CN103384028A

CN103384028A - 移动装置

Info

Publication number: CN103384028A
Application number: CN2012101368257A
Authority: CN
Inventors: 洪煜凯; 张志华
Original assignee: Acer Inc
Current assignee: Acer Inc
Priority date: 2012-05-02
Filing date: 2012-05-02
Publication date: 2013-11-06

Abstract

本发明提供一种移动装置，包括：一基板、一接地面、一馈入件，以及一金属饰板。该接地面设置于该基板上，并具有一单极槽孔。该馈入件跨越该接地面的该单极槽孔，并耦接至一信号源。该金属饰板耦接至该接地面。该接地面、该接地面的该单极槽孔、该馈入件，以及该金属饰板共同形成一天线结构。本发明的天线结构可有效地增加高频和低频的频宽。

Description

移动装置

技术领域

本发明涉及一种移动装置，尤其涉及包括一天线结构及其中的一金属饰板的移动装置。

背景技术

传统的智能手机常使用平面倒F形天线(Planar Inverted-F Antenna，PIFA)或是单极天线(Monopole Antenna)。此类天线当有金属物靠近时比较容易受到影响。因此，如须要在智能手机的机壳上应用金属材质时，通常有以下两种方式。(1)使用金属制机壳，但是在机壳靠近天线的部分以非金属材质取代。此法的缺点是机壳看起来有突兀不一致感。(2)利用不导电镀膜(Non-Conductive Vacuum Metallization，NCVM)技术，亦即，利用特殊电镀工艺，使得金属材质失去导电性。此法的缺点是特殊电镀工艺会使金属材质看起来不自然，且常缺乏足够的工艺稳定度。

发明内容

为了克服现有技术的缺陷，本发明提供一种移动装置，包括：一基板；一接地面，设置于该基板上，并具有一单极槽孔；一馈入件，跨越该接地面的该单极槽孔，并耦接至一信号源；以及一金属饰板，耦接至该接地面，其中，该接地面、该接地面的该单极槽孔、该馈入件，以及该金属饰板共同形成一天线结构。

本发明的天线结构可有效地增加高频和低频的频宽。

附图说明

图1A是显示根据本发明一实施例所述的移动装置的立体图；

图1B是显示根据本发明该实施例所述的移动装置的俯视图；

图2A是显示根据本发明另一实施例所述的移动装置的立体图；

图2B是显示根据本发明该实施例所述的移动装置的俯视图；

图3是显示根据本发明一实施例所述的移动装置的天线结构的返回损失图；

图4是显示天线结构的返回损失的比较图；

图5是显示根据本发明一实施例所述的移动装置的天线结构的天线效率图。

其中，附图标记说明如下：

100、200～移动装置；

110～基板；

120～接地面；

125～单极槽孔；

130～馈入件；

150～金属饰板；

152～连接件；

160～寄生件；

190～信号源；

A、B、C～点；

CC1、CC2～曲线；

E1、E2～基板的表面；

FB1～第一频带；

FB2～第二频带；

H1～寄生件的高度；

W1～接地面的宽度。

具体实施方式

图1A是显示根据本发明一实施例所述的移动装置100的立体图。图1B是显示根据本发明该实施例所述的移动装置100的俯视图。移动装置100可以是智能型手机、平板计算机，或是笔记型计算机。如图1A所示，移动装置100至少包括：基板110、接地面120、馈入件130，以及金属饰板150。基板110具有相对的二表面E1、E2，且基板110可为一FR4基板。接地面120、馈入件130，以及金属饰板150以金属制成，例如：银、铜，或铁。在一些实施例中，移动装置100还包括一非导体机壳(未图示)，其中基板110、接地面120，以及馈入件130皆设置于该非导体机壳内，而金属饰板150则设置于该非导体机壳的一表面上。

接地面120设置于基板110的表面E1上，并具有一单极槽孔(MonopoleSlot)125。馈入件130设置于基板110的另一表面E2上，并跨越接地面120的单极槽孔125。馈入件130的一端电性耦接至一信号源190。馈入件130可具有各种形状，例如：I字形或L字形。金属饰板150可透过一连接件152电性耦接至接地面120。金属饰板150可以具有各种形状，例如：矩形、L字形，或C字形。在一实施例中，金属饰板150大致与接地面120垂直。接地面120、接地面120的单极槽孔125、馈入件130，以及金属饰板150共同形成一天线结构。

如图1B所示，金属饰板150的长度约等于接地面120的宽度W1，且金属饰板150电性耦接至接地面120的一角落处(如点A)。在其它实施例中，金属饰板150亦可电性耦接至接地面120的一边缘处(如点B)或是另一角落处(如点C)。

在本发明中，由于金属饰板150为天线结构的一部分，金属饰板150不仅不会影响天线结构的辐射效能，还能改善阻抗匹配并增加天线结构的低频频宽。此外，本发明的天线结构为一槽孔天线，不易受附近金属组件影响，因此设计者可轻易地配置其它电子组件于基板110上。

图2A是显示根据本发明另一实施例所述的移动装置200的立体图。图2B是显示根据本发明该实施例所述的移动装置200的俯视图。移动装置200和图1A、图1B所示的移动装置100相似，而移动装置200还包括一寄生件160，其可以金属制成，例如：银、铜，或铁。如图2A所示，寄生件160电性耦接至接地面120，并大致位于金属饰板150和单极槽孔125之间。寄生件160大致为一倒L形，且寄生件160的一部分大致与接地面120垂直。在较佳实施例中，寄生件160的高度H1须大于3mm。在本发明中，寄生件160用以增加天线结构的高频频宽。

图3是显示根据本发明一实施例所述的移动装置的天线结构的返回损失(Return Loss)图，其中横轴代表操作频率(单位：MHz)，而纵轴代表返回损失(单位：dB)。如图3所示，移动装置200(或100)的天线结构激发产生第一频带FB1和第二频带FB2。在较佳实施例中，第一频带FB1约介于824MHz和960MHz之间，而第二频带FB2约介于1710MHz和2170MHz之间。因此，本发明的移动装置的天线结构可涵盖GSM850/900和GSM1800/1900/WCDMA2100共五频带操作。值得注意的是，本发明的天线结构的涵盖频带并不限于此，可根据不同的组件参数进行调整。

图4是显示天线结构的返回损失的比较图，其中横轴代表操作频率(单位：MHz)，而纵轴代表返回损失(单位：dB)。如图4所示，曲线CC1代表本发明的天线结构的返回损失，而曲线CC2代表若将金属饰板150和寄生件160由该天线结构移除后的返回损失。由此可知，在加入金属饰板150和寄生件160后，本发明的天线结构可有效地增加高频和低频的频宽。

图5是显示根据本发明一实施例所述的移动装置的天线结构的天线效率(Antenna Efficiency)图，其中横轴代表操作频率(单位：MHz)，而纵轴代表天线效率(％)。如图5所示，天线结构于第一频带FB1中的天线效率约介于70％和98％之间，而天线结构于第二频带FB2中的天线效率约介于70％和96％之间。

在一实施例中，移动装置200(或100)的组件参数如下所述。基板110的厚度约为0.8mm，而介电常数约为4.3。接地面120的长度约为110mm，宽度约为60mm。单极槽孔125的长度约为39mm，宽度约为4mm。金属饰板150的长度约为60mm，宽度约为7mm。寄生件160的总长度(含垂直的二部分)约为35mm，高度约为5mm。值得注意的是，以上组件参数皆可根据所需的频带进行调整。

本发明虽以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明的范围，任何本领域普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可做些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求所界定的范围为准。

Claims

1.一种移动装置，包括：

一基板；

一接地面，设置于该基板上，并具有一单极槽孔；

一馈入件，跨越该接地面的该单极槽孔，并耦接至一信号源；以及

一金属饰板，耦接至该接地面；

其中，该接地面、该接地面的该单极槽孔、该馈入件，以及该金属饰板共同形成一天线结构。

2.如权利要求1所述的移动装置，其中该金属饰板大致与该接地面垂直。

3.如权利要求1所述的移动装置，其中该金属饰板的长度约等于该接地面的宽度。

4.如权利要求1所述的移动装置，其中该金属饰板耦接至该接地面的一角落处。

5.如权利要求1所述的移动装置，还包括：

一寄生件，耦接至该接地面，并大致位于该金属饰板和该单极槽孔之间。

6.如权利要求5所述的移动装置，其中该寄生件的一部分大致与该接地面垂直。

7.如权利要求5所述的移动装置，其中该寄生件大致为一倒L形。

8.如权利要求1所述的移动装置，其中该天线结构激发产生一第一频带和一第二频带。

9.如权利要求8所述的移动装置，其中该第一频带约介于824MHz和960MHz之间。

10.如权利要求8所述的移动装置，其中该第二频带约介于1710MHz和2170MHz之间。