CN110434475A - 基于超快激光设备的铜件表面处理方法及系统 - Google Patents

基于超快激光设备的铜件表面处理方法及系统 Download PDF

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CN110434475A CN201910623331.3A CN201910623331A CN110434475A CN 110434475 A CN110434475 A CN 110434475A CN 201910623331 A CN201910623331 A CN 201910623331A CN 110434475 A CN110434475 A CN 110434475A
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Abstract

本发明提供了一种基于超快激光设备的铜件表面处理方法及系统,所述方法包括:对贴覆加工图案之后的3D模型进行转动切分,并输出与切分之后的3D模型对应的打标图档;将表面进行发黑处理形成发黑层的待加工铜件固定在已调试水平的超快激光设备的加工平台的转动轴上,并令超快激光设备进行激光焦距调整;根据激光打标参数控制超快激光设备发射超快激光,并通过发射的超快激光按照打标图档对待加工铜件的加工表面的发黑层进行蚀刻,以使得加工表面上蚀刻之后裸露铜本色的部位形成区分于发黑层的加工图案。本发明在复古铜件上形成精度高的加工图案的同时减少了废弃物的排放,同时还提升了工作效率,缩短了生产周期。

Description

基于超快激光设备的铜件表面处理方法及系统
技术领域
本发明属于铜件表面加工技术领域,更具体地说,是涉及一种基于超快激光设备的铜件表面处理方法及系统。
背景技术
经过着色做旧的复古铜件更具美感,其古典大气,观赏价值较高,因而受到人们的普遍欢迎。复古铜件的着色做旧需要对铜件进行发黑处理,发黑处理过程除了具有装饰用途外,还可以提高铜件本身的耐磨性和耐蚀性,使其使用价值得到极大提高。而对于一些特定的铜件来说(比如复古卫浴龙头),铜件表面除进行发黑处理之外,还通常具有一些铜件原色(也即铜本色)的特定图案,而不是整体呈现单调统一的颜色状态。现有技术中,通常需要首先在铜件上进行掩膜覆盖或者喷涂油墨后再对其进行发黑处理,在发黑处理完毕后再撕掉掩膜或者通过化学清洗去除油墨层,以在铜件并未覆盖掩膜或喷涂油墨的表面位置形成特定图案。该方案的不足之处在于,形成的特定图案的边缘齐整性差,呈锯齿状,且在在制造过程中会产生大量的废弃掩膜和油墨,对环境不友好。
发明内容
本发明的目的在于提供一种基于超快激光设备的铜件表面处理方法及系统,以在复古铜件上形成精度高的加工图案的同时减少了废弃物的排放,同时还提升了工作效率,缩短了生产周期。
解决现有技术中存在加工效率低、加工精度低和加工工艺效果差,同时存在高污染、高能耗和低生产效率的技术问题。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:提供一种基于超快激光设备的铜件表面处理方法,包括:
将预设的加工图案贴覆在待加工铜件的3D模型的基准面;
对贴覆所述加工图案之后的3D模型进行转动切分,并输出与切分之后的3D模型对应的打标图档;
将表面进行发黑处理形成发黑层的待加工铜件固定在已调试水平的超快激光设备的加工平台的转动轴上,并令超快激光设备进行激光焦距调整,直至所述超快激光设备的焦点位置位于所述待加工铜件的加工表面;
接收加工指令,获取所述加工指令中包含的所述打标图档和所述超快激光设备的激光打标参数;
根据所述激光打标参数控制所述超快激光设备发射超快激光,并通过发射的所述超快激光按照所述打标图档对所述待加工铜件的加工表面的所述发黑层进行蚀刻,以使得加工表面上蚀刻之后裸露铜本色的部位形成区分于所述发黑层的所述加工图案。
进一步地,所述根据所述激光打标参数控制所述超快激光设备发射超快激光,并通过发射的所述超快激光按照所述打标图档对所述待加工铜件的加工表面的所述发黑层进行蚀刻,以使得加工表面上蚀刻之后裸露铜本色的部位形成区分于所述发黑层的所述加工图案之后,包括:
接收表面处理结束指令,自所述加工平台上取出所述待加工铜件并对其进行超声清洗;
将清洗之后的所述待加工铜件烘干之后,对所述待加工铜件进行喷漆处理。
进一步地,所述将表面进行发黑处理形成发黑层的待加工铜件固定在已调试水平的超快激光设备的加工平台的转动轴上,包括:
控制机械手臂将所述待加工铜件放置在所述加工平台的夹持治具上,并令所述夹持治具将所述待加工铜件夹紧固定在所述转动轴上;
所述自所述加工平台上取出所述待加工铜件并对其进行超声清洗,包括:
控制所述夹持治具松开对所述待加工铜件的夹持,并令所述机械手臂自所述夹持治具中取出所述待加工铜件之后,将所述待加工铜件放置在超声清洗设备中,令所述超声清洗设备按照预设清洗参数对所述待加工铜件进行超声清洗。
进一步地,所述预设清洗参数包括:清洗时长大于或等于3分钟。
进一步地,所述对贴覆所述加工图案之后的3D模型进行转动切分,包括:
按照3D模型的旋转轴的预设旋转角度对贴覆所述加工图案之后的3D模型进行转动切分,所述预设旋转角度为60°-120°。
进一步地,所述超快激光设备发射的超快激光的波长为1030~1064nm,脉宽小于或等于20ps。
进一步地,所述超快激光设备的所述激光打标参数包括:激光功率为超快激光设备的输出功率的20%~40%,打标速度为1000~5000mm/s,空跳速度为5000mm/s,Q频为500~1000KHz,填充间隔为0.001~0.02mm。
进一步地,所述通过发射的所述超快激光按照所述打标图档对所述待加工铜件的加工表面的所述发黑层进行蚀刻,包括:
根据所述打标图档以及所述激光打标参数生成打标路径;
令所述超快激光设备通过重复精度为±10um的振镜控制所述超快激光按照所述打标路径对所述待加工铜件的加工表面的所述发黑层进行蚀刻。
进一步地,所述基于超快激光设备的铜件表面处理方法,包括:
控制音圈电机根据待打标铜件的加工表面的打标位置点的高度对所述超快激光设备发射的超快激光的发散角进行调节,以使得所述超快激光的焦点位置的位于所述打标位置点。
本发明还提供一种基于超快激光设备的铜件表面处理系统,包括控制模块和连接所述控制模块的超快激光设备,所述控制模块包括:
贴覆单元,用于将预设的加工图案贴覆在待加工铜件的3D模型的基准面;
切分单元,用于对贴覆所述加工图案之后的3D模型进行转动切分,并输出与切分之后的3D模型对应的打标图档;
焦点调节单元,用于将表面进行发黑处理形成发黑层的待加工铜件固定在已调试水平的超快激光设备的加工平台的转动轴上,并令超快激光设备进行激光焦距调整,直至所述超快激光设备的焦点位置位于所述待加工铜件的加工表面;
获取单元,用于接收加工指令,获取所述加工指令中包含的所述打标图档和所述超快激光设备的激光打标参数;
蚀刻单元,用于根据所述激光打标参数控制所述超快激光设备发射超快激光,并通过发射的所述超快激光按照所述打标图档对所述待加工铜件的加工表面的所述发黑层进行蚀刻,以使得加工表面上蚀刻之后裸露铜本色的部位形成区分于所述发黑层的所述加工图案。
本发明基于超快激光设备的铜件表面处理方法将设计好的加工图案贴覆在3D模型上之后对其进行转动切分,以生成打标图档;之后通过超快激光设备根据该打标图档在进行发黑处理之后的待加工铜件上进行蚀刻,以在发黑层上形成该加工图案;本发明相对传统工艺中掩膜覆盖和喷涂油墨来说,无需进行掩膜制作、油墨喷涂与去除等一系列工序,其灵活性更高,且大大缩短了生产周期,提升了工作效率。同时减少了掩膜和油墨等废弃物的排放,对环境友好。并且,利用超快激光设备打标之后的加工图案边缘无锯齿,齐整性好,重复位置精度高。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的基于超快激光设备的铜件表面处理方法的流程图。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
需要说明的是,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
请参阅图1,现对本发明提供的基于超快激光设备的铜件表面处理方法进行说明,具体包括以下步骤:
S10,将预设的加工图案贴覆在待加工铜件的3D模型的基准面;待加工铜件可以是指复古卫浴龙头,加工图案是指设计的想要在待加工铜件上形成的图案,所述3D模型是根据待加工铜件的形状绘制的。
S20,对贴覆所述加工图案之后的3D模型进行转动切分,并输出与切分之后的3D模型对应的打标图档;在本步骤中,根据待加工铜件的3D模型,将设计好的加工图案在绘制3D模型的三维建模软件里贴贴覆在3D模型的表面。之后,具体地,所述对贴覆所述加工图案之后的3D模型进行转动切分,包括:按照3D模型的旋转轴的预设旋转角度对贴覆所述加工图案之后的3D模型进行转动切分,所述预设旋转角度为60°-120°。也即,将3D模型按60°-120°的旋转角度对其进行转动切分,然后输出完成转动切分之后3D模型及与其对应的旋转切分后适用于进行打标的打标软件格式(比如stp、dxf格式)的打标图档。在该步骤中,进行转动切分的旋转角度对打标效率和效果的影响较大,具体地,若旋转角度较大,则打标之后的加工图案的局部区域的边缘可能会由于坡度较大导致失真变形;若旋转角度较少,则拼接区域较多,打标效果受到影响,且旋转轴的运动时间亦会对应增加,因此会导致生产效率降低,因此,旋转角度为60°-120°将是使得打标效率和打标效果最佳的范围。
S30,将表面进行发黑处理形成发黑层的待加工铜件固定在已调试水平的超快激光设备的加工平台的转动轴上,并令超快激光设备进行激光焦距调整,直至所述超快激光设备的焦点位置位于所述待加工铜件的加工表面;在该步骤中,首选将进行发黑处理形成发黑层的待加工铜件放置在加工平台上,并通过夹持治具将待加工铜件固定在转动轴上,之后开启超快激光设备,调整超快激光设备的激光焦距,使待加工铜件的加工表面处于超快激光的焦点位置。在该步骤中,首先需要确保待加工铜件的加工表面与3D模型的基准面在三维空间上重合,进而使得焦点位置处于待加工铜件的加工表面上,以完成激光打标过程中该加工表面一致处于加工位置,进而保证其蚀刻的精准度。可理解地,为了去除待加工铜件表面存在的粉尘、油污等干扰杂质,避免粉尘对超快激光的遮挡和反射,避免油污对超快激光的反射和折射,可以对表面进行发黑处理形成发黑层的待加工铜件,使用超声波清洗去除粉尘或其它脏污,同时通过酒精擦拭去除油污之后,再将其固定在转动轴上。
S40,接收加工指令,获取所述加工指令中包含的所述打标图档和所述超快激光设备的激光打标参数;可理解的,所述激光打标参数可以是根据加工需求和加工效果预先进行实验,得到一个或多个包含一组激光打标参数的打标文档,并将每个打标文档与对应于每个打标文档的文档标识(根据需求设置)关联存储至数据库,便于操作,提高了数据查询效率。进一步地,所述超快激光设备的所述激光打标参数包括:激光功率为超快激光设备的输出功率的20%~40%,打标速度为1000~5000mm/s,空跳速度为5000mm/s,Q频为500~1000KHz,填充间隔为0.001~0.02mm。在上述激光打标参数下,可以在最终完成打标之后,使得对应于加工图案的打标位置的发黑层在刚好被蚀刻掉,且不会损害铜件的铜基材的原始状态,也即,打标之后裸露的铜基材的颜色为铜本色而不发生变化,如此,可以获得理想的加工图案的外观效果。
S50,根据所述激光打标参数控制所述超快激光设备发射超快激光,并通过发射的所述超快激光按照所述打标图档对所述待加工铜件的加工表面的所述发黑层进行蚀刻,以使得加工表面上蚀刻之后裸露铜本色的部位形成区分于所述发黑层的所述加工图案。
在该步骤中,通过高精度高速可变焦点的3D振镜控制超快激光按照打标路径进行打标,利用超快激光窄脉宽和峰值功率高的特点在待加工铜件的加工表面蚀刻去掉发黑层,从而在待加工铜件的加工表面制作出不同款式的加工图案。作为优选,所述步骤S50中,所述通过发射的所述超快激光按照所述打标图档对所述待加工铜件的加工表面的所述发黑层进行蚀刻,包括:首先,根据所述打标图档以及所述激光打标参数生成打标路径;也即,该打标路径是根据打标图档以及上述激光打标参数(比如打标速度、填充间隔等)自动生成。其次,令所述超快激光设备通过重复精度为±10um的振镜(其中,振镜的F-θ场镜可以根据待打标铜件的打标范围大小来决定)控制所述超快激光按照所述打标路径对所述待加工铜件的加工表面的所述发黑层进行蚀刻。也即,在该实施例中,利用超快激光设备打标之后的加工图案的激光打标过程,是采用高精度高速扫描振镜重复精度为±10um,能有效保证转动切分之后的打标图档的拼接精度。
进一步地,所述超快激光设备(中的激光器)发射的超快激光的波长为1030~1064nm,脉宽小于或等于20ps。可理解地,由于金属铜对于波长为1030~1064nm的激光的吸收率超低,因此选择此波段的超快激光对发黑层的去除,同时,超快激光器脉宽窄,与物体相互作用时间短,且超快激光的峰值功率远远高于纳秒激光,因此激光打标过程在离子能量传递过程中已经把铜发黑层烧蚀而去掉,从而使铜底材避免受到打标过程中热冲击的影响,有效保证铜底材颜色不发生改变。相对于纳秒激光来说,纳秒激光在激光打标过程中热影响较大,去除发黑层后露出铜基材后易使得裸露的铜基材在空气中发生氧化而导致铜的颜色发生变化,光亮度变差。在本实施例中,通过上述参数的超快激光打标去除发黑层的深度可精确到微米级别,最少打标蚀刻去除深度为8um。超快激光打标去除铜发黑层的激光打标参数可以参照步骤S40中所述。
本实施例中的基于超快激光设备的铜件表面处理方法,将设计好的加工图案贴覆在3D模型上之后对其进行转动切分,以生成打标图档;之后通过超快激光设备根据该打标图档在进行发黑处理之后的待加工铜件上进行蚀刻,以在发黑层上形成该加工图案;本发明相对传统工艺中掩膜覆盖和喷涂油墨来说,无需进行掩膜制作、油墨喷涂与去除等一系列工序,其灵活性更高,且大大缩短了生产周期,提升了工作效率。同时减少了掩膜和油墨等废弃物的排放,对环境友好。并且,利用超快激光设备打标之后的加工图案激光打标采用高精度高速扫描振镜重复精度为±10um,超快激光作用在同发黑层线宽为30um,热影响区域大小为5um,因此超快激光打标后图档边缘无锯齿,齐整性好,重复位置精度高。
进一步地,所述步骤S50之后,也即根据所述激光打标参数控制所述超快激光设备发射超快激光,并通过发射的所述超快激光按照所述打标图档对所述待加工铜件的加工表面的所述发黑层进行蚀刻,以使得加工表面上蚀刻之后裸露铜本色的部位形成区分于所述发黑层的所述加工图案之后,包括:
接收表面处理结束指令,自所述加工平台上取出所述待加工铜件并对其进行超声清洗;在该步骤中,可以实时获取加工进度(确认对于待加工铜件的打包是否完成),将所述加工进度内容显示在客户端,同时检测所述加工进度是否达到执行表面处理结束指令的触发条件,在加工进度达到表面处理结束指令的触发条件时,执行表面处理结束指令;取出加工表面上蚀刻之后裸露铜本色的部位已形成区分于所述发黑层的所述加工图案的所述待加工铜件,并对去进行超声清洗,去除其表面存在的粉尘。作为优选,超声清洗时间应大于等于3分钟,确保将加工表面的粉尘清洗干净,降低后续喷漆工序的异物不良率。且作为优选,所述加工进度是指控制超快激光设备对待加工铜件进行加工时的待加工图像的整体完成度。
将清洗之后的所述待加工铜件烘干之后,对所述待加工铜件进行喷漆处理。在该实施例中,可以直接对所述待加工铜件进行整体喷清漆处理即可,以使得保持被蚀刻部位的铜本色不变,同时使待加工铜件整体具有更强的抗腐蚀特性,且光照不褪色。
进一步地,所述步骤S30中,所述将表面进行发黑处理形成发黑层的待加工铜件固定在已调试水平的超快激光设备的加工平台的转动轴上,包括:
控制机械手臂将所述待加工铜件放置在所述加工平台的夹持治具上,并令所述夹持治具将所述待加工铜件夹紧固定在所述转动轴上;所述转动轴可设定在所述夹持治具上亦可为所述加工平台上设定的转动轴。
所述自所述加工平台上取出所述待加工铜件并对其进行超声清洗,包括:
控制所述夹持治具松开对所述待加工铜件的夹持,并令所述机械手臂自所述夹持治具中取出所述待加工铜件之后,将所述待加工铜件放置在超声清洗设备中,令所述超声清洗设备按照预设清洗参数对所述待加工铜件进行超声清洗。可选地,所述超声清洗设备为半自动或者全自动的超声波清洗器;所述预设清洗参数包括但不限定于清洗时长(作为优选,所述预设清洗参数包括:清洗时长大于或等于3分钟)、清洗频率(例如,80KHz)和清洗过程中的操作动作(比如,翻转待加工铜件)等;可理解的,超声清洗待加工铜件,清洗速度快,清洁度高,对待加工铜件表面无损伤,且无须人手接触清洗液,安全可靠,可对待加工铜件的深孔、细缝和隐蔽处全面进行清洁,节省溶剂和清洗成本。
进一步地,所述基于超快激光设备的铜件表面处理方法,包括:
控制音圈电机根据待打标铜件的加工表面的打标位置点的高度对所述超快激光设备发射的超快激光的发散角进行调节,以使得所述超快激光的焦点位置的位于所述打标位置点。可理解地,在激光打标过程中(也即通过发射的所述超快激光按照所述打标图档对所述待加工铜件的加工表面的所述发黑层进行蚀刻的过程中),可以通过音圈电机移动所述超快激光设备的聚焦镜片来改变所述超快激光设备发射的所述超快激光(激光光束)的发散角来调节激光打标的焦点位置的焦点高度,进而使得焦点位置位于待打标铜件的加工表面的打标位置点上。其中,音圈电机的行程范围可以根据待打标铜件的高度来选择(如果焦点位置需要变焦的高度大,那么相应的音圈电机的行程也需要增大)。
本发明还提供一种基于超快激光设备的铜件表面处理系统,包括控制模块和连接所述控制模块的超快激光设备,所述控制模块包括:
贴覆单元,用于将预设的加工图案贴覆在待加工铜件的3D模型的基准面;
切分单元,用于对贴覆所述加工图案之后的3D模型进行转动切分,并输出与切分之后的3D模型对应的打标图档;
焦点调节单元,用于将表面进行发黑处理形成发黑层的待加工铜件固定在已调试水平的超快激光设备的加工平台的转动轴上,并令超快激光设备进行激光焦距调整,直至所述超快激光设备的焦点位置位于所述待加工铜件的加工表面;
获取单元,用于接收加工指令,获取所述加工指令中包含的所述打标图档和所述超快激光设备的激光打标参数;
蚀刻单元,用于根据所述激光打标参数控制所述超快激光设备发射超快激光,并通过发射的所述超快激光按照所述打标图档对所述待加工铜件的加工表面的所述发黑层进行蚀刻,以使得加工表面上蚀刻之后裸露铜本色的部位形成区分于所述发黑层的所述加工图案。
关于控制模块的具体限定可以参见上文中对于铜件表面处理方法的限定,在此不再赘述。所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为了描述的方便和简洁,仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明,实际应用中,可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成,即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块,以完成以上描述的全部或者部分功能。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种基于超快激光设备的铜件表面处理方法,其特征在于,包括:
将预设的加工图案贴覆在待加工铜件的3D模型的基准面;
对贴覆所述加工图案之后的3D模型进行转动切分,并输出与切分之后的3D模型对应的打标图档;
将表面进行发黑处理形成发黑层的待加工铜件固定在已调试水平的超快激光设备的加工平台的转动轴上,并令超快激光设备进行激光焦距调整,直至所述超快激光设备的焦点位置位于所述待加工铜件的加工表面;
接收加工指令,获取所述加工指令中包含的所述打标图档和所述超快激光设备的激光打标参数;
根据所述激光打标参数控制所述超快激光设备发射超快激光,并通过发射的所述超快激光按照所述打标图档对所述待加工铜件的加工表面的所述发黑层进行蚀刻,以使得加工表面上蚀刻之后裸露铜本色的部位形成区分于所述发黑层的所述加工图案。
2.如权利要求1所述的基于超快激光设备的铜件表面处理方法,其特征在于,所述根据所述激光打标参数控制所述超快激光设备发射超快激光,并通过发射的所述超快激光按照所述打标图档对所述待加工铜件的加工表面的所述发黑层进行蚀刻,以使得加工表面上蚀刻之后裸露铜本色的部位形成区分于所述发黑层的所述加工图案之后,包括:
接收表面处理结束指令,自所述加工平台上取出所述待加工铜件并对其进行超声清洗;
将清洗之后的所述待加工铜件烘干之后,对所述待加工铜件进行喷漆处理。
3.如权利要求1所述的基于超快激光设备的铜件表面处理方法,其特征在于,所述将表面进行发黑处理形成发黑层的待加工铜件固定在已调试水平的超快激光设备的加工平台的转动轴上,包括:
控制机械手臂将所述待加工铜件放置在所述加工平台的夹持治具上,并令所述夹持治具将所述待加工铜件夹紧固定在所述转动轴上;
所述自所述加工平台上取出所述待加工铜件并对其进行超声清洗,包括:
控制所述夹持治具松开对所述待加工铜件的夹持,并令所述机械手臂自所述夹持治具中取出所述待加工铜件之后,将所述待加工铜件放置在超声清洗设备中,令所述超声清洗设备按照预设清洗参数对所述待加工铜件进行超声清洗。
4.如权利要求3所述的基于超快激光设备的铜件表面处理方法,其特征在于,所述预设清洗参数包括:清洗时长大于或等于3分钟。
5.如权利要求1所述的基于超快激光设备的铜件表面处理方法,其特征在于,所述对贴覆所述加工图案之后的3D模型进行转动切分,包括:
按照3D模型的旋转轴的预设旋转角度对贴覆所述加工图案之后的3D模型进行转动切分,所述预设旋转角度为60°-120°。
6.如权利要求1所述的基于超快激光设备的铜件表面处理方法,其特征在于,所述超快激光设备发射的超快激光的波长为1030~1064nm,脉宽小于或等于20ps。
7.如权利要求1所述的基于超快激光设备的铜件表面处理方法,其特征在于,所述超快激光设备的所述激光打标参数包括:激光功率为超快激光设备的输出功率的20%~40%,打标速度为1000~5000mm/s,空跳速度为5000mm/s,Q频为500~1000KHz,填充间隔为0.001~0.02mm。
8.如权利要求1所述的基于超快激光设备的铜件表面处理方法,其特征在于,所述通过发射的所述超快激光按照所述打标图档对所述待加工铜件的加工表面的所述发黑层进行蚀刻,包括:
根据所述打标图档以及所述激光打标参数生成打标路径;
令所述超快激光设备通过重复精度为±10um的振镜控制所述超快激光按照所述打标路径对所述待加工铜件的加工表面的所述发黑层进行蚀刻。
9.如权利要求1所述的基于超快激光设备的铜件表面处理方法,其特征在于,所述基于超快激光设备的铜件表面处理方法,包括:
控制音圈电机根据待打标铜件的加工表面的打标位置点的高度对所述超快激光设备发射的超快激光的发散角进行调节,以使得所述超快激光的焦点位置的位于所述打标位置点。
10.一种基于超快激光设备的铜件表面处理系统,其特征在于,包括控制模块和连接所述控制模块的超快激光设备,所述控制模块包括:
贴覆单元,用于将预设的加工图案贴覆在待加工铜件的3D模型的基准面;
切分单元,用于对贴覆所述加工图案之后的3D模型进行转动切分,并输出与切分之后的3D模型对应的打标图档;
焦点调节单元,用于将表面进行发黑处理形成发黑层的待加工铜件固定在已调试水平的超快激光设备的加工平台的转动轴上,并令超快激光设备进行激光焦距调整,直至所述超快激光设备的焦点位置位于所述待加工铜件的加工表面;
获取单元,用于接收加工指令,获取所述加工指令中包含的所述打标图档和所述超快激光设备的激光打标参数;
蚀刻单元,用于根据所述激光打标参数控制所述超快激光设备发射超快激光,并通过发射的所述超快激光按照所述打标图档对所述待加工铜件的加工表面的所述发黑层进行蚀刻,以使得加工表面上蚀刻之后裸露铜本色的部位形成区分于所述发黑层的所述加工图案。
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