CN110419148B - 用于通信系统的电路卡组件 - Google Patents
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Abstract
一种通信系统(100)包括第一电路卡组件(120),第一电路卡组件具有第一PCB(200)和第一电连接器(202),第一PCB包括第一槽(204),第一电连接器沿着第一槽安装到第一PCB且具有第一配合端(234)。通信系统包括第二电路卡组件(122),第二电路卡组件具有第二PCB(300)和第二电连接器(302),第二电连接器安装到第二PCB且具有第二配合端(334)。第一电路卡组件和第二电路卡组件沿着平行于第一槽的板配合轴线(380)配合,第一PCB垂直于第二PCB定向。第一配合端和第二配合端平行于板配合轴线定向。第二PCB接收在第一槽中,以使第二配合端与第一配合端对齐。
Description
技术领域
本文的主题总体涉及用于通信系统的电路卡组件。
背景技术
通信系统用于各种应用,例如网络交换机。通信系统包括各种电路卡,例如背板和/或子卡,它们联接在一起以电连接各种电路。例如,电路卡包括与一个或多个其他电路卡的电连接器配合的电连接器。一些通信系统使用垂直于子卡的配合方向的背板或中板。然而,这种背板或中平面阻挡通过通信系统的气流,导致部件过热或限制操作速度以避免过热。
其他通信系统将两个电路卡平行于配合方向布置,以允许气流通过系统。电路卡通常彼此垂直定向(例如,水平和竖直)。电连接器设置在两个电路卡的边缘并且彼此直接配合。传统的通信系统利用直接相互配合的直角电连接器。电连接器的配合接口平行于电路卡的配合边缘,使得电连接器在平行于电路卡的配合方向的方向上配合。然而,这种直角电连接器制造昂贵并且占用系统中的大量空间,从而阻止通过系统的气流。
仍然需要一种成本有效且可靠的通信系统,其允许气流通过通信系统以冷却电气部件。
发明内容
在一个实施例中,提供了一种通信系统,包括具有第一PCB和第一电连接器的第一电路卡组件。第一PCB包括从第一PCB的第一配合边缘向后延伸的第一槽。第一电连接器沿着第一槽安装到第一PCB,且第一电连接器具有第一配合端。通信系统包括具有第二PCB和第二电连接器的第二电路卡组件。第二PCB具有第二配合边缘。第二电连接器靠近配合边缘安装到第二PCB,且第二电连接器具有第二配合端。第一电路卡组件和第二电路卡组件沿着平行于第一槽的板配合轴线配合,第一PCB垂直于第二PCB定向。第一电连接器和第二电连接器的第一配合端和第二配合端平行于板配合轴线定向。第二PCB的第二配合边缘接收在第一槽中以与第二电连接器的第二配合端与第一电连接器的第一配合端对齐,以使第二电连接器与第一电连接器配合。
在另一个实施例中,提供了一种用于通信系统的电路卡组件,包括具有沿初级轴线和次级轴线延伸的第一表面和第二表面的PCB。PCB在第一表面和第二表面之间具有配合边缘,其大致与次级轴线平行。PCB在第一表面和第二表面之间具有槽,其在配合边缘处敞开且大致沿着初级轴线延伸一段长度。PCB在第一表面上具有邻近槽的安装区域,并且电连接器在安装区域安装到第一表面。电连接器具有前部和与前部相对的后部。前部靠近配合边缘设置。电连接器具有安装端和配合端,安装端在前部和后部之间延伸且安装到安装区域,配合端大致平行于初级轴线在前部和后部之间延伸。配合端配置为与配合电连接器配合。电连接器具有触头,包括在电连接器的配合端的配合端和在安装端的端接到PCB的端接端。
在另一实施例中,提供了一种通信系统,包括第一电路卡组件和第二电路卡组件。第一电路卡组件包括PCB和安装到第一PCB的第一电连接器。第一PCB具有沿初级轴线和次级轴线延伸的第一表面和第二表面。第一PCB在第一表面和第二表面之间具有第一配合边缘,其大致与第一PCB的次级轴线平行。第一PCB在第一表面和第二表面之间具有第一槽,其在配合边缘处敞开且大致沿着第一PCB的初级轴线延伸一段长度。第一PCB在第一表面上具有邻近第一槽的第一安装区域,第一电连接器安装到第一安装区域。第一电连接器具有前部和与前部相对的后部。安装端在前部和安装到安装区域的后部之间延伸。配合端大致平行于第一PCB的初级轴线在前部和后部之间延伸。第一电连接器具有第一触头,其包括在第一电连接器的配合端的配合端和在第一电连接器的安装端端接到第一PCB的端接端。第二电路卡组件具有第二PCB和安装到第二PCB的第二电连接器。第二PCB具有沿初级轴线和次级轴线延伸的第一表面和第二表面。第二PCB在第一表面和第二表面之间具有第二配合边缘,其大致与第二PCB的次级轴线平行。第二PCB在第一表面上具有靠近第二配合边缘的第二安装区域,第二电连接器安装到第二安装区域。第二电连接器具有前部和与前部相对的后部。安装端在前部和安装到安装区域的后部之间延伸。配合端大致平行于第二PCB的初级轴线在前部和后部之间延伸。第二电连接器具有第二触头,其包括在第二电连接器的配合端的配合端和在第二电连接器的安装端端接到第一PCB的端接端。第二PCB的第二配合边缘接收在第一槽中,以使第二电连接器得配合端与第一电连接器的配合端对齐。
附图说明
图1示出了根据示例性实施例形成的通信系统。
图2是通信系统的一部分的透视图,示出了联接到第二电路卡组件的第一电路卡组件。
图3是通信系统的一部分的透视图,示出了联接到第二电路卡组件的第一电路卡组件。
图4是通信系统的一部分的透视图,示出了准备进行配合的第一电路卡组件和第二电路卡组件。
图5是通信系统的一部分的透视图,示出了准备进行配合的第一电路卡组件和第二电路卡组件。
图6是根据示例性实施例的通信系统的一部分的透视图。
图7是根据示例性实施例的通信系统的一部分的透视图。
图8是根据示例性实施例的第一电路卡组件的第一电连接器的仰视图。
图9是根据示例性实施例的第一电连接器的一部分的透视图。
图10是根据示例性实施例的第一电连接器的一部分的端视图。
图11是第一电路卡组件的一部分的顶部透视图,示出了安装到第一PCB的第一电连接器。
图12是根据示例性实施例的第二电路卡组件的一部分的透视图。
图13是根据示例性实施例的第二电连接器的一部分的透视图。
图14示出了准备与第一电路卡组件配合的第二电路卡组件。
图15示出了与第一电路卡组件部分配合的第二电路卡组件。
图16示出了与第一电路卡组件完全配合的第二电路卡组件。
具体实施方式
图1示出了根据示例性实施例形成的通信系统100。通信系统100包括机箱102,机箱102具有框架104,框架104配置为保持通信部件,例如网络部件,例如电路卡组件。可选地,机箱102可以包括围绕通信系统100的部件的机柜(未示出)。在示例性实施例中,框架104包括用于保持电路卡组件的多个机架106、108。例如,通信系统100可以形成数据中心交换机的一部分,该数据中心交换机具有一个或多个背板和/或子卡,子卡例如是可以电连接在一起的线卡、交换卡或其他类型的电路卡。
在示例性实施例中,通信系统100包括前端110和后端112。机架106设置在前端110处,机架108设置在后端112处。一个或多个电路卡组件120可以在前端110处接收在机架106中,并且一个或多个电路卡组件122可以在后端112处接收在机架108中。电路卡组件120在下文中可称为第一电路卡组件120或前电路卡组件,以区别于电路卡组件122,电路卡组件122在下文中可称为第二电路卡组件122和/或后电路卡组件122。在示例性实施例中,电路卡组件120、122彼此正交。例如,在所示的实施例中,前电路卡组件120竖直定向,而后电路卡组件122水平定向;然而,在替代实施例中,其他取向是可能的。
前电路卡组件120电连接到后电路卡组件122中的一个或多个。可选地,前电路卡组件120和/或后电路卡组件122可以从对应的机架106、108移除。机架106、108分别引导和定位电路卡组件120、122。例如,机架106定位前电路卡组件120以与多个后电路卡组件122配合,并且机架108定位后电路卡组件122以与多个前电路卡组件120配合。前电路卡组件120可以通过前端110装载到框架104中,而后电路卡组件122可以通过后端112装载到框架104中。例如,前电路卡组件120配置为在装载方向124上装载到对应的机架106中,并且后电路卡组件122配置为在装载方向126上装载到对应的机架108中。装载方向124,126可以平行于装载轴线128。
第一电路卡组件120包括第一印刷电路板(PCB)200和安装到第一PCB200的第一电连接器202。第一PCB 200可包括任何数量的电连接器202,例如一个电连接器202,用于电连接到每个对应的第二电路卡组件122。可选地,第一PCB 200可以包括一个或多个第一槽204,用于在与第二电路卡组件122配合时接收对应的第二电路卡组件122的PCB。
第一PCB 200在PCB 200的前部处的第一配合边缘206和与配合边缘206相对的后边缘208之间延伸。可选地,后边缘208可包括用于插入和移除第一电路卡组件120的手柄或其他特征。第一PCB 200可在其上包括一个或多个电气部件210。例如,电气部件210可以是处理器、存储器模块、电池、风扇、信号处理装置等。
第二电路卡组件122包括第二PCB 300和安装到第二PCB 300的第二电连接器302。第二PCB 300可包括任何数量的电连接器302,例如一个电连接器302,用于电连接到每个对应的第一电路卡组件120。第二PCB 300在PCB 300的前部处的第二配合边缘306和与配合边缘306相对的后边缘308之间延伸。第一PCB 200和第二PCB 300的第一配合边缘206和第二配合边缘306在第一电路卡组件120和第二电路卡组122配合时彼此对接。例如,PCB 200、300的前部彼此面对,后边缘208、308彼此背对。可选地,后边缘308可包括用于插入和移除第二电路卡组件122的手柄或其他特征。第二PCB 300可以在其上包括一个或多个电气部件310。例如,电气部件310可以是处理器、存储器模块、电池、风扇、信号处理装置等。
可选地,第二PCB 300可以包括一个或多个第二槽304,用于在与第一电路卡组件120配合时接收对应的第一电路卡组件122的第一PCB 200。在各种实施例中,PCB 200、300都包括第一槽204和第二槽304。在其他各种实施例中,仅第一PCB 200包括第一槽204,而在其他各种实施例中,仅第二PCB 300包括第二槽304。
第一槽204和/或第二槽304允许第一PCB 200和第二PCB 300互相嵌入,使得第一电连接器202和第二电连接器302对齐以便配合。例如,第一槽204和/或第二槽304允许第一PCB 200和第二PCB 300重叠,以对齐第一电连接器202和第二电连接器302的配合端来进行配合。该布置允许第一电连接器202和第二电连接器302在垂直于装载方向124、126的配合方向上配合。该布置允许第一电连接器202和第二电连接器302沿着PCB 200、300伸长,以减少电连接器202、302的一个或多个其他尺寸(例如,高度和/或宽度),以允许更大量的气流通过通信系统100(例如,从前端110到后端112和/或从后端112到前端110)。该布置可以允许PCB 200、300重叠以减少通信系统100的一个或多个尺寸,例如通信系统100的从前到后的长度。
图2是通信系统100的一部分的透视图,示出了联接到第二电路卡组件122的第一电路卡组件120;然而,应注意,第一电路卡组件120可以被设计为联接到多个电路卡组件122和/或电路卡组件122可以被设计为联接到多个电路卡组件120,例如以图1所示的布置。图3是通信系统100的一部分的透视图,示出了联接到第二电路卡组件122的第一电路卡组件120。图4是通信系统100的一部分的透视图,示出了准备进行配合的第一电路卡组件120和第二电路卡组件122。图5是通信系统100的一部分的透视图,示出了准备进行配合的第一电路卡组件120和第二电路卡组件122。
术语“第一”,“第二”等仅用作标签以分别标识第一电路卡组件120或第二电路卡组件122组件;然而,这些标签不是专门用于电路卡组件120、122。电路卡组件120、122中的任一者或两者可以包括本文描述的各种部件或元件中的任何一个,并且可以仅关于电路卡组件120或电路卡组件122来描述一些部件;然而,电路卡组件120或电路卡组件122中的另一个可以附加地包括这样的部件。此外,本文可以使用或不使用“第一”标签或“第二”标签来描述部件。
电路卡组件120包括具有第一槽204的PCB 200和电连接器202,电连接器202靠近第一槽204安装到PCB 200。PCB 200包括第一表面212和第二表面214,第二表面214是PCB200的主表面。在所示的实施例中,第一表面212是上表面,第二表面214是下表面;然而,在替代实施例中,PCB200可以具有其他取向。第一表面212和第二表面214沿着初级轴线216和垂直于初级轴线216的次级轴线218延伸。在示例性实施例中,初级轴线216和次级轴线218在水平平面中;然而,在替代实施例中,PCB 200可以具有其他取向。在示例性实施例中,初级轴线216在配合边缘206和后边缘208之间延伸(如图1所示)。在示例性实施例中,次级轴线218平行于配合边缘206。
第一槽204在第一表面212和第二表214之间完全延伸穿过PCB 200。第一槽204在配合边缘206处敞开以接收第二电路卡组件122。第一槽204沿着初级轴线216延伸一段长度远离配合边缘206到端边缘220。第一槽204具有在配合边缘206和端边缘220之间延伸的第一侧边缘222和第二侧边缘224。可选地,侧边缘222、224可以大致彼此平行。或者,侧边缘222、224可以是不平行的,例如使第一槽204渐缩。例如,第一槽204可以在配合边缘206附近较宽并且在端边缘220附近较窄。可选地,侧边缘222、224可以在配合边缘206处具有倒角的引入,以将第二电路卡组件122引导到第一槽204中。
PCB 200在第一表面212上包括用于电连接器202的安装区域230。安装区域230与第一槽204相邻。例如,安装区域230沿着配合边缘206延伸,与第一槽204相距一段距离,并且沿着第一槽204的第一槽204延伸,与配合边缘206相距一段距离。可选地,安装区域230可以延伸超出第一槽204的端边缘220。电连接器202在安装区域230处端接至PCB 200。例如,延伸穿过电连接器202的触透228可以在安装区域230处焊接到PCB 200。安装区域230可以包括镀覆通孔,其接收电连接器202的触头228的顺应引脚或焊接尾部,用于端接到PCB 200的触头228。可选地,电连接器202的至少一部分可以在第一槽204上延伸超过第一侧边缘222和/或电连接器202的至少一部分可以在配合边缘206的前方延伸和/或电连接器202的至少一部分可以在端边缘220的后方延伸。在其他各种实施例中,PCB 200可以包括与第一槽204相邻的多于一个的安装区域230,用于接收附加的电连接器202。例如,多个电连接器202可以电连接到相同的电路卡组件122。例如,附加的电连接器202可以设置在第一槽204的两侧和/或PCB 200的两侧。
电连接器202在安装区域230处安装到PCB 200。在所示的实施例中,电连接器202是直角连接器,其具有垂直于配合端234的安装端232。例如,安装端232可以设置在电连接器202的底部,配合端234可以设置在电连接器202的侧面。电连接器202在前部236和与前部236相对的后部238之间延伸。安装端232在电连接器202的底部在前部236和后部238之间延伸。安装端232安装到PCB 200。例如,电连接器202在安装端232处机械和电气地端接到PCB200。配合端234在前部236和后部238之间延伸。在所示的实施例中,当第二电路卡组件122被接收在第一槽204中时,配合端234大致面向第一槽204,用于与第二电连接器302对接。配合端234配置为当第二电路卡组件122被接收在第一电路卡组件204中时与第二电连接器302限定的配合电连接器配合。
在示例性实施例中,配合端234大致竖直地定向并且平行于初级轴线216延伸。配合端234面向侧面而不是向前。例如,配合端234垂直于PCB200的配合边缘206。前部236大致竖直定向并且平行于次级轴线218延伸。前部236可以定位为距配合边缘206第一距离(在配合边缘206的前方、后方或与其齐平)且后部238定位为距配合边缘206第二距离,该第二距离大于第一距离。配合端234跨越前部236和后部238之间的大部分距离。前部236面朝前,并且在所示实施例中,前部236设置在配合边缘206附近,例如大致与配合边缘206齐平。
电路卡组件122包括PCB 300,其可以包括或不包括槽。在所示的实施例中,PCB300不包括槽。PCB 300包括第一表面312和第二表面314,第二表面214是PCB 300的主表面。在所示的实施例中,第一表面312限定第一侧,第二表面314限定PCB 300的第二侧;然而,在替代实施例中,PCB300可以具有其他取向。第一表面312和第二表面314沿着初级轴线316和垂直于初级轴线316的次级轴线318延伸。在示例性实施例中,初级轴线316和次级轴线318在竖直平面中;然而,在替代实施例中,PCB 300可以具有其他取向。在示例性实施例中,初级轴线316在配合边缘306和后边缘308之间延伸(如图1所示)。在示例性实施例中,次级轴线318平行于配合边缘306。
在示例性实施例中,PCB 300包括填充条326(图5),其是PCB 300的一部分,其配置为接收在第一槽204中,其可以至少部分地填充第一槽204。填充条326的宽度近似等于第一PCB 200的厚度。当接收在第一槽204中时,填充条326可以接合第一槽204的端边缘220、第一侧边缘222和/或第二侧边缘224。
PCB 300在第一表面312上包括用于电连接器302的安装区域330。安装区域330与填充条326相邻。例如,安装区域330沿着配合边缘306延伸,与填充条326相距一段距离,并沿着填充条326延伸,与配合边缘306相距一段距离。可选地,安装区域330可以延伸超过填充条326(例如,填充条326的后方)。电连接器302在安装区域330处端接至PCB 300。例如,电连接器302的触头328可以在安装区域330处焊接到PCB 300。安装区域330可以包括镀覆通孔,其接收电连接器302的触头328的顺应引脚或焊接尾部,用于端接到PCB 300的触头328。可选地,电连接器302的至少一部分可以在配合边缘306的前方延伸,和/或电连接器302的至少一部分可以在填充条326的后方延伸。在其他各种实施例中,PCB 300可以包括多于一个的安装区域330,用于接收附加的电连接器302。例如,多个电连接器302可以电连接到相同的电路卡组件122。例如,附加的电连接器302可以设置在填充条326的两侧和/或PCB 300的两侧。
电连接器302在安装区域330处安装到PCB 300。在所示的实施例中,电连接器302是插头连接器,其具有平行于配合端334的安装端332。例如,安装端332可以沿电连接器302的一侧设置,配合端334可以设置在电连接器302的相对侧。可选地,安装端332和配合端334可以彼此平行并且是非共面的。电连接器302在前部336和与前部336相对的后部338之间延伸。安装端332和配合端334均在前部336和后部338之间延伸。安装端332安装到PCB 300。例如,电连接器302在安装端332处机械和电气地端接到PCB 300。在所述的实施例中,配合端334定向为当第二电路卡组件122接收在第一槽204中时与第一电连接器202对接。
在示例性实施例中,配合端334大致竖直地定向并且平行于初级轴线316延伸。配合端334面向侧面而不是向前。例如,配合端334垂直于PCB300的配合边缘306。前部336大致竖直定向并且平行于次级轴线318延伸。前部336可以定位为距配合边缘306第一距离(在配合边缘306的前方、后方或与其齐平)且后部338定位为距配合边缘306第二距离,该第二距离大于第一距离。配合端334跨越前部336和后部338之间的大部分距离。前部336面朝前,并且在所示实施例中,前部236设置在配合边缘306附近,例如大致与配合边缘306齐平。
当第一电路卡组件120和第二电路卡组件122配合时,第一PCB 200和第二PCB 300互相嵌入,并且第二PCB 300接收在第一槽204中。当配合时,第一PCB 200至少部分地与第二PCB 300重叠,以对齐电连接器202、302的配合端234、334。例如,当第二PCB 300接收在第一槽204中时,配合边缘206、306彼此绕过。
图6是根据示例性实施例的通信系统100的一部分的透视图。图6示出了具有第二槽304的第二电路卡组件122和没有第一槽204(如图5中所示)的第一电路卡组件120。第一PCB 200包括与安装区域230相邻的填充条226,其配置为至少部分地填充第二槽304。第二电连接器302邻近第二槽304安装到安装区域330。当第一电路卡组件120和第二电路卡组件122配合时,第一PCB 200和第二PCB 300互相嵌入,第一PCB 200接收在第二槽304中。当配合时,第一PCB 200至少部分地与第二PCB 300重叠,以对齐电连接器202、302的配合端234、334。例如,当第一PCB 200接收在第二槽304中时,配合边缘206、306彼此绕过。
图7是根据示例性实施例的通信系统100的一部分的透视图。图7示出了具有第一槽204的第一电路卡组件120和具有第二槽304的第二电路卡组件122。当第一电路卡组件120和第二电路卡组件122配合时,第一PCB 200和第二PCB 300互相嵌入,第一PCB 200接收在第二槽304中,第二PCB300接收在第一槽204中。当配合时,第一PCB 200至少部分地与第二PCB300重叠,以对齐电连接器202、302的配合端234、334。例如,当PCB 200、300分别接收在第二槽304和第一槽204中时,配合边缘206、306彼此绕过。
图8是根据示例性实施例的第一电连接器202的仰视图。图9是根据示例性实施例的第一电连接器202的一部分的透视图。图10是根据示例性实施例的第一电连接器202的一部分的端视图。
在示例性实施例中,电连接器202包括在配合端234处的配合壳体240。配合壳体240包括第一侧242、第二侧244、前部246和后部248。第一侧242限定电连接器202的配合端234。配合端234垂直于第一PCB 200定向。在示例性实施例中,配合壳体240保持触头228以与第二电连接器302配合(如图2所示)。例如,每个触头228包括在第一侧242处或之外暴露的配合端264(图10),用于与第二电连接器302配合。配合端264以预定布局设置在第一侧242,用于与第二电连接器302配合。在所示的实施例中,配合端264是第一侧242处的垫(图10)。例如,触头228的端部可以沿第一侧242折叠或弯曲,以限定沿着由配合壳体240的第一侧242限定的平面设置的配合接口266(图10)。在替代实施例中可以提供其他类型的配合端,例如弹簧梁、引脚、插座等。
配合壳体240包括顶部250和底部252。在示例性实施例中,顶部250和底部252包括用于将第一电连接器202连接到第二电连接器302的连接元件254。在所示的实施例中,连接元件254由顶部250和底部252中的凹槽256限定。在示例性实施例中,在凹槽256的端部处,连接元件254包括凸轮表面258,以便于第二电连接器302与第一电连接器202的配合,例如下面进一步详细描述的。在替代实施例中可以提供其他类型的连接元件254,例如引脚、夹子、紧固件等。
可选地,顶部250和底部252可以是阶梯形的,具有前部260和后部262。前部260包括一个或多个连接元件254,后部262包括一个或多个连接元件254。可选地,配合壳体240可以在后部262处较高并且在前部260处较短,以允许与第二电连接器302配合。
在示例性实施例中,电连接器202包括触头模块270,每个触头模块270保持多个触头228。触头模块270可以联接到配合壳体240,例如在第二侧244。在示例性实施例中,每个触头模块270包括保持相应触头228的电介质体272。例如,电介质体272可以围绕触头228的部分包覆模制。可选地,触头模块270可以包括接地屏蔽件(未示出),以为触头228提供电屏蔽。
触头模块270各自具有面向配合壳体240的第一侧274和与第一侧274相对的第二侧276。当触头模块270在电连接器202内从前向后堆叠时,触头模块270包括面向彼此的侧面278。根据具体应用,可以将任何数量的触头模块270堆叠在一起。电连接器202内的触头228的数量可以通过改变触头模块270的数量来增加或减少,而不是通过改装来增加每个触头模块的触头数量,这在传统系统中是常见的,这种改装装配是昂贵的。触头模块270包括顶部280和底部282。底部282配置为安装到第一PCB 200(如图2中所示)。可选地,触头228的部分可以在底部282下方延伸,以端接至第一PCB 200。例如,每个触头228可以包括端接端284(图8),其配置为端接到第一PCB 200。例如,端接端284可以是顺应引脚,例如针针眼引脚,其配置为压配合到第一PCB 200中的镀覆通孔中。在其他各种实施例中,端接端284可以是焊接尾部或另一种类型的端接端。
在示例性实施例中,电连接器202包括顺应部分286,其允许配合端234相对于触头模块270向后移位,例如在与第二电连接器302配合期间。顺应部分286可以设置在配合壳体240的第二侧244和触头模块270的第一侧274之间。例如,在各种实施例中,触头模块270可以不接合配合壳体240。而是,可以在触头模块270的第一侧274和配合壳体240的第二侧244之间提供间隙288。触头228可以跨越触头模块270和配合壳体240之间的间隙288。触头228包括在配合端264和端接端284之间的柔性部分290,以允许触头228和配合壳体240的相对运动。柔性部分290可以由触头228的未被电介质体272包围或封闭和/或不延伸穿过配合壳体240的部分限定。例如,柔性部分290可以位于间隙288中。可选地,柔性部分290可以由电连接器202的一部分封闭或遮盖,例如从配合壳体240的第二侧244延伸的护罩或单独的壳体部件。
在示例性实施例中,触头228包括信号触头292和接地触头294。可选地,信号触头292可以布置成对296,其配置为传送差分信号。接地触头294散布有信号触头292,以为信号触头292提供电屏蔽。例如,接地触头294可以设置在信号触头292的对296之间。可选地,接地触头294可以设置在信号触头292的各对296的上方、下方和/或之间。信号触头292和/或接地触头294可以是冲压成形的触头。
图11是第一电路卡组件120的一部分的顶部透视图,示出了在与第一槽204相邻的安装区域230处安装到第一PCB 200的第一电连接器202。触头模块270的底部282安装到PCB200。在示例性实施例中,配合壳体240定位在第一槽204上方,用于与第二电连接器302配合(如图2所示)。在示例性实施例中,配合壳体240可相对于PCB 200和固定到PCB 200的触头模块270移动。例如,限定电连接器202的顺应部分286的触头228的柔性部分290允许配合壳体240在与第二电连接器302配合期间相对于PCB200移动。
图12是根据示例性实施例的第二电路卡组件122的一部分的透视图。
图13是根据示例性实施例的第二电连接器302的一部分的透视图。在示例性实施例中,电连接器302包括保持触头328的壳体340。壳体340包括限定空腔341的壁,空腔341配置为接收第一电连接器202的配合壳体240(均在图11中示出)。
壳体340包括第一侧342、第二侧344、前部346和后部348。第一侧342限定电连接器302的配合端334。配合端334平行于第二PCB 300定向。在示例性实施例中,壳体340保持触头328以与第一电连接器202配合。例如,每个触头328包括在第一侧342处或之外暴露的配合端364(图13),用于与第一电连接器202配合。配合端364以预定布局设置在第一侧342,用于与第一电连接器202配合。在所示的实施例中,配合端364是折叠或弯曲的弹簧梁,以允许一定量的偏转,例如用于与第一电连接器202的触头228配合。配合端364限定配合接口366(图13)。在替代实施例中可以提供其他类型的配合端,例如垫、引脚、插座等。
壳体340包括顶部350和底部352。在示例性实施例中,顶部350和底部352包括用于将第二电连接器302连接到第一电连接器202的连接元件354。在所示的实施例中,连接元件354由引脚356限定,引脚356大致在顶部350和底部352处延伸到空腔341中。引脚356配置为接收在配合壳体240的相应凹槽256中(如图9所示)。当第二电连接器302与第一电连接器202配合时,引脚356可以沿着凸轮表面258(如图8和10所示)骑行,以将触头328的配合端364驱使为与触头228配合接合。在替代实施例中可以提供其他类型的连接元件354,例如凹槽、夹子、紧固件等。
可选地,顶部350和底部352可以是阶梯形的,具有前部360和后部362。前部360包括一个或多个连接元件354,后部362包括一个或多个连接元件354。可选地,空腔341可以在前部360处较高并且在后部362处较短以允许与第一电连接器202配合。
壳体340限定电连接器302的安装端332,其配置为安装到PCB 300。可选地,触头328的部分可以延伸超过安装端332以端接至PCB 300。例如,触头328可以包括端接端(未示出),例如顺应引脚、焊接尾部等,其配置为端接到PCB 300。
在示例性实施例中,触头328包括信号触头392和接地触头394。可选地,信号触头392可以布置成对396,其配置为传送差分信号(信号触头的差分对);然而,信号触头392可以传送单端信号而不是差分信号。接地触头394散布有信号触头392,以为信号触头392提供电屏蔽。例如,接地触头394可以设置在信号触头392的对396之间。
图14-16示出了第一电路卡组件120与第二电路卡组件122的配合顺序。图14示出了准备与第一电路卡组件120配合的第二电路卡组件122。图15示出了与第一电路卡组件120部分配合的第二电路卡组件122。图16示出了与第一电路卡组件120完全配合的第二电路卡组件122。虽然配合顺序被描述为第一电路卡组件120被固定并且第二电路卡组件122相对于第一电路卡组件120到位,应该认识到,在替代实施例中,第二电路卡组件122可以是固定的,并且第一电路卡组件120可以相对于第二电路卡组件122移动到位。
在配合期间,第二电路卡组件122与第一槽204对齐(对于具有第二槽304的实施例,第一电路卡组件120与第二槽304对齐)。电路卡组件120、122沿平行于第一槽204的板配合轴线380配合。当配合时,第一PCB 200垂直于第二PCB 300定向。例如,在各种实施例中,第一PCB 200水平定向,而第二PCB 300竖直定向。然而,两个PCB 200、300都与板配合轴线380对齐,板配合轴线380可以与初级轴线216平行。这样,空气能够沿着板配合轴线380流过电路卡组件120、122,而PCB 200、300的干扰最小。电连接器202、302沿板配合轴线380伸长,以减小电连接器202、302的横截面积,以减少气流的阻塞。第一电连接器202和第二电连接器302的第一配合端234和第二配合端334平行于板配合轴线380定向。
第一PCB 200沿着板配合轴线380在板安装方向上与第二PCB 300配合。当第二电路卡组件122沿着板配合轴线380移动时,第二PCB 300的第二配合边缘306接收在第一槽204中。第二电路卡组件122沿着板配合轴线380移动到第一槽204中以大致使第二电连接器302的第二配合端334与第一电连接器202的第一配合端234对齐(例如,参见图14)。
当电路卡组件122移动时,第二电连接器302沿着连接器配合轴线382在连接器配合方向上与第一电连接器202配合(例如,参见图15)。连接器配合方向可以大致与次级轴线218平行。在各种实施例中,连接器配合轴线382可大致垂直于板配合轴线380。
在配合期间,连接元件254与连接元件354相互作用,以沿着连接器配合轴线382配合第一电连接器202和第二电连接器302。例如,当第二卡电路组件122移动到第一槽204中时,凹槽256接收引脚356。凹槽256将引脚356引导到凸轮表面258中,以沿着连接器配合轴线382相对于第一电连接器202在配合方向上凸轮驱动第二电连接器302。凸轮表面258将第二电路卡组件122在板安装方向上的运动传递到第二电连接器302在连接器配合方向上的运动,其大致垂直于板安装方向。
在将第二电路卡组件122插入机箱102(图1中所示)期间,将第二电路卡组件122插入相应的机架108中(如图1所示)。机架108将第二电路卡组件122引导到机箱102中。在示例性实施例中,第二电路卡组件122被插入到机架108中到停止位置,例如机架108将第二电路卡组件122保持在机架108中的位置。停止位置可以不一定对应于第一电连接器202的安装位置。例如,由于机架的制造公差,停止位置可以是凹槽256的端部的后方的位置,使得第二电路卡组件122完全插入第一槽204中使连接元件354的引脚356行进超过凹槽256的端部的静止点。在示例性实施例中,第一电连接器202的顺应部分286允许配合壳体240相对于第一PCB 200移动。这样,当引脚356在凹槽256的端部处触底并且第二电路卡组件122需要进一步移动以到达停止位置时,顺应部分286允许第二电路卡组件122移动到停止位置。配合壳体240在板安装方向上随第二电连接器302一起移动,直到第二电路卡组件122到达停止位置。触头228的柔性部分290允许配合壳体240随第二电连接器302一起移动。
在示例性实施例中,第一电路卡组件120包括复位弹簧384,复位弹簧384抵靠配合壳体240偏置,以在与板安装方向相反的方向上向配合壳体240提供弹簧力。当第二电路卡组件122完全插入到停止位置时,可以克服弹簧力。当第二电路卡组件122从通信系统100移除时,复位弹簧384迫使配合壳体240返回到静止位置(图14)。复位弹簧384示出为安装到第一PCB200;然而,复位弹簧384可以安装在别处,例如安装到触头模块270中的一个或多个。
Claims (15)
1.一种通信系统(100),包括:
第一电路卡组件(120),其具有第一PCB(200)和第一电连接器(202),所述第一PCB包括从所述第一PCB的第一配合边缘(206)向后延伸的第一槽(204),所述第一电连接器沿着所述第一槽安装到所述第一PCB,所述第一电连接器具有第一壳体(240),第一壳体(240)具有第一配合端(234),第一触头(228)由第一壳体(240)保持且设置在第一配合端(234)处,第一触头(228)端接至第一PCB(200);以及
第二电路卡组件(122),其具有第二PCB(300)和第二电连接器(302),所述第二PCB具有第二配合边缘(306),所述第二电连接器靠近所述配合边缘安装到所述第二PCB,所述第二电连接器具有第二壳体(340),第二壳体(340)具有第二配合端(334),第二触头(328)由第二壳体(340)保持且设置在第二配合端(334)处,第二触头(328)端接至第二PCB(300);
其中所述第一电路卡组件和第二电路卡组件沿着平行于所述第一槽的板配合轴线(380)配合,所述第一PCB垂直于所述第二PCB定向,所述第一电连接器和第二电连接器的第一配合端和第二配合端平行于所述板配合轴线定向,所述第二PCB的第二配合边缘接收在所述第一槽中以将所述第二电连接器的第二配合端与所述第一电连接器的第一配合端对齐,以用于将所述第二电连接器与所述第一电连接器配合。
2.如权利要求1所述的通信系统(100),其中所述第一PCB(200)与所述第二PCB(300)至少部分地重叠且所述第二PCB与所述第一PCB至少部分地重叠,以将所述第一电连接器和第二电连接器(120,122)的第一配合端和第二配合端(234,334)对齐。
3.如权利要求1所述的通信系统(100),其中所述第一配合端(234)垂直于所述第一PCB(200)的第一配合边缘(206),所述第二配合端(334)垂直于所述第二PCB(300)的第二配合边缘(306)。
4.如权利要求1所述的通信系统(100),其中所述第一PCB(200)或所述第二PCB(300)中的一个水平定向,且所述第一PCB或所述第二PCB中的另一个竖直定向。
5.如权利要求1所述的通信系统(100),其中所述第一槽(204)由第一侧边缘(222)、与所述第一侧边缘相对的第二侧边缘(224)、以及所述第一侧边缘和第二侧边缘之间远离所述第一配合边缘(206)的端边缘(220)限定,所述第一侧边缘和第二侧边缘在所述第一配合边缘和所述端边缘之间延伸,所述第二PCB(300)接收在所述第一槽中,使得所述第二配合边缘(306)面向所述第一槽的端边缘,且所述第二PCB的第一表面和第二表面(312,314)分别面向所述第一侧边缘和第二侧边缘。
6.如权利要求1所述的通信系统(100),其中所述第一电连接器和第二电连接器(202,302)沿着垂直于所述板配合轴线(380)的连接器配合轴线(382)配合。
7.如权利要求1所述的通信系统(100),其中所述第一配合端(234)垂直于所述第一PCB(200)定向,且其中所述第二配合端(334)平行于所述第二PCB(300)定向。
8.一种用于通信系统的电路卡组件(120),包括:
印刷电路板PCB(200),其具有沿初级轴线(216)和次级轴线(218)延伸的第一表面(212)和第二表面(214),所述PCB在所述第一表面和第二表面之间具有大致平行于所述次级轴线的配合边缘(206),所述PCB在所述第一表面和第二表面之间具有槽(204),所述槽在所述配合边缘处敞开且沿着所述初级轴线延伸一定长度,所述PCB在所述第一表面上具有邻近所述槽的安装区域(230);以及
电连接器(202),其在所述安装区域处安装到所述第一表面,所述电连接器具有前部(236)和与所述前部相对的后部(238),所述前部靠近所述配合边缘设置,所述电连接器具有在所述前部和所述后部之间延伸且安装到所述安装区域的安装端(232),所述电连接器包括配合壳体(240),配合壳体(240)具有大致平行于所述初级轴线在所述前部和所述后部之间延伸的配合端(234),所述配合壳体(240)能相对于所述PCB(200)移动,用以将所述配合端(234)配合到配合电连接器(302),所述电连接器(202)具有触头(228),所述触头包括在所述电连接器的配合端(234)处的配合端(264)和在所述安装端(232)处端接至所述PCB的端接端(284)。
9.如权利要求8所述的电路卡组件(120),其中所述槽(204)接收第二电路卡组件(122)的PCB(300)。
10.如权利要求8所述的电路卡组件(120),其中所述电连接器(202)的配合端(234)和所述PCB(200)的配合边缘(206)彼此垂直。
11.如权利要求8所述的电路卡组件(120),其中所述PCB(200)配置为在平行于所述初级轴线(216)的板安装方向上配合到第二电路卡组件(122)的PCB(300),所述电连接器(202)的配合端(234)配置为在平行于所述次级轴线(218)的连接器配合方向上配合到所述配合电连接器(302)。
12.如权利要求8所述的电路卡组件(120),其中所述电连接器(202)的前部(236)距所述配合边缘(206)为第一距离,且所述电连接器的后部(238)距所述配合边缘为第二距离,所述第二距离大于所述第一距离,所述电连接器的配合端(234)跨越所述前部和所述后部之间的大部分距离。
13.如权利要求8所述的电路卡组件(120),其中所述配合壳体(240)保持所述触头(228)的配合端(264),并且所述电连接器(202)包括联接到所述配合壳体(240)的触头模块(270),所述触头模块保持所述触头的端接端(284)以安装到所述PCB(200)。
14.如权利要求13所述的电路卡组件(120),其中所述触头(228)包括所述配合端(264)和所述端接端(284)之间的柔性部分(290),所述柔性部分允许所述配合端和所述端接端之间的相对运动。
15.如权利要求8所述的电路卡组件(120),其中所述电连接器(202)包括顺应部分(286),当配合到所述配合电连接器(302)时,所述顺应部分允许所述配合端(264)平行于所述初级轴线(216)相对于所述PCB(200)向后移位。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US15/456,785 US10355383B2 (en) | 2017-03-13 | 2017-03-13 | Circuit card assemblies for a communication system |
US15/456,785 | 2017-03-13 | ||
PCT/IB2018/051321 WO2018167596A1 (en) | 2017-03-13 | 2018-03-01 | Circuit card assemblies for a communication system |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110419148A CN110419148A (zh) | 2019-11-05 |
CN110419148B true CN110419148B (zh) | 2021-05-25 |
Family
ID=61656081
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201880017540.7A Active CN110419148B (zh) | 2017-03-13 | 2018-03-01 | 用于通信系统的电路卡组件 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10355383B2 (zh) |
EP (1) | EP3596784A1 (zh) |
JP (1) | JP2020510294A (zh) |
CN (1) | CN110419148B (zh) |
WO (1) | WO2018167596A1 (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10355383B2 (en) * | 2017-03-13 | 2019-07-16 | Te Connectivity Corporation | Circuit card assemblies for a communication system |
US11025004B2 (en) * | 2017-08-09 | 2021-06-01 | TE Connectivity Services Gmbh | Circuit card assemblies for a communication system |
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-
2017
- 2017-03-13 US US15/456,785 patent/US10355383B2/en active Active
-
2018
- 2018-03-01 WO PCT/IB2018/051321 patent/WO2018167596A1/en unknown
- 2018-03-01 JP JP2019549544A patent/JP2020510294A/ja active Pending
- 2018-03-01 CN CN201880017540.7A patent/CN110419148B/zh active Active
- 2018-03-01 EP EP18711410.3A patent/EP3596784A1/en not_active Withdrawn
-
2019
- 2019-06-26 US US16/452,690 patent/US10756467B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110419148A (zh) | 2019-11-05 |
US20180261941A1 (en) | 2018-09-13 |
JP2020510294A (ja) | 2020-04-02 |
US10355383B2 (en) | 2019-07-16 |
EP3596784A1 (en) | 2020-01-22 |
US20190319384A1 (en) | 2019-10-17 |
WO2018167596A1 (en) | 2018-09-20 |
US10756467B2 (en) | 2020-08-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |