CN110432999B - 一种支抗钉导板连接体 - Google Patents
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Abstract
本发明属于支抗钉导板连接体领域。本发明支抗钉导板连接体具有阳型连接体和阴型连接体，所述阳型连接体的下半部分的圆柱状结构内部具有与支抗钉的头部相匹配的凹槽结构，上半部分呈上端直径小、下端直径大，顶部为平台型的平顶圆锥结构；所述阴型连接体内部具有与所述阳型连接体的平顶圆锥结构相匹配的凹形结构，并且所述凹形结构的平台直径比所述平顶圆锥结构的平台直径大10‑20微米，保证了阴阳连接体能精密适合，稳定匹配，连接体不易脱位，且保证了连接精度高。
Description
技术领域
本发明属于支抗钉导板连接体领域，具体涉及一种用于牙列缺失无牙颌或牙列缺损病例的支抗钉支持式数字化种植导板连接体。
背景技术
种植修复需要在术前确定种植体的植入位置、方向和深度。数字化种植外科导板使得术前设计植体位置以及术中精确引导成为可能。现有的种植手术导板设计，在缺牙数目少的情况下，可以通过天然牙进行支持；而牙列缺失无牙颌种植手术导板，无论采用增材制作或减材制作方法，均为黏膜支持式导板，导板定位效果易受黏膜弹性变形影响；对于游离端或多牙缺失的病例采用的种植导板，也会由于缺牙间隙过大过长，剩余天然牙支持不足，导致导板为天然牙和黏膜混合支持式，易发生翘动导致导板定位不准确。
传统的无牙颌手术导板为黏膜支持导板，会因黏膜弹性导致就位偏移，进而影响导板引导植体植入位置精度，多牙连续缺失造成前部大范围缺牙或后部大范围游离端牙齿缺失的病例，导板因缺乏足够的天然牙支持，多设计为牙-黏膜混合支持式导板，也会发生翘动而影响导板定位精确度。此外，种植导板紧贴并覆盖黏膜的设计，会造成手术翻瓣困难，增大创伤。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明的目的旨在提供一种用于牙列缺失无牙颌及牙列缺损病例的支抗钉支持式数字化种植导板连接体，以解决现有传统种植导板易受黏膜弹性变形影响，定位不准确，易受手术翻瓣影响使用的问题。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种支抗钉导板连接体，具有阳型连接体和阴型连接体，阳型连接体连接在支抗钉上，阴型连接体连接在种植导板组织面上，其特征在于，所述阳型连接体由上下两部分结构组成，所述阳型连接体的下半部分呈圆柱状结构，所述圆柱状结构内部具有与支抗钉的头部相匹配的凹槽结构，所述圆柱状结构外部上缘具有支持所述阴型连接体的环形圆台结构；所述阳型连接体呈上端直径小、下端直径大，顶部为平台型的平顶圆锥结构所述阳型连接体上半部分下端连接圆柱状结构；所述阴型连接体内部具有与所述阳型连接体的平顶圆锥结构相匹配的凹形结构，并且所述凹形结构的平台直径比所述平顶圆锥结构的平台直径大。
优选的，所述凹形结构的平台直径比所述平顶圆锥结构的平台直径大10-20微米。
优选的，所述圆柱状结构外部上缘的环形圆台结构宽度约0.55mm。
优选的，所述阳型连接体和所述阴型连接体均采用数字化设计和加工。
优选的，所述阳型连接体和所述阴型连接体均采用3D打印成型。
优选的，所述阴型连接体外部整体呈平顶倒锥形结构，呈下边直径小上边直径大的结构，便于粘接固位于种植导板组织面，不易脱位。
优选的，所述阳型连接体可以通过粘接剂粘接在各类支抗钉系统的头部，所述阴型连接体可采用粘接剂粘接固定在种植导板组织面，或在种植导板组织面直接数字化加工成型。
通过采用上述技术方案，优点：
本发明采用支抗钉导板连接体，为种植导板提供稳定连接和支持，使得导板戴入口内的位置唯一，稳定，且可重复。避免了黏膜支持式导板和牙-黏膜混合支持式导板因黏膜造成的位移和翘动，极大地提高了种植导板引导植体植入的精度和安全性。
阳型连接体上半部分呈上端直径小，下端直径大的平顶圆锥结构，保证了与阴性连接体的配合有一定的宽容度，可以从多角度戴入，在支抗钉不平行的情况下，通过上部连接体阳型的锥形设计与尺寸偏差的宽容度，保证了阴型结构能顺利完全就位，即便使用多个支抗钉，也可保证导板的顺利精确就位。
阳型连接体下半部分的圆柱状结构外部上缘具有支持所述阴型连接体的环形圆台结构，为连接体阴型提供了稳定的支持和下行终止点。同时阳型上半部分的平顶圆锥结构，其平顶的平台型结构也同时为连接体阴型提供就位终止点，保证手术导板就位后位置的唯一性与稳定性。
阴型连接体具有与所述阳型连接体的平顶圆锥结构相匹配的凹形结构，并且所述凹形结构的平台直径比所述平顶圆锥结构的平台直径大10-20微米，使阴型连接体的凹形结构与阳型连接体的平顶圆锥结构之间的匹配有一定的微小间隙，便于戴入。连接体阴阳型之间的配合，既利用连接体阴阳型间的环形圆台结构、平顶锥形结构实现阴阳连接体的唯一，稳定配合，又防止3D打印连接体的加工误差导致的匹配困难。连接体阴阳型间的10-20微米的微小间隙，可以弥补加工误差，圆锥形结构具有2.5mm的高度，使连接体不易脱位，连接精度高。通过支抗钉连接体的支持，导板得到了刚性支持，可以在口内获得稳定可重复的位置，避免了粘膜弹性所造成的导板移位。
附图说明
图1为本发明支抗钉导板连接体的阳型连接体结构示意图；
图2为本发明支抗钉导板连接体的阴型连接体结构示意图；
图3为本发明支抗钉导板连接体的装配结构示意图；
图4为本发明腭部专用支抗钉导板连接体的装配结构示意图；
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
参见图1-3，本发明提供一种支抗钉导板连接体，具有阳型连接体和阴型连接体，所述阳型连接体整体高4.0mm，所述阳型连接体由上下两部分结构组成，下半部分呈圆柱状结构，外径为4.3mm，高1.5mm，所述圆柱状结构内部具有与支抗钉的头部相匹配的凹槽结构，凹槽结构直径为3.2mm，所述圆柱状结构外部上缘具有支持所述阴型连接体的环形圆台结构，所述阳型连接体上半部分呈上端直径小，下端直径大的平顶圆锥结构，上端直径为2.0mm,下端直径为3.6mm，所述上半部分的下端连接圆柱状结构，所述上半部分为顶部呈平台型的平顶圆锥结构；所述阴型连接体外部整体呈倒置的平顶圆锥结构，高3.0mm，呈下边直径小上边直径大的结构，上边直径为5.5mm，下边直径为4.5mm，便于粘接固位于种植导板组织面，不易脱位。所述阴型连接体内部具有与所述阳型连接体的平顶圆锥结构相匹配的凹形结构，并且所述凹形结构的平台直径比所述平顶圆锥结构的平台直径大10-20微米，这一设计保证了阴阳型连接体之间的顺利精确就位和适合。
将其应用于下颌无牙颌30余年的患者身上，经检查，患者下颌颏孔间区骨高度10-12mm，嵴顶宽度5.5-6mm，牙槽嵴舌倾明显。采用颏孔间区植入三枚支抗钉，使用上述尺寸支抗钉导板连接体，在导板制作前建立稳定的刚性支撑，并在支抗钉上连接数字化设计/数字化加工的阳型连接体，在导板制作过程中，在数字化导板内相应部位数字化设计或粘接与阳型连接体匹配的阴型连接体，通过数控机床切削或3D打印的方式生成手术导板。手术时通过支抗钉及连接体保证导板准确就位于患者口内，采用粘接剂粘接阳型连接体于支抗钉头部，阴型连接体粘接于种植导板组织面，通过支抗钉支持的导板引导植入两颗种植体，平行度，深度，和水平向位置均达到满意效果，种植体植入位置与术前设计位置间的误差约为0.6mm，且误差的标准差约为0.1mm，植入角度误差为1度以内，比传统无牙颌导板引导种植体植入的误差(通常均值为1.5mm，标准差为0.6mm)大大减小，差异有显著性。
进一步的，腭部专用支抗钉导板连接体的主体设计与上述阴阳连接体相似，主要是在阳型连接体圆柱状结构顶部的环形支撑圆台的面积更大，因为在腭部不会干扰最终植体的植入，这样可以将平台面积扩大以获得更好的支持效果。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围。
Claims (7)
1.一种支抗钉导板连接体，具有阳型连接体和阴型连接体，阳型连接体连接在支抗钉上，阴型连接体连接在种植导板组织面上，其特征在于，所述阳型连接体由上下两部分结构组成，所述阳型连接体的下半部分呈圆柱状结构，所述圆柱状结构内部具有与支抗钉的头部相匹配的凹槽结构，所述圆柱状结构外部上缘具有支持所述阴型连接体的环形圆台结构；所述阳型连接体的上半部分呈上端直径小、下端直径大，顶部为平台型的平顶圆锥结构，所述阳型连接体上半部分的下端连接所述圆柱状结构；所述阴型连接体内部具有与所述阳型连接体的平顶圆锥结构相匹配的凹形结构，并且所述凹形结构的平台直径比所述平顶圆锥结构的平台直径大。
2.根据权利要求1所述一种支抗钉导板连接体，其特征在于，所述凹形结构的平台直径比所述平顶圆锥结构的平台直径大10-20微米。
3.根据权利要求1所述一种支抗钉导板连接体，其特征在于，所述圆柱状结构外部上缘的环形圆台结构宽度约0.55mm。
4.根据权利要求1所述一种支抗钉导板连接体，其特征在于，所述阳型连接体和所述阴型连接体均采用数字化设计和加工。
5.根据权利要求1所述一种支抗钉导板连接体，其特征在于，所述阳型连接体和所述阴型连接体均采用3D打印成型。
6.根据权利要求1所述一种支抗钉导板连接体，其特征在于，所述阴型连接体外部整体呈平顶倒锥形结构，呈下边直径小上边直径大的结构。
7.根据权利要求1-6任一项所述支抗钉导板连接体，其特征在于，所述阳型连接体通过粘接剂粘接在各类支抗钉系统的头部，所述阴型连接体采用粘接剂粘接固定在种植导板组织面。
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