CN110431280A - 混合电子设备中的锁定机构 - Google Patents

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Abstract

本文描述了用于锁定混合电子设备的设备、系统和方法。电子设备可包括壳体、附接到壳体或定位在壳体的开口中的第一锁定组件、以及附接到壳体或定位在壳体的开口中的第二锁定组件。电子设备可被配置成在第一锁定组件处与锁定设备连接。该电子设备还可被配置成在第二锁定组件处与附加电子设备连接以提供混合电子设备。附加地,当锁定设备在第一锁定组件处被连接时,该电子设备被配置成防止附加电子设备在第二锁定组件处被拆卸。

Description

混合电子设备中的锁定机构
背景
计算设备的使用正变得日益普及。计算设备的范围从标准的台式计算机到可穿戴计算技术,等等。在最近几年中得到增长的计算设备的一个领域是混合电子设备。在某些示例中,混合电子设备可充当平板计算机或膝上型计算机。许多混合电子设备包括可与屏幕或显示设备分开的输入设备。
当前的混合电子设备不包括用于混合电子设备的至少一个组件的防盗选项。例如,锁可被附接到混合电子设备的输入设备(例如,键盘或轨迹板),但是连接的平板或显示器仍旧不固定。即使输入设备被牢固地锁定,潜在的窃贼也可简单地将平板设备从输入设备拆卸并偷走平板。
概述
本文描述了混合电子设备的两个设备或组件之间的锁定机构。在一个或多个实施例中,电子设备包括壳体、附接到壳体或定位在壳体的开口中的第一锁定组件、以及附接到壳体或定位在壳体的开口中的第二锁定组件。电子设备被配置成在第一锁定组件处与锁定设备连接。电子设备还被配置成在第二锁定组件处与附加电子设备连接。此外,当锁定设备在第一锁定组件处被连接时,电子设备被配置成防止附加电子设备在第二锁定组件处被拆卸。
在另一实施例中,混合电子设备包括第一电子设备,该第一电子设备具有壳体和锁定组件,该锁定组件附接到壳体或定位在壳体的开口中。混合电子设备还包括可从第一电子设备拆卸的第二电子设备。第一电子设备被配置成在锁定组件处与锁定设备连接,并且其中,当锁定设备被连接到锁定组件时,混合电子设备被配置成防止第一电子设备和第二电子设备彼此分离。
在另一实施例中,混合电子设备包括具有锁定组件的第一电子设备;可从第一电子设备拆卸的第二电子设备;至少一个处理器;以及包括用于一个或多个程序的计算机程序代码的至少一个存储器;所述至少一个存储器和所述计算机程序代码被配置成与所述至少一个处理器一起使混合电子设备至少执行:(1)标识所述第一电子设备与所述第二电子设备之间的连接;(2)标识附接在第一电子设备的锁定组件处的锁定设备;以及(3)防止第二电子设备从第一电子设备拆卸。
提供本概述以便以简化的形式介绍以下在详细描述中进一步描述的概念的选集。本概述并不旨在标识所要求保护的主题的关键特征或必要特征,亦非旨在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。
附图描述
为了更全面地理解本公开,参考以下详细描述和附图,在附图中,相同的参考标号可被用来标识附图中相同的元素。
图1描绘了混合计算设备的示例。
图2描绘了图1的混合计算设备的分开的组件的示例。
图3描绘了用于锁定图1或2的混合设备的组件的锁定设备的示例。
图4例示了用于防止混合电子设备的至少两个设备或组件彼此分开的过程的示例流程图。
图5是根据本文描述的混合电子设备或混合电子设备的组件的一个示例的计算环境的框图。
尽管所公开的设备和系统代表了具有各种形式的实施例,但在附图中解说了(并在下文描述了)各具体实施例,其中要理解的是,本公开旨在是说明性的,而并不旨在将权利要求范围限于本文中所描述和解说的各具体实施例。
详细描述
如本文所使用的,“混合电子设备”、“混合计算设备”或“混合设备”可指具有两个或更多个可彼此物理连接和断连的个体组件或设备的设备。
本文公开了使用锁定机构来固定混合电子设备的每个设备的设备、系统和方法。此类锁定机构具有若干潜在的最终用途或应用,包括能够利用单个锁(例如,Kensington(锁或类似的锁定设备)来固定混合电子设备的可分开的设备。这是有利的,因为终端用户仅需要将混合电子设备的一个组件连接到单个外部锁。这避免了多个系绳或缆线连接到混合电子设备的每个组件。这种单锁连接也可提供某些美学优势。
锁定机构可被并入具有两个或更多个可连接组件或设备的任何混合电子设备中。混合电子设备的各组件的非限制性示例包括平板或其他手持计算设备、膝上型计算机或移动计算机、诸如移动电话之类的通信设备、诸如键盘或轨迹板之类的输入设备、或音频或视频媒体播放器。
下面更详细地描述混合电子设备和混合电子设备的各组件的各种非限制性示例。
图1和2描绘了具有第一组件或电子设备102和第二组件或电子设备104的混合计算设备100的示例。第一组件102可以可分开地连接到第二组件104。图1描绘了连接的两个组件102、104,而图2描绘了彼此分开的两个组件102、104。
作为定向,为第一组件102提供第一坐标系1-1(包括x1-方向、y1-方向和z1-方向),并且为第二组件104提供第二坐标系1-2(包括x2-方向、y2-方向和z2-方向)。在所例示的配置中,这些坐标系1-1、1-2绕它们各自的x轴旋转。当第一组件102和第二组件104之间的角度(θ)为一百八十度时,x1和x2轴平行、y1和y2轴以及z1和z2轴平行。当第一组件102和第二组件104之间的角度(θ)为九十度时,x1和x2轴平行、y1和z2轴平行且z1和y2轴平行(但相反,例如,正值在相反方向上延伸)。为了便于描述,前方是正z方向、后方是负z方向、顶部是正y方向、底部是负y方向、右侧是正x方向且左侧是负x方向。
第一组件102可包括显示器106。显示器106可包括触敏显示屏。第二组件104可包括输入设备108,诸如键盘、触摸板、一个或多个按钮、其他输入设备或其组合。
第一组件102和/或第二组件104可包括处理器110、存储器112、电池114、其他计算组件或其组合。例如,如图1所描述的,第一组件102包括处理器110、存储器112、和位于第一组件102的壳体116内的电池114。第二组件104还可包括位于第二组件104的壳体118内的处理器。
在一些示例中,第一组件102或第二组件104中仅一者可包括处理器。在替换示例中,第一组件102和第二组件104中的每一者都包括处理器。在进一步的示例中,一个或多个计算组件(例如,处理器、存储器和电池)可按任何组合被包括在第一组件102和/或第二组件104中。在一些示例中,第二组件104的输入设备108可被用于向第一组件102的处理器110提供输入。
尽管描绘了具有显示器106和输入设备108的混合计算设备,但是本公开可与其中两个组件或电子设备可分开地连接的其他计算设备一起使用。例如,第一组件102可以是移动电话,而第二组件104可以是盖、键盘或其他设备。在其他示例中,本文中描述的锁定机构可被用于非计算(例如,纯机械)环境中。
虽然图1和图2将第一组件102的显示器106和第二组件104的输入设备108例示为面向彼此(例如,两者都在它们相应组件的正面),但是在某些示例中,第一组件102和第二组件104可以是可反转的。例如,第一组件102可如图所示连接到第二组件104(例如,使显示器106面向前方)并且可被卸离、旋转180度并对接到第二组件104,使得第一组件102面向相反的方向(例如,使显示器106面向背面)。因此,锁定机构120可被配置成允许第一组件102和第二组件104之间的可反转连接。
第一组件102可通过锁定机构120可分开地连接到第二组件104。例如,第一组件102可按对接(和/或锁定)配置(诸如图1中所示的对接配置)机械地连接到第二组件104。第一组件102可从对接配置转变为卸离配置,诸如图2所示的卸离配置。第一组件102和第二组件104可从对接转变为卸离配置以及从卸离转变为对接配置。
锁定机构120可包括第一和第二电子设备102、104上的锁定组件(例如,锁定突起或插座)。两个设备上的锁定组件被配置成彼此交互以限定锁定机构120。例如,如图2所描述的,第一电子设备102可包括在第一电子设备102的壳体116的表面134上的一个或多个插座122。第二电子设备104可包括定位在第二电子设备104的壳体118的表面136上的一个或多个突起124。
每个插座122可包括开口、槽或孔洞126,相应突起124可通过该开口、槽或孔洞126被插入。在一些示例中,锁定机构可包括定位在第一电子设备102和第二电子设备104中的每一者上的一个或多个磁体128,其中第一电子设备122上的磁体被配置成与第二电子设备124上的磁体相互作用以便将两个设备或组件固定在一起。
第二电子设备104的计算组件可以与第一电子设备102的计算组件中的一个或多个计算组件处于电子通信。例如,如图2所描绘的,第一电子设备102和第二电子设备104可经由包括电突起130和电插座132的物理电连接器而处于电子通信。
如图2所描述的,一个或多个电突起130位于第二组件104的壳体118上,而一个或多个电插座132位于第一组件102的壳体116的至少一个开口内。在其他示例中,一个或多个电插座位于第二组件104的壳体上,而一个或多个电突起位于第一组件102的壳体的至少一个开口内。在进一步的示例中,第一组件102和第二组件104可包括一个或多个电插座和一个或多个电突起,使得第一组件102和第二组件104中的每一者可包括电插座和电突起的组合。
电突起130和/或电插座132可包括各种电连接。在某些示例中,电突起130和电插座132包括多个销连接器。在其中计算组件(例如,处理器110、存储器112或电池114)位于分开的组件(例如,第一组件102和第二组件104)上的示例中,维持第一组件102和第二组件104之间的电通信可能是重要的。例如,如果第二组件104上的计算组件将丢失与第一组件102上的电组件的电通信,则计算设备100可能故障(例如,操作系统可能崩溃或者在恢复电连接时计算组件可能受到功率浪涌的影响)。一些电连接可能是敏感的(例如,高速)。因此,在一些示例中,可能期望第一组件102和第二组件104通过锁定机构120按对接配置被牢固地连接在一起。此外,在一些示例中,可能期望第二组件104中的计算组件(例如,处理器112、存储器113或电池114)在从第一组件102卸离之前将其责任移交给第一组件102上的计算组件(例如,处理器112、存储器113或电池114)(或反之亦然)。
除了设置在两个电子设备102、104之间的锁定机构120之外,混合电子设备100可包括第一电子设备102的锁定组件140或第二电子设备104的锁定组件142。锁定组件140、142被配置成与外部锁定连接以分别固定第一电子设备或第二电子设备。第一电子设备或第二电子设备102、104的锁定组件140、142可以是壳体内的插座或开口,或者是从电子设备的壳体的表面延伸的突起。
例如,锁定组件140(例如,包括插座或槽)可位于第一电子设备102的壳体116的表面144内。第一电子设备102的锁定组件140可位于壳体116中与具有插座122、132的表面不同的表面内。替换地,锁定组件可位于壳体116中与插座122、132相同的表面内。
替换地或附加地,锁定组件142(例如,包括插座或槽)可位于第二电子设备104的壳体118的表面146内。第二电子设备104的锁定组件142可位于壳体118中与包括突起124、130不同的表面内。替换地,锁定组件可位于壳体118中与突起124、130相同的表面内。
混合电子设备100的第一电子设备或第二电子设备102、104被配置成在锁定组件140、142处与外部锁定设备连接。
锁定设备可以是现在已知或未来开发的任何类型的锁定设备,其可被插入电子设备的壳体的开口中或附接到从电子设备的壳体延伸的突起。在一个示例中,锁定设备包括附接在固定缆线或系绳的一端处的锁。在其他示例中,锁定设备可包括对接站,该对接站本身可被锁定或以其他方式固定。
在一个示例中,锁是Kensington(肯辛通)锁。该锁包括一端有钥匙孔而另一端延伸出T形锁销的圆柱形锁筒。T形锁销可包括从锁筒突起的圆柱形轴、以及垂直于该轴形成或附接的圆柱形横向构件。一对销钉从锁筒向外伸出并与T形锁销的轴相邻。销钉在锁定期间保持静止。Kensington(肯辛通)锁可附接到具有细长孔洞的锁定组件,该细长孔洞被调整大小和形状以容纳T形锁销的横向构件。一旦销被插入孔洞中,转动钥匙就会使T形锁销在筒内且相对于固定销钉旋转大约90°。此动作使T形锁销的横向构件垂直于细长孔洞旋转,从而将Kensington(肯辛通)锁固定到插座上。
图3描绘了锁定设备302的示例300。锁定设备302包括固定缆线304和附接在固定缆线304的一端308处的锁306。在缆线304的第二相对端310处的固定缆线的一部分被配置成缠绕在不移动的物体312(例如,桌子的腿)周围以防止附接/锁定的电子设备被盗。
锁306的一部分被配置成插入电子设备的壳体的开口(例如,第一电子设备102的壳体116中的锁定组件140的开口或第二电子设备104的壳体118中的锁定组件142的开口)中。锁306可包括用于将锁306固定在锁定组件140、142的开口内的闩锁机构314。闩锁机构314可由用户手动致动(例如,通过转动钥匙316以使闩锁机构314在锁定和解锁位置之间移动)。
当锁定设备302连接到混合电子设备的第一组件时,混合电子设备被配置成防止一个或多个附加连接组件被拆卸。例如,当锁定设备302被连接到第一电子设备102的锁定组件140时,第一电子设备102可被配置成防止第二电子设备104被拆卸。替换地,当锁定设备302被连接到第一电子设备102的锁定组件140时,第二电子设备104可被配置成防止第一电子设备102被拆卸。
在另一示例中,当锁定设备302被连接到第二电子设备104的锁定组件142时,第二电子设备104可被配置成防止第一电子设备102被拆卸。替换地,当锁定设备302被连接到第二电子设备104的锁定组件142时,第一电子设备102可被配置成防止第二电子设备104被拆卸。
当锁定设备被附接或锁定到混合电子设备的各连接电子设备中的一者时,存在用于防止混合电子设备的各连接电子设备被拆卸的若干方法或机构。在一些示例中,存储在混合电子设备的一个组件的存储器内的计算机程序可被用于帮助确定锁定设备何时被附接以及在混合电子设备内的不同组件或模块之间发送什么信号或指令。
在一个机构中,检测设备(例如,传感器)位于电子设备的锁定组件的开口或插座内。在替换示例中,传感器位于电子设备的锁定组件的突起的表面上。
检测设备或传感器被配置成标识或确定外部锁定设备(例如,Kensington(肯辛通)锁)何时被连接和/或在锁定组件处位于锁定位置内。传感器将关于锁定设备和电子设备的连接状态(例如,连接、锁定、断连、解锁)的此信息中继到处理器或电力控制模块。处理器或电力控制模块可位于电子设备(或者,在某些示例中,附接的附加电子设备)内。处理器或电力控制模块可然后将信号中继到电源(存在于电子设备或附接的电子设备内)以切断用于连接两个电子设备的锁定机构(例如,附加锁定组件)的电力。在锁定机构处缺少电力可防止两个电子设备彼此分离。
在标识和防止两个电子设备彼此分离的第二机构中,一个电子设备可包括开关。开关可位于电子设备的壳体内。在一个示例中,开关可位于电子设备的锁定组件的开口或插座中。在替换示例中,开关位于电子设备的锁定组件的突起的表面上。
开关被配置成基于外部锁定设备是否被连接和/或在锁定组件处位于锁定位置内而在第一位置和第二位置之间移动。开关可操作以基于开关处于第一位置或是第二位置来向两个电子设备之间的锁定机构的锁定组件提供电流或电力。换言之,开关被配置成在连接模式(其中向两个设备之间的附加锁定组件/锁定机构提供电力)和切断模式(其中对各附接设备之间的附加锁定组件或锁定机构切断电力)之间移动。在附加锁定组件或锁定机构处缺少电流或电力可防止两个电子设备彼此分离。
当没有锁被附接或锁定在锁定组件处时,开关被配置成处于第一位置(即,连接模式)。当锁被附接或锁定在锁定组件处时,开关被配置成移动到第二位置(即,切断模式)。
开关可通过附接的锁被物理地移动到切断模式。换言之,开关可位于锁定组件的开口/插座内,使得当锁被插入开口时(或者当在开口内激活锁的闩锁机构以固定锁时),开关将通过锁移动到第二位置(切断模式)。在其他示例中,开关可被编程为基于从电子设备或附加电子设备内的处理器接收到的信号在第一位置和第二位置之间移动。
在标识和防止两个电子设备彼此分离的第三机构中,电子设备可包括被配置成从电源向附接的设备之间的附加锁定组件或锁定机构提供电力的电路。电路被配置成当锁定设备被连接在锁定组件处时中断。换言之,电路被配置成在连接模式(其中向两个设备之间的附加锁定组件/锁定机构提供电力)和切断模式(其中对附加锁定组件或锁定机构切断电力)之间移动。在附加锁定组件或锁定机构处缺少电力可防止两个电子设备彼此分离。
电路可位于锁定组件的开口/插座内(或者位于锁定组件的突起的表面上),使得当锁(例如,通过闩锁机构)被附接或移动到锁定位置时电路将通过锁被切断。在另一示例中,电路可位于锁定组件的插座附近(并且不在插座内)。电路的位置被配置成使得当锁(例如,通过闩锁机构)被附接或移动到锁定位置时,电路将被锁和电路之间的电子设备的中间组件切断。
在第四机构中,电子设备可包括位于电子设备的壳体内的机械锁。机械锁被配置成在第一解锁位置和第二锁定位置之间移动。
机械锁被配置成当外部锁(例如,通过锁的闩锁机构)被附接到、插入或移动到锁定位置时移动。机械锁的一部分位于锁定组件的开口内或锁定组件的突起的表面上。当锁在锁定组件处被附接到、插入或移动到锁定位置时,锁与机械锁的该部分物理地接触,并移动机械锁。此运动导致机械锁的第二部分锁定附接的附加电子设备。
换言之,电子设备内的机械锁被配置成当外部锁被附接/连接/锁定时接触附加电子设备和外部锁两者。
图4例示了用于防止混合电子设备的至少两个设备或组件彼此分开的过程的示例流程图。该过程可由具有第一组件或设备和第二组件的混合电子设备执行。可使用位于第一组件或第二组件的壳体内的处理器来执行某些动作。替换地,另一处理器或设备可被配置成执行以下动作中的一者或多者。可包括附加的、更少的或不同的动作。
在动作S101处,建立和/或标识第一电子设备和第二电子设备之间的连接。在图2中描绘了在第一设备和第二设备之间建立连接的一个示例。一个电子设备的锁定组件(例如,突起)可插入第二电子设备的锁定组件(例如,插座)中(参见例如图2中的元件122和124)。一个或多个机构可被用于标识两个设备彼此连接。例如,如上文描述的,传感器、开关或电路可位于锁定组件的插座内(或位于电子设备的分开的位置内)以标识连接。同一电子设备或连接电子设备内的处理器可从传感器、开关或电路接收信号以标识两个组件是否连接。存储在混合电子设备的存储器内的计算机程序可被用于基于发送到处理器并由处理器接收到的信号的类型来定义连接何时存在。
在动作S103处,标识在混合电子设备的组件与锁定设备之间的连接。如上所述,锁定设备的非限制性示例包括Kensington(肯辛通)锁或对接站。锁定设备可被连接到位于电子设备的壳体或混合电子设备的组件的开口或孔洞内的锁定组件。替换地,锁定设备可被连接到从电子设备的壳体的表面突起的锁定组件。如上所述,一个或多个机构可被用于标识锁定设备被附接和/或锁定到彼此连接的锁定组件上。例如,传感器、开关或电路可位于电子设备的锁定组件的开口表面上或开口内部以便标识连接。同一电子设备或连接电子设备内的处理器可从传感器、开关或电路接收信号以标识锁定设备被附接到锁定组件。存储在混合电子设备的存储器内的计算机程序可被用于基于发送到处理器并由处理器接收到的信号的类型来定义连接何时存在。
在动作S105处,混合电子设备被配置成基于所标识的连接防止两个连接设备彼此物理地分离。在一个示例中,一个电子设备内的机械组件被配置成在锁定设备被附接时物理地锁定第二电子设备。在另一示例中,混合电子设备被编程为在锁定设备被附接时切断用于第一电子设备和第二电子设备之间的连接(例如,锁定机构)的电力。一个电子设备内的处理器可将信号传送到同一电子设备或第二连接电子设备的电源单元以便切断用于连接两个设备的锁定机构的电力。在没有电力的情况下,两个设备可能不能彼此断连。存储在混合电子设备的存储器内的计算机程序可被用于定义传送到电源单元以在锁定机构处切换通电/断电的指令或信号的类型。
参考图5,上文描述的设备可并入示例性计算环境500中。计算环境500可以与各种各样的计算设备之一相对应,这些计算设备包括但不限于,个人计算机(PC)、服务器计算机、平板以及其他手持式计算设备、膝上型或移动计算机、诸如移动电话之类的通信设备、多处理器系统、基于微处理器的系统、机顶盒、可编程消费电子产品、网络PC、小型计算机、大型计算机、或者音频或视频媒体播放器。在某些示例中,计算设备可以是可穿戴电子设备,其中该设备可以被穿戴在人的身体或衣服上或者被附接到人的身体或衣服。可穿戴设备可被附接到人的衬衫或夹克上;被穿戴在人的手腕、脚踝、腰部或头部;或被穿戴在他们的眼睛或耳朵上。此类可穿戴设备可包括手表、心率监测器、活动跟踪器、或头戴式显示器。
计算环境500具有足够的计算能力和系统存储器以允许基本的计算操作。在该示例中,计算环境500包括一个或多个处理单元510,其在本文中可被单独或一起称为处理器。计算环境500还可包括一个或多个图形处理单元(GPU)515。处理器510和/或GPU 515可包括集成的存储器和/或与系统存储器520进行通信。处理器510和/或GPU 515可以是专用微处理器(诸如数字信号处理器(DSP)、超长指令字(VLIW)处理器或其他微处理器),或者可以是具有一个或多个处理核的通用中央处理单元(CPU)。计算环境500的处理器510、GPU 515、系统存储器520、和/或任何其他组件可被封装或以其他方式被集成为片上系统(SoC)、专用集成电路(ASIC)或者其他集成电路或系统。
计算环境500还可包括其他组件,诸如举例而言,通信接口530。一个或多个计算机输入设备540(例如,指示设备、键盘、音频输入设备、视频输入设备、触觉输入设备、或用于接收有线或无线数据传输的设备)可以被提供。输入设备540可包括一个或多个触敏表面,诸如轨迹板。还可提供各种输出设备550,包括触摸屏或(诸)触敏显示器555。输出设备550可包括各种不同的音频输出设备、视频输出设备、和/或用于传送有线或无线数据传输的设备。
计算环境500还可包括用于存储信息(诸如计算机可读或计算机可执行指令、数据结构、程序模块或其他数据)的各种计算机可读介质。计算机可读介质可以是可经由存储设备560访问的任何可用介质,并且包括易失性和非易失性介质两者,而不论在可移动存储570和/或不可移动存储580中。计算机可读介质可包括计算机存储介质和通信介质。计算机存储介质可包括以用于存储诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据等信息的任何方法或技术实现的易失性和非易失性、可移动和不可移动介质。计算机存储介质包括但不限于,RAM、ROM、EEPROM、闪存存储器或其他存储器技术、CD-ROM、数字多功能盘(DVD)或其他光盘存储、磁带盒、磁带、磁盘存储或其他磁存储设备、或可被用来储存期望的信息且可由计算环境500的处理单元访问的任何其他介质。
尽管已经参考具体示例描述了本发明权利要求范围,这些示例旨在仅仅是说明性的而并非对权利要求范围进行限制,但是对于本领域普通技术人员而言显而易见的是,在不脱离权利要求的精神和范围的情况下可以对所公开的各实施例作改变、添加和/或删除。
前述描述只是出于清楚理解的目的给出的,并且不应从中理解出不必要的限制,因为权利要求的范围内的修改对本领域普通技术人员而言是显而易见的。
权利要求支持章节
在第一实施例中,电子设备包括壳体;附接到所述壳体或定位在所述壳体的开口中的第一锁定组件;以及附接到所述壳体或定位在所述壳体的开口中的第二锁定组件,其中所述电子设备被配置成在所述第一锁定组件处与锁定设备连接,其中所述电子设备被配置成在所述第二锁定组件处与附加电子设备连接,以及其中,当所述锁定设备在所述第一锁定组件处被连接时,所述电子设备被配置成防止所述附加电子设备在所述第二锁定组件处被拆卸。
在第二实施例中,参考第一实施例,所述电子设备是平板计算机、显示设备、输入设备或智能电话。
在第三实施例中,参考第一或第二实施例,所述电子设备进一步包括被配置成确定所述锁定设备何时被连接在所述第一锁定组件处的传感器;电源;以及处理器,所述处理器被配置成在所述传感器已经确定锁定设备被连接时切断从所述电源到所述第二锁定组件的电力,从而防止所述附加电子设备从所述电子设备被卸载。
在第四实施例中,参考第一或第二实施例,所述电子设备进一步包括电源;以及被配置成在连接模式和切断模式之间移动的开关,其中在所述连接模式下来自所述电源的电力被提供给所述第二锁定组件,而在所述切断模式下对所述第二锁定组件切断来自所述电源的电力,以及其中所述开关被配置成当所述锁定设备被连接在所述第一锁定组件处时移动到所述切断模式,从而防止所述附加电子设备从所述电子设备被卸载。
在第五实施例中,参考第一或第二实施例,所述电子设备进一步包括电源;以及被配置成向所述第二锁定组件提供来自所述电源的电力的电路,其中所述电路在所述锁定设备被连接在所述第一锁定组件处时被中断,从而防止所述附加电子设备从所述电子设备被卸载。
在第六实施例中,参考第一或第二实施例,所述电子设备进一步包括被配置成在解锁位置和锁定位置之间移动的机械锁,其中所述机械锁被配置成在所述锁定设备被连接在所述第一锁定组件处时移动到所述锁定位置,以及其中所述机械锁被配置成在处于所述锁定位置时防止所述附加电子设备从所述电子设备被拆卸。
在第七实施例中,参考实施例1-6中的任一者,所述电子设备包括Kensington(肯辛通)锁。
在第八实施例中,参考实施例1-7中的任一者,所述电子设备包括对接站。
在第九实施例中,参考实施例1-8中的任一者,所述第一锁定组件位于所述壳体的第一表面的开口中,而所述第二锁定组件附接到所述壳体的第二表面或位于所述壳体的所述第二表面的开口中。
在第十实施例中,混合电子设备包括第一电子设备,所述第一电子设备具有壳体和附接到所述壳体或位于所述壳体的开口中的锁定组件;以及能从所述第一电子设备拆卸的第二电子设备,其中所述第一电子设备被配置成在所述锁定组件处与锁定设备连接,以及其中,当所述锁定设备被连接到所述锁定组件时,所述混合电子设备被配置成防止所述第一电子设备和所述第二电子设备彼此分离。
在第十一实施例中,参考第十实施例,所述第一电子设备包括输入设备,以及所述第二电子设备是平板计算机。
在第十二实施例中,参考第十一实施例,所述第一电子设备是平板计算机,以及所述第二电子设备包括输入设备。
在第十三实施例中,参考实施例10-12中的任一者,所述第一电子设备包括传感器、电源和位于所述第一电子设备的所述壳体内的处理器,其中所述传感器被配置成确定所述锁定设备何时被连接在所述锁定组件处,以及其中所述处理器被配置成在所述传感器已经确定所述锁定设备被连接时切断从所述电源到所述第一电子设备与所述第二电子设备之间的连接的电力,从而防止所述第二电子设备从所述第一电子设备被拆卸。
在第十四实施例中,参考实施例10-12中的任一者,所述第一电子设备包括电源和位于所述第一电子设备的所述壳体内的开关,其中所述开关被配置成在连接模式和切断模式之间移动,其中在所述连接模式下来自所述电源的电力被提供给所述第一电子设备和所述第二电子设备之间的连接,而在所述切断模式下对所述连接切断来自所述电源的电力,以及其中所述开关被配置成当所述锁定设备被连接在所述锁定组件处时移动到所述切断模式,从而防止所述第二电子设备从所述第一电子设备被卸载。
在第十五实施例中,参考实施例10-12中的任一者,所述第一电子设备包括电源和位于所述第一电子设备的所述壳体内的电路,其中所述电路被配置成向所述第一电子设备和所述第二电子设备之间的连接提供来自所述电源的电力,以及其中所述电路在所述锁定设备被连接在所述锁定组件处时被中断,从而防止所述第二电子设备从所述第一电子设备被卸载。
在第十六实施例中,混合电子设备包括具有锁定组件的第一电子设备;能从所述第一电子设备拆卸的第二电子设备;至少一个处理器;以及包括用于一个或多个程序的计算机程序代码的至少一个存储器;所述至少一个存储器和所述计算机程序代码被配置成与所述至少一个处理器一起使所述混合电子设备至少执行:(1)标识所述第一电子设备和所述第二电子设备之间的连接;(2)标识附接在所述第一电子设备的所述锁定组件处的锁定设备;以及(3)防止所述第二电子设备从所述第一电子设备被拆卸。
在第十七实施例中,参考第十六实施例,所述至少一个处理器位于所述第一电子设备的壳体内。
在第十八实施例中,参考第十六实施例,所述至少一个处理器位于所述第二电子设备的壳体内。
在第十九实施例中,参考实施例16-18中的任一者,所述混合电子设备进一步包括传感器;以及电源,其中所述传感器被配置成标识所述锁定设备何时被附接在所述锁定组件处,以及其中所述至少一个处理器被配置成在所述传感器已经确定所述锁定设备被附接时切断从所述电源到所述第一电子设备与所述第二电子设备之间的连接的电力,从而防止所述第二电子设备从所述第一电子设备被拆卸。
在第二十实施例中,参考实施例16-18中的任一者,所述混合电子设备进一步包括电源;以及开关,其中所述第一电子设备包括电源和位于所述第一电子设备的壳体内的开关,其中所述开关被配置成在连接模式和切断模式之间移动,其中在所述连接模式下来自所述电源的电力被提供给所述第一电子设备和所述第二电子设备之间的所述连接,而在所述切断模式下对所述连接切断来自所述电源的电力,以及其中所述开关被配置成当所述锁定设备被附接在所述锁定组件处时移动到所述切断模式,从而防止所述第二电子设备从所述第一电子设备被卸载。

Claims (15)

1.一种电子设备,包括:
壳体;
附接到所述壳体或定位在所述壳体的开口中的第一锁定组件;以及
附接到所述壳体或定位在所述壳体的开口中的第二锁定组件,
其中所述电子设备被配置成在所述第一锁定组件处与锁定设备连接,
其中所述电子设备被配置成在所述第二锁定组件处与附加电子设备连接,以及
其中,当所述锁定设备在所述第一锁定组件处被连接时,所述电子设备被配置成防止所述附加电子设备在所述第二锁定组件处被拆卸。
2.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备是平板计算机、显示设备、输入设备或智能电话。
3.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,进一步包括:
传感器,所述传感器被配置成确定所述锁定设备何时被连接在所述第一锁定组件处;
电源;以及
处理器,所述处理器被配置成在所述传感器已经确定锁定设备被连接时切断从所述电源到所述第二锁定组件的电力,从而防止所述附加电子设备从所述电子设备被卸载。
4.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,进一步包括:
电源;以及
被配置成在连接模式和切断模式之间移动的开关,
其中在所述连接模式下来自所述电源的电力被提供给所述第二锁定组件,而在所述切断模式下对所述第二锁定组件切断来自所述电源的电力,以及
其中所述开关被配置成当所述锁定设备被连接在所述第一锁定组件处时移动到所述切断模式,从而防止所述附加电子设备从所述电子设备被卸载。
5.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,进一步包括:
电源;以及
被配置成向所述第二锁定组件提供来自所述电源的电力的电路,
其中所述电路在所述锁定设备被连接在所述第一锁定组件处时被中断,从而防止所述附加电子设备从所述电子设备被卸载。
6.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,进一步包括:
被配置成在解锁位置和锁定位置之间移动的机械锁,
其中所述机械锁被配置成在所述锁定设备被连接在所述第一锁定组件处时移动到所述锁定位置,以及
其中所述机械锁被配置成在处于所述锁定位置时防止所述附加电子设备从所述电子设备被拆卸。
7.如权利要求1-6中任一项所述的电子设备,其特征在于,所述第一锁定组件位于所述壳体的第一表面的开口中,而所述第二锁定组件附接到所述壳体的第二表面或位于所述壳体的所述第二表面的开口中。
8.一种混合电子设备,包括:
第一电子设备,所述第一电子设备具有壳体和锁定组件,所述锁定组件附接到所述壳体或位于所述壳体的开口中;以及
第二电子设备,所述第二电子设备能从所述第一电子设备拆卸,
其中所述第一电子设备被配置成在所述锁定组件处与锁定设备连接,以及
其中,当所述锁定设备被连接到所述锁定组件时,所述混合电子设备被配置成防止所述第一电子设备和所述第二电子设备彼此分离。
9.如权利要求8所述的混合电子设备,其特征在于,所述第一电子设备包括输入设备,以及
其中所述第二电子设备是平板计算机。
10.如权利要求8或9所述的混合电子设备,其特征在于,所述第一电子设备包括传感器、电源和位于所述第一电子设备的所述壳体内的处理器,
其中所述传感器被配置成确定所述锁定设备何时被连接在所述锁定组件处,以及
其中所述处理器被配置成在所述传感器已经确定所述锁定设备被连接时切断从所述电源到所述第一电子设备与所述第二电子设备之间的连接的电力,从而防止所述第二电子设备从所述第一电子设备被拆卸。
11.如权利要求8或9所述的混合电子设备,其特征在于,所述第一电子设备包括电源和位于所述第一电子设备的所述壳体内的开关,
其中所述开关被配置成在连接模式和切断模式之间移动,
其中在所述连接模式下来自所述电源的电力被提供给所述第一电子设备和所述第二电子设备之间的连接,而在所述切断模式下对所述连接切断来自所述电源的电力,以及
其中所述开关被配置成当所述锁定设备被连接在所述锁定组件处时移动到所述切断模式,从而防止所述第二电子设备从所述第一电子设备被卸载。
12.如权利要求8或9所述的电子设备,其特征在于,所述第一电子设备包括电源和位于所述第一电子设备的所述壳体内的电路,
其中所述电路被配置成向所述第一电子设备和所述第二电子设备之间的连接提供来自所述电源的电力,以及
其中所述电路在所述锁定设备被连接在所述锁定组件处时被中断,从而防止所述第二电子设备从所述第一电子设备被卸载。
13.一种混合电子设备,包括:
第一电子设备,所述第一电子设备具有锁定组件;
第二电子设备,所述第二电子设备能从所述第一电子设备拆卸;
至少一个处理器;以及
包括用于一个或多个程序的计算机程序代码的至少一个存储器;所述至少一个存储器和所述计算机程序代码被配置成与所述至少一个处理器一起使所述混合电子设备至少执行:
标识所述第一电子设备和所述第二电子设备之间的连接;
标识附接在所述第一电子设备的所述锁定组件处的锁定设备;以及
防止所述第二电子设备从所述第一电子设备被拆卸。
14.如权利要求13所述的混合电子设备,其特征在于,进一步包括:
传感器;以及
电源,
其中所述传感器被配置成标识所述锁定设备何时被附接在所述锁定组件处,以及
其中所述至少一个处理器被配置成在所述传感器已经确定所述锁定设备被附接时切断从所述电源到所述第一电子设备与所述第二电子设备之间的连接的电力,从而防止所述第二电子设备从所述第一电子设备被拆卸。
15.如权利要求13所述的混合电子设备,其特征在于,进一步包括:
电源;以及
开关,
其中所述第一电子设备包括电源和位于所述第一电子设备的壳体内的开关,
其中所述开关被配置成在连接模式和切断模式之间移动,
其中在所述连接模式下来自所述电源的电力被提供给所述第一电子设备和所述第二电子设备之间的所述连接,而在所述切断模式下对所述连接切断来自所述电源的电力,以及
其中所述开关被配置成当所述锁定设备被附接在所述锁定组件处时移动到所述切断模式,从而防止所述第二电子设备从所述第一电子设备被卸载。
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