CN110457063A - 脚本程序的封装方法及装置、电子设备、可读存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及发布过程优化技术领域，揭示了一种脚本程序的封装方法及装置、电子设备、可读存储介质。所述方法包括：获取待封装脚本程序适配调度平台所需要的参数信息；获取用户针对待封装脚本程序输入的封装需求信息，以根据参数信息以及封装需求信息生成包括参数信息的目标封装模板；将待封装脚本程序导入目标封装模板，以生成适配调度平台的目标脚本程序。实施本发明实施例，使用封装模板进行脚本程序的封装可以避免参数修改出错，形成了脚本程序上线发布的规范，还有利于提高脚本程序的发布效率。
Description
技术领域
本发明涉及发布过程优化技术领域，特别涉及一种脚本程序的封装方法及装置、电子设备、可读存储介质。
背景技术
目前，为了让开发出来的脚本程序能够适配调度平台中不同的任务或者功能要求，需要开发脚本程序的开发人员在每个迭代开发结束后，手动对开发完成的脚本程序的程序代码进行二次封装(例如，需要开发人员手动修改程序代码中参数等)，之后才能将脚本程序发布到调度平台中使用。
在实践中发现，随着业务需求的增加和项目的发展，开发人员所开发的脚本程序越来越多，若为了适配调度平台中不同的任务或者功能要求，每个脚本程序都需要开发人员手动进行二次封装，脚本程序的封装速度将很慢且手动封装容易出错，从而不利于提高脚本程序的发布效率。
发明内容
本发明提供了一种脚本程序的封装方法及装置、电子设备、可读存储介质，有利于提高脚本程序的发布效率。
本发明实施例第一方面公开了一种脚本程序的封装方法，所述方法包括：
获取待封装脚本程序适配调度平台所需要的参数信息；
获取用户针对所述待封装脚本程序输入的封装需求信息，以根据所述参数信息以及所述封装需求信息生成包括所述参数信息的目标封装模板；
将所述待封装脚本程序导入所述目标封装模板，以生成适配所述调度平台的目标脚本程序。
作为一种可选的实施方式，在本发明实施例第一方面中，所述获取用户针对所述待封装脚本程序输入的封装需求信息，以根据所述参数信息以及所述封装需求信息生成包括所述参数信息的目标封装模板，包括：
获取用户针对所述待封装脚本程序输入的封装需求信息，并通过自然语音处理技术分析所述封装需求信息以得到包括封装模板的控件的种类信息以及所述控件的连接方式的分析结果；
根据所述分析结果生成初始封装模板方案，以根据所述初始封装模板方案调用控件资源库中的控件组合成初始封装模板；
根据所述参数信息修改所述初始封装模板的参数，以确定出目标封装模板。
作为一种可选的实施方式，在本发明实施例第一方面中，所述根据所述分析结果生成初始封装模板方案，以根据所述初始封装模板方案调用控件资源库中的控件组合成初始封装模板，包括：
根据所述分析结果生成封装模板预览信息，并输出所述封装模板预览信息供所述用户参考；
接收所述用户针对所述封装模板预览信息输入的调整指令，并根据所述调整指令调整所述封装模板预览信息以确定出初始封装模板方案；
根据所述初始封装模板方案，调用控件资源库中的控件组合成初始封装模板。
作为一种可选的实施方式，在本发明实施例第一方面中，在将所述待封装脚本程序导入所述目标封装模板，以生成适配所述调度平台的目标脚本程序之前，所述方法还包括：
调用所述控件资源库中的控件组合成所述目标封装模板对应的备用封装模板；其中，所述备用封装模板能够与所述目标封装模板执行相同的封装功能；
以及，所述将所述待封装脚本程序导入所述目标封装模板，以生成适配所述调度平台的目标脚本程序，包括：
判断所述目标封装模板是否处于超负荷状态，若是，将所述待封装脚本程序导入所述备用封装模板，以生成适配所述调度平台的目标脚本程序；
若不是，将所述待封装脚本程序导入所述目标封装模板，以生成适配所述调度平台的目标脚本程序。
作为一种可选的实施方式，在本发明实施例第一方面中，在所述判断所述目标封装模板是否处于超负荷状态之前，所述方法还包括：
获取流入所述目标封装模板的待封装脚本程序的第一数量信息，以及获取流出所述目标封装模板的目标脚本程序的第二数量信息；
计算所述第一数量信息和所述第二数量信息的差值的绝对值，作为正在所述目标封装模板中执行封装操作的脚本程序的第三数量信息；
以及，所述判断所述目标封装模板是否处于超负荷状态，包括：
判断所述第三数量信息是否大于或等于预设的数量阈值；若是，确定所述目标封装模板处于超负荷状态；若不是，确定所述目标封装模板不处于超负荷状态。
作为一种可选的实施方式，在本发明实施例第一方面中，在将所述待封装脚本程序导入所述目标封装模板，以生成适配所述调度平台的目标脚本程序之前，所述方法还包括：
调用所述控件资源库中的控件组合成所述目标封装模板对应的备用封装模板；其中，所述备用封装模板能够与所述目标封装模板执行相同的封装功能；
以及，所述将所述待封装脚本程序导入所述目标封装模板，以生成适配所述调度平台的目标脚本程序，包括：
将所述待封装脚本程序导入所述目标封装模板执行封装操作，并判断在预设时长后是否检测到从所述目标封装模板中导出已封装的脚本程序；
若检测到，将从所述目标封装模板中导出的已封装的脚本程序确定为适配所述调度平台的目标脚本程序；
若未检测到，将所述待封装脚本程序导入所述备用封装模板执行封装操作，以生成适配所述调度平台的目标脚本程序。
作为一种可选的实施方式，在本发明实施例第一方面中，在所述将所述待封装脚本程序导入所述目标封装模板，以生成适配所述调度平台的目标脚本程序之前，所述方法还包括：
获取所述待封装脚本程序在所述调度平台的上线时限；
根据所述上线时限由短到长对所述待封装脚本程序进行排序，以得到排序结果；
根据所述排序结果确定出在所述调度平台，上线时限最短的待封装脚本程序作为目标待封装脚本程序；
以及，所述将所述待封装脚本程序导入所述目标封装模板，以生成适配所述调度平台的目标脚本程序，包括：
将所述目标待封装脚本程序导入所述目标封装模板，以生成适配所述调度平台的目标脚本程序。
本发明实施例第二方面公开了一种脚本程序的封装装置，所述装置包括：
获取单元，用于获取待封装脚本程序适配调度平台所需要的参数信息；
第一生成单元，用于获取用户针对所述待封装脚本程序输入的封装需求信息，以根据所述参数信息以及所述封装需求信息生成包括所述参数信息的目标封装模板；
第二生成单元，用于将所述待封装脚本程序导入所述目标封装模板，以生成适配所述调度平台的目标脚本程序。
本发明实施例第三方面公开了一种电子设备，所述电子设备包括：
处理器；
存储器，所述存储器上存储有计算机可读指令，所述计算机可读指令被所述处理器执行时，实现本发明实施例第一方面公开的脚本程序的封装方法。
本发明实施例第四方面公开了一种计算机可读存储介质，其存储计算机程序，所述计算机程序使得计算机执行本发明实施例第一方面公开的脚本程序的封装方法。
本发明的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
本发明所提供的脚本程序的封装方法包括如下步骤：获取待封装脚本程序适配调度平台所需要的参数信息；获取用户针对待封装脚本程序输入的封装需求信息，以根据参数信息以及封装需求信息生成包括参数信息的目标封装模板；将待封装脚本程序导入目标封装模板，以生成适配调度平台的目标脚本程序。
此方法下，脚本程序的封装装置可以根据调度平台不同的任务或者功能要求获取不同的适配参数信息，并结合用户输入的封装需求生成的能够适配调度平台不同的任务或者功能要求的封装模板，后续再将待封装的脚本程序导入到封装模板中进行封装，以实现待封装脚本程序的批量封装，进而提高了脚本程序的封装效率；另外，由于适配参数信息已经被固定在封装模板中，所以相比于需要开发人员手动修改脚本程序中的代码参数，使用封装模板进行脚本程序的封装可以避免参数修改出错，形成了脚本程序上线发布的规范，进而有利于提高脚本程序的发布效率。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本发明。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并于说明书一起用于解释本发明的原理。
图1是本发明实施例公开的一种装置的结构示意图；
图2是本发明实施例公开的一种脚本程序的封装方法的流程示意图；
图3是本发明实施例公开的另一种脚本程序的封装方法的流程示意图；
图4是本发明实施例公开的一种脚本程序的封装装置的结构示意图；
图5是本发明实施例公开的另一种脚本程序的封装装置的结构示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例执行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。
实施例一
本发明的实施环境可以是电子设备，例如智能手机、平板电脑、台式电脑。电子设备中所存储的图像可以是：从互联网下载的图像；通过无线连接或有线连接接收的图像；通过自身所内置摄像头拍摄得到的图像。
图1是本发明实施例公开的一种装置的结构示意图。装置100可以是上述电子设备。如图1所示，装置100可以包括以下一个或多个组件：处理组件102，存储器104，电源组件106，多媒体组件108，音频组件110，传感器组件114以及通信组件116。
处理组件102通常控制装置100的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作以及记录操作相关联的操作等。处理组件102可以包括一个或多个处理器118来执行指令，以完成下述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件102可以包括一个或多个模块，用于便于处理组件102和其他组件之间的交互。例如，处理组件102可以包括多媒体模块，用于以方便多媒体组件108和处理组件102之间的交互。
存储器104被配置为存储各种类型的数据以支持在装置100的操作。这些数据的示例包括用于在装置100上操作的任何应用程序或方法的指令。存储器104可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(Static RandomAccess Memory，简称SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(Electrically ErasableProgrammable Read-Only Memory，简称EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(ErasableProgrammable Read Only Memory，简称EPROM)，可编程只读存储器(Programmable Red-Only Memory，简称PROM)，只读存储器(Read-Only Memory，简称ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。存储器104中还存储有一个或多个模块，用于该一个或多个模块被配置成由该一个或多个处理器118执行，以完成如下所示方法中的全部或者部分步骤。
电源组件106为装置100的各种组件提供电力。电源组件106可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为装置100生成、管理和分配电力相关联的组件。
多媒体组件108包括在装置100和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(Liquid Crystal Display，简称LCD)和触摸面板。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。屏幕还可以包括有机电致发光显示器(Organic Light Emitting Display，简称OLED)。
音频组件110被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件110包括一个麦克风(Microphone，简称MIC)，当装置100处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器104或经由通信组件116发送。在一些实施例中，音频组件110还包括一个扬声器，用于输出音频信号。
传感器组件114包括一个或多个传感器，用于为装置100提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件114可以检测到装置100的打开/关闭状态，组件的相对定位，传感器组件114还可以检测装置100或装置100一个组件的位置改变以及装置100的温度变化。在一些实施例中，该传感器组件114还可以包括磁传感器，压力传感器或温度传感器。
通信组件116被配置为便于装置100和其他设备之间有线或无线方式的通信。装置100可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi(Wireless-Fidelity，无线保真)。在本发明实施例中，通信组件116经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在本发明实施例中，通信组件116还包括近场通信(Near Field Communication，简称NFC)模块，用于以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(Radio FrequencyIdentification，简称RFID)技术，红外数据协会(Infrared Data Association，简称IrDA)技术，超宽带(Ultra Wideband，简称UWB)技术，蓝牙技术和其他技术来实现。
在示例性实施例中，装置100可以被一个或多个应用专用集成电路(ApplicationSpecific Integrated Circuit，简称ASIC)、数字信号处理器、数字信号处理设备、可编程逻辑器件、现场可编程门阵列、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行下述方法。
实施例二
请参阅图2，图2是本发明实施例公开的一种脚本程序的封装方法的流程示意图。如图2所示该脚本程序的封装方法可以包括以下步骤：
201、获取待封装脚本程序适配调度平台所需要的参数信息。
本发明实施例中，调度平台可以是指应用于应急指挥所、值班室、急救中心、矿井、应急车等的配置有触摸屏的调度台，用户可以以最快速度、最有效的手段进行紧急通知和命令发布，并可以直观的显示被通知对象的状态。
待封装脚本程序可以是开发人员为了满足调度平台的某一任务或功能需求所编写的脚本程序，其为了能够适配调度平台中不同的任务或者功能要求，需要进行二次封装(例如，需要修改程序代码中参数等)，之后才能将脚本程序发布到调度平台中使用。
进而，在对待封装程序进行封装之前，需要获取待封装脚本程序适配调度平台所需要的参数信息，需要进一步说明的是：针对调度平台中不同的任务或者功能需求，所获取的适配参数信息是不同的；例如：调度平台中有任务A，则可以获取适配任务A的参数信息生成封装模板A，则后续所有对应任务A的脚本程序都可以使用封装模板A；类似的针对任务B，也可以生成封装模板B等。
202、获取用户针对待封装脚本程序输入的封装需求信息，以根据参数信息以及封装需求信息生成包括参数信息的目标封装模板。
本发明实施例中，用户针对待封装脚本程序输入的封装需求信息可以是用户通过Microsoft Office Word输入的自然语言信息；参数信息可以是上述适配调度平台中不同的任务或者功能需求的适配参数；目标封装模板可以是一种用于封装待封装脚本程序的脚本程序，其由脚本程序的封装装置自动生成，针对于不同的任务可以生成目标封装模板A、目标封装模板B等，即生成的目标封装模板可以是一个也可以是多个，本发明实施例不作限定。
作为一种可选的实施方式，获取用户针对待封装脚本程序输入的封装需求信息，以根据参数信息以及封装需求信息生成包括参数信息的目标封装模板的方式可以是：获取用户针对待封装脚本程序输入的封装需求信息，并通过自然语言处理技术分析封装需求信息以得到包括封装模板的控件的种类信息以及所述控件的连接方式的分析结果；根据分析结果生成初始封装模板方案，以根据初始封装模板方案调用控件资源库中的控件组合成初始封装模板；根据参数信息修改初始封装模板的参数，以确定出目标封装模板。
举例来说，脚本程序的封装装置获取用户通过Microsoft Office Word输入的用于描述自己想要的封装模板的描述文字，并通过自然语言处理技术(Natural LanguageProcessing，NLP)分析用户输入的描述文字的语义以得到一个XML格式的分析结果，并根据该分析结果生成初始封装模板方案，该初始封装模板方案记录了目标封装模板所需控件的类型信息、数量信息、结构信息以及控件的连接方式等，进而可以根据该初始封装模板方案在预设的控件资源库中调用控件组合成初始封装模板；再根据参数信息修改初始封装模板的参数，以确定出目标封装模板。
其中，初始封装模板中的参数信息都是默认值，后续可以根据获取到适配参数自动进行参数修改；即目标封装模板都可以以该初始封装模板为基础，进行进一步的调整操作得到。
实施上述方法，可以根据调度平台不同的任务或者功能要求获取不同的适配参数信息，并结合用户输入的封装需求生成的能够适配调度平台不同的任务或者功能要求的封装模板，后续再将待封装的脚本程序导入到封装模板中，以实现待封装脚本程序的批量封装，进而提高了脚本程序的封装效率。
作为另一种可选的实施方式，脚本程序的封装装置根据分析结果生成初始封装模板方案，以根据初始封装模板方案调用控件资源库中的控件组合成初始封装模板的方式可以是：脚本程序的封装装置根据分析结果生成封装模板预览信息，并输出封装模板预览信息供用户参考；接收用户针对封装模板预览信息输入的调整指令，并根据调整指令调整封装模板预览信息以确定出初始封装模板方案；根据初始封装模板方案，调用控件资源库中的控件组合成初始封装模板。
举例来说，脚本程序的封装装置根据分析结果生成封装模板预览信息，并通过可触控的显示屏输出封装模板预览信息供用户参考，进而用户可以在触控显示屏上对封装模板预览信息输入拖拽，缩放，调整属性等调整指令；进而，脚本程序的封装装置可以根据调整指令调整封装模板预览信息以确定出初始封装模板方案，并根据初始封装模板方案，调用控件资源库中的控件组合成初始封装模板。
实施上述方法，用户可以根据封装模板的预览信息对封装模板进行调整，以确定出自己满意的封装模板，进而提高了用户的使用体验度。
203、将待封装脚本程序导入目标封装模板，以生成适配调度平台的目标脚本程序。
本发明实施例中，脚本程序的封装装置可以根据待封装脚本程序所对应的任务或者功能自动地打上标签。例如，识别出某一小组所开发的脚本程序都是对应任务A的，则将该小组所开发的待封装脚本程序都打上“任务A”的标签，之后就可以根据标签信息，自动将带有“任务A”标签的待封装脚本程序导入“任务A”对应的目标封装模板进行封装。即可以使得待封装脚本程序快速匹配到封装模板，还可以避免匹配错封装模板的情况
作为一种可选的实施方式，脚本程序的封装装置在将待封装脚本程序导入目标封装模板，以生成适配所述调度平台的目标脚本程序之前，还可以调用控件资源库中的控件组合成目标封装模板对应的备用封装模板；其中，该备用封装模板能够与目标封装模板执行相同的封装功能；以及，脚本程序的封装装置将待封装脚本程序导入目标封装模板，以生成适配调度平台的目标脚本程序的方式可以是：脚本程序的封装装置将待封装脚本程序导入目标封装模板执行封装操作，并判断在预设时长后是否检测到从目标封装模板中导出已封装的脚本程序；若检测到，将从目标封装模板中导出的已封装的脚本程序确定为适配调度平台的目标脚本程序；若未检测到，将待封装脚本程序导入备用封装模板执行封装操作，以生成适配调度平台的目标脚本程序。
需要说明的是：备用封装模板可以是根据上述目标封装模板的初始封装模板方案，调用控件资源库中的控件组合而成的，其能够与目标封装模板执行相同的封装功能，用于在目标封装模板出现故障或者超负荷时，辅助目标封装模板执行封装操作；另外，预设的时长可以是由开发人员根据大量的实验数据设定的，因为本发明实施例是通过目标封装模板执行封装操作的时长是否超过预设时长来判断目标封装模板是否可用的，所以该预设时长可以是目标封装模板封装一个脚本程序所需的时长。
实施上述方法，可以在根据待封装脚本程序的标签找其对应的目标封装模板时，先判断目标封装模板是否可用，若可用就用目标封装模板进行封装，若不可用则启用备用封装模板进行封装。进而可以避免待封装脚本程序不能够及时封装而耽误了上线的情况。
作为一种可选的实施方式，脚本程序的封装装置在将待封装脚本程序导入目标封装模板，以生成适配调度平台的目标脚本程序之前，还可以获取待封装脚本程序在调度平台的上线时限；根据上线时限由短到长对待封装脚本程序进行排序，以得到排序结果；根据排序结果确定出在调度平台上线时限最短的待封装脚本程序作为目标待封装脚本程序；以及，脚本程序的封装装置将待封装脚本程序导入目标封装模板，以生成适配调度平台的目标脚本程序的方式可以是：脚本程序的封装装置将目标待封装脚本程序导入目标封装模板，以生成适配调度平台的目标脚本程序。
需要说明的是：上线时限指的是待封装脚本程序在调度平台的发布时间点与当前时间点的差值，具体数值可以根据调度平台中的任务需求或者项目进度设定的，本发明实施例不作限定。
实施上述方法，脚本程序的封装装置可以根据待封装脚本程序的上线时限对待封装的脚本程序进行排序，并根据排序结果将上线时限较短的目标待封装脚本程序先封装，避免耽误脚本程序在调度平台中的发布。
可见，实施图2所描述的方法，脚本程序的封装装置可以根据调度平台不同的任务或者功能要求获取不同的适配参数信息，并结合用户输入的封装需求生成的能够适配调度平台不同的任务或者功能要求的封装模板，后续再将待封装的脚本程序导入到封装模板中进行封装，以实现待封装脚本程序的批量封装，进而提高了脚本程序的封装效率；另外，由于适配参数信息已经被固定在封装模板中，所以相比于需要开发人员手动修改脚本程序中的代码参数，使用封装模板进行脚本程序的封装可以避免参数修改出错，形成了脚本程序上线发布的规范，进而有利于提高脚本程序的发布效率。
实施例三
请参阅图3，图3是本发明实施例公开的另一种脚本程序的封装方法的流程示意图。如图3所示，该脚本程序的封装方法可以包括以下步骤：
301～302；其中，步骤301～步骤302与实施例二中的步骤201～步骤202相同，在此不再赘述；
303、调用控件资源库中的控件组合成目标封装模板对应的备用封装模板；其中，备用封装模板能够与目标封装模板执行相同的封装功能。
本发明实施例中，备用封装模板可以是根据上述目标封装模板的初始封装模板方案，调用控件资源库中的控件组合而成的，其能够与目标封装模板执行相同的封装功能，用于在目标封装模板出现故障或者超负荷时，辅助目标封装模板执行封装操作。
304、判断目标封装模板是否处于超负荷状态；若是，执行步骤305；若不是，执行步骤306。
作为一种可选的实施方式，在判断目标封装模板是否处于超负荷状态之前，脚本程序的封装装置还可以获取流入目标封装模板的待封装脚本程序的第一数量信息，以及获取流出目标封装模板的目标脚本程序的第二数量信息；并计算第一数量信息和第二数量信息的差值的绝对值，作为正在目标封装模板中执行封装操作的脚本程序的第三数量信息；以及，脚本程序的封装装置判断目标封装模板是否处于超负荷状态的方式可以是：脚本程序的封装装置判断第三数量信息是否大于或等于预设的数量阈值；若是，确定目标封装模板处于超负荷状态，执行步骤305；若不是，确定目标封装模板不处于超负荷状态，执行步骤306。
举例来说，现监控到6条流入目标封装模板的封装请求，且在目标封装模板的流出中监测到2条的封装完毕的信息，则可以计算出目标封装模板的负荷为6-2＝4条，若设置数量阈值就为3条，则判断该目标封装模板处于超负荷状态；若设置的数量阈值为5条，则该目标封装模板不处于超负荷状态。
实施上述方法，可以在根据待封装脚本程序的标签找其对应的目标封装模板时，先判断目标封装模板是否处于超负荷状态；若不处于超负荷状态，就用目标封装模板进行封装，若处于超负荷状态，则启用备用封装模板进行封装。进而可以避免待封装脚本程序不能够及时封装而耽误了上线的情况。
305、将待封装脚本程序导入备用封装模板，以生成适配调度平台的目标脚本程序。
306、将待封装脚本程序导入目标封装模板，以生成适配调度平台的目标脚本程序。
可见，与实施图2所描述的方法相比较，实施图3所描述的方法还可以在根据待封装脚本程序的标签找其对应的目标封装模板时，先判断目标封装模板是否处于超负荷状态；若不处于超负荷状态，就用目标封装模板进行封装，若处于超负荷状态，则启用备用封装模板进行封装。进而可以避免待封装脚本程序不能够及时封装而耽误了上线的情况。
实施例四
请参阅图4，图4是本发明实施例公开的一种脚本程序的封装装置的结构示意图。如图4所示，该脚本程序的封装装置可以包括：
获取单元401，用于获取待封装脚本程序适配调度平台所需要的参数信息；
第一生成单元402，用于获取用户针对待封装脚本程序输入的封装需求信息，以根据参数信息以及封装需求信息生成包括参数信息的目标封装模板；
第二生成单元403，用于将待封装脚本程序导入目标封装模板，以生成适配调度平台的目标脚本程序。
可见，实施图4所描述的脚本程序的封装装置，可以根据调度平台不同的任务或者功能要求获取不同的适配参数信息，并结合用户输入的封装需求生成的能够适配调度平台不同的任务或者功能要求的封装模板，后续再将待封装的脚本程序导入到封装模板中进行封装，以实现待封装脚本程序的批量封装，进而提高了脚本程序的封装效率；另外，由于适配参数信息已经被固定在封装模板中，所以相比于需要开发人员手动修改脚本程序中的代码参数，使用封装模板进行脚本程序的封装可以避免参数修改出错，形成了脚本程序上线发布的规范，进而有利于提高脚本程序的发布效率。
实施例五
请参阅图5，图5是本发明实施例公开的另一种脚本程序的封装装置的结构示意图。图5所示的脚本程序的封装装置是由图4所示的脚本程序的封装装置进行优化得到的。与图4所示的脚本程序的封装装置相比较，图5所示的脚本程序的封装装置包括的第一生成单元402用于获取用户针对待封装脚本程序输入的封装需求信息，以根据参数信息以及封装需求信息生成包括参数信息的目标封装模板的方式具体可以为：
第一生成单元402，用于获取用户针对待封装脚本程序输入的封装需求信息，并分析封装需求信息以得到分析结果；以及，根据分析结果生成初始封装模板方案，以根据初始封装模板方案调用控件资源库中的控件组合成初始封装模板；以及，根据参数信息修改初始封装模板的参数，以确定出目标封装模板。
作为一种可选的实施方式，第一生成单元402用于根据分析结果生成初始封装模板方案，以根据初始封装模板方案调用控件资源库中的控件组合成初始封装模板的方式具体可以为：根据分析结果生成封装模板预览信息，并输出封装模板预览信息供用户参考；以及，接收用户针对封装模板预览信息输入的调整指令，并根据调整指令调整封装模板预览信息以确定出初始封装模板方案；以及，根据初始封装模板方案，调用控件资源库中的控件组合成初始封装模板。
实施上述方法，用户可以根据封装模板的预览信息对封装模板进行调整，以确定出自己满意的封装模板，进而提高了用户的使用体验度。
作为一种可选的实施方式，该脚本程序的封装装置还可以包括：
备用单元404，用于在第二生成单元403将待封装脚本程序导入目标封装模板，以生成适配调度平台的目标脚本程序之前，调用控件资源库中的控件组合成目标封装模板对应的备用封装模板；其中，该备用封装模板能够与目标封装模板执行相同的封装功能；
以及，第二生成单元403用于将待封装脚本程序导入目标封装模板，以生成适配调度平台的目标脚本程序的方式具体可以为：
第二生成单元403，用于判断目标封装模板是否处于超负荷状态；以及，若是，将待封装脚本程序导入备用封装模板，以生成适配调度平台的目标脚本程序；以及，若不是，将待封装脚本程序导入目标封装模板，以生成适配调度平台的目标脚本程序。
实施上述方法，可以在根据待封装脚本程序的标签找其对应的目标封装模板时，先判断目标封装模板是否处于超负荷状态；若不处于超负荷状态，就用目标封装模板进行封装，若处于超负荷状态，则启用备用封装模板进行封装。进而可以避免待封装脚本程序不能够及时封装而耽误了上线的情况。
作为一种可选的实施方式，该脚本程序的封装装置还可以包括：
数量获取单元405，用于在第二生成单元403判断目标封装模板是否处于超负荷状态之前，获取流入目标封装模板的待封装脚本程序的第一数量信息，以及获取流出目标封装模板的目标脚本程序的第二数量信息；
第一确定单元406，用于根据第一数量信息和第二数量信息，确定出正在目标封装模板中执行封装操作的脚本程序的第三数量信息；
以及，第二生成单元403用于断目标封装模板是否处于超负荷状态的方式具体可以为：
第二生成单元403，用于判断第三数量信息是否大于或等于预设的数量阈值；以及，若是，将待封装脚本程序导入备用封装模板，以生成适配调度平台的目标脚本程序；以及，若不是，将待封装脚本程序导入目标封装模板，以生成适配调度平台的目标脚本程序。
实施上述方法，可以在根据待封装脚本程序的标签找其对应的目标封装模板时，先判断目标封装模板是否处于超负荷状态；若不处于超负荷状态，就用目标封装模板进行封装，若处于超负荷状态，则启用备用封装模板进行封装。进而可以避免待封装脚本程序不能够及时封装而耽误了上线的情况。
作为一种可选的实施方式，该脚本程序的封装装置还可以包括：
备用单元404，用于在第二生成单元403将待封装脚本程序导入目标封装模板，以生成适配调度平台的目标脚本程序之前，调用控件资源库中的控件组合成目标封装模板对应的备用封装模板；其中，该备用封装模板能够与目标封装模板执行相同的封装功能；
以及，第二生成单元403用于将待封装脚本程序导入目标封装模板，以生成适配调度平台的目标脚本程序的方式具体可以为：
第二生成单元403，用于将待封装脚本程序导入目标封装模板执行封装操作，并判断在预设时长后是否检测到从目标封装模板中导出已封装的脚本程序；以及，若检测到，将从目标封装模板中导出的已封装的脚本程序确定为适配调度平台的目标脚本程序；以及，若未检测到，将待封装脚本程序导入备用封装模板执行封装操作，以生成适配调度平台的目标脚本程序。
实施上述方法，可以在根据待封装脚本程序的标签找其对应的目标封装模板时，先判断目标封装模板是否可用，若可用就用目标封装模板进行封装，若不可用则启用备用封装模板进行封装。进而可以避免待封装脚本程序不能够及时封装而耽误了上线的情况。
作为一种可选的实施方式，该脚本程序的封装装置还可以包括：
时限获取单元407，用于在第二生成单元403将待封装脚本程序导入目标封装模板，以生成适配调度平台的目标脚本程序之前，获取待封装脚本程序在调度平台的上线时限；
排序单元408，用于根据上线时限由短到长对待封装脚本程序进行排序，以得到排序结果；
第二确定单元409，用于根据排序结果确定出在调度平台，上线时限最短的待封装脚本程序作为目标待封装脚本程序；
以及，第二生成单元403用于将待封装脚本程序导入目标封装模板，以生成适配调度平台的目标脚本程序的方式具体可以为：
第二生成单元403，用于将目标待封装脚本程序导入目标封装模板，以生成适配调度平台的目标脚本程序。
实施上述方法，可以根据待封装脚本程序的上线时限对待封装的脚本程序进行排序，并根据排序结果将上线时限较短的目标待封装脚本程序先封装，避免耽误脚本程序在调度平台中的发布。
可见，与实施图4所描述的装置相比较，实施图5所描述的装置还可以可以根据调度平台不同的任务或者功能要求获取不同的适配参数信息，并结合用户输入的封装需求生成的能够适配调度平台不同的任务或者功能要求的封装模板，后续再将待封装的脚本程序导入到封装模板中，以实现待封装脚本程序的批量封装，进而提高了脚本程序的封装效率。
本发明还提供一种电子设备，该电子设备包括：
处理器；
存储器，该存储器上存储有计算机可读指令，该计算机可读指令被处理器执行时，实现如前所示的脚本程序的封装方法。
该电子设备可以是图1所示装置100。
在一示例性实施例中，本发明还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时，实现如前所示的脚本程序的封装方法。
应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围执行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (10)
1.一种脚本程序的封装方法，其特征在于，所述方法包括：
获取待封装脚本程序适配调度平台所需要的参数信息；
获取用户针对所述待封装脚本程序输入的封装需求信息，以根据所述参数信息以及所述封装需求信息生成包括所述参数信息的目标封装模板；
将所述待封装脚本程序导入所述目标封装模板，以生成适配所述调度平台的目标脚本程序。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取用户针对所述待封装脚本程序输入的封装需求信息，以根据所述参数信息以及所述封装需求信息生成包括所述参数信息的目标封装模板，包括：
获取用户针对所述待封装脚本程序输入的封装需求信息，并通过自然语言处理技术分析所述封装需求信息以得到包括封装模板的控件的种类信息以及所述控件的连接方式的分析结果；
根据所述分析结果生成初始封装模板方案，以根据所述初始封装模板方案调用控件资源库中的控件组合成初始封装模板；
根据所述参数信息修改所述初始封装模板的参数，以确定出目标封装模板。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述分析结果生成初始封装模板方案，以根据所述初始封装模板方案调用控件资源库中的控件组合成初始封装模板，包括：
根据所述分析结果生成封装模板预览信息，并输出所述封装模板预览信息供所述用户参考；
接收所述用户针对所述封装模板预览信息输入的调整指令，并根据所述调整指令调整所述封装模板预览信息以确定出初始封装模板方案；
根据所述初始封装模板方案，调用控件资源库中的控件组合成初始封装模板。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在将所述待封装脚本程序导入所述目标封装模板，以生成适配所述调度平台的目标脚本程序之前，所述方法还包括：
调用所述控件资源库中的控件组合成所述目标封装模板对应的备用封装模板；其中，所述备用封装模板能够与所述目标封装模板执行相同的封装功能；
以及，所述将所述待封装脚本程序导入所述目标封装模板，以生成适配所述调度平台的目标脚本程序，包括：
判断所述目标封装模板是否处于超负荷状态，若是，将所述待封装脚本程序导入所述备用封装模板，以生成适配所述调度平台的目标脚本程序；
若不是，将所述待封装脚本程序导入所述目标封装模板，以生成适配所述调度平台的目标脚本程序。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在所述判断所述目标封装模板是否处于超负荷状态之前，所述方法还包括：
获取流入所述目标封装模板的待封装脚本程序的第一数量信息，以及获取流出所述目标封装模板的目标脚本程序的第二数量信息；
计算所述第一数量信息和所述第二数量信息的差值的绝对值，作为正在所述目标封装模板中执行封装操作的脚本程序的第三数量信息；
以及，所述判断所述目标封装模板是否处于超负荷状态，包括：
判断所述第三数量信息是否大于或等于预设的数量阈值；若是，确定所述目标封装模板处于超负荷状态；若不是，确定所述目标封装模板不处于超负荷状态。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在将所述待封装脚本程序导入所述目标封装模板，以生成适配所述调度平台的目标脚本程序之前，所述方法还包括：
调用所述控件资源库中的控件组合成所述目标封装模板对应的备用封装模板；其中，所述备用封装模板能够与所述目标封装模板执行相同的封装功能；
以及，所述将所述待封装脚本程序导入所述目标封装模板，以生成适配所述调度平台的目标脚本程序，包括：
将所述待封装脚本程序导入所述目标封装模板执行封装操作，并判断在预设时长后是否检测到从所述目标封装模板中导出已封装的脚本程序；
若检测到，将从所述目标封装模板中导出的已封装的脚本程序确定为适配所述调度平台的目标脚本程序；
若未检测到，将所述待封装脚本程序导入所述备用封装模板执行封装操作，以生成适配所述调度平台的目标脚本程序。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述将所述待封装脚本程序导入所述目标封装模板，以生成适配所述调度平台的目标脚本程序之前，所述方法还包括：
获取所述待封装脚本程序在所述调度平台的上线时限；
根据所述上线时限由短到长对所述待封装脚本程序进行排序，以得到排序结果；
根据所述排序结果确定出在所述调度平台，上线时限最短的待封装脚本程序作为目标待封装脚本程序；
以及，所述将所述待封装脚本程序导入所述目标封装模板，以生成适配所述调度平台的目标脚本程序，包括：
将所述目标待封装脚本程序导入所述目标封装模板，以生成适配所述调度平台的目标脚本程序。
8.一种脚本程序的封装装置，其特征在于，所述装置包括：
获取单元，用于获取待封装脚本程序适配调度平台所需要的参数信息；
第一生成单元，用于获取用户针对所述待封装脚本程序输入的封装需求信息，以根据所述参数信息以及所述封装需求信息生成包括所述参数信息的目标封装模板；
第二生成单元，用于将所述待封装脚本程序导入所述目标封装模板，以生成适配所述调度平台的目标脚本程序。
9.一种电子设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1～7中任一项所述的方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，其存储计算机程序，所述计算机程序使得计算机执行权利要求1～7任一项所述的脚本程序的封装方法。
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