CN110360457B - 晶体颗粒处理装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种晶体颗粒处理装置，用于解离液路微路塑件系统中的流体介质中的晶体颗粒，晶体颗粒处理装置包括驱动机构，包括驱动单元和动力传输单元；主动磁芯，通过动力传输单元与驱动单元连接，主动磁芯通过驱动单元带动转动，主动磁芯中间设有第一圆孔；主流道，两端穿过第一圆孔并分别与液路微路塑件系统相连接，液路微路塑件系统中的流体介质通过主流道的一端流入主流道，并通过主流道的另一端流出主流管道流回液路微路塑件系统；被动磁芯，设置于主流道内并与主动磁芯相对应，被动磁芯中间设有第二圆孔。本发明的晶体颗粒处理装置有效减少流体介质中的晶体颗粒，降低液路微路塑件系统中的电磁阀或电磁泵内的关键部件被损坏的风险。
Description
技术领域
本发明涉及一种晶体颗粒处理装置，特别是涉及一种用于解离液路微路塑件系统中的流体介质中的晶体颗粒的处理装置。
背景技术
现有技术中还没有专门应用在流体控制技术领域的晶体颗粒处理装置。在流体控制过程中，液路微路塑件系统内的流体介质中产生的晶体颗粒与液路微路塑件系统造成碰撞，若晶体颗粒的尺寸过大，在碰撞的力道相对也增大，常常会将液路微路塑件系统中的电磁阀或电磁泵内的关键部件表面划伤，导致液路微路塑件系统产生漏液问题。
因此,急需一种应用于流体控制中的晶体颗粒处理装置，以将流体介质中的晶体颗粒进行研碎，让晶体颗粒尺寸缩小，也让大尺寸的晶体颗粒的数量减少，并且需要隔离晶体颗粒和电磁阀或电磁泵，使两者产生碰撞的机率尽可能的降低。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种晶体颗粒处理装置，通过析出网膜将流体介质中的晶体颗粒析出，并通过被动磁芯内层的研磨层对析出的晶体颗粒进行研磨，以解决流体介质中的晶体颗粒对液路微路塑件系统中的电磁阀或电磁泵内的关键部件表面划伤，导致液路微路塑件系统产生漏液问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种晶体颗粒处理装置，用于解离液路微路塑件系统中的流体介质中的晶体颗粒，其中晶体颗粒处理装置包括驱动机构，包括驱动单元和动力传输单元；主动磁芯，通过动力传输单元与驱动单元连接，主动磁芯通过驱动单元带动转动，主动磁芯中间设有第一圆孔；主流道，两端穿过第一圆孔并分别与液路微路塑件系统相连接，液路微路塑件系统中的流体介质通过主流道的一端流入主流道，并通过主流道的另一端流出主流管道流回液路微路塑件系统；被动磁芯，设置于主流道内并与主动磁芯相对应，被动磁芯中间设有第二圆孔，被动磁芯的表面包覆有研磨层；以及析出网膜，设置于第二圆孔内，析出网膜用于析出流体介质中的晶体颗粒，晶体颗粒流入被动磁芯并与研磨层接触。其中，驱动单元驱动主动磁芯转动时和被动磁芯形成转动磁场，被动磁芯通过转动磁场驱动而相对于主动磁芯转动并对晶体颗粒进行研磨。
本发明的进一步技术方案是，晶体颗粒处理装置还包括外壳，内部具有容置空间，驱动机构、主动磁芯、主流道、被动磁芯和析出网膜均设置在外壳内。
本发明的又进一步技术方案是，驱动单元为高速无刷直流电机。
本发明的再进一步技术方案是，晶体颗粒处理装置还包括位置控制器，设置于高速无刷直流电机的末端，位置控制器用于控制高速无刷直流电机的转速。
本发明的再进一步技术方案是，晶体颗粒处理装置还包括传感器电路板和霍尔传感器，传感器电路板设置于位置控制器上，并位于高速无刷直流电机的下方，霍尔传感器设置在传感器电路板上，用于检测高速无刷直流电机的速度。
本发明的再进一步技术方案是，动力传输单元包括二个皮带轮和连接二个皮带轮的皮带，二个皮带轮分别与驱动单元和主动磁芯连接。
本发明的再进一步技术方案是，晶体颗粒处理装置还包括二个轴承，主流道上设有与二个轴承对应的轴肩，二个轴承对应设置在轴肩上，主流道通过二个轴承与主动磁芯连接。
本发明的再进一步技术方案是，主流道两端分别设有螺纹孔，液路微路塑件系统的管道上设有与螺纹孔对应的螺纹，主流道与液路微路塑件系统通过螺纹孔及螺纹连接。
本发明的更进一步技术方案是，研磨层为氧化锆层或陶瓷层。
本发明与现有技术相比具有的优点有：
本发明的晶体颗粒处理装置可对流体介质中的晶体颗粒进行析出并研磨，使晶体颗粒尺寸变小，以及使晶体颗粒外型圆滑，不那么尖锐，由于晶体颗粒尺寸变小、外型变圆滑，当晶体颗粒与电磁阀或电磁泵碰撞时，碰撞力量就相对降低，因此也减低晶体颗粒与电磁阀或电磁泵内壁碰撞而损伤的机率，进而降低液路微路塑件系统中的电磁阀或电磁泵内的关键部件被损坏的风险。
附图说明
利用附图对本发明作进一步说明，但附图中的内容不构成对本发明的任何限制。
图1是本发明一实施例的晶体颗粒处理装置的结构示意图。
图2是本发明一实施例的晶体颗粒处理装置设置在外壳内的结构示意图。
图3是本发明一实施例的晶体颗粒处理装置的爆炸结构示意图。
图4是本发明一实施例的主动磁芯的结构示意图。
图5是本发明一实施例的主流道的结构示意图。
图6是本发明一实施例的被动磁芯的结构示意图。
图7是本发明一实施例的析出网膜的结构示意图。
图8是本发明一实施例的解离液路微路塑件系统的结构示意图。
具体实施方式
如图1-8所示，在发明的一实施例中揭露了一种晶体颗粒处理装置1，用于解离液路微路塑件系统7中的流体介质中的晶体颗粒，晶体颗粒处理装置1包括驱动机构2、主动磁芯3、主流道4、被动磁芯5和析出网膜6，其中：
请再次参考图3所示，驱动机构2包括驱动单元21和动力传输单元22，本实施公开的驱动单元21为高速无刷直流电机，其主要是用于为晶体颗粒处理装置1提供输入动力，在本发明对于驱动单元21的选择可以没有特殊要求，参照本领域的常规选择即可。
请参考图1、3所示，本实施公开的动力传输单元22包括二个皮带轮221和连接二个皮带轮221的皮带222，二个皮带轮221分别与驱动单元21和主动磁芯3连接，优选的皮带轮221为齿型皮带轮，皮带222为齿型皮带，但并不以此为限。
主动磁芯3通过动力传输单元22与驱动单元21连接，请再次参考图1、3所示，本实施例公开的动力传输单元22为皮带222及皮带轮221传输结构，然动力传输单元22的结构并不局限于此，本领域技术人员可以根据本发明的教导选择其他合适的传输结构，例如齿轮组传动结构。主动磁芯3通过驱动单元21带动转动，本实施例公开的驱动单元21通过皮带轮221及皮带222带动主动磁芯3转动。请参考图4所示，主动磁芯3中间设有第一圆孔31，用于将主动磁芯3套装在主流道4上。
请参考图1所示，主流道4两端穿过第一圆孔31，以使主动磁芯3套装在主流道4上，主流道4两端分别与液路微路塑件系统7相连接，液路微路塑件系统7中的流体介质通过主流道4的一端流入主流道4，并通过主流道4的另一端流出主流管道流回液路微路塑件系统7。
在一优选实施例中，请参考图3、5所示，主动磁芯3通过二个轴承9套装在主流道4上，进一步的，主流道4上设有与二个轴承9对应的轴肩8，二个轴承9对应安装在轴肩8上。
在一优选实施例中，请参考图5、8所示，主流道4两端分别设有螺纹孔41，液路微路塑件系统7的管道上设有与螺纹孔41对应的螺纹71，主流道4与液路微路塑件系统7通过螺纹孔41及螺纹41连接。
请参考图3所示，被动磁芯5设置于主流道4内并与主动磁芯3相对应，驱动单元21驱动主动磁芯3转动时和被动磁芯5形成转动磁场，被动磁芯5通过转动磁场驱动而相对于主动磁芯3转动。请参考图6所示，被动磁芯5中间设有第二圆孔51，被动磁芯5的内表面包覆有研磨层52。
请参考图3、7所示，析出网膜6设置于第二圆孔51内，析出网膜6用于析出流体介质中的晶体颗粒，晶体颗粒流入被动磁芯5并与研磨层52接触，此时通过被动磁芯5的转动对晶体颗粒进行研磨，并将研磨后的细小晶体颗粒重新排回主流道溶解在流体介质中。
在一优选实施例中，研磨层52为氧化锆层或陶瓷层，但并不以本实施例所揭露的材质为限。并且，根据晶体颗粒的材质的不同，熟悉此项技术的人员可以设定不同表面粗糙度的氧化锆层或陶瓷层，以使研磨层52在高速旋转过程中将析出网膜6析出的晶体颗粒充分研碎。
在一优选实施例中，请参考图2、3所示，晶体颗粒处理装置1还包括外壳10，内部具有容置空间，驱动机构2、主动磁芯3、主流道4、被动磁芯5和析出网膜6均设置在外壳10内，以使晶体颗粒的析出、研磨过程在外壳10内完成。
在一优选实施例中，请参考图1、3所示，晶体颗粒处理装置1还包括位置控制器11，设置于驱动单元21(即高速无刷直流电机)的末端，位置控制器11与高速无刷直流电机电性连接，用于控制高速无刷直流电机的转速，至于如何实现控制高速无刷直流电机的电路连接不是本申请保护范围，因此在此不进行赘述。在另一优选实施例中，晶体颗粒处理装置1还包括传感器电路板13和霍尔传感器12，传感器电路板13设置于位置控制器11上，并位于驱动单元21(即高速无刷直流电机)的下方，霍尔传感器12设置在传感器电路板13上并与传感器电路板13电性连接，本实施例进一步公开的霍尔传感器12的数量为三个，但并不以此为限，当高速无刷直流电机绕组旋转时，霍尔传感器12能检测到每个磁极经过霍尔传感器12时的信息，并通过传感器电路板13反馈到控制器11上，如此可以记录电机即时转速,同时根据主流道4中液体的流速，通过控制器11进行即时速度调节，进而调整研磨速度，至于如何实现检测和反馈的电路连接不是本申请保护范围，因此在此不进行赘述。
上述说明示出并描述了本发明的若干优选实施方式，但如前所述，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施方式的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。
Claims (7)
1.一种晶体颗粒处理装置，用于解离液路微路塑件系统中的流体介质中的晶体颗粒，其特征在于，所述晶体颗粒处理装置包括：
驱动机构，包括驱动单元和动力传输单元，所述驱动单元为高速无刷直流电机；
主动磁芯，通过所述动力传输单元与所述驱动单元连接，所述主动磁芯通过所述驱动单元带动转动，所述主动磁芯中间设有第一圆孔；
主流道，两端穿过所述第一圆孔并分别与所述液路微路塑件系统相连接，所述液路微路塑件系统中的所述流体介质通过所述主流道的一端流入所述主流道，并通过所述主流道的另一端流出所述主流道流回所述液路微路塑件系统；
被动磁芯，设置于所述主流道内并与所述主动磁芯相对应，所述被动磁芯中间设有第二圆孔，所述被动磁芯的表面包覆有研磨层；以及
析出网膜，设置于所述第二圆孔内，所述析出网膜用于析出所述流体介质中的所述晶体颗粒，所述晶体颗粒流入所述被动磁芯并与所述研磨层接触；
外壳，内部具有容置空间，所述驱动机构、主动磁芯、主流道、被动磁芯和析出网膜均设置在所述外壳内；
其中，所述驱动单元驱动所述主动磁芯转动时和所述被动磁芯形成转动磁场，所述被动磁芯通过所述转动磁场驱动而相对于所述主动磁芯转动并对所述晶体颗粒进行研磨。
2.根据权利要求1所述的晶体颗粒处理装置，其特征在于，所述晶体颗粒处理装置还包括位置控制器，设置于所述高速无刷直流电机的末端，所述位置控制器用于控制所述高速无刷直流电机的转速。
3.根据权利要求2所述的晶体颗粒处理装置，其特征在于，所述晶体颗粒处理装置还包括传感器电路板和霍尔传感器，所述传感器电路板设置于所述位置控制器上，并位于所述高速无刷直流电机的下方，所述霍尔传感器设置在所述传感器电路板上，用于检测所述高速无刷直流电机的速度。
4.根据权利要求1所述的晶体颗粒处理装置，其特征在于，所述动力传输单元包括二个皮带轮和连接所述二个皮带轮的皮带，所述二个皮带轮分别与所述驱动单元和主动磁芯连接。
5.根据权利要求1所述的晶体颗粒处理装置，其特征在于，所述晶体颗粒处理装置还包括二个轴承，所述主流道上设有与所述二个轴承对应的轴肩，所述二个轴承对应设置在所述轴肩上，所述主流道通过所述二个轴承与所述主动磁芯连接。
6.根据权利要求1所述的晶体颗粒处理装置，其特征在于，所述主流道两端分别设有螺纹孔，所述液路微路塑件系统的管道上设有与所述螺纹孔对应的螺纹，所述主流道与所述液路微路塑件系统通过所述螺纹孔及所述螺纹连接。
7.根据权利要求1所述的晶体颗粒处理装置，其特征在于，所述研磨层为氧化锆层或陶瓷层。
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