CN110471006A - 一种判断led散热能力的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种判断LED散热能力的方法,通过在同一块铝基板上(未添加任何散热的情况下),点亮的灯珠数量越多,功率越大,温度越高,反之,灯珠数量少温度低。这样将点亮不同数量的灯珠产生的不同功率P,得到多组实际测试温度T数据,形成数据库。将参照组和测试组的数据进行比对,从而判断LED散热的好坏。
Description
技术领域
本发明涉及LED领域,尤其是涉及一种判断LED散热能力的方法。
背景技术
一般来说,LED灯工作是否稳定,品质好坏,与灯体本身散热至关重要,市场上的高亮度LED灯的散热,常常采用自然散热,效果并不理想。LED光源打造的LED灯具,由LED、散热结构、驱动器、透镜组成,因此散热也是一个重要的部分,如果LED不能很好散热、它的寿命也会受影响。
因此,对LED灯具散热能力的好坏的判断和测试直接影响灯具开发的速度和效率,需要一种快速高效的LED散热能力测试的方法。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种能够快速高效的判断LED散热能力的方法。
为了解决上述技术问题,本发明的技术方案是:一种判断LED散热能力的方法,按以下步骤进行:
S1:设置参照组,将驱动电源、铝基板、灯壳和多个参照LED灯珠构成一完整参照LED整灯,将参照LED整灯放置在恒温测试环境中,恒温测试环境的环境温度为B;
S2:点亮参照LED整灯并等整灯温度稳定后,此时点亮参照LED灯珠数量为N1个,整灯功率为P1,铝基板焊盘温度为T1,记为(P1,T1);
S3:减少或增加参照LED灯珠数量,并等整灯温度稳定后,此时点亮参照LED灯珠数量为N2个,整灯功率为P2,铝基板焊盘温度为T2,记为(P2,T2);
S4:重复步骤S3,以获得不同参照LED灯珠数量下的整灯功率和铝基板焊盘温度的数据组,记为(P3,T3)、(P4,T4)、(P5,T5)、……;
S5:根据步骤S1至S4中所获得的整灯功率和铝基板焊盘温度的数据组,以整灯功率为为x轴、铝基板焊盘温度为y轴建立坐标系,将数据组置于坐标系中进行描点,得到铝基板焊盘的温度随整灯的功率变化的趋势曲线y参,该趋势曲线用公式y=kPx+B表示,其中y表示在整灯功率为Px的铝基板焊盘温度Ts,K为散热能力的判断值;
S6:设置测试组,将相同的驱动电源、相同的铝基板、相同的灯壳和多个测试LED灯珠构成一完整测试LED整灯,将测试LED整灯放置在相同恒温测试环境中,按步骤S2至S5对测试LED整灯进行测试并得到测试LED整灯铝基板焊盘的温度随整灯的功率变化的趋势曲线y测;
S7:对比趋势曲线y参和y测,进而判断测试LED整灯的散热性能。
进一步的,所述恒温测试环境通过一恒温箱实现。
进一步的,步骤S2至S4中,铝基板焊盘的温度测试点为同一位置。
进一步的,使用测温仪对铝基板焊盘进行温度检测,将测温仪的热电偶焊接在铝基板焊盘的温度测试点上。
进一步的,所述LED灯珠以串联的方式电连接于铝基板焊盘上。
与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:本方法通过设置对照组和测试组,将对照组和测试组的整灯以逐渐增加或减少灯珠的方式,对铝基板焊盘的温度进行测试,从而得到铝基板焊盘的温度随整灯的功率变化的趋势曲线,对两者的趋势曲线进行比对,从而快速判断LED灯具的散热性能。
为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附图式,作详细说明如下。
附图说明
图1为本发明实施例中参照组铝基板焊盘的温度随整灯的功率变化的趋势曲线图。
图2为本发明实施例中带散热器参照组铝基板焊盘的温度随整灯的功率变化的趋势曲线图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为实现预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本发明的具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。
一种判断LED散热能力的方法,按以下步骤进行:
S1:设置参照组,采用高温锡膏(锡铜银成分)涂在铝基板的焊盘上,将10个参照LED灯珠以串联的方式贴在焊盘上,随后用加热台加热,融化锡膏,完成灯珠与铝基板的焊接,形成一块光源板。其中,每个参照LED灯珠的正极均设置有电接线点,将驱动电源的正极与光源板的正极电连接,驱动电源的负极与光源板的负极电连接,临近驱动电源负极的灯珠编号为第一灯珠,然后由近及远依次给灯珠编号至第十灯珠(即驱动电源负极与第一灯珠负极电连接,驱动电源正极与第十灯珠正极电连接)。将驱动电源、光源板和灯壳构成一完整参照LED整灯;将测温仪热电偶的测试探头焊接在铝基板焊盘的负极铜层上,以该点为温度测试点;然后将参照LED整灯放置在恒温箱中,恒温箱的环境温度为B。
S2:点亮10个参照LED灯珠,待整灯温度稳定后,测得整灯功率和铝基板焊盘温度;然后用电烙铁将驱动电源负极从第一灯珠负极拆下,将驱动电源负极电连接到第二灯珠负极上,然后测得9个参照LED灯珠点亮后整灯功率和铝基板焊盘温度;按上述步骤依次减少灯珠数量至剩一个灯珠,依次得到不同数量点亮灯珠时的整灯功率和铝基板焊盘温度;参数如下表所示:
参照灯珠数量 | 整灯功率P(W) | 铝基板焊盘温度T(℃) |
10 | 9.5 | 175.9 |
9 | 7.8 | 154.2 |
8 | 6.8 | 141.3 |
7 | 5.9 | 130.3 |
6 | 5.6 | 125 |
5 | 5.42 | 120 |
4 | 4.37 | 105.3 |
3 | 3.9 | 96.9 |
2 | 3.4 | 89.3 |
1 | 2.9 | 83.6 |
S3:如图1所示,根据上述步骤得到的数据组,以整灯功率为为x轴、铝基板焊盘温度为y轴建立坐标系,将数据组置于坐标系中进行描点,得到铝基板焊盘的温度随整灯的功率变化的趋势曲线y参,该趋势曲线用公式y=kPx+B表示,其中y表示在整灯功率为Px的铝基板焊盘温度Ts,K为散热能力的判断值(即趋势曲线的斜率);得到y参=14.239Px+43.055。
S4:设置测试组,将相同的驱动电源、相同的铝基板、相同的灯壳和10个测试LED灯珠构成一完整测试LED整灯,将测试LED整灯放置在相同温度恒温箱中,按步骤S1至S3对测试LED整灯进行测试并得到测试LED整灯铝基板焊盘的温度随整灯的功率变化的趋势曲线y测;整灯功率和铝基板焊盘温度,参数如下表所示:
得到y测=13.578Px+43.045。
S5:对比趋势曲线y参和y测,测试组的K值比参照组的K值小,因此其散热能力好。
另外,如图2所示,可以将铝基板固定在散热器上,对具有散热器的参照组整灯进行按步骤S1至S3进行测试,得到整灯功率和铝基板焊盘温度,参数如下表所示:
参照灯珠数量 | 整灯功率P(W) | 铝基板焊盘温度T(℃) |
10 | 9.51 | 119.1 |
9 | 7.78 | 105.52 |
8 | 6.83 | 97.5 |
7 | 5.9 | 90.34 |
6 | 5.1 | 83 |
5 | 5.42 | 86.46 |
4 | 4.37 | 78.1 |
3 | 3.9 | 74.4 |
2 | 3.42 | 70.32 |
1 | 2.88 | 66.24 |
得到带散热器铝基板焊盘的温度随整灯的功率变化的趋势曲线y参散热=7.9995Px+43.013。
两个拟合公式y参=14.239Px+43.055和y参散热=7.9995Px+43.013,令Px=0,即输入功率为零,此时两个整灯均不点亮,焊盘温度y参(Px=0)=43.055,y参散热(Px=0)=43.013,数值即为恒温箱内环境温度B=43℃。这是因为两盏实验灯均在同一个环境中测试。数值有微小的误差,在可允许的范围内。
公式y参中的斜率(即)为14.239,其意义为“功率每提高1W,整灯铝基板焊盘温度升高14.239℃”,同理,公式y参散热中的斜率为7.9995,其意义为“功率每提高1W,整灯焊盘温度升高7.9995℃”。
由于材料及实验条件都一样,只是添加了散热器,因此影响了整个的升温效果。
从公式中们可以直观看到测试环境温度是值,即公式中的截距,进一步的可以从斜率判断不同LED灯具的散热能力。斜率越小,散热越好,反之斜率越大,散热越差。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭示如上,然而并非用以限定本发明,任何本领域技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简介修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (5)
1.一种判断LED散热能力的方法,其特征在于,按以下步骤进行:
S1:设置参照组,将驱动电源、铝基板、灯壳和多个参照LED灯珠构成一完整参照LED整灯,将参照LED整灯放置在恒温测试环境中,恒温测试环境的环境温度为B;
S2:点亮参照LED整灯并等整灯温度稳定后,此时点亮参照LED灯珠数量为N1个,整灯功率为P1,铝基板焊盘温度为T1,记为(P1,T1);
S3:减少或增加参照LED灯珠数量,并等整灯温度稳定后,此时点亮参照LED灯珠数量为N2个,整灯功率为P2,铝基板焊盘温度为T2,记为(P2,T2);
S4:重复步骤S3,以获得不同参照LED灯珠数量下的整灯功率和铝基板焊盘温度的数据组,记为(P3,T3)、(P4,T4)、(P5,T5)、……;
S5:根据步骤S1至S4中所获得的整灯功率和铝基板焊盘温度的数据组,以整灯功率为为x轴、铝基板焊盘温度为y轴建立坐标系,将数据组置于坐标系中进行描点,得到铝基板焊盘的温度随整灯的功率变化的趋势曲线y参,该趋势曲线用公式y=kPx+B表示,其中y表示在整灯功率为Px的铝基板焊盘温度Ts,K为散热能力的判断值;
S6:设置测试组,将相同的驱动电源、相同的铝基板、相同的灯壳和多个测试LED灯珠构成一完整测试LED整灯,将测试LED整灯放置在相同恒温测试环境中,按步骤S2至S5对测试LED整灯进行测试并得到测试LED整灯铝基板焊盘的温度随整灯的功率变化的趋势曲线y测;
S7:对比趋势曲线y参和y测,进而判断测试LED整灯的散热性能。
2.根据权利要求1所述的判断LED散热能力的方法,其特征在于:所述恒温测试环境通过一恒温箱实现。
3.根据权利要求1所述的判断LED散热能力的方法,其特征在于:步骤S2至S4中,铝基板焊盘的温度测试点为同一位置。
4.根据权利要求3所述的判断LED散热能力的方法,其特征在于:使用测温仪对铝基板焊盘进行温度检测,将测温仪的热电偶焊接在铝基板焊盘的温度测试点上。
5.根据权利要求1所述的判断LED散热能力的方法,其特征在于:所述LED灯珠以串联的方式电连接于铝基板焊盘上。
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