CN110418558A - 服务器机房温度保持系统 - Google Patents

服务器机房温度保持系统 Download PDF

Info

Publication number
CN110418558A
CN110418558A CN201910830847.5A CN201910830847A CN110418558A CN 110418558 A CN110418558 A CN 110418558A CN 201910830847 A CN201910830847 A CN 201910830847A CN 110418558 A CN110418558 A CN 110418558A
Authority
CN
China
Prior art keywords
air
passage
cold passage
air inlet
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910830847.5A
Other languages
English (en)
Inventor
李俊锋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
MIANYANG HIGH-TECH ZONE HENGAO ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
MIANYANG HIGH-TECH ZONE HENGAO ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by MIANYANG HIGH-TECH ZONE HENGAO ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical MIANYANG HIGH-TECH ZONE HENGAO ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201910830847.5A priority Critical patent/CN110418558A/zh
Publication of CN110418558A publication Critical patent/CN110418558A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20718Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20745Forced ventilation of a gaseous coolant within rooms for removing heat from cabinets, e.g. by air conditioning device
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20836Thermal management, e.g. server temperature control

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Ventilation (AREA)

Abstract

本发明公开了一种服务器机房温度保持系统,包括空调系统、冷通道和热通道,冷通道顶部通过安装框架安装有天窗,安装框架上布设至少一个进风口,空调系统的出风口通过送风单元与冷通道连接,送风单元与安装框架上的进风口连接;机柜的散热侧处设置有抽风罩,抽风罩的一侧罩住机柜的散热侧,抽风罩的另一侧与热通道连接,封闭的热通道通过回风单元与空调系统的回风口连接。空调系统的送风单元向多个进风口送风,有利于使冷通道内的冷量均匀分散;抽风罩设置于机柜的散热侧,从冷通道顶部进入的冷气在冷通道内下沉,抽风罩将冷通道内的空气抽出,气体一进一出,加快冷通道内的气体循坏,有利于增加服务器机房温度保持系统的工作效率。

Description

服务器机房温度保持系统
技术领域
本发明涉及服务器机房配套设施技术领域,尤其涉及一种服务器机房温度保持系统。
背景技术
数据中心机房在国内快速发展,数据中心机房内部放置有服务器及精密通信设备,设备安装密度较高,且各种设备对温度要求极高,传统的大开间空调制冷方式的机房已无法满足高密度热量的设备降温。
传统服务器机房内,对机房内机柜进行降温,依靠冷空气下沉来实现机柜内设备降温,冷气在整个机房内扩散,而且不同位置的冷量不同,存在机柜内部降温速度慢、冷气不均匀的问题;而且因为机柜内不同部位的设备大型及产生热量都不同,采用这种方式冷气与机柜接触还存在冷热交汇、柜体内温度不均的缺点。
冷热通道分离的空调制冷送风方式在数据中心机房基本形成了业内共识,具体是将冷通道进行封闭并直接送进服务器机柜进行散热,而由于冷通道封闭回到空调系统的气流是机柜内内的热气流,故通常情况下空调系统的送风温度是低于机柜降温的需求温度的,这样就造成了空调系统的过度使用和能源浪费。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种服务器机房温度保持系统。
为了实现上述目的,本公开提供一种服务器机房温度保持系统,包括空调系统、冷通道和热通道,机房内两组机柜之间形成为封闭的冷通道,两组机柜的散热侧均朝冷通道外侧设置,冷通道顶部通过安装框架安装有天窗,安装框架上布设至少一个进风口,空调系统的出风口通过送风单元与冷通道连接,送风单元与安装框架上的进风口连接;
机柜的散热侧处设置有抽风罩,抽风罩的一侧罩住机柜的散热侧,抽风罩的另一侧与热通道连接,封闭的热通道通过回风单元与空调系统的回风口连接。
本发明的有益效果在于:
1、本发明涉及的服务器机房温度保持系统,冷通道顶部设置有多个进风口,空调系统的送风单元向多个进风口送风,有利于使冷通道内的冷量均匀分散;
2、抽风罩设置于机柜的散热侧,从冷通道顶部进入的冷气在冷通道内下沉,抽风罩将冷通道内的空气抽出,气体一进一出,加快冷通道内的气体循坏,有利于增加服务器机房温度保持系统的工作效率。
附图说明
附图是用来提供对本公开的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与下面的具体实施方式一起用于解释本公开,但并不构成对本公开的限制。在附图中:
图1是本发明所述的冷通道的结构示意图;
图2是本发明所述的服务器机房温度保持系统的俯视图。
附图标记说明
1-冷通道,2-散热侧,3-第一进风口,4-第二进风口,5-天窗,6-空调系统,7-送风单元,8-抽风罩,9-热通道,10-抽风机,11-回风单元,12-第三进风口。
具体实施方式
以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开,并不用于限制本公开。
在本公开中,在未作相反说明的情况下,使用的方位词如“上、下”通常是基于附图所示的方位或位置关系进行定义的。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。
如图1和图2所示,本发明涉及的服务器机房温度保持系统,包括空调系统6、冷通道1和热通道9,机房内两组机柜之间形成为封闭的冷通道1,两组机柜的散热侧2均朝冷通道1外侧设置。冷通道1采用模块化设计,可实现快速连接。
冷通道1顶部通过安装框架安装有天窗5,安装框架上布设三个进风口,安装框架靠近送风单元7的一侧设置有第一进风口3,安装框架的左右两侧分别设置有第二进风口4和第三进风口12。第二进风口4位于安装框架的中部,第三进风口12位于安装框架的后部。空调系统6的出风口通过送风单元7与冷通道1连接,送风单元7与安装框架上的进风口连接。第一进风口3、第二进风口4和第三进风口12在冷通道1顶部均匀布设,使冷气经送风单元7向冷通道1的进风方向均匀,有利于使冷通道1内的冷量均匀分散。
机柜的散热侧2处设置有抽风罩8,抽风罩8形成为漏斗形状,抽风罩8的大口径端靠近机柜的散热侧2设置,抽风罩8的小口径端与热通道9连接,且抽风罩8的小口径端处设置有抽风机10。封闭的热通道9通过回风单元11与空调系统6的回风口连接。抽风罩8的大口径端罩住机柜的散热侧2,热通道9和回风单元11内均匀设置有多个抽风机10,热气流在抽风机10的作用下加速向空调系统6的回风口移动。
抽风罩8设置于机柜的散热侧2,从冷通道1顶部进入的冷气在冷通道1内下沉,抽风罩8将冷通道1内的空气抽出,气体一进一出,加快冷通道1内的气体循坏,有利于增加服务器机房温度保持系统的工作效率。
冷通道1内设置有温度采集器I,温度采集器I与温度保持系统的智控主机信号连接,控制单元根据温度采集器I上传的温度信息调控空调系统6的送风温度。
温度采集器I对冷通道1内的各个温度进行实时监测采集,并实时上传至智控主机,智控主机中设置一个冷通道1的目标温度范围。当智控主机读取的冷通道1内温度超过温度上限时,智控主机增大空调系统6的送风量,若空调系统6的送风量为最大模式,但读取的冷通道1内温度仍超过温度上限,则智控主机降低空调系统6设定的送风温度;当智控主机读取的冷通道1内温度低于温度下限时,智控主机减小空调系统6的送风量,若空调系统6的送风量为最小模式,但读取的冷通道1内温度仍低于温度下限,则智控主机增高空调系统6设定的送风温度。
热通道9/回风单元11内设置有温度采集器II和用于回风降温的喷淋系统,温度采集器II与温度保持系统的智控主机信号连接,智控主机根据温度采集器II上传的温度信息调控喷淋系统的启停。智控主机中设置一个热通道9/回风单元11的目标温度范围,当智控主机读取的热通道9/回风单元11内温度超过温度上限时,智控主机控制喷淋系统工作,以降低气流温度,当智控主机读取的热通道9/回风单元11内温度低于温度下限时,智控主机控制喷淋系统停止工作。
被喷淋系统降温后的气流进入空调系统6的回风口,有利于控制空调系统6的送风温度接近于设定温度,这样空调运行后送到冷通道1的风温度最高点就等于设定温度,而多数情况下空调送风温度远低于设定温度,避免空调系统6的过度使用,节约能源。
服务器机房内建设消防系统,智控主机与消防系统联动,消防系统启动后,智控主机关闭空调系统6。冷通道1采用防火材料设计,整体结构设计满足保温隔热、防尘、防水、抗低烈度冲击能力,且结构设计具备满足一定密封性要求,以支持气体全淹没消防方案对模块密封性要求。
本发明涉及的服务器机房温度保持系统,送风单元7和冷通道1控制冷气流输送路径,提供高密度的制冷保障,显著提高空调系统6冷气利用率,降低机房能耗。抽风罩8将机柜后背排出的热气流集中,并统一回流至空调系统6的回风口处,热气流在回送过程中无法扩散至机房内部,机柜的冷源进风口不受其干扰,没有产品耗损,提高冷气的使用效率。
以上结合附图详细描述了本公开的优选实施方式,但是,本公开并不限于上述实施方式中的具体细节,在本公开的技术构思范围内,可以对本公开的技术方案进行多种简单变型,这些简单变型均属于本公开的保护范围。
另外需要说明的是,在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征,在不矛盾的情况下,可以通过任何合适的方式进行组合,为了避免不必要的重复,本公开对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外,本公开的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合,只要其不违背本公开的思想,其同样应当视为本公开所公开的内容。

Claims (6)

1.服务器机房温度保持系统,包括空调系统、冷通道和热通道,机房内两组机柜之间形成为封闭的冷通道,两组机柜的散热侧均朝冷通道外侧设置,其特征在于:冷通道顶部通过安装框架安装有天窗,安装框架上布设至少一个进风口,空调系统的出风口通过送风单元与冷通道连接,送风单元与安装框架上的进风口连接;
机柜的散热侧处设置有抽风罩,抽风罩的一侧罩住机柜的散热侧,抽风罩的另一侧与热通道连接,封闭的热通道通过回风单元与空调系统的回风口连接。
2.根据权利要求1所述的服务器机房温度保持系统,其特征在于:安装框架靠近送风单元的一侧设置有第一进风口,安装框架的左右两侧分别设置有第二进风口和第三进风口。
3.根据权利要求2所述的服务器机房温度保持系统,其特征在于:第二进风口位于安装框架的中部,第三进风口位于安装框架的后部。
4.根据权利要求1所述的服务器机房温度保持系统,其特征在于:抽风罩形成为漏斗形状,抽风罩的大口径端靠近机柜的散热侧设置,抽风罩的小口径端与热通道连接,且抽风罩的小口径端处设置有抽风机。
5.根据权利要求1所述的服务器机房温度保持系统,其特征在于:冷通道内设置有温度采集器I,温度采集器I与温度保持系统的智控主机信号连接,智控主机根据温度采集器I上传的温度信息调控空调系统的送风温度。
6.根据权利要求1所述的服务器机房温度保持系统,其特征在于:热通道/回风单元内设置有温度采集器II和用于回风降温的喷淋系统,温度采集器II与温度保持系统的智控主机信号连接,智控主机根据温度采集器II上传的温度信息调控喷淋系统的启停。
CN201910830847.5A 2019-09-04 2019-09-04 服务器机房温度保持系统 Pending CN110418558A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910830847.5A CN110418558A (zh) 2019-09-04 2019-09-04 服务器机房温度保持系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910830847.5A CN110418558A (zh) 2019-09-04 2019-09-04 服务器机房温度保持系统

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110418558A true CN110418558A (zh) 2019-11-05

Family

ID=68370361

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910830847.5A Pending CN110418558A (zh) 2019-09-04 2019-09-04 服务器机房温度保持系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110418558A (zh)

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6819563B1 (en) * 2003-07-02 2004-11-16 International Business Machines Corporation Method and system for cooling electronics racks using pre-cooled air
US20080232069A1 (en) * 2005-04-18 2008-09-25 International Business Machines Corporation Apparatus for facilitating cooling of an electronics rack employing a heat exchange assembly mounted to an outlet door cover of the electronics rack
US20110205705A1 (en) * 2010-02-19 2011-08-25 International Business Machines Corporation Airflow recirculation and cooling apparatus and method for an electronics rack
CN105025681A (zh) * 2014-04-21 2015-11-04 上海宽带技术及应用工程研究中心 一种机柜热通道封闭结构
CN105392339A (zh) * 2015-11-17 2016-03-09 许继集团有限公司 电气柜散热装置及使用该装置的电气柜
CN105864883A (zh) * 2015-01-23 2016-08-17 上海宽带技术及应用工程研究中心 一种数据中心送风系统
CN106961819A (zh) * 2016-01-11 2017-07-18 上海宽带技术及应用工程研究中心 一种顶置式数据中心制冷系统
CN206490955U (zh) * 2017-02-28 2017-09-12 云南迪智科技有限公司 数据中心机房系统
CN207625990U (zh) * 2017-12-08 2018-07-17 江苏品全机电工程技术有限公司 一种智能温控冷通道机柜
CN109831889A (zh) * 2017-11-23 2019-05-31 维谛技术有限公司 一种机柜、机柜的运行控制方法和装置

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6819563B1 (en) * 2003-07-02 2004-11-16 International Business Machines Corporation Method and system for cooling electronics racks using pre-cooled air
US20080232069A1 (en) * 2005-04-18 2008-09-25 International Business Machines Corporation Apparatus for facilitating cooling of an electronics rack employing a heat exchange assembly mounted to an outlet door cover of the electronics rack
US20110205705A1 (en) * 2010-02-19 2011-08-25 International Business Machines Corporation Airflow recirculation and cooling apparatus and method for an electronics rack
CN105025681A (zh) * 2014-04-21 2015-11-04 上海宽带技术及应用工程研究中心 一种机柜热通道封闭结构
CN105864883A (zh) * 2015-01-23 2016-08-17 上海宽带技术及应用工程研究中心 一种数据中心送风系统
CN105392339A (zh) * 2015-11-17 2016-03-09 许继集团有限公司 电气柜散热装置及使用该装置的电气柜
CN106961819A (zh) * 2016-01-11 2017-07-18 上海宽带技术及应用工程研究中心 一种顶置式数据中心制冷系统
CN206490955U (zh) * 2017-02-28 2017-09-12 云南迪智科技有限公司 数据中心机房系统
CN109831889A (zh) * 2017-11-23 2019-05-31 维谛技术有限公司 一种机柜、机柜的运行控制方法和装置
CN207625990U (zh) * 2017-12-08 2018-07-17 江苏品全机电工程技术有限公司 一种智能温控冷通道机柜

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN207751074U (zh) 环窗框式室内空调机
CN201319718Y (zh) 机柜的散热节能管装置
CN103153027B (zh) 一种it设备高效散热冷却装置
CN108834366A (zh) 一种数据机房空调系统
CN207885066U (zh) 一种微模块数据中心
CN107068335A (zh) 一种双重散热的干式变压装置
CN201571292U (zh) 一种主动散热式机柜
CN104359152B (zh) 一种模块多联精密空调系统及其散热方法
CN109890181A (zh) 一种微模块数据中心的顶置式制冷系统
CN102095227B (zh) 一体式节能空调
CN207252132U (zh) 计算机机房分散式散热器
CN103687384B (zh) 一种带制冷空调的通信机柜
CN210808038U (zh) 一种机柜气流优化装置及机柜
CN201435541Y (zh) 一种电力机柜
CN103500000A (zh) 数据机房用制冷系统
KR100812779B1 (ko) 환기장치와 에어컨을 이용한 냉방장치
CN217064418U (zh) 一种通信机房设备制冷装置
CN210891905U (zh) 空调器
CN110418558A (zh) 服务器机房温度保持系统
CN205987691U (zh) 一种可独立扩展精准送风的封闭式集成热通道机柜
CN211047740U (zh) 一种机房通道气流管理系统
CN104654496A (zh) 采用抽热与换热制冷相结合的节能基站机房及其冷却方法
CN205213230U (zh) 一种服务器冷却机柜
CN203167499U (zh) 一种it设备高效散热冷却装置
CN205561009U (zh) 广电模块化可移动式机房

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20191105

RJ01 Rejection of invention patent application after publication