，执行第二研磨操作；其中，所述第一夹角

在本实施例中，所述步骤SB3包括：

获取所述第二图像采集传感器拍摄的所述第二图像；

对所述第二图像执行多值化操作，获取各个所述玻璃柱101第二端面的第一轮廓线，获取所述第二容纳腔102下边沿的第二轮廓线，获取所述第一轮廓线与所述第二轮廓线之间的横向像素点数M_{i_x}与纵向像素点数M_{i_y}；

根据所述横向像素点数M_{i_x}与所述纵向像素点数M_{i_y}，求解所述玻璃柱101的所述当前第二凸出高度G_i；所述

所述λ_x为单位像素点的横向长度，所述λ_y为单位像素点的纵向长度。

在本实施例中，所述步骤SB5包括：

设定所述第二旋转研磨盘103上升总量为所述第一上升高度H₁；

启动所述第二旋转研磨盘103，逐渐上升所述第二旋转研磨盘103，待所述上升总量为所述第一上升高度H₁时，完成所述第一研磨操作。

在本实施例中，所述步骤SB7包括：

设定所述第二旋转研磨盘103的上升总量为所述第二上升高度H₂；

启动所述第二旋转研磨盘103，逐渐上升所述第二旋转研磨盘103，待所述上升总量为所述第二上升高度H₂时，完成所述第二研磨操作。

在本实施例中，在所述步骤SB7中，所述楔面加工夹角θ可设定范围为：0°≤θ≤15°。

在本实施例中，在所述楔面加工步骤中，所述第二工位105包含有沿第二旋转研磨盘103径向且一维纵向排布的第二容纳腔102，所述旋转电机104的旋转轴向与所述第二容纳腔102的排布方向相平行。

在本实施例中，在所述步骤SA2中，所述根据所述第一图像获取所述玻璃柱101相对于所述第一容纳腔的当前第一凸出高度T，还包括：

对所述第一图像执行多值化操作，获取各个所述玻璃柱101第一端面的第三轮廓线，获取所述第一容纳腔下边沿的第四轮廓线，获取所述第三轮廓线的底部像素点与所述第四轮廓线之间的横向像素点数M_{qiu_x}与纵向像素点数M_{qiu_y}；

根据所述横向像素点数M_{qiu_x}与所述纵向像素点数M_{qiu_y}，求解所述玻璃柱101的所述当前第一凸出高度T；所述

所述γ_x为单位像素点的横向长度，所述γ_y为单位像素点的纵向长度。

在本实施例中，在所述步骤SA2中，所述根据所述当前第一凸出高度T，控制所述第一旋转研磨盘203上升，并执行球面研磨操作，还包括：

获取所述当前第一凸出高度T，获取所述第一容纳腔下边沿与所述球面研磨沉孔底部之间的预设距离D_{qiu_jx}；

求解所述第一旋转研磨盘203的研磨上升高度H_qiu；所述H_qiu＝D_{qiu_jx}-T。

在本实施中，根据图像采集获得玻璃柱101的凸出高度，以便对上升第一研磨盘完成研磨操作，因材施教，研磨精度高。在楔面加工步骤中，通过识别各个玻璃柱101的第二凸出高度是否相近，若不相近，则应该将玻璃柱101与第二旋转研磨盘103二者相垂直并进行研磨削短较长的玻璃柱101，然后在各个玻璃柱101第二凸出高度相近的情况下，将玻璃柱101与第二旋转研磨盘103的倾角切换到设计角度，并进行研磨；基于此，能够避免直接切换到设计角度研磨时的玻璃柱101长短不一造成各个玻璃柱101弯折不同，并造成最后的玻璃柱101楔面加工一致性较差的问题。在本实施例中，第二凸出均匀度E的求解公式为

即，各个玻璃柱101的凸出长度需要与最短的玻璃柱101进行比较，这是由于第二旋转研磨盘103会将长的玻璃柱101进行削短，通过各个玻璃柱101第二凸出高度与最短的玻璃柱101比较的物理意义更符合客观事实，也有便多次反复研磨做对比；此外，第二上升高度

基于此，能够使得第二研磨操作的研磨上限到达至倾斜后的玻璃柱101第二端面。

以上详细描述了本发明的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本发明的构思作出诸多修改和变化。因此，凡本技术领域中技术人员依本发明的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。

Claims (8)

1.一种光纤准直器用C-Lens透镜的制备方法，其特征在于，所述方法用于将玻璃柱加工成C-Lens透镜，所述方法包括所述玻璃柱的第一端面的球面加工步骤和所述玻璃柱的第二端面的楔面加工步骤；

所述球面加工步骤包括：

步骤SA1、将玻璃柱安装进位于可升降的第一旋转研磨盘上方的第一工位内；其中，所述第一旋转研磨盘包括球面研磨沉孔，所述第一工位包含容纳所述玻璃柱的第一容纳腔，所述第一容纳腔的轴向与所述球面研磨沉孔的轴向相重合，所述玻璃柱长度大于所述第一容纳腔深度；

步骤SA2、第一图像采集传感器拍摄包含所述玻璃柱的第一端面的第一图像，根据所述第一图像获取所述玻璃柱相对于所述第一容纳腔的当前第一凸出高度T，根据所述当前第一凸出高度T，控制所述第一旋转研磨盘上升，并执行球面研磨操作；

所述楔面加工步骤包括：

步骤SB1、将至少两个玻璃柱安装进位于第二旋转研磨盘上方的第二工位内，执行步骤SB2；所述第二工位包含容纳各个所述玻璃柱的第二容纳腔，所述第二容纳腔沿所述第二旋转研磨盘径向排布；

步骤SB2、调整所述第二工位并使所述玻璃柱与所述第二旋转研磨盘相垂直，执行步骤SB3；所述第二工位连接有旋转电机，所述旋转电机用于调控所述玻璃柱与所述第二旋转研磨盘的倾斜夹角；

步骤SB3、第二图像采集传感器拍摄包含所述玻璃柱的第二端面的第二图像，根据所述第二图像获取各个所述玻璃柱相对于所述第二容纳腔的当前第二凸出高度G_i，执行步骤SB4；所述i＝1,2,...,N，所述N为所述玻璃柱的总数量；

步骤SB4、根据各个所述玻璃柱的所述当前第二凸出高度G_i，求解各个所述玻璃柱之间的第二凸出均匀度E；响应于所述第二凸出均匀度E≥E_TH，则执行步骤SB5；响应于所述第二凸出均匀度E＜E_TH，则执行步骤SB6；其中，所述E_TH为预设阈值，所述第二凸出均匀度E满足：

所述G_min为所述当前第二凸出高度G_i之中的第二凸出高度最小值，所述G_base为第二预设基准值；

步骤SB5、根据所述G_min，设定所述第二旋转研磨盘的上升高度为第一上升高度H₁，执行第一研磨操作；待研磨完成后，恢复所述第二旋转研磨盘的上升高度，返回步骤SB3；其中，所述第一上升高度H₁＝Δd₁-G_min，所述Δd₁为所述第二旋转研磨盘与所述第二容纳腔之间的当前间隙；

步骤SB6、根据所述当前第二凸出高度G_i，求解第二凸出高度均值

获取所述玻璃柱的楔面加工夹角θ；根据所述第二凸出高度均值

以及所述楔面加工夹角θ，求解第二上升高度H₂；其中，所述第二上升高度

所述第二凸出高度均值

所述Δd₂为所述第二旋转研磨盘与所述第二容纳腔之间的当前间隙，所述L为所述第二容纳腔的下端口与所述旋转电机的旋转轴之间的距离；

步骤SB7、调整所述第二工位并使所述玻璃柱与所述第二旋转研磨盘呈第一夹角α，设定所述第二旋转研磨盘的上升高度为所述第二上升高度H₂，执行第二研磨操作；其中，所述第一夹角

2.如权利要求1所述的一种光纤准直器用C-Lens透镜的制备方法，其特征在于，所述步骤SB3包括：

获取所述第二图像采集传感器拍摄的所述第二图像；

对所述第二图像执行多值化操作，获取各个所述玻璃柱第二端面的第一轮廓线，获取所述第二容纳腔下边沿的第二轮廓线，获取所述第一轮廓线与所述第二轮廓线之间的横向像素点数M_{i_x}与纵向像素点数M_{i_y}；

根据所述横向像素点数M_{i_x}与所述纵向像素点数M_{i_y}，求解所述玻璃柱的所述当前第二凸出高度G_i；所述

所述λ_x为单位像素点的横向长度，所述λ_y为单位像素点的纵向长度。

3.如权利要求1所述的一种光纤准直器用C-Lens透镜的制备方法，其特征在于，所述步骤SB5包括：

设定所述第二旋转研磨盘上升总量为所述第一上升高度H₁；

启动所述第二旋转研磨盘，逐渐上升所述第二旋转研磨盘，待所述上升总量为所述第一上升高度H₁时，完成所述第一研磨操作。

4.如权利要求1所述的一种光纤准直器用C-Lens透镜的制备方法，其特征在于，所述步骤SB7包括：

设定所述第二旋转研磨盘的上升总量为所述第二上升高度H₂；

启动所述第二旋转研磨盘，逐渐上升所述第二旋转研磨盘，待所述上升总量为所述第二上升高度H₂时，完成所述第二研磨操作。

5.如权利要求1所述的一种光纤准直器用C-Lens透镜的制备方法，其特征在于，在所述步骤SB7中，所述楔面加工夹角θ可设定范围为：0°≤θ≤15°。

6.如权利要求1所述的一种光纤准直器用C-Lens透镜的制备方法，其特征在于，在所述楔面加工步骤中，所述第二工位包含有沿第二旋转研磨盘径向且一维纵向排布的第二容纳腔，所述旋转电机的旋转轴向与所述第二容纳腔的排布方向相平行。

7.如权利要求1所述的一种光纤准直器用C-Lens透镜的制备方法，其特征在于，在所述步骤SA2中，所述根据所述第一图像获取所述玻璃柱相对于所述第一容纳腔的当前第一凸出高度T，还包括：

对所述第一图像执行多值化操作，获取各个所述玻璃柱第一端面的第三轮廓线，获取所述第一容纳腔下边沿的第四轮廓线，获取所述第三轮廓线的底部像素点与所述第四轮廓线之间的横向像素点数M_{qiu_x}与纵向像素点数M_{qiu_y}；

根据所述横向像素点数M_{qiu_x}与所述纵向像素点数M_{qiu_y}，求解所述玻璃柱的所述当前第一凸出高度T；所述

所述γ_x为单位像素点的横向长度，所述γ_y为单位像素点的纵向长度。

8.如权利要求1所述的一种光纤准直器用C-Lens透镜的制备方法，其特征在于，在所述步骤SA2中，所述根据所述当前第一凸出高度T，控制所述第一旋转研磨盘上升，并执行球面研磨操作，还包括：

获取所述当前第一凸出高度T，获取所述第一容纳腔下边沿与所述球面研磨沉孔底部之间的预设距离D_{qiu_jx}；

求解所述第一旋转研磨盘的研磨上升高度H_qiu；所述H_qiu＝D_{qiu_jx}-T。

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