CN110351947A - 一种电源适配器元器件的散热电路模块 - Google Patents
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Abstract
一种电源适配器元器件的散热电路模块，包括固定在电路板上的铝基板，所述铝基板上设置有发热元件和贴片插针，所述发热元件和贴片插针均通过SMT以及回流焊的方式焊接在铝基板对应的位置上，铝基板通过贴片插针固定在电路板上，铝基板与电路板分别位于不同的水平面上。本发明的散热电路模块具有良好的散热性能，同时具有散热系数高的特点，而且采用SMT贴片、过回流焊的方式焊接元器件，大大提高了加工效率，节省了人工成本，直接提高了生产效率和经济效益，电路模块由于安装时与PCB主板不在同一水平面上，使电路及元件具有更多散热空间，从而达到良好的散热效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种电源适配器，特别涉及一种电源适配器元器件的散热电路模块。
背景技术
目前市场上的电源适配器的晶体管与散热器组合加工时，需要进行将晶体管用螺丝、螺母等辅料将晶体管锁在散热器上，而且需要经过“给发热元件和散热器之间涂抹散热膏”，“打螺丝，将发热元件锁在散热器上”，“点螺丝胶加固”等工序，这些工序所花费的时间比较长，而且需要大量的工人去参与。
传统电源适配器的电路板上的电路及元件分布比较集中，不利于散热，即使配备了散热器，电源适配器在工作时电路及元件的温度都相当高，影响电源适配器的寿命。
发明内容
本发明的目的旨在提供一种结构简单、散热效果好、实用性强的电源适配器元器件的散热电路模块，以克服现有技术中的不足之处。
按此目的设计的一种电源适配器元器件的散热电路模块，包括固定在电路板上的铝基板，其特征在于：所述铝基板上设置有发热元件和贴片插针，所述发热元件和贴片插针均通过SMT以及回流焊的方式焊接在铝基板对应的位置上，铝基板通过贴片插针固定在电路板上，铝基板与电路板分别位于不同的水平面上。
所述铝基板由油墨层、电路层、绝缘层和金属层组成，油墨层位于铝基板的表面、并将电路层覆盖，金属层位于铝基板的底面，绝缘层位于电路层与金属层之间。
所述发热元件包括晶体管、整流二极管。
所述铝基板上设有若干个焊盘，晶体管、整流二极管和贴片插针分别焊接在不同的焊盘上。
所述晶体管、整流二极管和贴片插针均采用锡焊的方式焊接在不同的焊盘上。
所述铝基板垂直于电路板。
所述电路层的材料为铜箔，金属层的材料为铝、不锈钢、铜或硅钢。
所述晶体管为铁封管。
本发明的散热电路模块具有良好的散热性能，同时具有散热系数高的特点，而且采用SMT贴片、过回流焊的方式焊接元器件，大大提高了加工效率，节省了人工成本，直接提高了生产效率和经济效益，电路模块由于安装时与PCB主板不在同一水平面上，使电路及元件具有更多散热空间，从而达到良好的散热效果。其具有结构简单、散热效果好、实用性强的特点。
附图说明
图1为本发明一实施例中散热电路模块的整体结构示意图。
图2为本发明一实施例中铝基板的层次示意图。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述。
参见图1-图2，本电源适配器元器件的散热电路模块，包括固定在电路板1上的铝基板2，铝基板2上设置有发热元件和贴片插针5，发热元件和贴片插针5均通过SMT以及回流焊的方式焊接在铝基板2对应的位置上，铝基板2通过贴片插针5固定在电路板1上，铝基板2与电路板1分别位于不同的水平面上，可以将铝基板2垂直设置在电路板上。
进一步说，铝基板2由油墨层2.2、电路层2.3、绝缘层2.4和金属层2.5组成，油墨层2.2位于铝基板2的表面、并将电路层2.3覆盖，金属层2.5位于铝基板2的底面，绝缘层2.4位于电路层2.3与金属层2.5之间。
进一步说，发热元件包括晶体管3、整流二极管4等元件。
进一步说，铝基板2上设有若干个焊盘2.1，晶体管3、整流二极管4和贴片插针5分别焊接在不同的焊盘2.1上。
进一步说，本电源适配器元器件的散热电路模块主要由一块按照电路需求，经过腐蚀、刷油墨、镀锡、机械冲压必要的孔或毛边(或模具成型)、最后切割成最小单位的加工好的铝基板2，和相应的贴片插针5、晶体管3、整流二极管4等元器件构成(具体元器件按实际电路需求组合)，根据电路需要，用SMT方式贴上相应的元器件而成。其中，铝基板2带有电路连接功能，贴片插针5为元器件散热电路模块的关键设计组成部分，焊接在铝基板2的焊盘2.1上，用于固定散热电路模块于电路板1上。这种设计的优点是：起到散热电路模块固定插脚的作用，以这种另外添加方便焊接的贴片插脚5的方式添加散热模块电路模块插脚，使晶体管3散热电路模块铝基板2的原材料加工可实现直线横向、纵向切割成矩形的形状，降低了铝基板2原材料的加工难度，而且没有多余的边角材料的产生，节约了原材料成本。
进一步说，晶体管3、整流二极管4和贴片插针5均采用锡焊的方式焊接在不同的焊盘2.1上。
进一步说，电路层2.2的材料为铜箔，金属层2.5的材料为铝、不锈钢、铜或硅钢，优选铝材料。
进一步说，晶体管3为铁封管。
进一步说，与传统的散热器相比，本电源适配器元器件的散热电路模块的特点：
1、该模块由简单的矩形形状铝基板2作为载体，铝基板2根据电路设计条件，通过腐蚀、刷油墨、镀锡、机械冲压等工序加工好后，将元器件用SMT加回流焊的方式焊到铝基板2焊盘2.1的相应位置，即成为可以使用的散热电路模块。此电路模块经过加工后，有等同于其他常规CEM-1、22F、FR4等板材的PCB板的电路连接功能、散热器的散热功能，并具有散热系数高的特点。
2、与传统的电源适配器晶体管散热器相比，此电路模块还具有方便生产、加工的优点：传统的晶体管与散热器组合加工时，需要进行将晶体管用螺丝、螺母等辅料将晶体管锁在散热器上，需要经过“给发热元件和散热器之间涂抹散热膏”，“打螺丝，将发热元件锁在散热器上”，“点螺丝胶加固”等工序，而此模块只需要批量加工好铝基板2、SMT贴片、过回流焊，即可。一是批量自动化加工的方式大大提高了加工的效率，省去大量时间成本，二是节省了人工成本，直接提高了生产效率和经济效益。
3、此电路模块由于安装时与电路板1不在同一水平面上，或垂直于电路板1，使电路及元件具有更多散热空间，而且发热元件及电路是分布于散热电路模块上的，所以大大地分担了电路工作过程中散热的热量，从而达到良好的散热效果，改善电源适配器产品的温升问题，延长电源适配器的使用寿命。
上述为本发明的优选方案，显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本领域的技术人员应该了解本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
Claims (8)
1.一种电源适配器元器件的散热电路模块，包括固定在电路板(1)上的铝基板(2)，其特征在于：所述铝基板(2)上设置有发热元件和贴片插针(5)，所述发热元件和贴片插针(5)均通过SMT以及回流焊的方式焊接在铝基板(2)对应的位置上，铝基板(2)通过贴片插针(5)固定在电路板(1)上，铝基板(2)与电路板(1)分别位于不同的水平面上。
2.根据权利要求1所述电源适配器元器件的散热电路模块，其特征在于：所述铝基板(2)由油墨层(2.2)、电路层(2.3)、绝缘层(2.4)和金属层(2.5)组成，油墨层(2.2)位于铝基板(2)的表面、并将电路层(2.3)覆盖，金属层(2.5)位于铝基板(2)的底面，绝缘层(2.4)位于电路层(2.3)与金属层(2.5)之间。
3.根据权利要求2所述电源适配器元器件的散热电路模块，其特征在于：所述发热元件包括晶体管(3)、整流二极管(4)。
4.根据权利要求3所述电源适配器元器件的散热电路模块，其特征在于：所述铝基板(2)上设有若干个焊盘(2.1)，晶体管(3)、整流二极管(4)和贴片插针(5)分别焊接在不同的焊盘(2.1)上。
5.根据权利要求4所述电源适配器元器件的散热电路模块，其特征在于：所述晶体管(3)、整流二极管(4)和贴片插针(5)均采用锡焊的方式焊接在不同的焊盘(2.1)上。
6.根据权利要求1所述电源适配器元器件的散热电路模块，其特征在于：所述铝基板(2)垂直于电路板(1)。
7.根据权利要求2所述电源适配器元器件的散热电路模块，其特征在于：所述电路层(2.2)的材料为铜箔，金属层(2.5)的材料为铝、不锈钢、铜或硅钢。
8.根据权利要求3所述电源适配器元器件的散热电路模块，其特征在于：所述晶体管(3)为铁封管。
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