CN110479395B - 一种离心式微流控芯片试剂封装结构 - Google Patents

一种离心式微流控芯片试剂封装结构 Download PDF

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Abstract

本发明公开一种离心式微流控芯片试剂封装结构，包括：封装腔体、活动装配在封装腔体上端的盖板，所述盖板上设置有若干封堵块，所述封堵块与所述封装腔体的试剂出口一一对应设置；设置在所述盖板与所述封装腔体之间的弹性件；以及套设在所述盖板与所述封装腔体上的壳体；通过封堵块一体成型在所述盖板上，盖板与封装腔体之间相互运动，实现盖板上的封堵块对封装腔体的试剂出口进行堵塞或者松开，无需封堵块一个一个的安装在试剂出口上，使安装简便且安装稳定性高，整个密封结构较为紧凑，使用方便，且能循环利用，减少资源浪费。

Description

一种离心式微流控芯片试剂封装结构
技术领域
本发明涉及医疗机械领域，具体是一种离心式微流控芯片试剂封装结构。
背景技术
微流控芯片是当前微型分析系统发展的热点领域。微流控芯片将生物、化学、医学等分析过程的样品检测集成到一块微小的芯片上。微流控芯片具有液体流动可控、消耗试样和试剂极少、分析速度等特点，它可以在几分钟甚至更短的时间内进行上百个样品的同时分析，并且可以在线实现样品的预处理及分析全过程。
但是，微流控芯片的流体封装结构一直是该领域久攻未克的难题，如申请号为201810171356.X的专利公开了一种离心式微流控芯片试剂封装结构及离心式微流控芯片组件，包括：由微流控芯片形成的封装腔体、塞体、盖体及盒体，所述盒体与所述塞体的上表面相抵持使所述塞体的凸起部产生形变，所述塞体的凸起部塞入所述试剂出口，以使所述封装腔体形成密闭空间；当取出所述盒体时，所述盒体与所述塞体的上表面相分离，所述塞体的凸起部远离所述试剂出口，所述封装腔体中的液体试剂在离心作用下沿所述试剂出口流出。
上述专利中的微流控芯片封装结构存在如下问题，塞体需一个一个的安装在试剂出口上，安装困难且安装稳定性低，整个密封结构较为复杂，使用不方便，且不能循环利用，资源浪费量大。
发明内容
本发明的目的在于提供一种离心式微流控芯片试剂封装结构，通过封堵块一体成型在所述盖板上，盖板与封装腔体之间相互运动，实现盖板上的封堵块对封装腔体的试剂出口进行堵塞或者松开，无需封堵块一个一个的安装在试剂出口上，使安装简便且安装稳定性高，整个密封结构较为紧凑，使用方便，且能循环利用，减少资源浪费。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种离心式微流控芯片试剂封装结构，包括：封装腔体；活动装配在封装腔体上端的盖板，所述盖板上靠近所述封装腔体的一侧设置有若干封堵块，所述封堵块与所述封装腔体的试剂出口一一对应设置；设置在所述盖板与所述封装腔体之间的弹性件；以及套设在所述盖板与所述封装腔体上的壳体，所述壳体套设在所述盖板与所述封装腔体上时，所述弹性件处于压缩状态，所述封堵块抵紧在所述封装腔体的试剂出口处，所述盖板与所述封装腔体同时抽离所述壳体时，所述弹性件驱动所述盖板远离所述封装腔体以使所述封堵块松开所述封装腔体的试剂出口。
进一步地，所述封装腔体上设置有若干销钉，所述盖板套设在所述销钉上，所述盖板沿所述销钉轴线方向移动。
进一步地，所述盖板远离所述壳体开口的一侧设有易拉部。
进一步地，所述壳体上设置有若干凸出部。
进一步地，所述凸出部设置有两个，两个所述凸出部分别设置在所述壳体相对的两侧。
进一步地，所述封装腔体与所述盖板组成的整体靠近所述壳体的一端收拢呈缩口状。
进一步地，所述易拉部与所述凸出部上均设置有防滑纹路。
进一步地，所述易拉部沿远离所述封装腔体的方向延伸呈扩口状。
进一步地，所述封堵块一体成型在所述盖板上。
进一步地，所述弹性件为套设在所述销钉上的弹簧。
本发明的有益效果：本发明通过封堵块一体成型在所述盖板上，盖板与封装腔体之间相互运动，实现盖板上的封堵块对封装腔体的试剂出口进行堵塞或者松开，无需封堵块一个一个的安装在试剂出口上，使安装简便且安装稳定性高，整个密封结构较为紧凑，使用方便，且能循环利用，减少资源浪费。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1是本发明离心式微流控芯片试剂封装结构结构示意图；
图2是本发明分解结构示意图；
图3是本发明不同视角分解结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“厚度”、“顶”、“中”、“长度”、“内”、“四周”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
如图1至图3所示，一种离心式微流控芯片试剂封装结构，包括：封装腔体1；活动装配在封装腔体1上端的盖板2，所述盖板2上靠近所述封装腔体1的一侧设置有若干封堵块3，所述封堵块3与所述封装腔体1的试剂出口一一对应设置；设置在所述盖板2与所述封装腔体1之间的弹性件4；以及套设在所述盖板2与所述封装腔体1上的壳体5。
所述封堵块3一体成型在所述盖板2上。
当壳体5套设在所述盖板2与所述封装腔体1上时，此时弹性件4处于压缩状态，在此过程中，封堵块3抵紧在所述封装腔体1的试剂出口处，即试剂出口为密封状态，当盖板2与所述封装腔体1同时抽离所述壳体5时，弹性件4驱动所述盖板2远离所述封装腔体1以使所述封堵块3松开所述封装腔体1的试剂出口。
所述封装腔体1上设置有若干销钉6，所述盖板2套设在所述销钉6上，即通过销钉6使盖板2与封装腔体1组成一体，同时盖板2与封装腔体1之间保留一定活动间隙，使所述盖板2能够沿所述销钉6轴线方向移动，即弹性件4在压缩或者舒张过程中，盖板2上的封堵块3对试剂出口进行堵塞或者松开。
所述弹性件4为弹性垫片或者弹簧，其中弹性件4为弹性垫片时，此时弹性件4固定安装在盖板2/封装腔体1上,预防弹性件4在盖板2与封装腔体1之间发生位置偏移，当弹性件4为弹簧时，此时弹性件4不局限于固定安装在盖板2/封装腔体1上，也可套设在销钉6上。
当盖板2与封装腔体1组成一体时，弹簧位于盖板2与封装腔体1之间，当壳体5套设在所述盖板2与所述封装腔体1上时，即封堵块3抵紧在所述封装腔体1的试剂出口处时，弹簧处于压缩状态，当壳体5脱离盖板2与所述封装腔体1上时，由于弹簧自身舒展，对盖板2进行托起，此时封堵块3随盖板2运动，对所述封装腔体1的试剂出口处松开，同时销钉6下端的突出部抵接在封装腔体1下端，预防盖板2与封装腔体1之间相互脱离。
所述盖板2远离所述壳体5开口的一侧设有易拉部21，所述壳体5上设置有若干凸出部51，所述易拉部21与所述凸出部51上均设置有防滑纹路；通过易拉部21与凸出部51，使封装腔体1与所述盖板2组成的整体与壳体5可以快速分离或者组合。
在本实施例中，凸出部51设置有两个，两个所述凸出部51分别设置在所述壳体5相对的两侧。
所述易拉部21沿远离所述封装腔体1的方向延伸呈扩口状，更加便于拉动易拉部21，使封装腔体1与所述盖板2组成的整体与壳体5可以快速分离。
所述封装腔体1与所述盖板2组成的整体靠近所述壳体5的一端收拢呈缩口状，便于封装腔体1与所述盖板2组成的整体装入壳体5内。
使用原理：本发明通过封堵块3一体成型在所述盖板2上，盖板2与封装腔体1之间保留一定活动间隙进行装配，当通过壳体5套入封装腔体1与所述盖板2组成的整体时，盖板2上的封堵块3对封装腔体1的试剂出口进行堵塞，完成封装腔体1的试剂出口密封，当壳体5脱离盖板2与所述封装腔体1上时，通过安装在盖板2与所述封装腔体1之间的弹性件4舒张，对盖板2进行托起，此时封堵块3随盖板2运动，对所述封装腔体1的试剂出口处松开。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。

Claims (9)

1.一种离心式微流控芯片试剂封装结构，包括封装腔体(1)，其特征在于，所述离心式微流控芯片试剂封装结构还包括：
活动装配在封装腔体(1)上端的盖板(2)，所述盖板(2)上靠近所述封装腔体(1)的一侧设置有若干封堵块(3)，所述封堵块(3)与所述封装腔体(1)的试剂出口一一对应设置；
所述封堵块(3)一体成型在所述盖板(2)上；
设置在所述盖板(2)与所述封装腔体(1)之间的弹性件(4)；以及
套设在所述盖板(2)与所述封装腔体(1)上的壳体(5)，所述壳体(5)套设在所述盖板(2)与所述封装腔体(1)上时，所述弹性件(4)处于压缩状态，所述封堵块(3)抵紧在所述封装腔体(1)的试剂出口处，所述盖板(2)与所述封装腔体(1)同时抽离所述壳体(5)时，所述弹性件(4)驱动所述盖板(2)远离所述封装腔体(1)以使所述封堵块(3)松开所述封装腔体(1)的试剂出口。
2.如权利要求1所述的离心式微流控芯片试剂封装结构，其特征在于，所述封装腔体(1)上设置有若干销钉(6)，所述盖板(2)套设在所述销钉(6)上，所述盖板(2)沿所述销钉(6)轴线方向移动。
3.如权利要求2所述的离心式微流控芯片试剂封装结构，其特征在于，所述盖板(2)远离所述壳体(5)开口的一侧设有易拉部(21)。
4.如权利要求3所述的离心式微流控芯片试剂封装结构，其特征在于，所述壳体(5)上设置有若干凸出部(51)。
5.如权利要求4所述的离心式微流控芯片试剂封装结构，其特征在于，所述凸出部(51)设置有两个，两个所述凸出部(51)分别设置在所述壳体(5)相对的两侧。
6.如权利要求1所述的离心式微流控芯片试剂封装结构，其特征在于，所述封装腔体(1)与所述盖板(2)组成的整体靠近所述壳体(5)的一端收拢呈缩口状。
7.如权利要求5所述的离心式微流控芯片试剂封装结构，其特征在于，所述易拉部(21)与所述凸出部(51)上均设置有防滑纹路。
8.如权利要求7所述的离心式微流控芯片试剂封装结构，其特征在于，所述易拉部(21)沿远离所述封装腔体(1)的方向延伸呈扩口状。
9.如权利要求2所述的离心式微流控芯片试剂封装结构，其特征在于，所述弹性件(4)为套设在所述销钉(6)上的弹簧。
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