CN110380190B - 一种天线模组及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种天线模组及电子设备，天线模组包括第一金属体、第二金属体、第三金属体和第四金属体；第一金属体和第二金属体间隔设置且形成开口，第一金属体具有第一馈地点和第一馈电点，第二金属体具有第二馈地点；第三金属体的部分或者全部与第二金属体相对且间隔设置，第四金属体由第三金属体延伸形成，且第四金属体具有第二馈电点，其中：第一金属体形成第一天线辐射体，第二金属体形成第二天线辐射体，以及，第三金属体与第二金属体耦合形成第三天线辐射体。这样，在天线模组产生较多的谐振模态时，可以减少天线模组开设断口的数量，提升天线模组的通信性能。

Description

一种天线模组及电子设备
技术领域
本发明涉及无线通信技术领域，尤其涉及一种天线模组及电子设备。
背景技术
随着电子技术的飞速发展，智能手机以及平板电脑等电子设备已越来越普及，并逐渐成为人们日常生活不可缺少的工具。人们在使用电子设备过程中，对于电子设备的要求也越来高，尤其是电子设备的通信性能，因此多输入多输出(Multiple-Input Multiple-Output，MIMO)技术的被广泛应用于电子设备中，通过电子设备设置多个天线产生多个谐振模态，以提升电子设备在不同频段上的信号收发性能。
在MIMO技术中，为满足不断增加的电子设备的数据的需求量，要求电子设备的天线模组产生的谐振模态也越来越多。其中，目前的天线模组通常是在金属体上开设断口，以使断口两侧的金属臂形成天线辐射体，且每一天线辐射体提供覆盖一个频段的谐振模态。这样，当要求天线模组产生较多的谐振模态时，会导致天线模组中开设的断口过多，而断口过多将会引起天线模组的天线模组的通信性能降低。例如，断口过多时可能会导致两个断口之间的距离变小，从而使得形成的天线辐射体之间的隔离度变差，等等。
发明内容
本发明实施例提供一种天线模组及电子设备，以解决目前的天线模组在产生较多谐振模态时，存在因开设的断口过多而引起其通信性能降低的问题。
为解决上述问题，本发明实施例是这样实现的：
第一方面，本发明实施例提供一种天线模组，所述天线模组包括第一金属体、第二金属体、第三金属体和第四金属体；
所述第一金属体和所述第二金属体间隔设置且形成开口，所述第一金属体具有第一馈地点和第一馈电点，所述第二金属体具有第二馈地点；
所述第三金属体的部分或者全部与所述第二金属体相对且间隔设置，所述第四金属体由所述第三金属体向远离所述第二金属体的方向延伸形成，且所述第四金属体具有第二馈电点，其中：
所述第一金属体形成第一天线辐射体，所述第二金属体形成第二天线辐射体，以及，所述第三金属体与所述第二金属体耦合形成第三天线辐射体。
第二方面，本发明实施例还提供一种电子设备，包括上述天线模组。
本发明实施例中，天线模组包括第一金属体、第二金属体、第三金属体和第四金属体；第一金属体和第二金属体间隔设置且形成开口，第一金属体具有第一馈地点和第一馈电点，第二金属体具有第二馈地点；第三金属体的部分或者全部与第二金属体相对且间隔设置，第四金属体由第三金属体向远离所述第二金属体的方向延伸形成，且第四金属体具有第二馈电点，其中：第一金属体形成第一天线辐射体，第二金属体形成第二天线辐射体，以及，第三金属体与第二金属体耦合形成第三天线辐射体。这样，在天线模组产生较多的谐振模态时，可以减少天线模组开设断口的数量，提升天线模组的通信性能；另外，第四金属体还可以增加天线辐射体之间的隔离度，进一步提升天线模组的通信性能。
附图说明
图1是本发明实施例提供的天线模组的结构示意图；
图2是本发明实施例提供的天线模组的等效电路的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参见图1，图1是本发明实施例提供的一种天线模组的结构示意图，天线模组包括第一金属体11、第二金属体12、第三金属体13和第四金属体14；
第一金属体11和第二金属体12间隔设置且形成开口10，第一金属体11具有第一馈地点C和第一馈电点F，第二金属体12具有第二馈地点D；
第三金属体13的部分或者全部与第二金属体12相对且间隔设置，第四金属体14由第三金属体13向远离第二金属体12的方向延伸形成，且第四金属体14具有第二馈电点G，其中：
第一金属体11形成第一天线辐射体，第二金属体12形成第二天线辐射体，以及，第三金属体13与第二金属体12耦合形成第三天线辐射体。
这里，天线模组通过设置于第三金属体13和第四金属体14，且第四金属体14与第二馈源22电连接，使得第三金属体13与第二金属体12耦合形成第三天线辐射体，从而实现一个断口(即开口10)可以布局至少三个天线辐射体，从而在天线模组产生较多谐振模态时，可以降低天线模组开设断口的数量，进而提升天线模组的通信性能。
需要说明的是，上述第一馈电点F可以是与第一馈源21电连接，第二馈电点G与第二馈源22电连接，且第一馈源21与第二馈源22工作在不同的频段。
另外，上述第一金属体11具有第一馈电点F和第一馈地点C，可以是第一馈地点C设置于开口10和第一馈电点F之间；或者，优选的，所述第一馈电点F位于所述开口10与所述第一馈地点C之间，从而提升第一天线辐射体的辐射性能。
本实施例中，上述第一馈源21工作的频段至少包括第一天线辐射体覆盖的频段，以及第二馈源22工作的频段至少包括第二天线辐射体覆盖的频段和第三天线辐射体覆盖的频段，且第一馈源21工作的频段和第二馈源22工作的频段可以重叠(即部分或者全部频点相同)或者不重叠(即不存在相同的频点)。
具体地，第一馈源21工作的频段可以包括第五代移动通信系统(The FifthGeneration Mobile Communication System，5G)的频段N78和N79等中的至少一项；第二馈源22工作的频段包括第四代移动通信系统(The Fourth Generation MobileCommunication System，4G)的频段B1、B3、B5、B8、B12、B17、B20、B39、B40、B41以及5G的频段N41等中的至少一项，从而使天线模组工作的频段可选性灵活。
本实施例中，上述第一金属体11形成第一天线辐射体，可以是上述第一馈源21与上述第一金属体11的第一馈电点F电连接，使得第一金属体的开口端A至第一馈地点C之间(的金属体)形成上述第一天线辐射体。
其中，上述第一天线辐射体可以产生第一谐振模态，且第一金属体11的长度可以根据第一谐振模态覆盖的频段设置，即第一金属体11的长度适配一谐振模态覆盖的频段的电长度。
示例性地，第一谐振模态覆盖的频段可以为N78或者N79，且上述第一金属体的长度适配频段N78或者N79的电长度，具体地，可以是如图2所示的开口10至第一馈地点C的距离的取值范围为8毫米至11毫米。
另外，上述第二金属体12形成第二天线辐射体，即第二金属体12的开口端B至第二馈地点D的全部金属体可以作为第二天线辐射体；第二天线辐射体可以覆盖第二谐振模态，且第二金属体的长度可以根据第二谐振模态覆盖的频段设置，即第二金属体12的长度适配第二谐振模态覆盖的频段的电长度。
示例性地，上述第二谐振模态覆盖的频段可以为B5、B8、B12、B17、B20或者N41，且上述第二金属体的长度适配第二谐振模态覆盖的频段的电长度，具体地，可以是开口10至第二馈地点D的距离的取值范围为11毫米至50毫米。
本实施例中，上述第三金属体13与上述第二金属体12间隔设置，且第三金属体13与第二金属体12之间形成耦合缝隙120，使得第三金属体13与第二金属体12形成电容耦合，从而第三金属体13和第二金属体12形成第三天线辐射体。
其中，上述第三天线辐射体主要起耦合激励作用，且第三天线辐射体也可以产生第三谐振模态，且第三谐振模态可以覆盖一定的频段。例如，上述第三谐振模态可以覆盖B1、B4、B39以及B41等频段。
另外，上述第三金属体13可以根据需要设计成不同的长度。例如，第三金属体13的长度可以适配第三谐振模态所覆盖的频段的电长度；且上述第三金属体13可以是通过柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC)技术或者激光直接成型(Laser-Direct-structuring，LDS)技术等形成的金属，在此并不进行限定。
需要说明的是，上述第三金属体13与上述第二金属体12之间各位置的距离可以是不同。例如，上述第三金属体13为球面型的金属体，而第二金属体12为平面型的金属体，从而使得第三金属体13与第二金属体12上各位置的距离可能存在不同。
在一些实施方式中，第三金属体13可以与第二金属体12平行设置，即第三金属体13与第二金属体12之间各位置的距离相同，从而可以增强第三金属体13与第二金属体12的耦合性能，进而提升天线模组的通信性能。
另外，上述第三金属体13与第二金属体12的距离以及两者的相对位置可以根据实际需要进行设定，在此并不进行限定。
在一些实施方式中，第三金属体13与第二金属体12的距离的取值范围为0.3毫米至0.8毫米，进一步提升第三金属体13与第二金属体12的耦合性能，进而提升天线模组的通信性能。
在一些实施方式中，第三金属体13与第二金属体12的开口端B的距离的取值范围为2毫米至10毫米，进一步提升第三金属体13与第二金属体12的耦合性能，进而提升天线模组的通信性能。
本实施例中，上述第四金属体14由第三金属13体延伸形成，且第四金属体14与第二馈源22电连接，由于第四金属体14设置于第三金属体13与第二馈源22之间，因而第四金属体14可以等效为如图2所示的一个电感31，且第三金属体13和第二金属体12之间的耦合缝隙120、开口10形成耦合体32，且电感31与耦合体32串联连接于第一馈源21和第二馈源22之间，从而可以提升第一馈源21与第二馈源22之间的隔离度，即增加第一天线辐射体与第二天线辐射体、第三天线辐射体之间的隔离度，使得在同一断口布局至少三个天线辐射体时，可以增加天线辐射体之间的隔离度，从而提升天线模组的通信性能。
其中，上述第二馈源22与第四金属体14电连接，可以是第二馈源22与第四金属体14的任意位置电连接。例如，第二馈源22与第四金属体14的中心点电连接，等等。
在一些实施方式中，上述第四金属体14具有第一端和第二端，第四金属体14的第一端与第三金属体13连接，第四金属体14的第二端设置有上述第二馈电点G。
这里，第四金属体14的两端(即上述第四金属体14的第一端和第四金属体14的第二端)分别连接第三金属体13和第二馈源22(即第四金属体14的第二端设置有上述第二馈电点G)，即第四金属体14完全处于第三金属体13和耦合缝隙120之间，以及，第四金属体14完全处于耦合缝隙12与开口10形成的偶合体之间，可以保证第三金属体13与第二金属体12产生耦合时起到有效的解耦作用，并有效提高第一天线辐射体与其他天线辐射体(如第二天线辐射体和第三天线辐射体)之间的隔离度，从而提高各天线辐射体的辐射效率，进而提升天线模组的通信性能。
另外，上述第四金属体14可以是朝向任意方向延伸形成。例如，上述第四金属体14可以是沿垂直于第三金属体13的方向延伸形成，还可以垂直于第三金属体13的方向延伸第一段，再平行于第三金属体13延伸第二段，等等。
可选的，第四金属体14包括第一延伸部141、第二延伸部142以及第三延伸部143，第一延伸部141沿垂直于第三金属体13的方向延伸形成，第二延伸部142垂直于第一延伸部141且朝向第一金属体11延伸形成，以及，第三延伸部垂直于第二延伸部且142朝向第三金属体13延伸形成，从而在增加第四金属体14的长度的情况下，可以缩小第四金属体14占用的空间，缩小天线模组的体积。
在一些实施方式中，天线模组还可以包括开关电路41，开关电路41的第一端与第二金属体12的第一连接点E电连接，且开关电路的第二端接地，所述第一连接点E位于所述第二金属体12的开口端B和所述第二馈地点D之间，其中：
在开关电路41断开的情况下，第二金属体12的开口端B与第二馈地点D之间形成第二天线辐射体；
在开关电路41导通的情况下，第二金属体12的开口端B与第一连接点E之间形成第四天线辐射体。
这里，通过开关电路41的导通和断开，可以控制第二金属体12分别形成第二天线辐射体和第四天线辐射体，从而使一个开口可以覆盖更多的天线辐射体产生的谐振模态，进一步提升天线模块的通信性能。
需要说明的是，上述第四天线辐射体可以产生第四谐振模态，且第四天线辐射体的长度(即第二金属体12的开口端B与第一连接点E的距离)可以根据第四谐振模态覆盖的设置。例如，第四谐振模态覆盖的频段可以是频段B1、B3或者B39等，且第四天线辐射体的长度适配频段B1、B3或者B39等的电长度。
在一些实施方式中，天线模组还包括谐振匹配电路42，谐振匹配电路42的第一端与开关电路41的第一端电连接，且谐振匹配电路42的第二端接地，其中：
谐振匹配电路42用于与开关电路41形成谐振匹配，使得第一天线辐射体等效为到地电感。
这里，通过在开关电路41的第一端电连接谐振匹配电路42，谐振匹配电路42通过匹配开关电路41的导通参数，从而与开关电路41形成谐振匹配，使得第一天线辐射体等效为到地电感，有效提高第一谐振模态覆盖的频段的隔离度。例如，在上述第一谐振模态覆盖的频段为N78时，可以提高N78的隔离度，从而提高第一辐射体的辐射效率，提升天线模组在第一天线辐射体工作的频段的通信性能。
其中，上述谐振匹配电路42可以是任何能够实现与开关电路形成谐振匹配，使得第一天线辐射体等效为到地电感的电路。例如，上述谐振匹配电路42可以是由电容和电感组成的LC串联谐振电路或者LC并联谐振电路，等等，在此并不进行限定。
另外，上述第一天线辐射体等效为到地电感的电感值可以根据谐振匹配电路42的匹配参数调整，在一些实施方式中，所述到地电感的电感值的取值范围为1纳亨至3纳亨，使得第一天线辐射体等效为到地小电感，进一步提高第一辐射体的辐射效率，提升天线模组在第一天线辐射体工作的频段的通信性能。
本发明实施例中，天线模组包括第一金属体、第二金属体、第三金属体和第四金属体；第一金属体和第二金属体间隔设置且形成开口，第一金属体具有第一馈地点和第一馈电点，第二金属体具有第二馈地点；第三金属体的部分或者全部与第二金属体相对且间隔设置，第四金属体由第三金属体向远离所述第二金属体的方向延伸形成，且第四金属体具有第二馈电点，其中：第一金属体形成第一天线辐射体，第二金属体形成第二天线辐射体，以及，第三金属体与第二金属体耦合形成第三天线辐射体。这样，在天线模组产生较多的谐振模态时，可以减少天线模组开设断口的数量，提升天线模组的通信性能。
基于上述天线模组，本发明实施例还提供一种电子设备，包括上述天线模组。
需要说明的是，在上述电子设备还包括金属中框的情况下，上述第一金属体11和第二金属体12可以是电子设备的金属中框上的部分金属体，即电子设备的金属中框上开设有上述开口10，且第一金属体11和第二金属体12为分布于开口10两侧的部分金属体，这样，在金属中框上开设一个开口10即可实现多个谐振模态，在天线模组产生较多的谐振模态时，可以减少金属中框上开设的开口10的数量，从而提升电子设备的整机一体性；另外，上述开口10可以是开设于电子设备的长边或者短边。
当然，在上述电子设备的中框为塑胶材料的结构的情况下，上述第一金属体11和第二金属体12可以是贴设于该电子设备的中框上，等等，在此并不进行限定。
由于电子设备本体的结构是现有技术，天线模组在上述实施例中已进行详细说明，因此，本实施例中对于具体的电子设备的结构不再赘述。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种天线模组，其特征在于，所述天线模组包括第一金属体、第二金属体、第三金属体和第四金属体；
所述第一金属体和所述第二金属体间隔设置且形成开口，所述第一金属体具有第一馈地点和第一馈电点，所述第二金属体具有第二馈地点；
所述第三金属体的部分或者全部与所述第二金属体相对且间隔设置，所述第四金属体由所述第三金属体向远离所述第二金属体的方向延伸形成，且所述第四金属体具有第二馈电点，其中：
所述第一金属体形成第一天线辐射体，所述第二金属体形成第二天线辐射体，以及，所述第三金属体与所述第二金属体耦合形成第三天线辐射体；
所述第四金属体包括第一延伸部、第二延伸部以及第三延伸部，所述第一延伸部沿垂直于所述第三金属体的方向延伸形成，所述第二延伸部垂直于所述第一延伸部且朝向所述第一金属体延伸形成，以及，所述第三延伸部垂直于所述第二延伸部且朝向所述第三金属体延伸形成。
2.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述第四金属体具有第一端和第二端，且所述第四金属体的第一端与所述第三金属体连接，所述第四金属体的第二端设置有所述第二馈电点。
3.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述天线模组还包括开关电路，所述开关电路的第一端与所述第二金属体的第一连接点电连接，且所述开关电路的第二端接地，所述第一连接点位于所述第二金属体的开口端和所述第二馈地点之间，其中：
在所述开关电路断开的情况下，所述第二金属体的开口端与所述第二馈地点之间形成所述第二天线辐射体；
在所述开关电路导通的情况下，所述第二金属体的开口端与所述第一连接点之间形成第四天线辐射体。
4.根据权利要求3所述的天线模组，其特征在于，所述天线模组还包括谐振匹配电路，所述谐振匹配电路的第一端与所述开关电路的第一端电连接，且所述谐振匹配电路的第二端接地，其中：
所述谐振匹配电路用于与所述开关电路形成谐振匹配，使得所述第一天线辐射体等效为到地电感。
5.根据权利要求4所述的天线模组，其特征在于，所述到地电感的电感值的取值范围为1纳亨至3纳亨。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的天线模组，其特征在于，所述第三金属体与所述第二金属体平行设置。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的天线模组，其特征在于，所述第三金属体与所述第二金属体的开口端的距离的取值范围为2毫米至10毫米。
8.根据权利要求1至5中任一项所述的天线模组，其特征在于，所述第三金属体与所述第二金属体的距离的取值范围为0.3毫米至0.8毫米。
9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至8中任一项所述的天线模组。
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