CN201233951Y - 一种手机天线 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种手机天线，包括载体、用于调试天线谐振点和带宽的主天线、用于改善天线性能的辅天线、馈点及接地点；所述载体包括第一表面、第二表面以及位于第一表面和第二表面之间的侧壁；所述主天线形成于载体的第一表面；所述辅天线形成于载体的第二表面；所述主天线和辅天线通过一连接部电气连接，所述连接部形成于侧壁上。采用上述结构，可在保持天线小巧的情形下增加响应频宽，有利于手机的小型化。

Description

一种手机天线

技术领域

本实用新型涉及一种手机天线，特别是一种用于手机的双层天线结构。

背景技术

随着移动通讯技术蓬勃发展，手机的设计日渐要求轻、薄、小及美观。因此，手机的天线结构由以往突出手机的螺旋天线而发展出一种隐藏于手机内部的隐藏式天线，以符合手机整体轻、薄、小的设计需求，为尽量少占用手机内部空间，又发展出隐藏式平面天线。

现有技术提供一种单层的隐藏式平面天线，这种天线具有体积小、结构简单、设计容易等特点，因此被大量应用于各种不同的通讯系统和产品中，特别应用在轻便及要求接收与辐射能力强的通讯产品中，如手机。

然而，上述单层天线受天线和手机物理尺寸的限制，很难从双频手机天线扩展到三频手机天线或由三频手机天线扩展到四频手机天线，若以增加单层天线的长度来增加响应频宽，则需要增大手机的体积和天线体积，这与手机轻薄短小的设计趋势背道而驰。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种尺寸较小且可增加响应频宽的手机天线。

本实用新型是这样实现的，一种手机天线，包括载体、用于调试天线谐振点和带宽的主天线、用于改善天线性能的辅天线、馈点及接地点；所述载体包括第一表面、第二表面以及位于第一表面和第二表面之间的侧壁；所述主天线形成于载体的第一表面；所述辅天线形成于载体的第二表面；所述主天线和辅天线通过一连接部电气连接，所述连接部形成于侧壁上。

与现有技术相比较，上述技术方案中的手机天线具有主天线和辅天线，并且将主天线和辅天线设置在载体的两面，主天线用于调试天线的谐振点和带宽，辅天线用于改善天线的性能，因此，可在保持天线小巧的情形下增加响应频宽，有利于手机的小型化。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的手机天线的立体示意图。

图2为图1中手机天线的底部朝上时的立体示意图。

图3为实用新型第二实施例的手机天线的立体示意图。

图4为实用新型第三实施例的手机天线的立体示意图。

图5为图4中手机天线的仿真结果图。

图6为现有技术中单层天线的仿真结果图。

图7为图4中手机天线与现有单层天线的实测结果对比图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

图1及图2所示为本实用新型第一实施例的手机天线，所述手机天线为具有双层天线的隐藏式平面天线，其包括载体120、主天线130、辅天线140、连接部150、馈点160和接地点180。

所述载体120为平面薄板，其厚度可以根据实际情况进行调整。所述载体120具有第一表面122即上表面(如图1中天线所处的位置)、第二表面124即下表面，以及位于第一表面122和第二表面124之间的侧壁126。载体120可通过注塑成型工艺制造，天线可在塑料上激光激活有机金属复合物制成。

所述主天线130是形成于第一表面122上的金属层，其可通过激光直接激活有机金属复合物成型(Laser-Direct-Structuring，LDS)技术形成于第一表面122，具体过程为：先通过激光活化技术处理第一表面122而在第一表面122形成主天线130的图形，然后通过电镀等技术在被激光活化的图形部位沉积金属层而获得主天线130。主天线130的具体形状可根据实际需要进行调整。在本实施例中，主天线130铺设在第一表面122的大部分处。第一表面122上未设置主天线130的区域包括一大致呈矩形的第一区域172、从第一区域172相对两端同向延伸的第二区域174和第三区域176，以及自第三区域176的端部垂直朝向载体120的侧壁126延伸的第四区域178。所述第二区域174、第三区域176和第四区域178均呈条状。所述主天线130主要用于调试天线的谐振点和带宽。

所述辅天线140是形成于第二表面124上的金属层，其也可通过激光直接激活有机金属复合物成型技术形成于第二表面124。在本实施例中，辅天线140是铺设在第二表面124上的一端部的矩形金属层，且与馈点160和接地点180间隔设置。辅天线140铺设在第二表面124的面积小于主天线130铺设在第一表面122的面积。所述辅天线140主要用于改善天线的性能。

所述馈点160和接地点180为形成于载体120的侧壁126上的条状结构。

所述连接部150是形成于侧壁126上并与馈点160和接地点180间隔设置的金属层。连接部150同时与主天线130和辅天线140电性连接。所述连接部150也可通过激光直接成型技术形成于侧壁126上。

图3所示为本实用新型第二实施例的手机天线。所述手机天线与上述手机天线的结构相似，其不同之处在于辅天线140a的形状。在本实施例中，辅天线140a大致呈L形，包括呈矩型的第一部分142a以及自第一部分142a的一侧延伸而出的第二部分144a。第一部分142a铺设在第二表面124的一端，第二部分144a位于第一部分142a上远离馈点160和接地点180的一侧。这样设置，可增大辅天线140a的辐射面积，改善手机天线的性能。

图4所示为本实用新型第三实施例的手机天线。所述手机天线与第一实施例中的手机天线的结构相似，其不同之处在于辅天线140b的形状和连接部150b的位置。所述辅天线140b大致呈L形，包括条状的第一部分142b以及自第一部分142b的一端延伸而出的第二部分144b。第一部分142b铺设在第二表面124上的中部区域，第二部分144b位于第一部分142b上临近馈点160和接地点180的一侧，并且朝向远离馈点160和接地点180方向延伸至载体120上与馈点160和接地点180相对一侧的侧壁126。所述连接部150b位于载体120上与馈点160和接地点180相对一侧的侧壁126上，并与主天线130和辅天线140b电性连接。

上述第三实施例中的手机天线与现有技术中单层天线的仿真结果分别如图5及图6所示，从图中可见，本实用新型第三实施例中的手机天线的高频向左移动了13MHz，同时5dB带宽增加10MHz，低频谐振点向左移动了8MHz，同时5dB带宽增加5MHz，即手机天线的带宽明显提高。

上述第三实施例的手机天线与现有单层天线的实测结果比较如图7所示，图中I表示本实用新型第三实施例的手机天线，II表示现有单层天线，从图中可看出，实测和仿真结果一致，高频和低频带宽均展宽，谐振频率左移，主天线尺寸可以减小。

根据手机天线设计理论，主天线高低频支线都可以缩短，即手机天线的尺寸可以减小。上述手机天线可工作在频段GSM850、GSM900、GSM1900、GSM1800中的两频、三频或四频；同时也可以应用其它制式手机网络的相应频段中。

综上所述，上述各实施例中辅天线都是从主天线的某个位置引出去的，主天线与辅天线呈串行状态，即从馈点160看过去，两侧的主天线和辅天线呈现串联状态。通过LDS技术在载体的两表面形成主天线和辅天线，主天线用于调试天线的谐振点和带宽，辅天线用于改善天线的性能，在满足手机天线轻、薄、小的同时，又可增加响应频宽，从而改善现有技术中手机天线减小尺寸与增加频宽不能同时兼顾的缺陷。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的思想和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1、一种手机天线，包括载体、用于调试天线谐振点和带宽的主天线、馈点及接地点；所述载体包括第一表面、第二表面以及位于第一表面和第二表面之间的侧壁；所述主天线形成于所述载体的第一表面；其特征在于，所述手机天线还包括用于改善天线性能的辅天线，所述辅天线形成于所述载体的第二表面；所述主天线和辅天线通过一连接部电气连接，所述连接部形成于所述侧壁上。

2、如权利要求1所述的手机天线，其特征在于，所述第一表面和第二表面为所述载体的两个相对表面。

3、如权利要求1所述的手机天线，其特征在于，所述馈点和接地点与所述连接部间隔设置。

4、如权利要求1所述的手机天线，其特征在于，所述辅天线是铺设在所述第二表面的一端部的金属层，且与所述馈点和接地点间隔设置。

5、如权利要求1所述的手机天线，其特征在于，所述辅天线包括第一部分以及自所述第一部分的一侧延伸而出的第二部分；所述第一部分铺设在所述第二表面的一端；所述第二部分位于所述第一部分上远离所述馈点和接地点的一侧。

6、如权利要求1所述的手机天线，其特征在于，所述辅天线包括第一部分以及自所述第一部分的一端延伸而出的第二部分；所述第一部分铺设在所述第二表面的中部区域；所述第二部分位于所述第一部分上临近所述馈点和接地点的一侧，并且朝向远离所述馈点和接地点方向延伸至所述载体上与所述馈点和接地点相对一侧的侧壁；所述连接部位于所述载体上与所述馈点和接地点相对一侧的侧壁上。

7、如权利要求5或6所述的手机天线，其特征在于，所述辅天线呈L形。

8、如权利要求1所述的手机天线，其特征在于，所述辅天线铺设在第二表面的面积小于所述主天线铺设在第一表面的面积。

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