CN110366716A - 电子笔 - Google Patents

Abstract

削减笔压检测部与电路的电路元件之间的电连接的作业工序。具备：笔压检测部，检测向配置于筒状的壳体的轴心方向的一端侧的芯体施加的压力；电路基板，使用了在壳体内能够在轴心方向上延伸的形状的柔性基板；及支架部，在壳体内保持笔压检测部和电路基板并以在轴心方向上延伸的方式被收纳。电路基板形成为，笔压检测部载置部、形成有规定电路的电路载置部、形成有用于将载置于笔压检测部载置部的笔压检测部的部件与电路载置部的电路元件之间电连接的线路图案的线路部在轴心方向上排列。电路基板的笔压检测部载置部在线路部的部分处使柔性基板弯折，笔压检测部以能够接受向芯体施加的轴芯方向的压力的方式以成为与轴心方向垂直的方向的状态保持于支架部。

Description

电子笔

技术领域

本发明涉及与位置检测装置一起使用且具有检测向芯体施加的压力(笔压)的笔压检测功能的电子笔。

背景技术

以往，电子笔构成为具备检测向芯体的顶端部(笔尖)施加的压力(笔压)并向位置检测装置传递的功能。在该情况下，作为检测笔压的方法的一例，已知有使用使电容器的静电电容根据笔压而变化的机构的笔压检测部的结构(例如参照专利文献1(日本特开2011-186803号公报))。

该专利文献1所记载的笔压检测部具备电介质和夹着该电介质而互相对向的第一电极及第二电极，构成为根据向芯体施加的压力而2个电极的一方的电极例如第一电极与电介质的接触面积变化。根据该结构，第一电极与第二电极之间的静电电容根据向芯体施加的压力而变化，根据第一电极部与电介质的接触面积而变化，因此，通过检测该静电电容，能够检测笔压。

该笔压检测部以往通过将多个部件的全部从筒状的支架的轴芯方向的一方及另一方的开口向该支架的中空部内插入并配置来制造。因而，需要一边关于构成笔压检测部的多个部件的全部考虑轴芯方向及与轴芯方向正交的方向的对位，一边将构成笔压检测部的多个部件的全部向支架的中空部内插入并配置。然而，存在难以可靠地进行轴芯方向及与轴芯方向正交的方向的对位这一问题，因而，在制造笔压检测部的工序中，存在作业伴随困难性并且工时变多而不适合量产这一问题。

例如在专利文献2(日本特开2014-206775号公报)中提供了一种解决了该问题的电子笔。该专利文献2所公开的电子笔具备支架部，该支架部将设置有用于检测对芯体的顶端施加的按压力的笔压检测电路用的电路元件的印制基板载置并卡定于印制基板载置部，并且具备用于保持笔压检测用部件的保持部。并且，支架部的保持部被设为筒状形状，并且具备朝向与轴心方向正交的方向的开口，构成为笔压检测用部件的至少一部分从该开口插入。该结构的专利文献2的电子笔起到能够减轻制造笔压检测部的工序中的作业的困难性而适合量产这一效果。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-186803号公报

专利文献1：日本特开2014-206775号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，在专利文献2的电子笔中也是，笔压检测部的第一电极及第二电极与印制基板的笔压检测电路用的电路元件之间例如通过焊接而电连接，作为别的工序而需要。

本发明鉴于以上的点，目的在于提供一种包括笔压检测部与笔压检测电路的电连接而尽量能够削减工序数的电子笔。

用于解决课题的方案

为了解决上述的课题，技术方案1的发明提供一种电子笔，其特征在于，具备：

筒状的壳体；

芯体，配置于所述筒状的壳体的轴心方向的一端侧；

笔压检测部，检测向所述芯体施加的压力；

电路基板，使用了在所述筒状的壳体内能够在所述轴心方向上延伸的形状的柔性基板；及

支架部，在所述状的壳体内保持所述笔压检测部和所述电路基板，以在所述轴心方向上延伸的方式被收纳，

所述电路基板形成为，载置并固定有所述笔压检测部的至少一部分部件的笔压检测部载置部、规定电路形成于所述柔性基板上的电路载置部、形成于所述笔压检测部载置部与所述电路载置部之间且形成有将所述笔压检测部的部件与所述电路载置部的电路元件之间电连接的线路图案的线路部以所述笔压检测部载置部处于所述芯体侧的状态在所述轴心方向上排列，

所述电路基板的所述电路载置部保持于所述支架部，并且所述电路基板的所述笔压检测部载置部构成为，在所述线路部的部分处使所述柔性基板弯折，以成为与所述轴心方向垂直的方向的状态保持于所述支架部，所述笔压检测部能够接受向所述芯体施加的轴芯方向的压力。

在上述的结构的电子笔中，电路基板具备使用柔性基板并且形成例如包括笔压检测电路的规定电路的电路载置部、载置并固定有至少笔压检测部的一部分部件的笔压检测部载置部及形成有将电路载置部与笔压检测部载置部之间电连接的线路图案的线路部。因此，载置并固定于笔压检测部的笔压检测部载置部的部件与电路载置部的电路元件之间的电连接成为了在电路基板中预先进行的状态。因而，不需要载置并固定于笔压检测部的笔压检测部载置部的部件与电路载置部的电路元件之间的电连接的作业工序。

附图说明

图1是用于说明本发明的电子笔的第一实施方式的一例的图。

图2是用于说明本发明的电子笔的第一实施方式的电子笔主体部的一例的图。

图3是本发明的电子笔的第一实施方式的电子笔主体部的一例的局部放大图。

图4是本发明的电子笔的第一实施方式的电子笔主体部的一例的一部分的分解立体图。

图5是用于说明本发明的电子笔的第一实施方式的电子笔主体部的一例中的电路基板及支架部的例子的图。

图6是用于说明本发明的电子笔的第一实施方式的电子笔主体部的一例中的笔压检测部的例子的图。

图7是用于说明本发明的电子笔的第一实施方式的电子笔主体部的一例的图。

图8是用于说明本发明的电子笔的第一实施方式的电子电路的例子和对应的位置检测装置的电子电路例的图。

图9是用于说明本发明的电子笔的第二实施方式的电子笔主体部的一例中的电路基板及支架部的例子的图。

图10是本发明的电子笔的第二实施方式的电子笔主体部的一例的局部放大图。

图11是本发明的电子笔的第二实施方式的电子笔主体部的另一例的局部放大图。

图12是本发明的电子笔的第三实施方式的电子笔主体部的一例的局部放大图。

图13是示出本发明的电子笔的第四实施方式的电子电路例的电路图。

具体实施方式

以下，一边参照附图一边说明本发明的电子笔的几个实施方式。

[第一实施方式]

图1是示出本发明的电子笔的第一实施方式的结构例的图，该例是电磁感应方式的电子笔的情况。该第一实施方式的电子笔1具备如下的敲叩式的结构：在筒状的壳体2的中空部2a内收纳有电子笔主体部3，通过敲叩凸轮机构部10，电子笔主体部3的笔尖侧从壳体2的长度方向的一端的开口2b侧出入。在该实施方式中，电子笔主体部3被设为笔芯式的结构，能够相对于壳体2装卸。

图1(A)示出了电子笔主体部3的整体收容于壳体2的中空部2a内的状态，图1(B)示出了通过敲叩凸轮机构部10而电子笔主体部的笔尖侧从壳体2的开口2b突出的状态。需要说明的是，在图1的例子中，电子笔1的壳体2由透明的合成树脂构成，作为其内部能够透视的状态而示出。

该实施方式的电子笔1被设为与市售的敲叩式圆珠笔可取互换性的结构。

壳体2及设置于该壳体2内的敲叩凸轮机构部10被设为与周知的市售的敲叩式圆珠笔相同的结构，并且尺寸关系也构成为相同。换言之，壳体2及敲叩凸轮机构部10也可以直接使用市售的敲叩式的圆珠笔的壳体及敲叩凸轮机构部。

如图1所示，敲叩凸轮机构部10被设为凸轮主体11、敲叩棒12及转子13组合而成的周知的结构。凸轮主体11形成于筒状的壳体2的内壁面。敲叩棒12的端部12a以能够接受使用者的敲叩操作的方式从壳体2的与笔尖侧相反一侧的开口2c突出。转子13具备供电子笔主体部3的与笔尖侧相反一侧的端部嵌合的嵌合部13a。

在图1(A)的状态下，当敲叩棒12的端部12a被按下时，通过敲叩凸轮机构部10，电子笔主体部3在壳体2内被锁定成图1(B)的状态，电子笔主体部3的笔尖侧成为从壳体2的开口2b突出的状态。并且，当从该图1(B)的状态起敲叩棒12的端部12a再次被按下时，由敲叩凸轮机构部10解除锁定状态，通过复位用弹簧5，电子笔主体部3在壳体2内的位置恢复为图1(A)的状态。敲叩凸轮机构部10的详细结构及其动作是周知的，因此这里省略其说明。

[电子笔主体部3的实施方式]

图2是示出将电子笔主体部3的结构例与市售的敲叩式圆珠笔的替芯进行比较而示出的图。即，图2(A)示出了市售的敲叩式圆珠笔的替芯6，另外，图2(B)示出了该实施方式的电子笔主体部3的结构例。

如图2(A)所示，市售的敲叩式圆珠笔的替芯6具备在顶端配设有圆珠的笔尖部6a与墨水收纳部6c由结合部6b结合并一体化的周知的结构。结合部6b具有与墨水收纳部6c相同的直径。

另一方面，在该实施方式的电子笔主体部3中，如图2(B)所示，由芯体30、信号发送用构件40、如后述那样保持笔压检测部并且保持电路基板的支架部50、具备收纳并保护保持于支架部50的笔压检测部和电路基板的功能的笔芯壳体构件60、与笔芯壳体构件60的与芯体侧相反的一侧结合而设置的后端构件70构成。

芯体30在该例中是由比较硬质且具有弹性的树脂材料例如POM(Polyoxymethylene：聚甲醛)构成的棒状的构件，其直径例如被设为1mm左右。

信号发送用构件40由构成用于以电磁感应方式与位置检测装置收发信号的谐振电路的线圈41、卷绕有该线圈41的磁性体芯(在该例中是铁氧体芯42)及嵌合固定于该铁氧体芯42的贯通孔42a的芯管构件43构成。

支架部50例如由树脂材料构成，具备保持笔压检测部并且与信号发送用构件40的铁氧体芯42嵌合的筒状部51，并且具备在图2中省略图示的电路基板载置台部52(参照后述的图4)。

笔芯壳体构件60由由硬质的材料构成的管形状的构件(在该例中是由金属构成的管形状的构件)构成，构成保护笔压检测部及电路基板的电路结构部分的电路部保护构件。

信号发送用构件40的铁氧体芯42及芯管构件43的轴心方向的与笔尖侧相反的一侧插入嵌合于支架部50的筒状部51，信号发送用构件40与支架部50在轴心方向上结合。另外，以支架部50的电路基板载置台部52和筒状部51的一部分收纳于笔芯壳体构件60的中空部内的状态，笔芯壳体构件60与支架部50在轴心方向上结合。并且，在轴心方向上，在笔芯壳体构件60的与信号发送用构件40的结合侧的相反侧结合后端构件70。电子笔主体部3通过信号发送用构件40、支架部50、笔芯壳体构件60及后端构件如以上这样在轴心方向上结合而被设为与圆珠笔的替芯6外形相同的笔芯的结构。

需要说明的是，在后端构件70中，在轴心方向上分开的2个棒状构件71和72以在轴心方向上能够以互相接近的方式移动的状态经由结合棒73而互相结合。并且，螺旋弹簧74以将结合棒73收纳于其卷绕空间内的方式设置于2个棒状构件71与72之间，通过该螺旋弹簧74，2个棒状构件71和72通常以互相离开的方式弹性地发生了位移。该后端构件70的包括螺旋弹簧74的结构部分是起到在向电子笔主体部3的芯体30侧施加了冲击载荷(冲击压力)时吸收该冲击载荷而保护电子笔主体部3的冲击吸收器(冲击吸收构件)的作用的部分。即，在电子笔主体部3的轴心方向上施加了冲击载荷时，螺旋弹簧74与该冲击载荷对应地收缩，以吸收该冲击的方式发挥作用。若冲击载荷消失，则通过后端构件70的螺旋弹簧74，棒状构件71和72恢复为原来的分离的状态。

图3(A)是将信号发送用构件40的整体及该信号发送用构件40、支架部50及笔芯壳体构件60的结合部放大示出的图。另外，图3(B)是图3(A)的纵剖视图。不过，在图3(B)中，为了便于说明，芯管构件43和芯体30以未剖断的方式示出。

该例的铁氧体芯42例如在圆柱状形状的铁氧体材料形成有用于使芯管构件43插通的规定直径的轴心方向的贯通孔42a(参照图3(B))。在该铁氧体芯42的笔尖侧形成有逐渐变得尖细的锥部42b。通过该锥部42b，通过该铁氧体芯42的磁通在锥部42b处成为高密度，能够使与位置检测装置的传感器之间的磁耦合与没有锥部42b的情况相比更强。

并且，在该实施方式中，如图3(A)所示，线圈41不是在铁氧体芯42的轴心方向的全长上卷绕，而是局部卷绕。即，在该例中，线圈41具有与铁氧体芯42的全长的约1/2长的卷绕长，并且如图3(A)所示，该线圈41在铁氧体芯42上的卷绕部被设为铁氧体芯42的偏向与支架部50的筒状部51的结合部侧的位置。

并且，在将铁氧体芯42在其轴心方向上观察时，从其笔尖侧的端部到线圈41的卷绕部的一方的端部为止的部分被设为不卷绕线圈41的第一线圈非卷绕部42c，另外，从线圈41的卷绕部的另一方的端部起，与支架部50的筒状部51的结合部侧的若干部分也被设为不卷绕线圈41的第二线圈非卷绕部42d。第二线圈非卷绕部42d的轴心方向的长度被设为用于与支架部50的筒状部51结合的较短长度(参照图3(B))。另一方面，第一线圈非卷绕部42c的轴心方向的长度在该例中被设为从铁氧体芯42的全长的约1/2长减去第二线圈非卷绕部42d的长度而得到的比较长的长度。

芯管构件43在该例中由金属构成，如图3(B)所示，具有比铁氧体芯42的贯通孔42a的直径稍小的外径，插通于铁氧体芯42的贯通孔42a，例如通过粘接材料而与铁氧体芯42结合、固定并安装。

如图3(B)所示，芯管构件43比铁氧体芯42的轴心方向的长度长，因而，具备比铁氧体芯42的贯通孔42a向笔尖侧及与笔尖侧相反的一侧突出的突出部43a及43b。在该例中，如图3(B)所示，芯管构件43的与笔尖侧相反一侧的突出部43b具有比铁氧体芯42的贯通孔42a的直径大的外径，通过该突出部43b来避免芯管构件43从铁氧体芯42的贯通孔42a向笔尖侧脱落。

并且，芯管构件43的贯通孔43c(参照图3(B)的芯管构件43的虚线部)的直径比芯体30的直径稍大，芯体30构成为能够在该芯管构件43的贯通孔43c内以能够在轴芯方向上移动的方式插通。如图3(C)所示，芯体30的长度被选定得比芯管构件43的长度长。在该例的情况下，如图3(B)所示，芯体30的长度被设为如下长度：芯体30的一方的端部30a(以下，称作笔尖部30a)能够作为笔尖而从铁氧体芯42及芯管构件43的笔尖侧突出，并且能够也向铁氧体芯42及芯管构件43的与笔尖侧相反的一侧突出。芯管构件43具备如下的功能：将具备贯通孔42a的铁氧体芯42加强，并且通过比铁氧体芯42的笔尖侧突出的突出部43a来保护向铁氧体芯42的笔尖侧突出的细的芯体30不折断。

并且，如图3(B)所示，支架部50的筒状部51具备与铁氧体芯42的第二线圈非卷绕部42d的直径大致同径的嵌合凹部51a、具备收纳后面详述的笔压检测部80的收纳空间的收纳部51b及在嵌合凹部51a与收纳部51b之间贯通且内径与芯管构件43的与笔尖侧相反一侧的突出部43b的外径大致同径的贯通孔51c。

并且，铁氧体芯42以信号发送用构件40的铁氧体芯42的第二线圈非卷绕部42d嵌合于嵌合凹部51a且芯管构件43的与笔尖侧相反一侧的突出部43b嵌合于贯通孔51c的状态结合于支架部50的筒状部51。此时，如图3(B)所示，在筒状部51的贯通孔51c中，先于与铁氧体芯42及芯管构件43的结合而配设有图3(B)及(C)所示的压力传递构件31和螺旋弹簧32。

压力传递构件31是用于向笔压检测部80的压力承受部传递向芯体30的笔尖部30a施加的压力(笔压)的构件，由具有弹性的构件(在该例中是具有弹性的树脂)构成。如图3(B)及(C)所示，该例的压力传递构件31具备比筒状部51的贯通孔51c的直径稍小的直径的按压顶端部31a和比螺旋弹簧32的内径小的直径的柱状部31b。并且，在柱状部31b形成有将芯体30的与笔尖部30a相反一侧的端部30b嵌合卡定的嵌合凹部31c(参照图3(B)及(C)的压力传递构件31的虚线部)。

螺旋弹簧32的轴心方向的长度被选定得比压力传递构件31的柱状部31b的轴心方向的长度稍长。由于压力传递构件31的柱状部31b的直径比螺旋弹簧32的内径小，所以如图3(B)所示，螺旋弹簧32成为配置于柱状部31b的周围的状态。

并且，在使信号发送用构件40的铁氧体芯42及芯管构件43嵌合于支架部50的筒状部51的状态下，如图3(B)所示，在筒状部51的贯通孔51c内，螺旋弹簧32存在于芯管构件43的与笔尖侧相反一侧的突出部43b的顶端与笔压检测部80的压力接受部之间，因此通过该螺旋弹簧32的弹性，压力传递构件31为始终与笔压检测部80的压力接受部抵接的状态。

并且，在使信号发送用构件40的铁氧体芯42及芯管构件43嵌合于支架部50的筒状部51后，使芯体30贯通芯管构件43的贯通孔43c，使其端部30b嵌合于压力传递构件31的嵌合凹部31c。需要说明的是，芯体30能够通过拉拽笔尖部30a而从与压力传递构件31的嵌合脱离而抽出。因此，芯体30能够更换。

在压力传递构件31的按压顶端部31a的顶端与笔压检测部80的压力接受部之间空出有空间时，在进行要将电子笔1抵接于位置检测装置的输入面而书写的操作时，尽管未施加笔压，笔尖部30a却会与所述空间相应地退缩，会给使用者带来违和感。相对于此，在该实施方式中，通过螺旋弹簧32的弹性，压力传递构件31为始终与笔压检测部80的压力接受部抵接的状态，避免产生所述空间。因而，在进行将电子笔1抵接于位置检测装置的输入面而书写的操作时，不会产生笔尖部30a与所述空间相应地退缩的问题。由此，能够在笔尖部30a与位置检测装置的传感器的输入面接触的瞬间检测笔压，成为对于文字的输入最佳的书写感。

需要说明的是，在该实施方式的电子笔中，如图2(B)所示，在芯体30的笔尖部30a从电子笔1的壳体2的开口2b突出时，铁氧体芯42的第一线圈非卷绕部42c的笔尖侧的一部分和芯管构件43的笔尖侧的突出部43a也成为从壳体2的开口2b突出的状态。

接着，使用图4～图7对支架部50、保持于该支架部50的笔压检测部80及电路基板90、笔芯壳体构件60的部分进行说明。

图4是将支架部50、保持于该支架部50的笔压检测部80及电路基板90、笔芯壳体构件60分解而示出的分解立体图。

支架部50是在轴心方向上细长且在笔尖侧具备上述的筒状部51的船状的构件，由绝缘性材料(在该例中是树脂)构成。在该支架部50与筒状部51一体地设置有载置电路基板90的电路基板载置台部52。电路基板载置台部52具备通过将圆柱以包含其中心线的切断面切断而得到的平面部52a。即，电路基板载置台部52在该例中为截面是半圆的柱状形状。

并且，电路基板载置台部52的平面部52a以筒状部51的轴心方向为长边方向，其短边方向的长度(宽度)比笔芯壳体构件60的内径稍短。因此，电路基板载置台部52构成为收纳于笔芯壳体构件60内。

支架部50的筒状部51在笔尖侧外径与笔芯壳体构件60的外径相同，在电路基板载置台部52侧具有与电路基板载置台部52的平面部52a的宽度相同的外径，因而，在外径不同的部分的交界的位置形成有台阶部51d。因此，在将支架部50插入于笔芯壳体构件60内时，笔芯壳体构件60的笔尖侧的端面与台阶部51d抵碰，在该状态下，支架部50与笔芯壳体构件60结合。即，在笔芯壳体构件60内收纳支架部50的电路基板载置台部52和筒状部51中的电路基板载置台部52侧的到台阶部51d为止的部分。支架部50的筒状部51的比台阶部51d靠笔尖侧的部分的外径与笔芯壳体构件60的外径相同，因此，在支架部50与笔芯壳体构件60结合的状态下，在外观上，台阶部51d消失，支架部50与笔芯壳体构件60成为1根棒状体。

图5(A)是从电路基板载置台部52的平面部52a的正上方观察支架部50时的图。另外，图5(B)是从电路基板载置台部52的与平面部52a侧相反的一侧观察支架部50时的图。

如图4及图5(A)所示，在支架部50的筒状部51的比台阶部51d靠电路基板载置台部52侧的部分设置有前述的笔压检测部80的收纳部51b。与该收纳部51b的部分对应的比台阶部51d靠电路基板载置台部52侧的部分被设为朝向与轴心方向正交的方向的开口部51bm，构成为笔压检测部80能够通过该开口部51bm而从与轴心方向正交的方向向收纳部51b插入。

另外，如图4及图5(A)所示，在收纳部51b的电路基板载置台部52侧设置有具备与轴心方向正交的壁面的壁部51e。该壁部51e由规定厚度的板状体构成。收纳部51b被设为能够将后述的笔压检测部80以不从该收纳部51b向外方突出的方式收纳的大小。

在支架部50的筒状部51的比台阶部51d靠电路基板载置台部52侧的部分中，在比壁部51e靠电路基板载置台部52侧的部分形成有如图4及图5(A)所示的切口部51f。并且，如图3(B)、图4及图5(A)所示，在该例中，在切口部51f的部分处的筒状部51内，构成为与电路基板载置台部52的平面部52a连续并延伸至壁部51e的部分的平面状。切口部51f的与轴心方向正交的方向的宽度被选定得比后述的电路基板90的线路部94的宽度宽。

在支架部50收纳于笔芯壳体构件60且两者结合的状态下，收纳部51b的开口部51bm及切口部51f被笔芯壳体构件60覆盖。

并且，在该实施方式中，在支架部50的与平面部52a相反一侧的面(曲面)上，如图5(B)所示，用于将线圈41的两端与电路基板90连接的2个端子构件53及54(为了容易理解，在图5(A)及(B)中标注斜线而示出)作为使用MID(Molded Interconnect Device：模塑互连器件)技术的立体微小图案，从笔尖侧跨过台阶部51d而到电路基板载置台部52的中间部为止在电子笔1的轴心方向上形成。其结果，端子构件53及54成为一体地形成于支架部50的状态。需要说明的是，如图4及图5(A)所示，端子构件53及54以其端部53a及54a也在电路基板载置台部52的平面部52a出现的方式形成。

并且，由于端子构件53及54也延长到支架部50的筒状部51的比台阶部51d靠笔尖侧处，所以在笔芯壳体构件60与支架部50结合时，该也延长到比台阶部51d靠笔尖侧处的部分成为向外部露出的状态。线圈41的两端与该向外部露出的端子构件53及54例如通过焊接而电连接。

接着，对电路基板90进行说明。图5(C)及图5(D)是从形成有导体图案的面侧观察电路基板90时的图，图5(C)示出了将笔压检测部80载置于电路基板90前的状态，图5(D)示出了将笔压检测部80载置于电路基板90并电连接、固定的状态。另外，图5(E)示出了使电路基板90保持于支架部50的状态的图。

电路基板90使用细长形状的柔性基板91而构成。如图4、图5(C)及(D)所示，电路基板90构成为沿着柔性基板91的长边方向具备：电路载置部92，包括用于根据笔压检测部80的检测输出来生成笔压信息的电路元件，并且包括构成用于将位置检测用信号向位置检测装置送出的电路(在该例中是谐振电路)的电路元件；笔压检测部载置部93，载置笔压检测部80；及电路载置部92与笔压检测部载置部93之间的线路部94。

柔性基板91的电路载置部92的部分的长边方向的长度被选定得与支架部50的电路基板载置台部52的平面部52a的长边方向的长度大致相等，另外，其宽度(与长边方向正交的方向的长度(下同))在该例中与支架部50的电路基板载置台部52的宽度相同。当然，电路载置部92的部分的宽度也可以比电路基板载置台部52的宽度窄。

柔性基板91的笔压检测部载置部93的部分的宽度在该例中比电路载置部92的部分的宽度窄。另外，笔压检测部载置部93的部分在柔性基板91的长边方向上的长度被设为整体收纳于收纳部51b内的长度。柔性基板91的笔压检测部载置部93的部分在该例中配合后述的笔压检测部80的形状而被设为正方形的形状。需要说明的是，笔压检测部载置部93的大小可以与笔压检测部80的大小相同或比其稍大。

柔性基板91的线路部94的部分在长边方向上的长度被选定得比支架部50的筒状部51的切口部51f的长度稍长。并且，柔性基板91的线路部94的部分的宽度被选定得比笔压检测部载置部93的宽度更窄且比切口部51f的宽度窄，柔性基板91构成为在该线路部94的部分处更容易折弯。

在电路载置部92中，如图5(C)及(D)所示，在柔性基板91的一面(表面)91a上设置有与信号发送用构件40的线圈41并联连接而构成谐振电路的电容器95a、95b、95c，并且设置有由用于通过将线圈41与这些电容器95a、95b、95c并联连接而构成谐振电路的导体图案96a、96b等构成的电路用的导体图案。

需要说明的是，在柔性基板91的电路载置部92中，如图5(C)及(D)所示，在载置于支架部50的电路基板载置台部52的平面部52a时与端子构件53的端部53a及端子构件54的端部54a对应的部分形成有切口部92a及92b。并且，如图5(C)及(D)所示，导体图案96a、96b也形成于该切口部92a、92b的部分。

因此，如图5(E)所示，在将电路基板90载置于支架部50的电路基板载置台部52时，端子构件53的端部53a及端子构件54的端部54a与导体图案96a及96b成为互相接近的位置。因而，在端子构件53的端部53a与导体图案96a之间及端子构件54的端部54a与导体图案96b之间，例如能够通过焊接而容易地电连接。

在线路部94中，如图5(C)及(D)所示，与电路载置部92的导体图案96a及96b分别电连接的线路图案(导体图案)941及942形成于与笔压检测部载置部93之间。并且，如图5(C)所示，在笔压检测部载置部93形成有经由线路部94的线路图案941及942而与电路载置部92的导体图案96a及96b分别电连接的导电焊盘图案931及932。导电焊盘图案931及932用于与笔压检测部80电连接。

需要说明的是，在图5(C)及(D)的例子中，在电路载置部92的导体图案96b与线路部94的线路图案942之间连接有电容器95d。

在该例的电路基板90中，仅在柔性基板91的一方的面侧(表面侧)形成有所需的导体图案，且配置有经由该导体图案而连接的电路元件。并且，在该例中，在电路基板90的柔性基板91的电路载置部92的另一方的面侧(背面侧)贴附有双面胶带(在图5中省略图示)。需要说明的是，在该例中，在柔性基板91的笔压检测部载置部93及线路部94的背面侧未贴附双面胶带，但也可以贴附。

在该例中，笔压检测部80由使用将向芯体施加的压力作为静电电容的变化来检测的MEMS(Micro Electro Mechanical System：微机电系统)元件而构成为封装体的单一部件构成。

图6是用于说明该例的笔压检测部80的结构的图，图6(A)是从其压力接受部侧观察时的俯视图，图6(B)是图6(A)的A-A线剖视图。

该例的笔压检测部80通过将构成为由MEMS技术制作的半导体器件的压力感知芯片81密封于例如长方体的箱型的封装体82内而成。

压力感知芯片81将施加的压力作为静电电容的变化来检测。该例的压力感知芯片81被设为纵×横×高＝L1×L1×H1的长方体形状，例如被设为L1＝1.5mm，H1＝0.5mm。

该例的压力感知芯片81由第一电极811、第二电极812及第一电极811与第二电极812之间的绝缘层(电介质层)813构成。第一电极811及第二电极812在该例中由由单晶硅(Si)构成的导体构成。绝缘层813在该例中由氧化膜(SiO₂)构成。

并且，在该例中，在该绝缘层813的与第一电极811对向的面侧形成有以该面的中央位置为中心的圆形的凹部814。通过该凹部814，在绝缘层813与第一电极811之间形成空间815。在该例中，凹部814的底面被设为平坦的面，其半径R例如被设为R＝1mm。另外，凹部814的深度在该例中被设为数十微米～百微米左右。

通过该空间815的存在，第一电极811当从与第二电极812对向的面的相反侧的面811a侧受到按压时能够进行向该空间815的方向挠曲的位移。作为第一电极811的例子的单晶硅的厚度被设为能够通过施加的压力而挠曲的厚度，比第二电极812薄。

在以上这样的结构的压力感知芯片81中，在第一电极811与第二电极812之间形成电容器81C。并且，当从第一电极811的与第二电极812对向的面的相反侧的面811a侧对第一电极811施加压力时，第一电极811挠曲，第一电极811与第二电极812之间的距离变短，电容器81C的静电电容的值以变大的方式变化。第一电极811的挠曲量根据施加的压力的大小而变化。因此，电容器81C成为与向压力感知芯片81施加的压力的大小对应的可变容量电容器。

在该实施方式的笔压检测部80中，具备以上这样的结构的压力感知芯片81以接受压力的第一电极811的面811a成为压力接受侧的状态收纳于封装体82内。

封装体82在该例中由由陶瓷材料、树脂材料等电绝缘性材料构成的封装构件821和该封装构件821内的设置于压力感知芯片81的接受压力的面811a侧的弹性构件822构成。

该例的封装体82被设为纵×横×高＝L2×L2×H2的长方体形状，例如被设为L2＝1.9mm，H2＝1.0mm。

并且，如图6(B)所示，在笔压检测部80的封装构件821的与压力接受侧相反一侧的底面导出与压力感知芯片81的第一电极811连接的第一引线端子83，并且导出与压力感知芯片81的第二电极812连接的第二引线端子84。第一引线端子83例如通过金线85而与第一电极811电连接。另外，第二引线端子84例如通过金线86而与第二电极812电连接。

笔压检测部80以其第一引线端子83及第二引线端子84与形成于电路基板90的笔压检测部载置部93的导电焊盘图案931及932分别电连接的方式，如图5(D)所示那样载置于电路基板90的笔压检测部载置部93，固定于笔压检测部载置部93上。

这样，在笔压检测部载置部93上载置及电连接并固定有笔压检测部80的电路基板90成为与线圈41一起构成谐振电路的电容器和由笔压检测部80构成的电容器并联连接的状态。

以上的结构的电路基板90如以下这样制造。即，首先，形成多个在规定大小的柔性基板上在电路载置部92、笔压检测部载置部93及线路部94形成了如上所述的所需的导体图案的具有上述的电路基板90的结构的部件。此时，具有上述的电路基板90的结构的部分分别空出之后能够分离的间隙而排列形成多个。

接着，在多个电路基板90的结构部分的各自中，对电路载置部92涂抹形成的导体图案与所需的电子部件的连接用的焊锡膏并将所述所需的电子部件对位并载置，并且对笔压检测部载置部93各自的导电焊盘图案931及932涂抹焊锡膏，将笔压检测部80的第一引线端子83及第二引线端子84与导电焊盘图案931及932对位并载置。

接着，将在该笔压检测部载置部93载置有笔压检测部80的柔性基板放入焊锡回流装置，使柔性基板上的焊锡膏熔融，进行电路载置部92的电子部件与导体图案的电连接，并且进行笔压检测部载置部93的导电焊盘图案931及932与笔压检测部80的第一引线端子83及第二引线端子84的电连接，使所需的电子部件固定于电路载置部92，使笔压检测部80固定于笔压检测部载置部93。

接着，将柔性基板以使多个电路基板90的部分互相分离的方式切断，上述的结构的电路基板90分别完成。

在如以上这样制造的电路基板90中，如图7所示，载置、电连接并固定有笔压检测部80的笔压检测部载置部93的部分通过支架部50的筒状部51的开口部51bm而从与轴心方向正交的方向且与支架部50的电路基板载置台部52的平面部52a正交的方向向收纳部51b内插入并收纳。并且，如图7及图5(D)所示，电路基板90在线路部94处折弯，电路载置部92的部分被压靠于电路基板载置台部52的平面部52a侧。此时，线路部94能够通过支架部50的切口部51f而位于电路基板载置台部52的平面部52a侧(参照图3(B)及图5(D))。

并且，如图7所示，通过设置于电路基板90的柔性基板91的背面侧的双面胶带97，笔压检测部载置部93粘接固定于壁部51e的收纳部51b侧的面，并且电路载置部92粘接固定于支架部50的电路基板载置台部52的平面部52a上。需要说明的是，在电路基板载置台部52的后端侧形成有用于将电路基板90的长边方向的端部夹持并卡定的突起52b，电路基板90以将其端部夹持于该突起52b与电路基板载置台部52的平面部52a之间的方式配设于电路基板载置台部52的平面部52a。

需要说明的是，在图3(B)的例子中，线路部94设为了存在于空中的状态，但该线路部94当然也可以利用双面胶带粘接并固定于壁部51e的与收纳部51b侧相反一侧的面及电路载置部92的延长平面。

在如以上这样将电路基板90保持于支架部50后，将支架部50从与筒状部51相反的一侧向笔芯壳体构件60内收纳，如前所述，设为笔芯壳体构件60的端面与支架部50的筒状部51的台阶部51d紧靠的状态。由此，以支架部50的筒状部51的切口部51f及收纳部51b的开口部51bm被笔芯壳体构件60覆盖的状态，支架部50相对于笔芯壳体构件60结合。

之后，将卷绕有螺旋弹簧32的压力传递构件31向支架部50的筒状部51的贯通孔51c插入。然后，将信号发送用构件40的铁氧体芯42及芯管构件43向支架部50的筒状部51插入并嵌合，将信号发送用构件40与支架部50结合。然后，卷绕于信号发送用构件40的铁氧体芯42的线圈41的一端及另一端分别例如通过焊接等而与形成于支架部50的筒状部51的端子构件53及54电连接。

之后，使芯体30插通芯管构件43的贯通孔43c，使芯体30的端部30b向压力传递构件31的嵌合凹部31c内插入嵌合。以上，电子笔主体部3完成。

如以上这样，在该实施方式中，电路基板90具备笔压检测部载置部93，在该笔压检测部载置部93预先载置笔压检测部80，以与电路基板的电路载置部92的电路元件电连接的状态进行固定。因此，在使电路基板90保持于支架部50前的阶段中，笔压检测部80与电路载置部92之间的电连接已经结束。因而，不需要以往那样的使电路基板90保持于支架部50后将笔压检测部与电路基板通过焊接等而连接的工序。

[与电子笔1一起使用的位置检测装置中的位置检测及笔压检测用的电路结构]

接着，关于进行上述的实施方式的电子笔1的指示位置的检测及向电子笔1施加的笔压的检测的位置检测装置400的电路结构例及其动作，参照图8来说明。

如图8所示，电子笔1具备作为电感元件的线圈41、由笔压检测部80的压力感知芯片81构成的可变容量电容器81C及配置于电路基板90的电路载置部92的谐振用的电容器Cf并联连接而成的谐振电路。电容器Cf表示将配置于电路基板90的电路载置部92的电容器95a、95b、95c合成后的电容器。另外，电路基板90的电路载置部92的电容器95d为了便于说明而包含于可变容量电容器81C。

另一方面，在位置检测装置400通过X轴方向环形线圈群411与Y轴方向环形线圈群412层叠而形成有位置检测线圈410。各环形线圈群411、412例如分别由n、m条矩形的环形线圈构成。构成各环形线圈群411、412的各环形线圈以等间隔地排列并依次重叠的方式配置。

另外，在位置检测装置400设置有与X轴方向环形线圈群411及Y轴方向环形线圈群412连接的选择电路413。该选择电路413依次选择2个环形线圈群411、412中的一个环形线圈。

而且，在位置检测装置400设置有振荡器421、电流驱动器422、切换连接电路423、接收放大器424、检波器425、低通滤波器426、采样保持电路427、A/D变换电路428、同步检波器429、低通滤波器430、采样保持电路431、A/D变换电路432及处理控制部433。处理控制部433由微型计算机构成。

振荡器421产生频率f0的交流信号。并且，振荡器421将产生的交流信号向电流驱动器422和同步检波器429供给。电流驱动器422将从振荡器421供给的交流信号变换为电流并向切换连接电路423送出。切换连接电路423通过来自处理控制部433的控制而切换与由选择电路413选择出的环形线圈连接的连接对象(发送侧端子T、接收侧端子R)。在该连接对象中的发送侧端子T上连接有电流驱动器422，在接收侧端子R上连接有接收放大器424。

在由选择电路413选择出的环形线圈产生的感应电压经由选择电路413及切换连接电路423而向接收放大器424发送。接收放大器424将从环形线圈供给的感应电压放大，并向检波器425及同步检波器429送出。

检波器425对在环形线圈产生的感应电压即接收信号进行检波，并向低通滤波器426送出。低通滤波器426具有比前述的频率f0充分低的隔断频率，将检波器425的输出信号变换为直流信号并向采样保持电路427送出。采样保持电路427保持低通滤波器426的输出信号的规定定时(具体而言是接收期间中的规定定时)下的电压值，并向A/D(Analog toDigital)变换电路428送出。A/D变换电路428将采样保持电路427的模拟输出变换为数字信号，并向处理控制部433输出。

另一方面，同步检波器429利用来自振荡器421的交流信号对接收放大器424的输出信号进行同步检波，将与它们之间的相位差对应的水平的信号向低通滤波器430送出。该低通滤波器430具有比频率f0充分低的隔断频率，将同步检波器429的输出信号变换为直流信号并向采样保持电路431送出。该采样保持电路431保持低通滤波器430的输出信号的规定定时下的电压值，并向A/D(Analog to Digital)变换电路432送出。A/D变换电路432将采样保持电路431的模拟输出变换为数字信号，并向处理控制部433输出。

处理控制部433控制位置检测装置400的各部分。即，处理控制部433控制选择电路413中的环形线圈的选择、切换连接电路423的切换、采样保持电路427、431的定时。处理控制部433基于来自A/D变换电路428、432的输入信号，从X轴方向环形线圈群411及Y轴方向环形线圈群412以一定的发送持续時间(连续发送区间)发送电波。

在X轴方向环形线圈群411及Y轴方向环形线圈群412的各环形线圈通过从电子笔1发送(反馈)的电波而产生感应电压。处理控制部433基于在该各环形线圈产生的感应电压的电压值的电平来算出电子笔1的X轴方向及Y轴方向的指示位置的坐标值。另外，处理控制部433基于与发送出的电波与接收到的电波的相位差对应的信号的水平来检测笔压。

这样，在位置检测装置400中，利用处理控制部433来检测接近的电子笔1的位置。并且，通过检测接收到的信号的相位来得到电子笔1的笔压值的信息。

[第一实施方式的效果]

在上述的实施方式的电子笔1中，使用在柔性基板91上在其长边方向上形成电路载置部92、笔压检测部载置部93及电路载置部92与笔压检测部载置部93之间的线路部94而得到的电路基板90，在笔压检测部载置部93预先载置笔压检测部80，以经由线路部94而与电路载置部92的电路元件电连接的状态固定。因此，在使支架部50保持于电路基板90前的阶段中，笔压检测部80与电路载置部92之间的电连接已经结束，能够削减用于将笔压检测部80与电路载置部92的电路元件电连接的焊接处理的工序。

并且，电路基板90由柔性基板91构成，在线路部94的部分能够弯折，因此起到能够将笔压检测部80向支架部50的筒状部51的收纳部51b内以能够接受向芯体30施加的压力的方式且以笔压检测部80的压力接受面成为与轴芯方向正交的方向的方式收纳这一效果。

另外，笔压检测部80被设为压力感知芯片81收纳于封装体82而成的一个部件，因此也有仅通过载置于电路基板90的笔压检测部载置部93并以将压力感知芯片81的端子构件与笔压检测部载置部93的导电焊盘图案电连接的状态固定就能够安装这一效果。

另外，由于在支架部50形成有用于线圈41的两端与电路载置部92的电路元件的电连接的端子构件53、54，所以线圈41的两端与电路载置部92的电路元件的电连接能够在支架部50处进行，具有连接作业变得简单这一效果。

[第二实施方式]

在上述的第一实施方式的电子笔1中，为了线圈41与电路基板90的电路载置部92的电路元件的连接，在支架部50的筒状部51将端子构件53及54作为立体微细图案而形成。然而，线圈41与电路基板90的电路载置部92的电路元件的连接不限于这样的方式。在第二实施方式的电子笔中，通过稍微变更第一实施方式中的电子笔主体部3的支架部50及电路基板90的结构而构成为能够将电路基板与线圈41的两端直接连接。

图9是示出构成该第二实施方式的电子笔的主要部分的支架部50A和电路基板90A的图，第二实施方式的电子笔的其他的部分与第一实施方式同样地结构。在该图9的例子的支架部50A及电路基板90A中，对与上述的第一实施方式的电子笔1的支架部50及电路基板90相同的部分标注同一附图标记，省略其详细的说明。

图9(A)是从路基板载置台部52A的平面部52Aa的正上方观察支架部50A时的图。另外，图9(B)是从电路基板载置台部52A的与平面部52Aa侧相反的一侧观察支架部50A时的图。另外，图9(C)是从柔性基板91A的表面91Aa侧观察电路基板90A时的图，图9(D)是从柔性基板91A的背面91Ab侧观察电路基板90A时的图，图9(E)是电路基板90A的一部分的侧视图。

如图9(A)所示，从电路基板载置台部52A的平面部52Aa的正上方观察支架部50A时的结构仅不存在端子构件53及54的端部53a及54a这一点不同，与第一实施方式的电子笔1中的支架部50是同样的。在第二实施方式中，支架部50A的与电路基板载置台部52A的平面部52Aa相反一侧的结构与第一实施方式的支架部50不同。

即，如图9(B)所示，在该第二实施方式中的支架部50A的筒状部51A的电路基板载置台部52A的与平面部52Aa侧相反的一侧沿着轴心方向形成有用于使线圈41的一端41a及另一端41b不从筒状部51A的侧周面突出的V字形状的槽51g，并且形成有与笔压检测部80的收纳部51b连通的开口凹部51h。槽51g从筒状部51A的笔尖侧形成至开口凹部51h的位置。

在该情况下，开口凹部51h在轴心方向上形成于比支架部50A的台阶部51d的位置靠电路基板载置台部52A侧处。因此，该开口凹部51h在笔芯壳体构件60与支架部50A结合时成为被笔芯壳体构件60覆盖的状态。

如图9(C)所示，该第二实施方式的电路基板90A的柔性基板91A具备比笔压检测部载置部93更在长边方向上延伸的延伸部98。该延伸部98与笔压检测部载置部93的连接部的宽度构成得窄，该延伸部98在该部分处容易弯折。

在该延伸部98的柔性基板91A的表面91Aa形成有与形成于笔压检测部载置部93的导电焊盘图案931及932分别连接的线路图案981及982。并且，在延伸部98中，如图9(C)及图9(D)所示，柔性基板91A的表面91Aa的线路图案981及982分别通过通孔983及984的各自而与柔性基板91A的背面91b的导电焊盘985及986连接。需要说明的是，在该例中，虽然省略图示，但在延伸部98中，在柔性基板91A的表面91Aa侧设置有双面胶带97a。

在该第二实施方式的电子笔1A中，如图10(A)所示，电路基板90A在线路部94的部分处弯折，并且延伸部98的部分也能够相对于笔压检测部载置部93弯折。

图10(B)示出该第二实施方式的电子笔1A的信号发送用构件40与支架部50A的结合部分的剖视图。在该第二实施方式中，与第一实施方式同样，电路基板90A如图10(A)所示那样在线路部94处弯折，安装有笔压检测部80的笔压检测部载置部93及延伸部98从支架部50A的筒状部51A的开口部51bm向收纳部51b内从与轴心方向正交的方向插入。

于是，如图10B所示，延伸部98位于与收纳部51b连通的开口凹部51h。在该状态下，笔压检测部载置部93通过双面胶带而相对于壁部51e粘接，由此，笔压检测部80以能够接受向芯体30施加的压力的状态收纳于收纳部51b内。

并且，延伸部98在开口凹部51h的底部通过双面胶带而粘接并固定柔性基板91A的表面91Aa。于是，如图10(C)所示，在延伸部98的柔性基板91A的背面91Ab侧形成的导电焊盘985及986成为从支架部50的筒状部51A的开口凹部51h露出的状态。

然后，使信号发送用构件40的铁氧体芯42及芯管构件43嵌合于支架部50A的筒状部51A，使信号发送用构件40结合于支架部50A。之后，如图10(B)及图10(C)所示，将卷绕于铁氧体芯42的线圈41的一端41a及另一端41b沿着筒状部51A的V字型的槽51g内而引导至开口凹部51h处。然后，将线圈41的一端41a及另一端41b与在开口凹部51h露出的导电焊盘985及986分别例如通过焊接等而电连接。

如以上这样，根据该第二实施方式，在电路基板90A设置延伸部98，在该延伸部98处，能够直接进行与线圈41的一端41a及另一端41b的电连接。由此，能够不需要第一实施方式的电子笔1的情况那样的使用MID技术在筒状部51形成的端子构件53及54。

[第二实施方式的变形例]

<第一变形例>

在上述的第二实施方式的电子笔1A中，使延伸部98向外部露出的开口凹部51h形成于收纳部51b的笔尖侧。因而，如图10(A)所示，电路基板90A的柔性基板91A以延伸部98向笔尖侧延伸的方式弯折，成为延伸部98的柔性基板91A的背面91Ab侧从开口凹部51h露出的状态。因而，在上述的第二实施方式中，在延伸部98处，需要在背面91Ab侧形成通过通孔983及984而与表面91Aa侧的线路图案981及982连接的导电焊盘95及96。

图11(A)的例子的电子笔1B是在电路基板90A的延伸部98处可以不进行向柔性基板91A的背面侧的导体图案的形成的例子。该图11(A)示出该第二实施方式的电子笔1B的信号发送用构件40与支架部50B的结合部分的剖视图。需要说明的是，在该图11(A)的例的电子笔1B中，对与第二实施方式的电子笔1A相同的部分标注同一附图标记，省略其详细的说明。

在该图11(A)的例子的电子笔1B中，将与支架部50B的筒状部51B的收纳部51b连通的开口凹部51hB设置于比收纳部51b靠支架部50B的电路基板载置台部52B侧处。这样一来，在将电路基板90B的笔压检测部载置部93收纳于收纳部51b内时，该延伸部98B成为柔性基板91A的表面91Aa侧通过开口凹部51hB而露出的状态。

于是，在该例的电子笔1B中，在电路基板90B的延伸部98B中，如图11(A)所示，在柔性基板91A的表面91Aa侧取代线路图案981及982而形成导电焊盘987及988，不设置通孔983及984和背面91Ab的导电焊盘985及986。并且，形成于支架部50B的筒状部51B的V字型的槽51gB从筒状部51B的笔尖侧形成至开口凹部51hB的位置。

然后，使信号发送用构件40的铁氧体芯42及芯管构件43嵌合于支架部50B后，将线圈41的一端41a及另一端41b沿着槽51gB内而引导至开口凹部51hB。然后，将线圈41的一端41a及另一端41b与向开口凹部51hB露出的电焊盘987及988的各自例如通过焊接等而电连接。

需要说明的是，在该情况下，开口凹部51hB在轴心方向上形成于比支架部50B的台阶部51d的位置靠电路基板载置台部52B侧处。因此，该开口凹部51hB在笔芯壳体构件60与支架部50B结合时成为被笔芯壳体构件60覆盖的状态。

根据该图11(A)的例子，存在在电路基板90B的柔性基板91A的单面侧仅生成用于电连接的导体图案即可这一效果。

<第二变形例>

图11(B)是用于说明第二实施方式的变形例的第二例的电子笔1C的图，该图11(B)也示出该例的电子笔1C的信号发送用构件40与支架部50C的结合部分的剖视图。

在该第二例的电子笔1C中，作为电路基板90C，与第一实施方式的电子笔1中的电路基板90同样，设为不具有延伸部98而具备电路载置部92、笔压检测部载置部93及线路部94的结构。不过，在该第二例的电路基板90C中，如图11(B)所示，在第一实施方式中的电路基板90的形成有切口部92a及92b的长边方向位置形成有连接于导体图案96a及96b的通孔99a及99b。

另外，在支架部50C的电路基板载置台部52C的在电路基板90C载置于平面部52aC时通孔99a及99b所处的位置形成有从平面部52aC的背侧贯通至平面部52aC的贯通孔55a、55b。另外，形成于支架部50C的V字型的槽51gC在轴心方向上从笔尖侧形成至形成有贯通孔55a、55b的位置。

并且，在该第二例的电子笔1C中，如图11(B)所示，信号发送用构件40的线圈的一端41a及另一端41b沿着槽51gC内被引导至形成有贯通孔55a、55b的位置，而且，分别通过贯通孔55a及55b另外通过电路基板90C的通孔99a及99b而导出至电路基板90C的柔性基板91C的表面91aC侧。然后，在电路基板90C的电路载置部92C的柔性基板91C的表面91aC中，与导体图案96a及96b例如通过焊接等而电连接。

<第三变形例>

在第二实施方式的电子笔1A及变形例的第一例的电子笔1B中，在电路基板90A及90B以从笔压检测部载置部93在长边方向上延长的方式形成延伸部98、98B。然而，如图11(C)所示，也可以以使从笔压检测部载置部93使柔性基板91延伸的延伸部98D不是在长边方向而是在电路基板90的短边方向上延伸的方式形成电路基板90D。

需要说明的是，在该第三例的情况下，在支架部50D(未图示)中，在与收纳部51b的开口部51bm朝向的方向正交的方向上形成开口凹部，使延伸部98D从开口凹部向外部露出。另外，支架部50D的筒状部51D(未图示)的V字型的槽也以与开口凹部对应的方式形成。

[第三实施方式]

在上述的实施方式中，笔压检测部设为了使用MEMS元件的1个封装部件，但笔压检测部的结构不限于此。第三实施方式是使用具备夹着电介质的第一及第二电极且通过使第一电极与电介质的接触面积进行与向芯体施加的压力对应的变化而作为静电电容的变化来检测笔压的结构的笔压检测部(参照专利文献1)的情况。

在该第三实施方式中，仅笔压检测部的结构和支架部的筒状部的结构改变，其他结构与前述的实施方式同样地构成。图12是用于说明该第三实施方式的电子笔1E中的笔压检测部80E和支架部50E的结构的图。图12(A)是考虑相对于支架部50E的组装而将笔压检测部80E分解示出并且示出收纳保持该笔压检测部80E的筒状部51E的部分的图。另外，图12(B)是在支架部50E的筒状部51E收纳保持有笔压检测部80E的状态下的纵剖视图。需要说明的是，在图12中，对与上述的第一实施方式的电子笔1相同的部分标注有同一附图标记。

该例的笔压检测部80E也构成根据向芯体施加的笔压而静电电容变化的容量可变电容器。如图12(A)及(B)所示，该例的笔压检测部80E由电介质801、端子构件802、保持构件803、导电构件804及螺旋弹簧805这多个部件构成。端子构件802构成由笔压检测部80E构成的容量可变电容器的第一电极。另外，导电构件804与螺旋弹簧805电连接而构成所述容量可变电容器的第二电极。

另一方面，如图12(A)及(B)所示，该例的支架部50E的筒状部51E被设为如下结构：具备具有朝向与轴心方向正交的方向的开口部51bmE的收纳部51bE，并且将构成笔压检测部80E的多个部件在该收纳部51bE和与该收纳部51bE连通的筒状部51E的中空部内在轴芯方向上排列收纳。

如图12(A)所示，电介质801形成为具有能够收纳于支架部50E的筒状部51E的收纳部51bE的直径及厚度的板状。另外，端子构件802由具有在与电介质801的轴心方向的一方的面侧接触的状态下能够与电介质801一起收纳于支架部50E的筒状部51E的收纳部51bE的直径及厚度的圆板状的导电构件例如导电性金属的板状体构成。

并且，在该第三实施方式中，端子构件802载置于电路基板90E的笔压检测部载置部93E，与形成于该笔压检测部载置部93E的导电焊盘电连接并固定。需要说明的是，在该第三实施方式中的电路基板90E中，在笔压检测部载置部93E形成有与端子构件802电连接的1个导电焊盘。因而，形成于线路部94E的线路图案为被设为1条。并且，如后所述，在电路基板90E的电路载置部92E形成有与构成笔压检测部80E的第二电极的一部分的弹性构件(在该例中是螺旋弹簧805)的端部连接的导电焊盘。电路基板90E的其他结构与第一实施方式的电路基板90是同样的。

如图12(A)所示，构成笔压检测部80E的多个部件中的在支架部50E的筒状部51E的中空部内不在轴芯方向上移动的部件即电介质801和端子构件802通过支架部50E的筒状部51E的收纳部51bE的朝向与轴芯方向正交的方向的开口部51bmE而从与轴芯方向正交的方向向该筒状部51E的收纳部51bE插入，如图12(B)所示那样收纳。

在该情况下，如上所述，端子构件802固定于电路基板90E的笔压检测部载置部93E。因而，与上述的第一实施方式的情况同样，如图12(A)所示，电路基板90E在线路部94E处弯折，固定于端子构件802的笔压检测部载置部93E向收纳部51bE插入。

并且，如图12(B)所示，电路基板90E的电路载置部92E的部分载置于支架部50E的电路基板载置台部52E的平面部52aE，通过在柔性基板91E的电路载置部92E的部分的背面侧设置的双面胶带，该电路载置部92E粘接固定于电路基板载置台部52E的平面部52aE。

如图12(A)及(B)所示，在端子构件802形成有向电介质801侧突出的L字状突起802b。通过该端子构件802的L字状突起802b，电介质801的开口部51bmE侧端部被按压并保持成不从收纳部51bE脱离。

构成笔压检测部80E的保持构件803在其轴芯方向的成为芯体30侧的一侧具备设置有使芯体30压入嵌合的凹孔803b的圆柱状形状部803a，在轴芯方向的与凹孔803b侧相反的一侧设置有将导电构件804嵌合的凹孔的环状突部803c。

保持构件803的圆柱状形状部803a的外径(周向的一部分)被选定得比筒状部51E的中空部的内径d2稍小。另外，保持构件803的环状突部803c的外径被选定得比圆柱状形状部803a的外径小且比构成弹性构件的螺旋弹簧805的内径小。在该情况下，在环状突部803c与圆柱状形状部803a之间构成台阶部。该台阶部用于使螺旋弹簧805的端部卡定。

并且，在该实施方式中，在保持构件803的圆柱状形状部803a的侧周面形成有卡合突部803d及803e，在支架部50E的筒状部51E的侧周面形成有供卡合突部803d及803e卡合的卡合孔51ia及51ib(参照图12(B))。由此，保持构件803在卡合突部803d及803e卡合于卡合孔51ia及51ib的状态下，也能够在其轴芯方向上移动。

导电构件804由具备导电性并且能够弹性变形的弹性构件构成，例如由硅导电橡胶、加压导电橡胶构成。该导电构件804的径大部804a及径小部804b的中心线位置相同。并且，如图12(B)所示，径大部804a的与径小部804b相反一侧的端面构成为具有呈炮弹型鼓出的曲面部。

另外，螺旋弹簧805例如由具有导电性的螺旋弹簧构成，具备具有弹性的卷绕部805a，在该卷绕部805a的一端部具有端子片805b，在卷绕部805a的另一端部具有连接部805c。螺旋弹簧的卷绕部805a被设为能够在该卷绕部805a内将导电构件804以不接触的方式收纳的直径且比保持构件803的圆柱状形状部803a的直径小的直径。

螺旋弹簧805的连接部805c向形成于保持构件803的环状突部803c的凹孔的底部插入(参照图12(B))。因此，在导电构件804的径小部804b压入嵌合于保持构件803的环状突部803c时，导电构件804的径小部804b的端面成为与具有导电性的螺旋弹簧805的连接部805c接触而电连接的状态。

在该第三实施方式中，首先，将构成笔压检测部80E的部件中的电介质801及载置并固定于电路基板90E的笔压检测部载置部93E的端子构件802通过开口部51bmE而向支架部50E的筒状部51E的收纳部51bE内收纳。

接着，在该例中，使导电构件804的径小部804b压入嵌合于保持构件803的环状突部803c的凹孔，并且将螺旋弹簧805的卷绕部805a以带到环状突部803c及导电构件804的周围的方式配置。

接着，将该保持构件803、导电构件804及螺旋弹簧805组合而成的构件从导电构件804侧通过筒状部51E的开口部51aE而在轴芯方向上向筒状部51E的中空部内插入。并且，直到形成于保持构件803的圆柱状形状部803a的卡合突部803d及803e与形成于筒状部51E的侧周面的卡合孔51ia及51ib嵌合为止，在轴芯方向上插入。

由此，无论螺旋弹簧805的轴芯方向的偏倚力如何，保持构件803都不会从支架部50E的筒状部51E的开口部51aE脱离，而会卡定于筒状部51E的中空部内。另外，在该状态下，通过螺旋弹簧805的轴芯方向的偏倚力，电介质801及端子构件802被向壁部51eE侧压靠。由此，能够防止电介质801从筒状部51E的收纳部51bE的开口部51bmE脱离。

接着，如以上这样，在使构成笔压检测部80E的多个部件的整体收纳并卡定于支架部50E的筒状部51E的中空部及收纳部51bE内的状态下，将螺旋弹簧805的端子片805b焊接于电路基板90E。

该例的笔压检测部80当向芯体30施加压力时成为保持构件803根据施加的压力而对抗螺旋弹簧805的弹性偏倚力而将导电构件804对电介质801按压的状态，电介质801与导电构件804的接触面积根据施加的压力而变化。其结果，在端子构件802与螺旋弹簧805的端子片805b之间得到的静电电容根据施加的压力而变化。因而，与前述的第一实施方式同样，由线圈41、设置于电路基板90E的电容器及笔压检测部80E构成的谐振电路的谐振频率变化，作为笔压信息而向位置检测装置传递。

如以上这样，在第三实施方式的电子笔1E中，构成构成笔压检测部80E的可变容量电容器的一方的电极的端子构件802预先载置、电连接并固定于电路基板90E的笔压检测部载置部93E上。因此，在使笔压检测部80E保持于支架部50E的筒状部51E后，虽然需要构成构成笔压检测部80E的可变容量电容器的另一方的电极的螺旋弹簧805的端子片805b与电路基板90E之间的基于焊接的电连接的工序，但起到不需要端子构件802与电路基板90E之间的基于焊接的电连接的工序这一效果。

需要说明的是，在图12的例子中，在电路基板90E的笔压检测部载置部93E仅将端子构件802载置、电连接并固定，但也可以在该笔压检测部载置部93E形成与螺旋弹簧805的端子片805b连接的电极片、导体焊盘图案，将螺旋弹簧805的端子片805b通过焊接等而相对于该电极片、导体焊盘图案电连接。在该情况下，在线路部94E除了与端子构件802电连接的线路图案之外，还形成将螺旋弹簧805的端子片805b连接的电极片、与导体焊盘图案电连接的线路图案。

[第四实施方式]

以上的实施方式是电磁感应方式的电子笔的情况，但本发明也能够应用于通过将规定的信号以静电耦合方式向位置检测装置来进行位置指示的主动静电耦合方式的电子笔。

在该主动静电耦合方式的电子笔中也是，作为结构部件，能够设为与上述的电子笔同样。不过，在主动静电耦合方式的电子笔的情况下，在上述的第一～第三实施方式中，取代由树脂构成的芯体30而使用由具有导电性的材料例如金属构成的芯体30F(参照后述的图13)。另外，假设卷绕于铁氧体芯42的线圈41构成用于得到以电磁感应方式向蓄电元件充电的充电电流的电路。而且，在电路基板设置用于向导电性的芯体30F供给信号的信号发送电路。并且，添加用于将来自电路基板的信号发送电路的信号向芯体30F供给的电连接的结构。因此，在该第四实施方式中，信号发送用构件由芯体30F和信号发送电路构成。

参照图13来说明在该第四实施方式中的静电耦合方式的电子笔1F的电路基板形成的电子电路的例子。

在图13中，101是双电层电容器，102是整流用二极管，103是电压变换电路，104是构成该例的信号发送电路的振荡电路。如图13所示，在该例中，线圈41的一端连接于二极管102的阳极，另一端接地(GND)。另外，双电层电容器101的一端连接于二极管102的阳极，另一端接地。

芯体(电极芯)30F贯通卷绕有线圈41的铁氧体芯42F或42G的芯管构件43F或43G的贯通孔43Fa或43Ga，与构成可变容量电容器80C的例如笔压检测部80物理地结合(卡合)，并且电极芯30F与电路基板的振荡电路104通过连接线105而电连接。因此，通过电极芯30F与构成可变容量电容器80C的笔压检测部80的所述物理结合而向电极芯30F施加的压力(笔压)向笔压检测部80传递，并且来自振荡电路104的发送信号经由连接线105而由电极芯30F发送。

振荡电路104产生频率根据笔压检测部80的可变容量电容器80C的容量而变化的信号，并将该产生的信号向电极芯30F供给。来自振荡电路104的信号从电极芯30F作为基于该信号的电场而放射。振荡电路104例如由利用了基于线圈和电容器的谐振的LC振荡电路构成。在检测由该实施方式的电子笔1F指示的坐标位置的平板中，能够根据该信号的频率来求出向电极芯30F施加的笔压。

电压变换电路103将蓄积于双电层电容器101的电压变换为一定的电压并作为振荡电路104的电源而供给。该电压变换电路103可以是比双电层电容器101的两端的电压低的降压型，也可以是比双电层电容器101的两端的电压高的升压型。另外，还可以是在双电层电容器101的两端的电压比所述一定的电压高的情况下作为降压电路动作且在比所述一定的电压低的情况下作为升压电路动作的升降压型。

在将该实施方式的电子笔1F装配于未图示的充电器时，通过充电器产生的交变磁场而在线圈41产生感应电动势，经由二极管102而对双电层电容器101充电。

在该实施方式的电子笔1F进行通常动作时(不进行充电动作时)，线圈41成为固定电位(在该例中是接地电位(GND))，因此作为设置于电极芯30F的周围的屏蔽电极发挥作用。需要说明的是，电子笔1F通常动作时的线圈41的固定电位不限于接地电位，也可以是电源的正侧电位，还可以是电源的正侧电位与接地电位的中间的电位。

需要说明的是，在上述的第四实施方式中，电子笔1F将由笔压检测部80检测到的笔压变换为频率并向电极芯30F供给，但作为使笔压对应的信号属性，不限于频率，也可以使笔压与信号的相位、信号的断续次数等对应。

[其他实施方式或变形例]

需要说明的是，上述的实施方式设为将本发明应用于在电子笔的壳体内收纳的笔芯状的电子笔主体部的情况而进行了说明，但当然也可以不是这样的电子笔主体部，而是在电子笔的壳体内直接收纳信号发送用构件、支架部及电路基板的结构。

需要说明的是，在上述的实施方式中，由笔压检测部检测到的笔压信息与来自信号送出部的位置检测用信号一起送出，但也可以在电路基板的电路载置部设置无线发送部，构成为与位置检测用信号相独立地，笔压信息通过该无线发送部而向位置检测装置发送。

另外，在上述的第四实施方式的静电耦合方式的电子笔中，从芯体送出信号，但也可以与芯体相独立地，例如将包围芯体的周围的套筒状构件用导体构成，构成为通过该导体或者使用该导体和芯体双方来向位置检测装置送出信号。

另外，在上述的实施方式中，电路基板的电路载置部通过双面胶带而粘接固定于支架部的电路基板载置台部，但不限于双面胶带，当然也可以涂布粘接材料来进行粘接固定。

标号说明

1…电子笔，2…壳体，3…电子笔主体部，30…芯体，40…信号发送用构件，41…线圈，42…铁氧体芯，43…芯管构件，50…支架部，51…筒状部，52…电路基板载置台部，60…笔芯壳体构件，80…笔压检测部，90…电路基板，91…柔性基板，92…电路载置部，93…笔压检测部载置部，94…线路部。

Claims (20)

1.一种电子笔，其特征在于，具备：

筒状的壳体；

芯体，配置于所述筒状的壳体的轴心方向的一端侧；

笔压检测部，检测向所述芯体施加的压力；

电路基板，使用了在所述筒状的壳体内能够在所述轴心方向上延伸的形状的柔性基板；及

支架部，在所述筒状的壳体内，以保持所述笔压检测部和所述电路基板而在所述轴心方向上延伸的方式被收纳，

所述电路基板形成为，载置并固定有所述笔压检测部的至少一部分部件的笔压检测部载置部、规定电路形成于所述柔性基板上的电路载置部、形成于所述笔压检测部载置部与所述电路载置部之间且形成有将所述笔压检测部的部件与所述电路载置部的电路元件之间电连接的线路图案的线路部以所述笔压检测部载置部处于所述芯体侧的状态在所述轴心方向上排列，

所述电路基板的所述电路载置部保持于所述支架部，并且所述电路基板的所述笔压检测部载置部在所述线路部的部分处使所述柔性基板弯折，以成为与所述轴心方向垂直的方向的状态保持于所述支架部，所述笔压检测部构成为能够接受向所述芯体施加的轴芯方向的压力。

2.根据权利要求1所述的电子笔，其特征在于，

所述支架部具备用于将所述笔压检测部以与所述轴心方向垂直的方向的状态保持的收纳部。

3.根据权利要求2所述的电子笔，其特征在于，

所述收纳部具备朝向与轴心方向正交的方向的开口，载置于所述电路基板的所述笔压检测部载置部的所述笔压检测部的至少一部分通过所述开口而被向所述收纳部插入。

4.根据权利要求1所述的电子笔，其特征在于，

在所述电路基板中，所述柔性基板的所述线路部的与所述轴心方向正交的方向的宽度构成为比所述电路载置部窄。

5.根据权利要求1所述的电子笔，其特征在于，

所述电路基板的所述笔压检测部载置部和所述电路载置部形成于所述柔性基板的同一面侧。

6.根据权利要求1所述的电子笔，其特征在于，

所述电路基板通过双面胶带而固定于所述支架部。

7.根据权利要求1所述的电子笔，其特征在于，

所述笔压检测部由使用了将向所述芯体施加的压力作为静电电容的变化来检测的MEMS(Micro Electro Mechanical System)元件的单一部件构成。

8.根据权利要求1所述的电子笔，其特征在于，

所述笔压检测部具备电介质和夹着所述电介质而互相对向的2个电极部，所述2个电极部的一方的电极部与所述电介质的接触面积根据向所述芯体施加的压力而变化，根据所述接触面积而使静电电容可变，

在所述电路基板的所述笔压检测部载置部载置并固定有所述2个电极部的另一方的电极部。

9.根据权利要求7所述的电子笔，其特征在于，

具备使所述传递构件向所述笔压检测部侧始终弹性地位移的弹性位移构件。

10.根据权利要求1所述的电子笔，其特征在于，

在所述芯体侧具备信号发送用构件，

在所述电路基板设置有与所述信号发送用构件连接的连接部。

11.根据权利要求10所述的电子笔，其特征在于，

所述信号发送用构件具备卷绕于具有插通所述芯体的贯通孔的磁性体的线圈，所述电路基板的所述电路载置部的所述规定电路包括与所述线圈构成谐振电路的电容器。

12.根据权利要求10所述的电子笔，其特征在于，

所述信号发送用构件由设置于所述芯体侧的导体构成，所述电路基板的所述电路载置部的所述规定电路包括向所述导体供给发送信号的信号发送电路。

13.根据权利要求10所述的电子笔，其特征在于，

在所述电路基板的所述电路载置部设置有所述连接部，并且在所述支架部形成有用于将所述信号发送用构件与所述连接部电连接的导体图案。

14.根据权利要求10所述的电子笔，其特征在于，

所述电路基板的所述柔性基板具备从所述笔压检测部载置部延伸的延伸部，

在所述延伸部设置有与所述信号发送用构件连接的连接部。

15.根据权利要求14所述的电子笔，其特征在于，

在所述支架部形成有用于使所述延伸部向外部露出的开口部，

在从所述开口部露出的所述延伸部的所述连接部电连接所述信号发送用构件。

16.根据权利要求11所述的电子笔，其特征在于，

在所述磁性体的所述贯通孔中嵌合有管构件，

所述芯体以滑动自如的方式插通所述管构件的中空部。

17.根据权利要求1所述的电子笔，其特征在于，

具备电路部保护构件，该电路部保护构件由筒状体构成，至少将所述支架的保持所述电路基板的部分收纳于所述筒状体的中空部内，并且以将插入所述电路基板的所述笔压检测部载置部的开口闭塞的状态将所述支架部的一部分收纳于中空部内。

18.根据权利要求17所述的电子笔，其特征在于，

在所述芯体侧具备信号发送用构件，

所述信号发送用构件通过向一部分收纳于所述电路部保护构件的所述支架部的所述芯体侧嵌合而被设为电子笔笔芯的结构。

19.一种电子笔用的电路基板的制造方法，是在电子笔的筒状的壳体内以所述壳体的轴心方向为长边方向而配置的电路基板的制造方法，其特征在于，包含：

第一工序，在所述柔性基板的长边方向上，将形成有规定电路用的导体图案的电路载置部、形成有与笔压检测部连接用的导体图案的笔压检测部载置部、形成于所述笔压检测部载置部与所述电路载置部之间且形成有用于将所述笔压检测部的部件与所述电路载置部的电路元件之间电连接的线路图案的线路部形成为以所述笔压检测部载置部成为所述长边方向的端部的状态在所述长边方向上排列；及

第二工序，在所述电路载置部载置电子部件，在所述笔压检测部载置部载置所述笔压检测部的至少一部分部件，将所述电子部件与所述电路用的导体图案之间及所述笔压检测部与所述连接用的导体图案之间焊接。

20.一种电子笔中的笔压检测部及电路基板的安装方法，相对于在电子笔的筒状的壳体内以在该壳体的轴心方向上延伸的方式收纳的支架部，安装笔压检测部和电路基板，其特征在于，

所述电路基板形成为，载置并固定有所述笔压检测部的至少一部分部件的笔压检测部载置部、规定电路形成于所述柔性基板上的电路载置部、形成于所述笔压检测部载置部与所述电路载置部之间且形成有用于将所述笔压检测部的部件与所述电路载置部的电路元件之间电连接的线路图案的线路部以所述笔压检测部载置部处于所述电子笔的芯体侧的状态在所述轴心方向上排列，

所述支架具备将笔压检测部以能够接受向所述芯体施加的轴芯方向的压力的状态收纳的收纳部和能够将所述电路基板的所述电路载置部在沿着所述轴心方向的方向上载置的载置台部，

将所述电路基板的所述笔压检测部载置部从与所述轴心方向正交的方向向所述收纳部插入，在所述线路部处使所述电路基板弯折，将所述电路载置部载置于所述载置台部，将所述电路载置部粘接固定于所述载置台部。