CN110459850A - 一种微线带的附加结构及仿带状线 - Google Patents

Abstract

一种微线带的附加结构以及仿带状线，微线带的附加结构设置在微线带上，微线带的附加结构包括：介质层；其中，介质层的介质系数与微线带中介质基板的介质系数之间的差值小于预设阈值。由于微线带的附加结构设置在微线带上，使得接触微线带表面上金属带的两侧物体(一侧是介质基板，一侧是介质层)的介质系数相近，因此在很大程度上避免了传输在微线带的金属带中的信号受到干扰，减少了传输损耗。

Description

一种微线带的附加结构及仿带状线

技术领域

本文涉及信号处理技术，尤指一种微线带的附加结构及仿带状线。

背景技术

微线带是一种在介质基片上由单一导体带构成的微波传输线，微波线具有结构小巧、重量轻、制造程度低等特点。

然而，相关技术中，微线带表面的金属带往往暴露于空气中的，因此极易使得传输在金属带中的信号受到干扰，传输损耗大。

发明内容

本申请提供了一种微线带的附加结构及仿带状线，能够在很大程度上避免传输在微线带的金属带中的信号受到干扰，减少传输损耗。

本申请提供了一种微线带的附加结构，其特征在于，所述微线带的附加结构设置在微线带上，所述微线带的附加结构包括：

介质层；其中，所述介质层的介质系数与所述微线带中介质基板的介质系数之间的差值小于预设阈值。

所述微线带的附加结构还包括：

设置在所述介质层上的金属层。

所述微线带的附加结构在所述微线带上的正投影覆盖所述微线带表面的金属带。

所述介质层和金属层的设置方式包括：一体设置。

所述介质层和金属层的设置方式包括：分开设置。

所述预设阈值小于4％。

本申请还提供了一种仿带状线，包括：微线带以及设置在所述微线带上的如上述所述的微线带的附加结构。

与相关技术相比，本申请包括：微线带的附加结构设置在微线带上，微线带的附加结构包括：介质层；其中，介质层的介质系数与微线带中介质基板的介质系数之间的差值小于预设阈值。由于微线带的附加结构设置在微线带上，使得接触微线带表面上金属带的两侧物体(一侧是介质基板，一侧是介质层)的介质系数相近，因此在很大程度上避免了传输在微线带的金属带中的信号受到干扰，减少了传输损耗。

本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请而了解。本申请的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本申请技术方案的理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本申请的技术方案，并不构成对本申请技术方案的限制。

图1为相关技术中的一种微带线的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种微线带的附加结构的示意图；

图3为本申请实施例提供的另一种微线带的附加结构的示意图。

具体实施方式

本申请描述了多个实施例，但是该描述是示例性的，而不是限制性的，并且对于本领域的普通技术人员来说显而易见的是，在本申请所描述的实施例包含的范围内可以有更多的实施例和实现方案。尽管在附图中示出了许多可能的特征组合，并在具体实施方式中进行了讨论，但是所公开的特征的许多其它组合方式也是可能的。除非特意加以限制的情况以外，任何实施例的任何特征或元件可以与任何其它实施例中的任何其他特征或元件结合使用，或可以替代任何其它实施例中的任何其他特征或元件。

本申请包括并设想了与本领域普通技术人员已知的特征和元件的组合。本申请已经公开的实施例、特征和元件也可以与任何常规特征或元件组合，以形成由权利要求限定的独特的发明方案。任何实施例的任何特征或元件也可以与来自其它发明方案的特征或元件组合，以形成另一个由权利要求限定的独特的发明方案。因此，应当理解，在本申请中示出和/或讨论的任何特征可以单独地或以任何适当的组合来实现。因此，除了根据所附权利要求及其等同替换所做的限制以外，实施例不受其它限制。此外，可以在所附权利要求的保护范围内进行各种修改和改变。

此外，在描述具有代表性的实施例时，说明书可能已经将方法和/或过程呈现为特定的步骤序列。然而，在该方法或过程不依赖于本文所述步骤的特定顺序的程度上，该方法或过程不应限于所述的特定顺序的步骤。如本领域普通技术人员将理解的，其它的步骤顺序也是可能的。因此，说明书中阐述的步骤的特定顺序不应被解释为对权利要求的限制。此外，针对该方法和/或过程的权利要求不应限于按照所写顺序执行它们的步骤，本领域技术人员可以容易地理解，这些顺序可以变化，并且仍然保持在本申请实施例的精神和范围内。

相关技术中，如图1所示，微带线是由很薄的金属带1以远小于波长的间隔置于一接地板2上，金属带1与接地板2之间用介质基板3隔开，由于微带线一边是印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)波布(具有由FR-4复合材料组成)，一边是空气，导致两边的介质系数不一样,因此会产生较大的前项串扰，并且使得信号传输损耗大。

本申请实施例提供一种微线带的附加结构，如所示，微线带的附加结构设置在微线带21上，微线带的附加结构包括：

介质层22；其中，介质层的介质系数与微线带中介质基板的介质系数之间的差值小于预设阈值。

在一种示例性实例中，微线带中介质基板是PCB内层。

在一种示例性实例中，如图3所示，微线带的附加结构还包括：

设置在介质层上的金属层23。

在一种示例性实例中，金属层可以在微带线上面形成金属隔离,仿带状线的设计,从而有效的避免电磁兼容性(Electro Magnetic Compatibility，EMC)干扰。

在一种示例性实例中，微线带的附加结构在微线带上的正投影覆盖微线带表面的金属带。

在一种示例性实例中，介质层和金属层的设置方式包括：一体设置。

在一种示例性实例中，介质层和金属层的设置方式包括：分开设置。

在一种示例性实例中，预设阈值小于4％。

本申请实施例提供的微线带的附加结构，由于微线带的附加结构设置在微线带上，使得接触微线带表面上金属带的两侧物体(一侧是介质基板，一侧是介质层)的介质系数相近，因此在很大程度上避免了传输在微线带的金属带中的信号受到干扰，减少了传输损耗。

本申请实施例还提供一种仿带状线，包括：微线带以及设置在微线带上的上述任意一种微线带的附加结构。

在一种示例性实例中，由于仿带状线里微线带的附加结构设置在微线带上，需要纳入新增结构的材料的考虑以进行阻抗控制设计。

本申请实施例提供的仿带状线，由于接触微线带表面上金属带的两侧物体(一侧是介质基板，一侧是介质层)的介质系数相近，因此在很大程度上避免了传输在微线带的金属带中的信号受到干扰，减少了传输损耗。。

本领域普通技术人员可以理解，上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统、装置中的功能模块/单元可以被实施为软件、固件、硬件及其适当的组合。在硬件实施方式中，在以上描述中提及的功能模块/单元之间的划分不一定对应于物理组件的划分；例如，一个物理组件可以具有多个功能，或者一个功能或步骤可以由若干物理组件合作执行。某些组件或所有组件可以被实施为由处理器，如数字信号处理器或微处理器执行的软件，或者被实施为硬件，或者被实施为集成电路，如专用集成电路。这样的软件可以分布在计算机可读介质上，计算机可读介质可以包括计算机存储介质(或非暂时性介质)和通信介质(或暂时性介质)。如本领域普通技术人员公知的，术语计算机存储介质包括在用于存储信息(诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据)的任何方法或技术中实施的易失性和非易失性、可移除和不可移除介质。计算机存储介质包括但不限于RAM、ROM、EEPROM、闪存或其他存储器技术、CD-ROM、数字多功能盘(DVD)或其他光盘存储、磁盒、磁带、磁盘存储或其他磁存储装置、或者可以用于存储期望的信息并且可以被计算机访问的任何其他的介质。此外，本领域普通技术人员公知的是，通信介质通常包含计算机可读指令、数据结构、程序模块或者诸如载波或其他传输机制之类的调制数据信号中的其他数据，并且可包括任何信息递送介质。

Claims (7)

1.一种微线带的附加结构，其特征在于，所述微线带的附加结构设置在微线带上，所述微线带的附加结构包括：

介质层；其中，所述介质层的介质系数与所述微线带中介质基板的介质系数之间的差值小于预设阈值。

2.根据权利要求1所述的微线带的附加结构，其特征在于，所述微线带的附加结构还包括：

设置在所述介质层上的金属层。

3.根据权利要求1或2所述的微线带的附加结构，其特征在于，所述微线带的附加结构在所述微线带上的正投影覆盖所述微线带表面的金属带。

4.根据权利要求2所述的微线带的附加结构，其特征在于，所述介质层和金属层的设置方式包括：一体设置。

5.根据权利要求2所述的微线带的附加结构，其特征在于，所述介质层和金属层的设置方式包括：分开设置。

6.根据权利要求1所述的微线带的附加结构，其特征在于，所述预设阈值小于4％。

7.一种仿带状线，其特征在于，包括：微线带以及设置在所述微线带上的如权利要求1-6任一项所述的微线带的附加结构。