CN110392522A - 检测元件、由检测元件和回转适配器构成的系统以及用来测量装配精度的方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种测量自动装配机的装配过程的装配精度的检测元件（1），该检测元件（1）具有由主体材料（3）构成的检测主体（2）。此外，本发明还涉及一种由检测元件（1）和回转适配器（30）构成的系统（100），用来测量自动装配机的装配过程的装配精度，还涉及一种在应用检测元件（1）或系统（100）的情况下测量自动装配机的装配过程的装配精度的方法。

Description

检测元件、由检测元件和回转适配器构成的系统以及用来测 量装配精度的方法

技术领域

本发明涉及一种测量自动装配机的装配过程的装配精度的检测元件，该检测元件具有由主体材料构成的检测主体。本发明还涉及一种由检测元件和回转适配器构成的系统，用来测量自动装配机的装配过程的装配精度，还涉及一种在应用检测元件或系统的情况下测量自动装配机的装配过程的装配精度的方法。

背景技术

在现代技术中通常为了装配接线板或电路板，应用自动装配机。这些自动装配机能够为每个单独计划的装配过程配备不同的装配头，并且这些装配头又可以具有不同的部段，例如吸管、抓取装置、零件照相机等。对每个装配过程来说，在所用的电路板基底以及所用的电路的厚度方面，待装配的电路板也能够不同。

为了能够确保一致的装配精度，按现有技术已知的是，对装配精度进行测量。尤其已知的是，将由陶瓷材料构成的试验电路板插入进行装配过程的自动装配机中。随后，按现有技术，从自动装配机取出经装配的电路板，并且在外面进行测量。这个过程很复杂，只有经过特定培训的专业人员和/或定制的测量设备才能实现。此外，通过这种方法不能检测装配质量或装配精度的所有特征，因为当主要特征位于零件底侧并因此位于试验基底上时，这种零件的装配精度就无法测量到。

发明内容

因此本发明的目的是，在测量自动装配机的装配过程的装配精度时至少部分地消除上面提到的缺点。本发明的目的尤其是，提供一种检测元件、一种系统以及一各方法，用来测量自动装配机的装配过程的装配精度，它们以简单且成本低廉的方式改善了自动装配机的装配过程的装配精度的测量，其中尤其对于特征面向待装配的电路板的元件来说，使得装配精度的测量成为可能，并且和/或能够应用自动装配机自身的测量装置。

上述目的通过具有独立权利要求1的特征的检测元件得以实现，该检测元件用来测量自动装配机的装配过程的装配精度。此外，此目的通过具有并列的权利要求9的特征的、由检测元件和回转适配器构成的系统得以实现，并且通过具有并列的权利要求10的特征的方法得以实现，该检测元件用来测量自动装配机的装配过程的装配精度。本发明的其它特征和细节由从属权利要求、说明书和附图得出。在此适用于结合按本发明的检测元件描述的特征和细节，当然也适用于结合按本发明的系统和按本发明的方法描述的特征和细节，或者反过来，因此就公开内容而言总是能够相互地参照单个的发明视角。

按本发明的第一方面，此目的是通过一种检测元件得以实现，其用来测量自动装配机的装配过程的装配精度，该检测元件具有由主体材料构成的检测主体。按本发明的检测元件的特征在于，检测主体具有用来装配零件的装配区域，其中至少在装配区域中该主体材料连续地构成为透明的，并且其中还至少在装配区域中的检测主体上和/或在检测主体中设置有检测标记，以便能够确定能够在装配过程中设置在装配区域中的零件的绝对和/或相对位置，以便测量自动装配机中的零件装配过程的装配精度。

按本发明的检测元件可应用在自动装配机中。为了测量自动装配机的装配过程的装配精度，能够将检测元件插入自动装配机中，并在该处进行经受试探性的（testweisen）装配过程。为此目的，按本发明的检测元件具有由主体材料构成的检测主体，其中该检测主体还具有用来装配零件的装配区域。该装配区域设置得用来执行试探性的装配过程。检测主体的主体材料的厚度优选构造得与电路板的基底厚度相匹配，如同应该在待测量的装配过程中所用的一样。这一点例如能够直接通过检测主体的厚度和/或应用高度适配器来实现。

如同上面已描述的一样，按本发明的检测元件的检测主体尤其具有装配区域,其在自动装配机中试探性地执行装配过程时用来装配零件。检测主体的主体材料至少在此装配区域中构成为连续透明的。检测主体以及整个检测元件因此至少在装配区域中是透光的，人们既能够从检测元件的上侧也能够从底侧看透整个检测元件。换言之，设置在装配区域中的元件既能够从检测主体的上侧进行测量，也能够从底侧进行测量，该元件是设置在所述上侧上。在此，通过主体材料至少在装配区域中连续透明的构造，能够从底侧对该元件进行测量。因此，主要特征位于零件底侧的元件能够通过应用按本发明的检测元件来测量其装配精度，该元件底侧在装配过程结束之后抵靠在电路板或检测元件的表面上。

通过这些检测标记，能够测量该元件在检测元件的检测主体上的位置，并因此能够获知或测量在自动装配机中该零件的装配过程的装配精度，这些检测标记尤其设置在检测主体上和/或检测主体中的确定位置上。这些检测标记尤其能够这样构成，它们一方面能够实现整个检测元件在自动装配机中的绝对定位，另一方面同时还能够实现该零件在检测元件上的相对定位。由于存在着这些检测标记，优选通过已存在于自动装配机中的拍摄装置（例如元件照相机和/或电路板照相机），测量经定位或经装配的零件，以便得出所述装配精度。

因此总的说来，通过按本发明的检测元件，能够测量该特定装配过程的装配精度，并且与应用在待测量的装配过程中的元件（例如所用的电路板类型、所用的装配头及其部段以及所用的零件）无关。尤其在应用已在自动装配机中存在的拍摄装置情况下，能够执行这一点。按本发明的检测元件至少在装配区域中存在着连续透明的构造，通过这一点，既能够从上侧也能够从底侧测量定位在检测元件上的零件，由此可以避免限制受测量的零件。以这种方式能够简单地、更少费事地、尤其快速且成本低廉地测量自动装配机的装配过程的装配精度。

按本发明的检测元件还能够这样构成，整个检测主体的主体材料构成为完全透明的，尤其该主体材料是透明玻璃或透明塑料材料。因此在按本发明的检测元件的特定构造方案中，能够简单地使至少装配区域构成为连续且完全透明的。此外，还能够使检测主体构成为整体的或一件式的。换言之，整个检测主体完全由主体材料构成，其中该主体材料构成为连续透明的。由此能够以这种方式简化按本发明的检测元件的制造。

在按本发明的检测元件中还能够规定，该检测主体的主体厚度在0.3mm和5mm之间，优选在0.5mm和1.5mm之间，尤其优选是1.2mm。在待测量的装配过程中，通过该特制的主体厚度，能够尤其简单且直接地匹配于各种不同的基底厚度。尤其能够为了不同的基底厚度分别设置特制的检测元件。还能够应用高度适配器，以便将检测元件抬高到待测量基底的相应厚度上，该检测元件具有小于待模拟的电路板基底的主体厚度。尤其在通过基底表面在自动装配机中的定位决定的装配高度，能够以这种方式尤其有效地追踪待测量的装配过程。

在按本发明的检测元件中还可规定，检测主体构成为圆柱形或至少基本构成为圆柱形，其尤其具有在300mm和750mm之间的主体直径，优选具有13英寸或600mm的主体直径。尤其通过一个至少基本上构成为厚度较小的圆形盘的检测主体，能够提供圆柱形的检测主体。与按现有技术中的检测主体的例如长方形的构造相比，以这种方式，尤其与检测主体的至少局部完全透明的构造一起，能够使自动装配机的输送装置上的标记、尤其是卡盘标记（Chuck-Marken）一直保持可见状态，从而能够更简单地确定自动装配机中的检测元件的位置。通过使检测主体构成为连续的且完全透明的，使这一点更容易实现。因此通过检测主体的圆柱形构造方案，确保具有足够的位置来装配零件且随后测量该装配过程的装配精度，其中边缘上的位置需求较小。

在按本发明的检测元件中尤其能够优选地规定，该检测标记设置地、尤其涂敷在检测主体的表面上。在该表面上进行的设置、尤其是打印，使检测标记的设置变得尤其简单。因此能够在应用含铬材料的情况下，将检测标记涂覆在检测主体的表面上。以这种方式能够使检测标记具有尤其良好的可视性，并且同时还能够尤其简单地设置该检测标记。

按本发明的检测元件还可如下进行，即为了能够确定设置在检测主体上的零件的相对位置，这些检测标记包括下述元件中的至少一个：

-在检测主体的边缘上的环绕或至少基本上环绕的边缘标记，

-在检测主体的边缘上的缺口，

-规则的、尤其矩阵状的标记元件，尤其是十字和/或点。

该列表不是封闭性的，因此其它元件也能够作为检测标记设置在按本发明的检测元件上。在自动装配机中执行的装配过程尤其基于这些元件或检测标记。以这种方式，通过同时测量检测标记以及检测元件上的经装配的零件，能够确定设置在检测主体上的零件的相对的定位精度。那么，通过评估此测量，至少能够得出执行的装配过程的相对装配精度。

此外，按本发明的检测元件还可这样构成，检测标记具有定位元件、尤其是点阵，以便能够绝对地确定设置在检测主体上的零件的位置。这种定位元件尤其能够包括定位元件在检测元件上的高精度布置。这一点能够通过点阵尤其简单地实现，因为在此构造方案中存在着尤其多且同时高精度设置的测量点。“高精度”在本发明的意义中优选包括布置精度为1µm或更高的定位元件。以这种方式能够确定（尤其准确地确定）检测元件在自动装配机中的绝对定位。通过同时相对于定位元件测量定位的零件，也能够这种方式得出绝对的装配精度。

此外在按本发明的检测元件中也能够规定，检测主体具有设置部段，用来设置检测适配器，尤其是用来调节装配高度的高度适配器和/或回转适配器，以便能够改变检测元件在自动装配机中的方位。通过这种设置部段，能够尤其简单地将检测适配器设置在检测主体上。尤其优选的是，这种检测适配器例如构成为高度适配器因此能够尤其简单地在自动装配机的内部调节装配高度。以这种方式能够尤其简单地追踪待装配基底的各种不同厚度。额外地或附加地，在这种设置部段上还能够设置检测适配器，其构成为回转适配器。通过这种回转适配器，尤其能够使已装配的检测元件重新插入自动装配机中，其中尤其该检测元件从已执行装配过程的第一方位回转到与第一方位相反的第二方位中，换言之，回转地插入自动装配机中。以这种方式能够尤其简单地通过存在于自动装配机中的拍摄装置测量检测元件的底侧。该回转适配器尤其优选这样构成，即设置在检测元件上的零件能够稳固且尤其无接触地通过自动装配机进行输送。以这种方式能够可靠地避免在检测主体回转时对经装配的零件造成的损害。通过至少在检测元件的装配区域中的连续透明的主体材料，能够以这种方式从底侧测量该零件。

按本发明的第二角度，此目的通过一种由检测元件和回转适配器构成的系统得以实现，用来测量自动装配机.的装配过程的装配精度。按本发明的系统的特征在于，检测元件按本发明的第一角度构造，其中能够在第一方位中将检测元件装配到具有零件的自动装配机中，并且能够在第二方位（其与第一方位相反）中将检测元件设置在回转适配器上，以便测量自动装配机中的零件的后继装配。因此已参照按本发明的检测元件详细阐述的所有优点也适用于按本发明的具有这种检测元件的系统。因此在按本发明的系统中，例如在检测元件的设置部段和回转适配器的相应对置设置部段方面，检测元件和回转适配器能够构造得相互协调一致。

按本发明的第三角度，在应用按本发明的第一角度的检测元件和按本发明的第二角度的系统的情况下，此目的通过一种用来测量自动装配机的装配过程的装配精度的方法得以实现。按本发明的方法的特征在于以下步骤：

a) 在第一方位中将检测元件插入自动装配机中；

b) 至少给该装配区域装配至少一个零件；

c) 在自动装配机中测量在步骤b）中设置的至少一个零件的相对和/或绝对位置；

d) 通过评估在步骤c）中执行的测量，得出该装配精度；

e) 将在步骤d）中得出的装配精度显示出来。

通过应用按本发明的第一角度的检测元件和按本发明的第二角度的系统通过按本发明的方法能够提供已参照按本发明的检测元件或参照按本发明的系统描述的所有优点。

在执行按本发明的方法时，在其第一步骤a）中使检测元件沿第一方位插入自动装配机中。所述插入例如能够包括将检测元件定位在自动装配机的输送装置、尤其输送带上。为了设定在待测量的装配过程中由随后所用的基底电路板提供的装配高度，例如能够应用具有适当厚度的检测元件和/或高度适配器，检测元件设置在该高度适配器上。

在下一个步骤b）中，在检测元件上模拟应该测量精度的装配过程。为此目的，给至少检测元件的装配区域装配至少一个零件。在此，优选在自动装配机中例如在所用的装配头或其节段方面执行同样的调节。在按本发明的方法的步骤b）中尤其装配多个零件，其中在此优选应用与后继生产流程相同的装配顺序。以这种方式能够尤其良好地追踪待测量的装配过程。

在接下来的步骤c）中确定装配在检测元件上的零件的相对和/或绝对位置。这一点尤其优选在自动装配机自身中进行，其中应用了在自动装配机中已存在的拍摄装置如零件照相机和/或电路板照相机。与现有技术相比，这一点明显地简化了按本发明的方法。

在接下来的两个步骤d）和e）中，对在c）中执行的测量进行评估并且得出装配精度。在评估时，对零件位置的测量和同样测量的检测元件的检测标记进行考虑和比较。以这种方式得出相对和/或绝对的装配精度。在接在按本发明的方法的步骤d）之后的最后一个步骤e）中，将此装配精度显示出来。

因此总的说来，通过按本发明的方法能够比以前更简单、更快速且尤其成本更低廉地测量或确定自动装配机的装配过程的装配精度。对于自动装配机的用户来说，除了简单地输出结果以外，步骤e）中的显示还包括输出适当的格式，以便校准自动装配机自身或其软件。以这种方式能够尤其简单地对自动装配机的获得的装配精度进行简单调节，并因此能够校准该自动装配机。因此以这种方式最终能够为任意的装配过程实现一致的高的装配精度。

按本发明的方法优选还能这样改进，在步骤c）之前将该检测元件从自动装配机中取出，并在应用回转适配器的情况下，使该检测元件从第一方位回转到与第一方位相反的第二方位中，随后再次在设置于回转适配器的情况下插入自动装配机中。以这种方式，尤其也能够在自动装配机中测量检测元件的底侧。因为检测元件按本发明尤其在其装配区域中构成为透明的，所以设置在该装配区域中的零件也能够从其底侧进行测量。以这种方式同样能够测量重要特征至少局部地设置在底侧上的零件。在按本发明的方法中，以这种方式能够避免限制所用的零件。

在按本发明的方法中尤其能够优选地规定，步骤d）和e）包括识别和显示与默认值的偏差。这种默认值例如能够包括至少期望达到的装配精度，例如与额定位置的绝对和/或相对偏差。在步骤e)中显示与默认值的偏差尤其也能够包括发警报，例如发光学和/或声音警报。以这种方式可以避免忽略过大的偏差。

附图说明

本发明的其它优点、特征和细节从以下的附图描述中得出，在这些附图描述中参照附图详细地阐述了本发明的实施例。在此，在权利要求和说明书中提到的特征分别对于自身或任意的组合来说都是本发明的重要内容。具有相同功能和效果的部件在图1至7中分别设置相同的参考标记。其中分别示意性地示出了：

图1示出了按本发明的检测元件。

图2示出了按本发明的检测元件的第一细节图。

图3示出了按本发明的检测元件的第二细节图。

图4示出了按本发明的检测元件的第三细节图。

图5示出了按本发明的系统的第一实施例。

图 6示出了按本发明的系统的第二实施例。

图7示出了本发明的方法步骤。

附图标记说明

1检测元件

2检测主体

3主体材料

4主体厚度

5主体直径

6装配区域

7设置部段

8第一方位

9第二方位

10检测标记

11标记元件

12边缘标记

13缺口

14定位元件

15点阵

20高度适配器

30回转适配器

40零件

100系统。

具体实施方式

在图1至4中示出了根据本发明的检测元件1，其中图1示出了按本发明的检测元件1的整体视图，图2至4示出了按本发明的检测元件1的细节图。这些细节图在图1中用罗马数字I至III标记。下面一起描述了图1至4，以及各个图分别单独进行讨论。

图1在整体视图中示出了处于第一方位8中的按本发明的检测元件1。在俯视图中示出了该检测元件1，其中尤其可看到检测元件1的可见的横截面的至少基本上呈圆形的构造。在垂直于图面的方向上，检测元件1具有主体厚度4（未示出），因此本发明的检测元件1整体形成至少基本上呈圆柱形的构造。该主体厚度4尤其在0.3mm和5mm之间，优选在0.5mm和1.5mm之间，尤其优选是1.2mm。对检测元件1的主体厚度4和主体直径5进行选择，即能够在装配过程中尤其良好地模仿待模拟的基底电路板。例如，该主体直径5在300mm和750mm之间，优选13英寸或600mm。

在图示的构造形式中，检测元件1的检测主体2的整个可见表面构成为装配区域6。主体材料3在此装配区域6中尤其构成为连续透明的，因此设置在检测元件1上的零件40（未示出）既能够被检测元件1的上侧测量，也能够被检测元件1的底侧测量。尤其为了相对地确定零件40的定位，在检测主体2上设置有检测标记10，其尤其能够构成为印在检测主体2的表面上的标记元件11。这一点尤其借助图2的数字I作为细节图示出。这些标记元件10、11尤其能够构成为点阵和/或十字矩阵。在自动装配机中执行的装配过程尤其这些标记元件10、11上定位。为了同样能够模拟安装基底（该基底上不存在这些标记元件10、11）的装配过程，所示的按本发明的检测元件1还具有边缘标记12，尤其还具有缺口13，以便能够在这些情况下为装配过程提供必要的提示。图4的细节图III详细地示出了这一点。图3的细节图II除了标记元件11以外，还示出了边缘标记12，该边缘标记12尤其是构成为点阵15的定位元件14。该定位元件14尤其以更高的精度（优选以1µm或更好的精度）设置在本发明的检测元件1上，因此能够在自动装配机中尤其绝对地确定检测元件1的位置。

图5和6尤其示出了本发明的系统100。按本发明的系统100尤其具有检测元件1，其能够设置在回转适配器30上。图示的回转适配器30也能够当作高度适配器20来用。同样以这种方式能够尤其与检测元件1的主体厚度4无关地对装配高度进行调节。检测元件1为了设置在回转适配器30上尤其具有设置部段7，通过它能够简化在回转适配器30上的例如对置的设置部段上的设置。图5示出了，检测元件1上的装配过程已经完成，从而尤其零件40设置在检测元件1的表面上。在图5中示出了尤其在其第一方位8中的检测元件1。在图6中，该检测元件1已再次翻转，并且现在位于其第二方位9中。明显可看到，通过应用回转适配器30，使零件40以稳固且受保护的方式设置，因此避免了例如通过自动装配机的传递装置对零件40造成的损害。因为检测元件1至少在装配区域6（未示出）处为完全透明的，所以通过检测元件1的翻转，也能够测量经装配且设置在检测元件1上的零件40的底侧上的特征。

图7尤其示意性地示出了按本发明的方法的实施情况。单个的步骤a）至e）在图7中用大写字母A至E表示。用来实施该按本发明的方法所用的元件、特别是本发明的检测元件1或本发明的系统没有被分别示出。

在应用本发明的检测元件1或本发明的系统100的情况下，本发明的方法至少部分在自动装配机中实施，并且能够测量此自动装配机的装配过程的装配精度。为此目的，在步骤a）中例如在检测元件1的第一方位8中将检测元件1插入自动装配机中。例如在主体直径5或其主体厚度4方面，该检测元件1为此尤其能够追踪待装配的基底。在接下来的步骤b）中，执行待测量的装配过程，其中尤其给至少检测元件1的装配区域6装配至少一个零件40。步骤c）尤其包括测量在步骤b）中设置的至少一个零件40的相对和/或绝对位置。尤其能够通过在自动装配机中存在的拍摄装置（例如元件照相机和印刷电路板照相机），来执行此测量。在执行步骤c）之前，也能够将整个检测元件1从自动装配机上取下，并且在应用回转适配器30的情况下在第二方位9（其与第一方位8相反）中再次插入自动装配机中。按本发明的检测元件至少局部地构成为完全透明的，这一点在这种情况下使得经装配的零件40的底侧的测量成为可能。在接下来的步骤d）中对在步骤c）中执行的测量进行评估，以便获得经执行的装配过程的装配精度。步骤e）尤其包括输出于步骤d）中得出的装配精度。如果在步骤d）中识别到与默认值的偏差，则也可以在步骤e）中执行警报的输出。

总的说来，因此通过按本发明的方法能够测量自动装配机的装配过程的装配精度。与现有技术相比，此测量方式尤其能够这样简化，即通过应用按本发明的检测元件1，能够通过自动装配机中已存在的拍摄元件进行必要的测量。因此整体上明显地简化了自动装配机的装配过程的装配精度的测量和确定。

Claims (12)

1.一种用来测量自动装配机的装配过程的装配精度的检测元件（1），该检测元件（1）具有由主体材料（3）构成的检测主体（2），其特征在于，

该检测主体（2）具有用来装配零件（40）的装配区域（6），其中至少在该装配区域（6）中该主体材料（3）构成为连续透明的，并且其中还至少在装配区域（6）中在检测主体（2）上和/或在检测主体中设置有检测标记（10），以便能够确定能够在装配过程中设置在装配区域（6）中的零件 (40)的绝对和/或相对位置，以便测量自动装配机中的零件（40）的装配过程的装配精度。

2.根据权利要求1所述的检测元件（1），其特征在于，整个检测主体（2）的主体材料（3）构成为完全透明的，尤其该主体材料（3）是透明玻璃或透明塑料材料。

3.根据权利要求1或2所述的检测元件（1），其特征在于，该检测主体（2）的主体厚度(4)在0.3mm和5mm之间，优选在0.5和1.5mm之间，尤其优选是1.2mm。

4.根据上述权利要求中任一项所述的检测元件（1），其特征在于，检测主体（2）构成为圆柱形或至少基本构成为圆柱形，其尤其具有在300mm和750mm之间的主体直径（5），优选具有13英寸或600mm的主体直径。

5.根据上述权利要求中任一项所述的检测元件（1），其特征在于，该检测标记（10）设置在、尤其涂敷在检测主体（2）的表面。

6.根据上述权利要求中任一项所述的检测元件（1），其特征在于，为了能够确定设置在检测主体（2）上的零件（40）的相对位置，这些检测标记（10）包括下述元件中的至少一个：

* 在检测主体 (2)的边缘上的环绕或至少基本上环绕的边缘标记（12）；

* 在检测主体 (2)的边缘上的缺口（13）；

* 规则的、尤其矩阵状的标记元件 (11)，尤其是十字和/或点。

7. 根据上述权利要求中任一项所述的检测元件（1），其特征在于，检测标记（10）具有定位元件 (14)、尤其是点阵（15），以便能够绝对地确定设置在检测主体（2）上的零件 (40)的位置。

8.根据上述权利要求中任一项所述的检测元件（1），其特征在于，检测主体（2）具有设置部段（7），用来设置检测适配器（20、30），尤其是用来调节装配高度的高度适配器（20）和/或回转适配器 (30)，以便能够改变检测元件（1）在自动装配机中的方位。

9.一种由检测元件（1）和回转适配器（30）构成的系统，用来测量自动装配机的装配过程的装配精度，其特征在于，

构造按上述权利要求中任一项所述的检测元件（1），其中能够在第一方位（8）中将检测元件（1）装配到具有零件（40）的自动装配机中，并且能够在与第一方位（8）相反的第二方位（9）中将检测元件设置在回转适配器（30）上，以便测量自动装配机中的零件（40）的后继装配。

10.一种在应用根据上述权利要求1至8中任一项所述的检测元件（1）以及根据权利要求9所述的系统（100）的情况下测量自动装配机的装配过程的装配精度的方法，其特征在于以下步骤：

a) 在第一方位（8）中将检测元件（1）插入自动装配机中；

b）至少给该装配区域（6） 装配至少一个零件（40）；

c）在自动装配机中测量在步骤b）中设置的至少一个零件（40）的相对和/或绝对位置；

d）通过评估在步骤c）中执行的测量，得出该装配精度；

e) 将在步骤d）中得出的装配精度显示出来。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，在步骤c）之前将该检测元件（1）从自动装配机中取出，在应用回转适配器（30）的情况下，使该检测元件从第一方位（8）回转到与第一方位（8）相反的第二方位（9）中，随后再次在设置于回转适配器（30）的情况下插入自动装配机中。

12.根据权利要求10 或11所述的方法，其特征在于，步骤d）和e）包括识别和显示与默认值的偏差。