CN110350304A - 天线振子及天线振子的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了天线振子及天线振子的制作方法，其中，该天线振子包括天线振子主体和与天线振子主体电性连接的馈电板，天线振子主体包括绝缘支架和通过电镀或者激光镭射方式形成于绝缘支架外表面的导电层，绝缘支架包括基座、第一支脚和第二支脚，基座具有间隔相对设置的顶部表面和底部表面，第一支脚和第二支脚间隔凸设于底部表面，导电层包括覆盖于顶部表面的辐射层、覆盖于底部表面且与辐射层耦合的耦合层、覆盖于第一支脚外表面的馈电柱层以及覆盖于第二支脚外表面的振子枝节层，振子枝节层与耦合层电性连接，馈电柱层的顶端与耦合层电性连接、底端与馈电板电性连接。本发明的天线振子主体不需要额外进行组装，也提升了天线振子的一致性。

Description

天线振子及天线振子的制作方法

【技术领域】

本发明涉及通讯技术领域，尤其涉及一种天线振子及天线振子的制作方法。

【背景技术】

第五代移动通信技术(5G)传输速度非常快，极大的改变了人们现有的生活方式，因此在近年得到了快速的发展，而天线技术作为5G的核心也得到了快速的发展，但现有天线在组装过程中操作繁琐，从而导致了天线一致性差和成本高的问题。

因此，有必要提供一种天线振子来解决现有天线组装繁琐，导致天线一致性差和成本高的问题。

【发明内容】

本发明的目的之一在于提供一种天线振子，其具有不需要组装、一致性高和成本低的优点。

本发明的目的之一采用如下技术方案实现：

一种天线振子，包括天线振子主体和与所述天线振子主体电性连接的馈电板，所述天线振子主体包括绝缘支架和通过电镀或者激光镭射方式形成于所述绝缘支架外表面的导电层，所述绝缘支架包括基座、第一支脚和第二支脚，所述基座具有间隔相对设置的顶部表面和底部表面，所述第一支脚和所述第二支脚间隔凸设于所述底部表面，所述导电层包括覆盖于所述顶部表面的辐射层、覆盖于所述底部表面且与所述辐射层耦合的耦合层、覆盖于所述第一支脚外表面的馈电柱层以及覆盖于所述第二支脚外表面的振子枝节层，所述振子枝节层与所述耦合层电性连接，所述馈电柱层的顶端与所述耦合层电性连接、底端与所述馈电板电性连接。

作为一种改进方式，所述基座包括第一基板和叠设于所述第一基板一侧的第二基板，所述顶部表面位于所述第二基板之远离所述第一基板的一侧，所述底部表面位于所述第一基板之远离所述第二基板的一侧。

作为一种改进方式，所述第一支脚与所述第二支脚都呈筒状，且所述第一支脚和所述第二支脚都从所述底部表面朝所述馈电板方向垂直延伸。

作为一种改进方式，所述第二支脚的延伸距离小于所述第一支脚的延伸距离且所述第二支脚与所述馈电板之间存在间距。

作为一种改进方式，所述第一支脚包括连接于所述底部表面的筒体和从所述筒体之远离所述底部表面的一端朝所述馈电板延伸的延伸部。

作为一种改进方式，所述第一支脚和所述第二支脚都设有四个，四个所述第一支脚间隔凸设于所述底部表面的中部，四个所述第二支脚设置于所述底部表面的四个边角处。

作为一种改进方式，所述馈电板包括介质层和叠设于所述介质层靠近所述底部表面一侧的馈电线，所述馈电柱层与所述馈电线电性连接。

作为一种改进方式，所述天线振子还包括设于所述介质层之远离所述馈电线一侧的接地板。

作为一种改进方式，所述绝缘支架通过注塑一体成型。

本发明的目的之二还提供一种天线振子的制作方法，所述天线振子为如上所述的天线振子，包括如下步骤：

通过模具一体制成绝缘支架；

在所述绝缘支架的外表面使用电镀或者激光镭射方式分别制造成型覆盖于所述顶部表面的辐射层、覆盖于所述底部表面的耦合层、覆盖于第一支脚外表面的馈电柱层以及覆盖于第二支脚外表面的振子枝节层，制得天线振子主体；

将所述天线振子主体安装于馈电板上。

本发明实施方式相对于现有技术而言，通过使用电镀或者激光镭射方式分别在顶部表面形成辐射层、底部表面形成耦合层、第一支脚的外表面形成馈电柱层、第二支脚的外表面形成振子枝节层，因此整个天线振子主体不需要额外进行组装，同时也提高了天线振子的一致性，使天线振子的性能更稳定可靠。

【附图说明】

图1为本发明实施例提供的天线振子的结构示意图；

图2为图1中所示天线振子主体的分解示意图；

图3为图2中所示绝缘支架的结构示意图；

图4为图1中所示馈电板与接地板的分解示意图；

图5为本发明实施例提供的反射系数与频率关系的示意图；

图6为本发明实施例提供的驻波比与频率关系的示意图。

附图标记：100、天线振子；10、振子主体；20、馈电板；30、绝缘支架；40、导电层；31、基座；32、第一支脚；33、第二支脚；311、第一基板；312、第二基板；321、筒体；322、延伸部；41、辐射层；42、耦合层；43、馈电柱层；44、振子枝节层；21、介质层；22、馈电线；50、接地板。

【具体实施方式】

下面结合图1至图6对本发明作详细描述。

需要说明的是，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、内、外、顶部、底部……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

还需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，该元件可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。

请参阅图1与图2，依照本发明实施例提供的一种天线振子100，包括振子主体10和馈电板20，振子主体10包括绝缘支架30和导电层40，绝缘支架30通过模具注塑一体成型，导电层40通过电镀或者激光镭射的方式形成于绝缘支架30的外表面并与馈电板20电性连接。可以理解地，绝缘支架30还可分体组装成型。

请参阅图1与图3，绝缘支架30包括基座31、第一支脚32和第二支脚33，基座31包括第一基板311和叠设于第一基板311上的第二基板312，第一基板311远离第二基板312的一侧为底部表面，第二基板312远离第一基板311的一侧为顶部表面，第一支脚32与第二支脚33垂直连接于底部表面并朝馈电板20方向延伸，第二支脚33的延伸距离小于第一支脚32的延伸距离，第一支脚32包括连接在底部表面的筒体321和从321的底端朝向馈电板20延伸的延伸部322。第一支脚32与第二支脚33的形状都优选为筒状但并不局限于筒状，且第一支脚32的数量与第二支脚33的数量都优选为四个，四个第一支脚32间隔设置在第一基板311底部表面的中部位置，四个第二支脚33设置在第一基板311的四个边角处。可以理解地，第二支脚33的数量、位置以及大小都可以根据实际情况进行调整。

请参阅图1、图2与图3，导电层40包括辐射层41、耦合层42、馈电柱层43以及振子枝节层44，辐射层41通过电镀或者激光镭射方式形成于顶部表面，耦合层42通过电镀或者激光镭射方式形成于底部表面，辐射层41与耦合层42耦合且都可以辐射电磁波，馈电柱层43通过电镀或者激光镭射方式形成于第一支脚32的外表面，振子枝节层44通过电镀或者激光镭射方式形成于第二支脚33的外表面，馈电柱层43的顶端和底端分别与耦合层42和馈电板20电性连接，振子枝节层44通过耦合层42与馈电柱层43电性连接。由于辐射层41、耦合层42、馈电柱层43及振子枝节层44是通过电镀或者激光镭射形成在绝缘支架30的外表面，因此天线振子主体10不需要额外进行组装，降低了人工成本。而且耦合层42与馈电柱层43之间不存在明显的过渡，因此提高了天线振子100的一致性，使天线振子100的性能更稳定可靠。

请参阅图1、图2及图4，馈电板20包括介质层21和叠设在介质层21靠近底部表面的一侧的馈电线22，位于第一支脚32的延伸部322上的馈电柱层43与馈电线22电性连接。天线振子100还包括一接地板50，接地板50位于介质层21之远离馈电线22的一侧该接地板50还能起到反射板的作用，有助于提升天线振子100的辐射参数。

请参阅图1与图3，第二支脚33的末端与接地板50之间存在间距，即第二支脚33上的振子枝节层44的末端与接地层50之间存在间距，因此振子枝节层44可以与接地板50之间形成电容效应，使天线振子100的工作频带往更低频段拓展，拓宽了天线振子100的频带，有助于实现天线振子100的小型化，提高了天线振子100的实用性，而且还可以降低天线振子100的剖面高度，传统天线振子的剖面高度一般在20mm左右，而本发明中的天线振子100的剖面高度可以小于10mm。

本发明还提供一种天线振子100的制作方法，包括如下步骤：

通过模具一体制成绝缘支架30；

在绝缘支架30的外表面使用电镀或者激光镭射方式分别制造成型覆盖于顶部表面的辐射层41、覆盖于底部表面的耦合层42、覆盖于第一支脚32外表面的馈电柱层43以及覆盖于第二支脚33外表面的振子枝节层44，制得天线振子主体10；

将天线振子主体10安装在馈电板20上。本实施例中天线振子主体10优选为通过焊接的方式安装在馈电板20上。

本发明的有益效果在于：通过使用电镀或者激光镭射的方式，在顶部表面形成辐射层41，底部表面形成耦合层42，第一支脚32的外表面形成馈电柱层43，第二支脚33的外表面形成振子枝节层44，因此天线振子主体10不需要额外进行组装，同时馈电柱层43与耦合层42之间不存在明显的过渡，可提高天线振子主体10的一致性，从而使天线振子100的性能更稳定可靠。

以上所述的仅是本发明的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种天线振子，其特征在于，包括天线振子主体和与所述天线振子主体电性连接的馈电板，所述天线振子主体包括绝缘支架和通过电镀或者激光镭射方式形成于所述绝缘支架外表面的导电层，所述绝缘支架包括基座、第一支脚和第二支脚，所述基座具有间隔相对设置的顶部表面和底部表面，所述第一支脚和所述第二支脚间隔凸设于所述底部表面，所述导电层包括覆盖于所述顶部表面的辐射层、覆盖于所述底部表面且与所述辐射层耦合的耦合层、覆盖于所述第一支脚外表面的馈电柱层以及覆盖于所述第二支脚外表面的振子枝节层，所述振子枝节层与所述耦合层电性连接，所述馈电柱层的顶端与所述耦合层电性连接、底端与所述馈电板电性连接。

2.根据权利要求1所述的天线振子，其特征在于，所述基座包括第一基板和叠设于所述第一基板一侧的第二基板，所述顶部表面位于所述第二基板之远离所述第一基板的一侧，所述底部表面位于所述第一基板之远离所述第二基板的一侧。

3.根据权利要求2所述的天线振子，其特征在于，所述第一支脚与所述第二支脚都呈筒状，且所述第一支脚和所述第二支脚都从所述底部表面朝所述馈电板方向垂直延伸。

4.根据权利要求3所述的天线振子，其特征在于，所述第二支脚的延伸距离小于所述第一支脚的延伸距离且所述第二支脚与所述馈电板之间存在间距。

5.根据权利要求3所述的天线振子，其特征在于，所述第一支脚包括连接于所述底部表面的筒体和从所述筒体之远离所述底部表面的一端朝所述馈电板延伸的延伸部。

6.根据权利要求1所述的天线振子，其特征在于，所述第一支脚和所述第二支脚都设有四个，四个所述第一支脚间隔凸设于所述底部表面的中部，四个所述第二支脚设置于所述底部表面的四个边角处。

7.根据权利要求1所述的天线振子，其特征在于，所述馈电板包括介质层和叠设于所述介质层靠近所述底部表面一侧的馈电线，所述馈电柱层与所述馈电线电性连接。

8.根据权利要求7所述的天线振子，其特征在于，所述天线振子还包括设于所述介质层之远离所述馈电线一侧的接地板。

9.根据权利要求1-8任一项所述的天线振子，其特征在于，所述绝缘支架通过注塑一体成型。

10.一种天线振子的制作方法，其特征在于，所述天线振子为权利要求1-9任一项所述的天线振子，包括如下步骤：

通过模具一体制成绝缘支架；

在所述绝缘支架的外表面使用电镀或者激光镭射方式分别制造成型覆盖于所述顶部表面的辐射层、覆盖于所述底部表面的耦合层、覆盖于第一支脚外表面的馈电柱层以及覆盖于第二支脚外表面的振子枝节层，制得天线振子主体；

将所述天线振子主体安装于馈电板上。