CN110379345B - 阵列基板和显示面板 - Google Patents

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CN110379345B CN201910508214.2A CN201910508214A CN110379345B CN 110379345 B CN110379345 B CN 110379345B CN 201910508214 A CN201910508214 A CN 201910508214A CN 110379345 B CN110379345 B CN 110379345B
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Abstract

本发明公开一种阵列基板和显示面板,阵列基板还包括:绑定引脚绑定引脚包括第一连接部和第二连接部,第一连接部和第二连接部间隔设置;测试线路,测试线路包括数据传输线组和数据短接线组,数据传输线组包括第一集成区和与第一集成区连接的第一连接区,第一连接区电性连接于第一连接部,第一集成区在第二方向的长度为h,第一连接区在第一方向的长度为w,h和w具有关系:h<w,阵列基板还形成有贯穿第一集成区的第一切割路径;以及连接配线组,连接配线组在第二方向上的两端分别连接数据短接线组与第二连接部,阵列基板还形成有贯穿连接配线组的第二切割路径。本发明技术方案旨在避免对测试线路的切割路径过长,减少切割时间,提高切割效率。

Description

阵列基板和显示面板
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别涉及一种阵列基板和应用所述阵列基板的显示面板。
背景技术
液晶显示装置(LiquidCrystalDisplay,LCD)由于具有机身薄、省电、无辐射等众多优点而被广泛的应用。现有市场上的液晶显示装置大部分是背光型液晶显示装置,其包括液晶阵列基板和背光模组。通常液晶阵列基板由彩膜基板、薄膜晶体管基板、彩膜基板和薄膜晶体管之间的液晶以及框胶组成;通常情况下,薄膜晶体管基板上一般需要在使用前对电路进行测试,在测试完成后,需要将测试电路进行切断处理,现有的切割方式通过在同一切割方向将所有的连线切断,从而实现测试线路的切断,这样会导致切割的路径很长,增加了切割时间,降低了切割效率。
以上仅用于辅助理解本申请的技术方案,并不代表承认为现有技术。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种阵列基板,旨在避免对测试线路的切割路径过长,减少切割时间,提高切割效率。
为实现上述目的,本发明提供的阵列基板,所述阵列基板具有显示区和环绕所述显示区的非显示区,所述阵列基板还包括:
绑定引脚,所述绑定引脚设于所述非显示区,所述绑定引脚包括第一连接部和第二连接部,所述第一连接部和所述第二连接部间隔设置;
测试线路,所述测试线路包括数据传输线组和数据短接线组,所述数据传输线组包括第一集成区和与所述第一集成区连接的第一连接区,所述第一连接区电性连接于所述第一连接部,定义所述阵列基板包括第一方向和第二方向,所述第一集成区在第二方向的长度为h,所述第一连接区在第一方向的长度为w,h和w具有关系:h<w,所述阵列基板还形成有第一切割路径,所述第一切割路径贯穿所述第一集成区,所述第一切割路径的长度小于所述第一连接区在第一方向的长度;以及
连接配线组,所述连接配线组在第二方向上的两端分别连接所述数据短接线组与所述第二连接部,所述阵列基板还形成有第二切割路径,所述第二切割路径贯穿所述连接配线组。
可选地,所述第一集成区沿所述第一方向延伸设置,所述第一切割路径沿所述第二方向延伸设置;
且/或,所述连接配线组沿所述第二方向延伸设置,所述第二切割路径沿所述第一方向延伸设置。
可选地,所述第一集成区在第一方向的长度为h1,所述第一连接区在第二方向的长度为w1,h1和w1具有关系:h1>w1。
可选地,所述数据短接线组包括第二集成区和与所述第二集成区连接的第二连接区,所述第二集成区邻近所述第一集成区设置,所述连接配线组与所述第二连接区连接;
所述第二集成区在第二方向的长度为h2,h2和w具有关系:h+h2<w;
所述第一切割路径贯穿所述第二集成区。
可选地,所述数据短接线组包括至少两根相互邻近的数据短接线,所述数据短接线包括第二集成段和第二连接段,所述第二集成段沿第一方向延伸,所述第二连接段的一端与所述第二集成段连接,所述第二连接段的至少部分沿所述第一方向延伸设置,多个所述第二集成段共同形成所述第二集成区,多个所述第二连接段形成所述第二连接区,所述第一切割路径贯穿至少两所述第二集成段;
且/或,所述数据传输线组包括多根相互邻近的数据传输线,所述数据传输线包括第一集成段和第一连接段,所述第一集成段沿第一方向延伸,所述第一连接段的一端与所述第一集成段连接,另一端与所述绑定引脚连接,所述第一连接段的至少部分沿所述第一方向延伸,多个所述第一集成段共同形成所述第一集成区,多个所述第一连接段形成所述第一连接区,所述第一切割路径贯穿多个所述第一集成段。
可选地,所述连接配线组包括第一连接配线和第二连接配线,所述第一连接配线和所述第二连接配线交替设置,所述第一连接配线在第二方向的端部分别与所述绑定引脚和一所述数据短接线电性连接,所述第二连接配线在第二方向的端部分别与所述绑定引脚和另一所述数据短接线电性连接;
所述第二切割路径贯穿所述第一连接配线和所述第二连接配线;
且/或,所述测试线路还包括扩散连接线组,所述扩散连接线组包括多根扩散连接线,部分所述扩散连接线的端部与所述第一集成段背离所述第一连接段的端部连接,另一部分所述扩散连接线的端部与所述第二集成段背离所述第二连接段的端部连接。
可选地,所述阵列基板还包括两第一对位标记,两所述第一对位标记分别设于所述第一切割路径在第二方向的端部;
且/或,所述第一切割路径的延伸方向与所述第一集成区的延伸方向呈夹角设置,所述夹角的角度范围为45°至135°。
可选地,所述阵列基板还包括两第二对位标记,两所述第二对位标记分别设于所述第二切割路径在第一方向的端部;
位于第二方向下方的所述第一对位标记与所述第二对位标记处于同一水平高度。
本发明还提出一种阵列基板,所述阵列基板具有显示区和环绕所述显示区的非显示区,所述阵列基板还包括:
绑定引脚,所述绑定引脚设于所述非显示区,所述绑定引脚包括第一连接部和第二连接部,所述第一连接部和所述第二连接部间隔设置;
测试线路,所述测试线路包括数据传输线组和数据短接线组,所述数据传输线组包括第一集成区和与所述第一集成区连接的第一连接区,所述第一连接区电性连接于所述第一连接部,定义所述阵列基板包括第一方向和第二方向,所述第一集成区在第二方向的长度为h,所述第一连接区在第一方向的长度为w,h和w具有关系:h<w,所述阵列基板还形成有第一切割路径,所述第一切割路径贯穿所述第一集成区,所述第一切割路径的长度小于所述第一连接区在第一方向的长度;
连接配线组,所述连接配线组在第二方向上的两端分别连接所述数据短接线组与所述第二连接部,所述阵列基板还形成有第二切割路径,所述第二切割路径贯穿所述连接配线组;
所述第一集成区沿所述第一方向延伸设置,所述第一切割路径沿所述第二方向延伸设置;
且/或,所述连接配线组沿所述第二方向延伸设置,所述第二切割路径沿所述第一方向延伸设置;
所述数据传输线组包括多根相互邻近的数据传输线,所述数据传输线包括第一集成段和第一连接段,多个所述第一集成段共同形成所述第一集成区,多个所述第一连接段形成所述第一连接区,所述第一切割路径贯穿多个所述第一集成段;
所述第一集成段在第一方向的长度为h1,所述第一连接段在第二方向的长度为w1,h1和w1具有关系:h1>w1;
所述数据短接线组包括第二集成区和与所述第二集成区连接的第二连接区,所述第二集成区邻近所述第一集成区设置,所述连接配线组与所述第二连接区连接;
所述第二集成区在第二方向的长度为h2,h2和w具有关系:h+h2<w;
所述第一切割路径贯穿所述第二集成区。
本发明还提出一种显示面板,所述显示面板阵列基板,所述阵列基板具有显示区和环绕所述显示区的非显示区,所述阵列基板还包括:
绑定引脚,所述绑定引脚设于所述非显示区,所述绑定引脚包括第一连接部和第二连接部,所述第一连接部和所述第二连接部间隔设置;
测试线路,所述测试线路包括数据传输线组和数据短接线组,所述数据传输线组包括第一集成区和与所述第一集成区连接的第一连接区,所述第一连接区电性连接于所述第一连接部,定义所述阵列基板包括第一方向和第二方向,所述第一集成区在第二方向的长度为h,所述第一连接区在第一方向的长度为w,h和w具有关系:h<w,所述阵列基板还形成有第一切割路径,所述第一切割路径贯穿所述第一集成区,所述第一切割路径的长度小于所述第一连接区在第一方向的长度;以及
连接配线组,所述连接配线组在第二方向上的两端分别连接所述数据短接线组与所述第二连接部,所述阵列基板还形成有第二切割路径,所述第二切割路径贯穿所述连接配线组。
本发明技术方案通过在非显示区设置绑定引脚,并在绑定引脚设置第一连接部和第二连接部,以及设置测试电路,该测试电路包括数据传输线组和数据短接线组,再通过数据传输线组的第一连接区将第一集成区与第一连接部连接,从而通过设置贯穿第一集成区的第一切割路径,使得数据传输线组与绑定引脚的第一连接部断开,由于第一集成区在第二方向的长度h小于第一连接区在第一方向的长度w,因此设置贯穿第一集成区的第一切割路径减少了切断数据传输线组需要的路径,从而减少了切割时间,提高了切割效率。进一步再通过设置穿过连接配线组的第二切割路径,使得数据短路线组与绑定引脚的第二连接部断开,减短了对测试线路的切割路径过长。如此本发明的技术方案可以避免对测试线路的切割路径过长,减少切割时间,提高切割效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明阵列基板未形成第一切割路径和第二切割路径一实施例的结构示意图;
图2为本发明阵列基板形成第一切割路径和第二切割路径一实施例的结构示意图;
图3为图2中A处的局部示意图;
图4为本发明阵列基板形成第一切割路径和第二切割路径另一实施例的结构示意图;
图5为图4中B处的局部示意图。
附图标号说明:
标号 名称 标号 名称
100 阵列基板 333 第二连接区
10 绑定引脚 335 数据短接线
11 第一连接部 3351 第二集成段
13 第二连接部 3353 第二连接段
30 测试线路 35 扩散连接线组
31 数据传输线组 50 连接配线组
311 第一集成区 51 第一连接配线
313 第一连接区 53 第二连接配线
315 数据传输线 70 第一切割路径
3151 第一集成段 71 第一对位标记
3153 第一连接段 90 第二切割路径
33 数据短接线组 91 第二对位标记
331 第二集成区
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明,本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本发明要求的保护范围之内。
本发明提出一种阵列基板100。
参照图1、图2,本发明技术方案提出的阵列基板100具有显示区和环绕所述显示区的非显示区,所述阵列基板100还包括:
绑定引脚10,所述绑定引脚10设于所述非显示区,所述绑定引脚10包括第一连接部11和第二连接部13,所述第一连接部11和所述第二连接部13间隔设置;
测试线路30,所述测试线路30包括数据传输线组31和数据短接线组33,所述数据传输线组31包括第一集成区311和与所述第一集成区311连接的第一连接区313,所述第一连接区313电性连接于所述第一连接部11,定义所述阵列基板100包括第一方向和第二方向,所述第一集成区311在第二方向的长度为h,所述第一连接区313在第一方向的长度为w,h和w具有关系:h<w,所述阵列基板100还形成有第一切割路径70,所述第一切割路径70贯穿所述第一集成区311,所述第一切割路径70的长度小于所述第一连接区313在第一方向的长度;以及
连接配线组50,所述连接配线组50在第二方向上的两端分别连接所述数据短接线组33与所述第二连接部13,所述阵列基板100还形成有第二切割路径90,所述第二切割路径90贯穿所述连接配线组50。
在本申请的一实施例中,该第一方向可以为竖直方向,该第一连接区313可以为水平方向。显示区(Active Area),指的是基板能够显示文字图像的区域,可设置在基板的中部区域。非显示区,指的是不能够显示显示文字图像的区域,一般环绕显示区设置。该处布置电路走线及其他驱动的电子元器件。该第一方向可以为水平方向,该第二方向可以为竖直方向。
在本申请的一实施例中,绑定引脚10可以为数据检测信号进行中转或者集中的装置,第一连接部11和第二连接部13可以为引脚接口区,从而便于安装测试线路30。以及第一切割路径70可以采用激光切割器切割形成。
本发明技术方案通过在非显示区设置绑定引脚10,并在绑定引脚10设置第一连接部11和第二连接部13,以及设置测试电路,该测试电路包括数据传输线组31和数据短接线组33,再通过数据传输线组31的第一连接区313将第一集成区311与第一连接部11连接,从而通过设置贯穿第一集成区311的第一切割路径70,使得数据传输线组31与绑定引脚10的第一连接部11断开,切断数据传输线组31还可以通过切断第一连接区313的方式实现,由于第一集成区311在第二方向的长度h小于第一连接区313在第一方向的长度w,因此设置贯穿第一集成区311的第一切割路径70减少了切断数据传输线组31需要的路径,从而减少了切割时间,提高了切割效率。进一步再通过设置用于割断连接配线组50的第二切割路径90,使得数据短路线组与绑定引脚10的第二连接部13断开,如此,减短了割断测试线路30的长度。如此本发明的技术方案可以避免对测试线路30的切割路径过长,减少切割时间,提高切割效率。
此外,阵列基板100还包括静电防护短路线,静电防护短路线配置于周边电路区(非显示区),且静电防护短路线与数据短路线组电性绝缘,其中数据短路线组主要用以传递检测信号,而静电防护短线主要用以疏导阵列基板100中所累积的静电荷,换言之,数据短路线组与静电防护短路线不同。详言之,由于各种物体上皆具有静电荷,因此,静电防护短路线用以防止在阵列基板100的制作过程中受到周围环境的静电破坏。
需要说明的是,该第一切割路径70和第二切割路径90可以采用激光切割装置或激光切割器切割形成,其宽度可以为10μm到500μm,该第一切割路径70和第二切割路径90可以是贯穿阵列基板100,进而切断第一集成区311和连接配线组50的,也可以是不贯穿阵列基板100,仅切断第一集成区311和连接配线组50的。
参照图4、图5,在本申请的一实施例中,所述第一集成区311沿所述第一方向延伸设置,所述第一切割路径70沿所述第二方向延伸设置;可以理解的是,第一切割路径70与第一集成区311的延伸方向(水平方向、第一方向)呈夹角设置,该夹角的角度范围可以为45°至135°,如此设置可以减少激光切割器的切割路径,减少切割时间,提高切割效率。可以理解的是,第一切割路径70与第一集成区311的延伸方向的夹角还可以为50°、60°、70°、80°、100°、110°、120°等,或者任意二者之间的数值,均可以较好地减少切断第一集成区311的第一切割路径70的长度,从而可以较好地的减少激光切割器的切割路径,减少了切割时间,提高了切割效率。优选的,第一切割路径70与第一集成区311的延伸方向的夹角还可以为90°,如此可以最好地减少切断第一集成区311的第一切割路径70的长度,从而可以最大限度的减少激光切割器的切割路径,减少了切割时间,提高了切割效率。需要说明的是,此时第一切割路径70的长度可以根据勾股定理进行计算,只要能使第一切割路径70的长度短于第一连接区313在第一方向的长度,均在本发明的保护范围之内。
在本申请的一实施例中,所述连接配线组50沿所述第二方向延伸设置,所述第二切割路径90沿所述第一方向延伸设置。将第二切割路径90与连接配线组50呈垂直设置,可以大大减少切断连接配线组50的第二切割路径90的长度,从而可以最大限度的减少激光切割器的切割路径,减少了切割时间,提高了切割效率。
参照图1、图2,在本申请的一实施例中,所述第一集成区311在第一方向的长度为h1,所述第一连接区313在第二方向的长度为w1,h1和w1具有关系:h1>w1。由于第一集成区311在第一方向的延伸长度较长(相比第一连接区313在第二方向的延伸长度),所以在对第一集成区311进行切割形成第一切割路径70时,切割装置的切割范围可以较大,因此不需要精度较高的控制,提高了切割效率。
参照图1、图2,在本申请的一实施例中,所述数据短接线组33包括第二集成区331和与所述第二集成区331连接的第二连接区333,所述第二集成区331邻近所述第一集成区311设置,所述连接配线组50与所述第二连接区333连接;
所述第二集成区331在第二方向的长度为h2,h2和w具有关系:h+h2<w;
所述第一切割路径70贯穿所述第二集成区331。虽然只要对连接配线组50进行切断后,数据短路线就不会影响阵列基板100的正常工作,由于第二集成区331邻近第一集成区311设置,在切割时可以同时考虑将第一切割路径70贯穿第二集成区331,这样可以进一步保证数据短路线不会影响阵列基板100的工作,并且,为了对电路进行集成设置,一般会将第一集成区311和第二集成区331设置得较为紧凑,同时将第一集成区311和第二集成区331切断可以避免多次对切割装置的多次控制,从而提高了割断测试线路30的效率。并且第一集成区311和第二集成区331在第二方向上的长度之和小于第一连接区313在第一方向的长度,因此设置贯穿第一集成区311和第二切割路径90的第一切割路径70减少了切断数据传输线组31需要的路径,从而减少了切割时间,提高了切割效率。
参照图1、图2,在本申请的一实施例中,所述数据短接线组33包括至少两根相互邻近的数据短接线335,所述数据短接线335包括第二集成段3351和第二连接段3353,多个所述第二集成段3351共同形成所述第二集成区331,多个所述第二连接段3353形成所述第二连接区333,所述第一切割路径70贯穿至少两所述第二集成段3351;可以理解的是,第二集成段3351用于传递检测信号,第一连接段3153为共享走线,用于与连接配线组50进行连接。将多根第二集成段3351集成形成第二集成区331,可以便于对第二集成段3351的集中布线,便于保证阵列基板100的布线合理,并且便于对数据短接线组33进行切割,提高切割的效率。
且/或,所述数据传输线组31包括多根相互邻近的数据传输线315,所述数据传输线315包括第一集成段3151和第一连接段3153,多个所述第一集成段3151共同形成所述第一集成区311,多个所述第一连接段3153形成所述第一连接区313,所述第一切割路径70贯穿多个所述第一集成段3151。将多根第一集成段3151集成形成第一集成区311,可以便于对第一集成段3151的集中布线,便于保证阵列基板100的布线合理,并且便于对数据传输线组31进行切割,提高切割的效率。
参照图2,在本申请的一实施例中,所述连接配线组50包括第一连接配线51和第二连接配线53,所述第一连接配线51和所述第二连接配线53交替设置,所述第一连接配线51在第二方向的端部分别与所述绑定引脚10和一所述数据短接线335电性连接,所述第二连接配线53在第二方向的端部分别与所述绑定引脚10和另一所述数据短接线335电性连接;
所述第二切割路径90贯穿所述第一连接配线51和所述第二连接配线53。将第一连接配线51和第二连接配线53集成设置,可以便于对连接配线组50的集中布线,便于保证阵列基板100的布线合理,并且便于对连接配线组50进行切割,提高切割的效率。
在本申请的一实施例中,数据传输线组31和数据短路线组的线可以采用金属材料进行制作,具体的可以在第一金属层(M1层)制作时同时形成;连接配线组50采用跳线设计,采用第二金属层(M2层)制作时同时支撑,从而便于测试线路30进行测试。
参照图1、图2,在本申请的一实施例中,所述阵列基板100还包括两第一对位标记71,两所述第一对位标记71分别设于所述第一切割路径70在第二方向的端部。可以理解的是,通过对位标记对产品进行切割为成熟的现有技术,该第一对位标记71的形状可以是“十”字形、“米”字形等,第一对位标记71既可以是实体图案,也可以是镂空图案。例如:第一对位标记71可与薄膜晶体管阵列基板100(TFT)中的金属层一起制作,此时,第一对位标记71可为“十”字形实体图案。可以理解的是,第一对位标记71的设置位置可以在第一集成区311在水平方向上的各个位置,优选的,两第一对位标记71均设于第一集成区311靠近第一连接区313的部分,并且连接配线组50设置再第一连接区313背离第一集成区311的一侧,从而在切割装置通过第一对位标记71切割形成第一切割路径70后,想连接配线组50移动的距离减小,从而减少切割装置的行程,提高切割效率。
参照图1、图2,在本申请的一实施例中,所述阵列基板100还包括两第二对位标记91,两所述第二对位标记91分别设于所述第二切割路径90在第一方向的端部;
位于第二方向下方的所述第一对位标记71与所述第二对位标记91处于同一水平高度。该第二对位标记91的形状可以是“十”字形、“米”字形等,第二对位标记91既可以是实体图案,也可以是镂空图案。例如:第二对位标记91可与薄膜晶体管阵列基板100(TFT)中的金属层一起制作,此时,第二对位标记91可为“十”字形实体图案。将第二对位标记91与位于下方的第一对位标记71在水平方向上设置在同一高度,可以使第一切割路径70的形成和第二切割路径90的形成连贯性提高,不需要对切割装置进行对位调整即可直接进行切割,提高切割效率。
在本申请的一实施例中,所述测试线路30还包括扩散连接线组35,所述扩散连接线组35包括多根扩散连接线,部分所述扩散连接线的端部与所述第一集成段3151背离所述第一连接段3153的端部连接,另一部分所述扩散连接线的端部与所述第二集成段3351背离所述第二连接段3353的端部连接。该扩散连接线组用于将第一集成区311内的第一集成段3151和第二集成区331内的第二集成段3351扩散分布,从而便于将测试线路30外接至其他电子元件,便于对阵列基板100进行检测。
在本申请的一实施例中,可以通过固定阵列基板100,运动切割装置的方式对阵列基板100进行切割。具体的,该切割装置可以包括对位检测装置(对位传感器,或者CCD检测装置),切割装置的切割方法流程可以为,寻找位于竖直方向上方的第一对位标记71,在从第一对位标记71的位置向下切割至另一第一对位标记71,从而形成第一切割路径70,再寻找位于水平方向的第二对位标记91,将切割头从第一对位标记71处移动至第二对位标记91,从寻找到的第一个第二对位标记91在水平方向进行切割,并切割至另一第二对位标记91,从而形成第二切割路径90。可以理解的是,切割头的移动路径大致呈L型,切割的路径仅为第一切割路径70和第二切割路径90,减少了切割的路径,提高了切割效率。当然,也可以通过从水平方向靠右的第二对位标记91开始切割,再此不做赘述。
本发明还提出一种阵列基板100,所述阵列基板100具有显示区和环绕所述显示区的非显示区,其特征在于,所述阵列基板100还包括:
绑定引脚10,所述绑定引脚10设于所述非显示区,所述绑定引脚10包括第一连接部11和第二连接部13,所述第一连接部11和所述第二连接部13间隔设置;
测试线路30,所述测试线路30包括数据传输线组31和数据短接线组33,所述数据传输线组31包括第一集成区311和与所述第一集成区311连接的第一连接区313,所述第一连接区313电性连接于所述第一连接部11,定义所述阵列基板100包括第一方向和第二方向,所述第一集成区311在第二方向的长度为h,所述第一连接区313在第一方向的长度为w,h和w具有关系:h<w,所述阵列基板100还形成有第一切割路径70,所述第一切割路径70贯穿所述第一集成区311,所述第一切割路径70的长度小于所述第一连接区313在第一方向的长度;
连接配线组50,所述连接配线组50在第二方向上的两端分别连接所述数据短接线组33与所述第二连接部13,所述阵列基板100还形成有第二切割路径90,所述第二切割路径90贯穿所述连接配线组50;
所述第一集成区311沿所述第一方向延伸设置,所述第一切割路径70沿所述第二方向延伸设置;
且/或,所述连接配线组50沿所述第二方向延伸设置,所述第二切割路径90沿所述第一方向延伸设置;
所述数据传输线组31包括多根相互邻近的数据传输线315,所述数据传输线315包括第一集成段3151和第一连接段3153,多个所述第一集成段3151共同形成所述第一集成区311,多个所述第一连接段3153形成所述第一连接区313,所述第一切割路径70贯穿多个所述第一集成段3151;
所述第一集成段3151在第一方向的长度为h1,所述第一连接段3153在第二方向的长度为w1,h1和w1具有关系:h1>w1;
所述数据短接线组33包括第二集成区331和与所述第二集成区331连接的第二连接区333,所述第二集成区331邻近所述第一集成区311设置,所述连接配线组50与所述第二连接区333连接;
所述第二集成区331在第二方向的长度为h2,h2和w具有关系:h+h2<w;
所述第一切割路径70贯穿所述第二集成区331。由于本阵列基板100采用了上述所有实施例的全部技术方案,因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果,在此不再一一赘述。
本发明还提出一种显示面板,该显示面板包括阵列基板100,所述阵列基板100具有显示区和环绕所述显示区的非显示区,所述阵列基板100还包括:
绑定引脚10,所述绑定引脚10设于所述非显示区,所述绑定引脚10包括第一连接部11和第二连接部13,所述第一连接部11和所述第二连接部13间隔设置;
测试线路30,所述测试线路30包括数据传输线组31和数据短接线组33,所述数据传输线组31包括第一集成区311和与所述第一集成区311连接的第一连接区313,所述第一连接区313电性连接于所述第一连接部11,定义所述阵列基板100包括第一方向和第二方向,所述第一集成区311在第二方向的长度为h,所述第一连接区313在第一方向的长度为w,h和w具有关系:h<w,所述阵列基板100还形成有第一切割路径70,所述第一切割路径70贯穿所述第一集成区311,所述第一切割路径70的长度小于所述第一连接区313在第一方向的长度;以及
连接配线组50,所述连接配线组50在第二方向上的两端分别连接所述数据短接线组33与所述第二连接部13,所述阵列基板100还形成有第二切割路径90,所述第二切割路径90贯穿所述连接配线组50。由于本显示面板采用了上述所有实施例的全部技术方案,因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果,在此不再一一赘述。
另外,依照不同的显示模式以及膜层设计作为区分,上述的显示面板可以应用于穿透型显示面板、半穿透型显示面板、反射型显示面板、彩色滤光片于主动层上(colorfilter on array)的显示面板、主动层于彩色滤光片上(array on color filter)的显示面板、垂直配向型(VA)显示面板、水平切换型(IPS)显示面板、多域垂直配向型(MVA)显示面板、扭曲向列型(TN)显示面板、超扭曲向列型(STN)显示面板、图案垂直配向型(PVA)显示面板、超级图案垂直配向型(S-PVA)显示面板、先进大视角型(ASV)显示面板、边缘电场切换型(FFS)显示面板、连续焰火状排列型(CPA)显示面板、轴对称排列微胞型(ASM)显示面板、光学补偿弯曲排列型(OCB)显示面板、超级水平切换型(S-IPS)显示面板、先进超级水平切换型(AS-IPS)显示面板、极端边缘电场切换型(UFFS)显示面板、高分子稳定配向型显示面板、双视角型(dual-view)显示面板、三视角型(triple-view)显示面板、三维显示面板(three-dimensional)、触碰式面版(touch panel)或其它型面板、或上述的组合。
以上所述仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是在本发明的发明构思下,利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种阵列基板,所述阵列基板具有显示区和环绕所述显示区的非显示区,其特征在于,所述阵列基板还包括:
绑定引脚,所述绑定引脚设于所述非显示区,所述绑定引脚包括第一连接部和第二连接部,所述第一连接部和所述第二连接部间隔设置;
测试线路,所述测试线路包括数据传输线组和数据短接线组,所述数据传输线组包括第一集成区和与所述第一集成区连接的第一连接区,所述第一连接区电性连接于所述第一连接部,定义所述阵列基板包括第一方向和第二方向,所述第一集成区在第二方向的长度为h,所述第一连接区在第一方向的长度为w,h和w具有关系:h<w,所述阵列基板还形成有第一切割路径,所述第一切割路径贯穿所述第一集成区,所述第一切割路径的长度小于所述第一连接区在第一方向的长度;以及
连接配线组,所述连接配线组在第二方向上的两端分别连接所述数据短接线组与所述第二连接部,所述阵列基板还形成有第二切割路径,所述第二切割路径贯穿所述连接配线组。
2.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第一集成区沿所述第一方向延伸设置,所述第一切割路径沿所述第二方向延伸设置;
且/或,所述连接配线组沿所述第二方向延伸设置,所述第二切割路径沿所述第一方向延伸设置。
3.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第一集成区在第一方向的长度为h1,所述第一连接区在第二方向的长度为w1,h1和w1具有关系:h1>w1。
4.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述数据短接线组包括第二集成区和与所述第二集成区连接的第二连接区,所述第二集成区邻近所述第一集成区设置,所述连接配线组与所述第二连接区连接;
所述第二集成区在第二方向的长度为h2,h2和w具有关系:h+h2<w;
所述第一切割路径贯穿所述第二集成区。
5.如权利要求4所述的阵列基板,其特征在于,所述数据短接线组包括至少两根相互邻近的数据短接线,所述数据短接线包括第二集成段和第二连接段,所述第二集成段沿第一方向延伸,所述第二连接段的一端与所述第二集成段连接,所述第二连接段的至少部分沿所述第一方向延伸设置,多个所述第二集成段共同形成所述第二集成区,多个所述第二连接段形成所述第二连接区,所述第一切割路径贯穿至少两所述第二集成段;
且/或,所述数据传输线组包括多根相互邻近的数据传输线,所述数据传输线包括第一集成段和第一连接段,所述第一集成段沿第一方向延伸,所述第一连接段的一端与所述第一集成段连接,另一端与所述绑定引脚连接,至少部分所述第一连接段沿所述第一方向延伸,多个所述第一集成段共同形成所述第一集成区,多个所述第一连接段形成所述第一连接区,所述第一切割路径贯穿多个所述第一集成段。
6.如权利要求5所述的阵列基板,其特征在于,所述连接配线组包括第一连接配线和第二连接配线,所述第一连接配线和所述第二连接配线交替设置,所述第一连接配线在第二方向的端部分别与所述绑定引脚和一所述数据短接线电性连接,所述第二连接配线在第二方向的端部分别与所述绑定引脚和另一所述数据短接线电性连接;
所述第二切割路径贯穿所述第一连接配线和所述第二连接配线;
且/或,所述测试线路还包括扩散连接线组,所述扩散连接线组包括多根扩散连接线,部分所述扩散连接线的端部与所述第一集成段背离所述第一连接段的端部连接,另一部分所述扩散连接线的端部与所述第二集成段背离所述第二连接段的端部连接。
7.如权利要求1至6中任一项所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板还包括两第一对位标记,两所述第一对位标记分别设于所述第一切割路径在第二方向的端部;
且/或,所述第一切割路径的延伸方向与所述第一集成区的延伸方向呈夹角设置,所述夹角的角度范围为45°至135°。
8.如权利要求7所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板还包括两第二对位标记,两所述第二对位标记分别设于所述第二切割路径在第一方向的端部;
位于第二方向下方的所述第一对位标记与所述第二对位标记处于同一水平高度。
9.一种阵列基板,所述阵列基板具有显示区和环绕所述显示区的非显示区,其特征在于,所述阵列基板还包括:
绑定引脚,所述绑定引脚设于所述非显示区,所述绑定引脚包括第一连接部和第二连接部,所述第一连接部和所述第二连接部间隔设置;
测试线路,所述测试线路包括数据传输线组和数据短接线组,所述数据传输线组包括第一集成区和与所述第一集成区连接的第一连接区,所述第一连接区电性连接于所述第一连接部,定义所述阵列基板包括第一方向和第二方向,所述第一集成区在第二方向的长度为h,所述第一连接区在第一方向的长度为w,h和w具有关系:h<w,所述阵列基板还形成有第一切割路径,所述第一切割路径贯穿所述第一集成区,所述第一切割路径的长度小于所述第一连接区在第一方向的长度;
连接配线组,所述连接配线组在第二方向上的两端分别连接所述数据短接线组与所述第二连接部,所述阵列基板还形成有第二切割路径,所述第二切割路径贯穿所述连接配线组;
所述第一集成区沿所述第一方向延伸设置,所述第一切割路径沿所述第二方向延伸设置;
且/或,所述连接配线组沿所述第二方向延伸设置,所述第二切割路径沿所述第一方向延伸设置;
所述数据传输线组包括多根相互邻近的数据传输线,所述数据传输线包括第一集成段和第一连接段,多个所述第一集成段共同形成所述第一集成区,多个所述第一连接段形成所述第一连接区,所述第一切割路径贯穿多个所述第一集成段;
所述第一集成段在第一方向的长度为h1,所述第一连接段在第二方向的长度为w1,h1和w1具有关系:h1>w1;
所述数据短接线组包括第二集成区和与所述第二集成区连接的第二连接区,所述第二集成区邻近所述第一集成区设置,所述连接配线组与所述第二连接区连接;
所述第二集成区在第二方向的长度为h2,h2和w具有关系:h+h2<w;
所述第一切割路径贯穿所述第二集成区。
10.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括如权利要求1至9中任一项所述的阵列基板。
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