一种电脑主板超声纳米降温装置
技术领域
本发明涉及电子设备散热技术领域,具体为一种电脑主板超声纳米降温装置。
背景技术
电脑基本上是生活、办公和自动化控制常备的一种机器,但是影响电脑正常运行的关键因素主要有散热和防尘,目前电脑的散热主要是存在如下问题:1、通常采用风扇配合铝合金散热器贴合CPU进行单一散热,但是主板由于缓慢氧化反应也出现额外发热现象,进而增加发热量;3、铝合金散热器通常采用薄壁网板结构,当处于有扬尘污染的地方,陈杂会进入薄壁网板,进而影响散热;3、目前对CPU的散热处理时,通常采用铝合金散热器接触CPU,并在两者之间涂抹导热硅脂,虽然导热效果好,但是使用一段时间容易硬化,进而影响散热,因此本发明提供一种电脑主板超声纳米降温装置。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电脑主板超声纳米降温装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种电脑主板超声纳米降温装置,包括承载板、进风机、抽风机、超声传导装置和CPU降温装置,所述承载板一侧壁上设置有左通风罩和右通风罩,所述左通风罩和右通风罩内侧壁上均焊接有固定板,所述进风机通过固定板安装在左通风罩内,所述抽风机通过固定板安装在右通风罩内,所述超声传导装置设置在位于左通风罩和右通风罩之间的承载板的侧壁上,所述承载板的侧壁上通过螺栓安装有伸缩杆,所述超声传导装置由超声发射器和超声折射锥形罩构成,所述超声发射器上设置有超声波振子,所述超声折射锥形罩的一端通过螺栓安装在超声发射器的一侧且和超声波振子相对应,所述CPU降温装置包括铝合金散热板和纳米导热器,所述纳米导热器设置在铝合金散热板的一侧,所述铝合金散热板另一侧壁上均匀设置有铝合金谐振片,所述纳米导热器由金属纳米盒、铝合金滑套封盖、金属纳米颗粒和弹簧构成,所述金属纳米盒的一侧壁上开有纳米颗粒腔,所述铝合金滑套封盖的一端套设在纳米颗粒腔内,所述弹簧设置在纳米颗粒腔内且另一端延伸至铝合金滑套封盖的一端侧壁上,所述铝合金滑套封盖的一端侧壁上位于纳米颗粒腔内设置有超薄振片,所述铝合金散热板的外边侧设置有连接板,所述连接板的侧壁上开设有连接孔,所述伸缩杆的另一端通过连接孔和连接板连接,所述承载板的另一侧壁上通过螺栓连接有控制盒,所述控制盒上设置有控制按钮。
作为本发明的一种优选实施方式,所述承载板的一侧壁上均匀设置有磁柱。
作为本发明的一种优选实施方式,所述超声发射器上设置有超声调频装置。
作为本发明的一种优选实施方式,所述铝合金散热板的一侧壁上均匀开有安装孔,所述安装孔内套设有螺栓。
作为本发明的一种优选实施方式,所述所述超声波振子和铝合金散热板相对应。
作为本发明的一种优选实施方式,所述进风机和抽风机上均设置有电机和风叶,所述风叶设置在电机的一端。
作为本发明的一种优选实施方式,所述控制按钮包括启动按钮和停止按钮,所述控制按钮通过电线与电机和超声发射器连接。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
1、超声发射器通电后在超声调频装置的调节下通过超声波振子发出30-60Hz的低频波,此频段的声波对氧气具有较好的“驱赶”作用,在超声折射锥形罩的导向下低频波覆盖电脑主板,这样可以降低主板周围的氧气含量,进而有效阻止主板上的零部件升温后的缓慢氧化反应所产生的热量;
2、超声波振子所发出的低频声波可以引起铝合金散热板上的铝合金谐振片产生机械震动,铝合金谐振片既可以将铝合金散热板上的热量排出,又可以放置外部杂物堵塞影响散热,同时借助进风机和抽风机所产生的气流循环可以降低主板的温度;
3、由于电脑主板的发热主要集中在CPU模块部位,将铝合金散热板一侧的纳米导热器上的铝合金滑套封盖贴合CPU背面,CPU产生的热量通过铝合金滑套封盖传递给金属纳米盒内部的金属纳米颗粒,由于铝合金滑套封盖上的超薄振片接收到超声波振子发出的声波产生谐振现象,超薄振片可以使金属纳米颗粒震动,这样就增大了金属纳米颗粒间的热交换面,进而可以将CPU产生的热量全部传递给铝合金散热板,并排出。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明的承载板的结构示意图;
图3为本发明的超声传导装置的结构示意图;
图4为本发明的CPU降温装置的结构示意图;
图5为本发明的CPU降温装置剖视的结构示意图;
图中:1-承载板、2-进风机、3-抽风机、4-超声传导装置、5-CPU降温装置、6-左通风罩、7-右通风罩、8-伸缩杆、9-超声发射器、10-超声折射锥形罩、11-超声波振子、12-铝合金散热板、13-纳米导热器、14-金属纳米盒、15-铝合金滑套封盖、16-金属纳米颗粒、17-弹簧、18-超薄振片、19-连接板、20-控制盒、21-铝合金谐振片。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-5,本发明提供一种技术方案:
一种电脑主板超声纳米降温装置,包括承载板1、进风机2、抽风机3、超声传导装置4和CPU降温装置5,所述承载板1一侧壁上设置有左通风罩6和右通风罩7,所述左通风罩6和右通风罩7内侧壁上均焊接有固定板,所述进风机2通过固定板安装在左通风罩6内,所述抽风机3通过固定板安装在右通风罩7内,所述超声传导装置4设置在位于左通风罩6和右通风罩7之间的承载板1的侧壁上,所述承载板1的侧壁上通过螺栓安装有伸缩杆8,所述超声传导装置4由超声发射器9和超声折射锥形罩10构成,所述超声发射器9上设置有超声波振子11,所述超声折射锥形罩10的一端通过螺栓安装在超声发射器9的一侧且和超声波振子11相对应,所述CPU降温装置5包括铝合金散热板12和纳米导热器13,所述纳米导热器13设置在铝合金散热板12的一侧,所述铝合金散热板12另一侧壁上均匀设置有铝合金谐振片21,所述纳米导热器13由金属纳米盒14、铝合金滑套封盖15、金属纳米颗粒16和弹簧17构成,所述金属纳米盒14的一侧壁上开有纳米颗粒腔,所述铝合金滑套封盖15的一端套设在纳米颗粒腔内,所述弹簧17设置在纳米颗粒腔内且另一端延伸至铝合金滑套封盖15的一端侧壁上,所述铝合金滑套封盖15的一端侧壁上位于纳米颗粒腔内设置有超薄振片18,所述铝合金散热板12的外边侧设置有连接板19,所述连接板19的侧壁上开设有连接孔,所述伸缩杆8的另一端通过连接孔和连接板19连接,所述承载板1的另一侧壁上通过螺栓连接有控制盒20,所述控制盒20上设置有控制按钮。
作为本发明的一种优选实施方式,所述承载板1的一侧壁上均匀设置有磁柱。
作为本发明的一种优选实施方式,所述超声发射器9上设置有超声调频装置。
作为本发明的一种优选实施方式,所述铝合金散热板12的一侧壁上均匀开有安装孔,所述安装孔内套设有螺栓。
作为本发明的一种优选实施方式,所述所述超声波振子11和铝合金散热板12相对应。
作为本发明的一种优选实施方式,所述进风机2和抽风机3上均设置有电机和风叶,所述风叶设置在电机的一端。
作为本发明的一种优选实施方式,所述控制按钮包括启动按钮和停止按钮,所述控制按钮通过电线与电机和超声发射器9连接。
工作原理:首先将控制盒20通过电线接通外部电源,由外部电源向此降温装置提供电能,然后将CPU降温装置5通过螺栓安装在主板上且让CPU降温装置5上的铝合金滑套封盖15贴合CPU,然后在伸缩杆8的调控下将承载板1通过其上的磁柱吸附在机箱内壁上,这样就实现了降温装置的安装,当电脑启动一段时间后,主板及相关设备开始发热,此时手动按下启动按钮,进风机2和抽风机3启动,这样就可以使机箱内行程空气流通状态,同时超声发射器9通电并通过超声调频装置调频后由超声波振子11发射出30-60Hz的声波,声波在超声折射锥形罩10的折射作用下覆盖式向主板传输,由于主板上电路元件较多,不仅消耗电量会产生热量,还有主板上缓慢氧化反应同样会产生热量,而30-60Hz范围的声波可以有效“驱赶”主板周围的空气中的氧气,这样就可以避免主板缓慢的氧化反应,降低发热量,由于主板上发热量最大的元器件是CPU,所以对CPU的散热处理是关键,由于声波经空气传播后使金属纳米盒14内铝合金滑套封盖15上的超薄振片18产生共振效果,此效果可以将金属纳米盒14内的金属纳米颗粒16振动,这样可以增大金属纳米颗粒16间的热交换接触面,从而可以快速地将CPU产生的热量传递给铝合金散热板12,铝合金散热板12将热量均匀分散在铝合金谐振片21上,同时铝合金谐振片21受到声波的作用发生谐振,振动的铝合金谐振片21可以拨动周围空气,加大与周围空气的接触面,这样可以加速散热,同时可以有效防止尘埃杂质堵塞CPU降温装置5,影响散热效果。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。