CN110337181B - 一种电路板生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种一种电路板生产工艺,它包括如下的生产步骤:一、基板前处理;二、基板印刷;三、基板贴片;四、插孔元件焊接;五、基板折弯;六、对折弯后的基板进行包装出货。这种加工电路主板的加工方式可以对需要弯折电路主板进行加工,集合了硬性电路板、柔性电路板的优点,可以对更加复杂的电路结构一次印刷成型,比起传统的不同电路之间的电路连接,其电路设计稳定性更高,其装配成本更低,电器的生产速度更快。
Description
技术领域
本发明涉及电路板领域,尤其是涉及一种电路板生产工艺。
背景技术
电路板又称为线路板、印刷电路板、印刷线路板等,由于基板不同材质的选择又可以称为硬性电路板、柔性电路板。电路板是采用印刷的方式将对应电器的电路复制在电路板的基板上,使得电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄等优点,便于对于各种的电器元件进行组装,从而形成不同电器元件的主板,电路板的使用可以大大缩小电器设备的体积,同时印刷电路工艺比起传统的电路连接工艺可靠性更高,板式结构设计也更加便于各种电路元件的组装。传统的电路板通常为直板形状,直接装配在电器壳体的内部,直板的设计使得电器的壳体体积较大,而且直板形状的电路板在进行电路连线时,空间利用率较低,尤其是在一些电路较为复杂,电路板面积较大的电器设备中。柔性电路板虽然可以进行弯曲,但是其材质以及柔性板的天然局限性,无法向硬性电路板那样工业化的在电路板中间添加贴片或者插孔元件,因此传统的柔性电路板通常只用来作为连接部件使用。
发明内容
针对上述问题,本发明的目的在于提供一种电路板生产工艺,可以工业化批量生产出可以折叠的电路板。
本发明解决技术问题所采用的技术方案是:一种电路板生产工艺,它包括如下的生产步骤:
一、基板前处理,所述基板包括有两块以上的水平并列放置的单板,所述单板的前后边沿相贴附,在相邻两个单板接触位置的下部分别与铰接合页相连,在相邻两个单板相接触的边沿位置上部设计有凸出的滑动条,所述基板两个相连单板接触位置下部通过调节模块相连,所述调节模块从左到右包括两个以上的固定块,两个相连所述固定块之间通过直杆限位连接,将所述基板的相邻的两个单板固定为一个平面板。
二、基板印刷,在基板的整体平面上进行印刷电路,并对印刷电路的元件接点位置进行打孔加工。
三、基板贴片,将基板进行发料,对发料后的基板进行烘烤,将烘烤后的基板进行装料,然后对装料后的基板进行锡膏印刷和通过点固定胶进行预操作,在通过检测后将基板依次送入高速贴片机和泛用贴片机进行贴片,然后再次进行检测,对检测合格的基板和贴片元件进行回流焊,对回流焊后的贴片元件进行检测和修理,然后将合格贴片后的基板送入测试工位进行电路测试。
四、插孔元件焊接,对插入在基板上的插件进行波峰焊,将波峰焊后的基板进行检测,然后经检测后的基板进行品质检验和修理。
五、基板折弯,对基板两个单板上部的滑动条进行抽取,推动所述直杆使得两个相邻的固定块分离,将所述基板沿两个相邻单板接触边沿通过铰接合页进行弯折,将弯折后基板的两个单板进行固定;对折弯后的基板再次进行品质检验和修理。
六、对折弯后的基板进行包装出货。
作为优选,所述调节模块的固定块内设计有左右贯穿的T型槽,所述直杆的截面为T型,装配在所述固定块的T型槽内,所述固定块下部设计有可以将所述直杆左右推动的调节齿;所述调节模块左侧固定块内设计有垂直于所述T型槽的插入槽,当所述基板弯折后,所述直杆前端可以插入所述插入槽内将所述基板弯折后的形状固定住。
作为优选,所述基板相连两个单板接触位置上部边沿设计为圆角边。
作为优选,所述滑动条放置在所述基板两个单板中间时,所述滑动条上部凸出部分覆盖有绝缘的脱模层。
一种用于电路板加工工艺步骤5中推出抽取所述滑动条的生产设备,该生产设备包括用来放置输送基板的水平的送料轨道,所述送料轨道的前部装配有将所述滑动条推出的推杆模块,由于需要保持一定的硬度,所述滑动条使用刚性材料制作,所述推杆模块包括通过前部水平固定的丝杆,所述丝杆与所述滑动条同轴装配,述丝杠的外部包裹有螺纹连接的运动丝套,所述丝杆后部从所述运动丝套后部穿过,所述运动丝套前部外侧加工外齿,所述运动丝套的外齿上啮合有传动齿轮,所述传动齿轮与动力源传动连接;所述运动丝套后部外侧通过连接杆安装有压力滚轮,所述压力滚轮压紧在所述基板后部的作用板上,所述作用板的外部连接有两条以上均布的弹性绳,所述弹性绳将所述作用板向前拉动顶紧在所述压力滚轮上,所述作用板的前部加工有圆环的凸起,当所述压力滚轮随所述运动丝套旋转时,所述压力滚轮从所述作用板前端的凸起通过;所述作用板的后部装配有传动杆,所述传动杆的后部加工有传动孔,所述传动孔内装配有能够前后滑动的顶杆,所述顶杆的前部通过弹簧与所述传动孔的前部相连,所述顶杆与所述丝杆同轴装配;所述滑动条的上部装配有轴线与所述滑动条平行的压辊,所述压辊的表面包裹有弹性的压料层,所述压辊压紧在所述基板的上部;所述送料轨道的后部装配有成对使用的出料轮,所述出料轮的轴线与动力模块传动连接,所述出料轮的外圈上加工有压槽,所述出料轮的外圈使用弹性材料制作,成对使用的两个出料轮压槽正对所述滑动条轴向位置,当所述滑动条被顶出时,所述滑动条的前部深入到成对使用的两个出料轮压槽内,两个所述出料轮的压槽将所述滑动条弹性压紧。这样在所述出料轮旋转运动时,将所述滑动条向前推出。
作为优选,所述送料轨道的后部装配有两对以上的所述出料轮。
作为优选,所述运动丝套后部外侧通过连接杆安装有两个以上相对所述运动丝套轴线均布的压力滚轮,所述作用板的前部均布有与所述压力滚轮数目相同的凸起。
本发明的有益效果在于:该电路板生产工艺与传统的加工工艺相比,其基板由两个以上的单板组成,同时在接缝处装配有上表面凸起的滑动条,然后直接在基板整体上印刷电路板,而在印刷电路板之后可以直接在基板上进行贴片加工以及插孔加工,从而完成整个的电路加工过程,然后将所述滑动条抽走,这样所述滑动条上部的印刷电路位置,连接电路形成条形的可弯折凸起的类似柔性电路的电路连接。这时将限位相邻单板的直杆抽离,使得相邻两个单板可以相互弯折,然后将弯折后的单板进行固定就可以形成弯折的电路主板。这种加工工艺加工出的主板与传统小块主板相比,可以进行更加复杂的电路印刷,不必在两块电板之间再通过多余电路进行连接,使得电路的整体布局更加的方便,折弯式的电路主板设计使得电路主板的整体尺寸更小,布局更加的紧凑。这种加工电路主板的加工方式可以对需要弯折电路主板进行加工,集合了硬性电路板、柔性电路板的优点,可以对更加复杂的电路结构一次印刷成型,比起传统的不同电路之间的电路连接,其电路设计稳定性更高,其装配成本更低,电器的生产速度更快。
附图说明
图1是本发明中基板俯视方向的结构示意图。
图2是基板在平板状态时的主视图。
图3是基板在折弯状态时的主视图。
图4是基板贴片和插孔元件焊接的组装流程图。
图5是图2中A-A向的截面示意图。
图6是滑动条推出抽取的生产设备准备工作时俯视方向的结构示意图。
图7是滑动条推出抽取的生产设备工作时俯视方向的结构示意图。
图8是图7中B向推杆模块的结构示意图。
图9是图7中C-C向的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明:
该一种电路板生产工艺,主要用来对电路板中的需要折弯的电路板进行工业化生产,它包括如下的生产步骤:
一、基板1前处理;该基板的结构如图1和图2所示,与传统电路板的基板相比,该基板1包括有两块以上的水平并列放置的单板,所述单板的前后边沿相贴附,在相邻两个单板接触位置的下部分别与铰接合页11相连,所述铰接合页11的最大转动角度为直角,如图3所示。在本基板1中,在相邻两个单板相接触的边沿位置上部设计有凸出的滑动条12,所述基板1两个相连单板接触位置下部通过调节模块2相连,所述调节模块2从左到右包括两个以上的固定块21,两个相连所述固定块21之间通过直杆22限位连接,将所述基板1的相邻的两个单板固定为一个平面板。
二、基板1印刷;在基板1的整体平面上进行印刷电路,并对印刷电路的元件接点位置进行打孔加工。该过程与传统电路板的加工方式相同,可以直接采用传统的加工设备和方法进行加工,在此不过详细描述。
三、基板贴片;如图4所示,将基板1从前部的送料装置上进行发料,对发料后的基板1进行烘烤,将烘烤后的基板1进行装料,然后对装料后的基板1进行锡膏印刷和通过点固定胶进行预操作,在通过检测后将基板1依次送入高速贴片机和泛用贴片机分别对不同的电路元件进行贴片,然后再次进行检测,对检测合格的基板1和贴片元件进行回流焊,对回流焊后的贴片元件进行检测和修理,然后将合格贴片后的基板1送入测试工位进行电路测试,方便进行下步的工艺操作。在本实施例中检测主要采用比对和目检进行检测,在具体实施过程中,也可以根据需要进行其它方式检测。
四、插孔元件焊接;如图4所示,对插入在基板1上的插件进行波峰焊,将波峰焊后的基板1进行检测,然后经检测后的基板1进行品质检验和修理;对于符合品质的基板1直接送入下步进行操作,而对于没有达到要求的基板1产品,进行所述修理操作,在修理完成后进行重新进行品质检验操作。
五、基板1折弯;对基板1两个单板上部的滑动条12进行抽取,推动所述直杆22使得两个相邻的固定块21分离,将所述基板1沿两个相邻单板接触边沿通过铰接合页11进行弯折,将弯折后基板1的两个单板1进行固定;对折弯后的基板1再次进行品质检验和修理。
六、对折弯后的基板进行包装出货。
该电路板生产工艺与传统的加工工艺相比,其基板1由两个以上的单板组成,同时在接缝处装配有上表面凸起的滑动条12,然后直接在基板1整体上印刷电路板,而在印刷电路板之后可以直接在基板1上进行贴片加工以及插孔加工,从而完成整个的电路加工过程。然后将所述滑动条12抽走,这样所述滑动条12上部的印刷电路位置,连接电路形成条形的可弯折凸起的类似柔性电路的电路连接。这时将限位相邻单板的直杆22抽离,使得相邻两个单板可以相互弯折,然后将弯折后的单板进行固定就可以形成弯折的电路主板。这种加工工艺加工出的主板与传统小块主板相比,可以进行更加复杂的电路印刷,不必在两块电板之间再通过多余电路进行连接,使得电路的整体布局更加的方便,折弯式的电路主板设计使得电路主板的整体尺寸更小,布局更加的紧凑。这种加工电路主板的加工方式可以对需要弯折电路主板进行加工,集合了硬性电路板、柔性电路板的优点,可以对更加复杂的电路结构一次印刷成型,比起传统的不同电路之间的电路连接,其电路设计稳定性更高,其装配成本更低,电器的生产速度更快。
在具体设计时,如图1、图2和图3所示,所述调节模块2的固定块21内设计有左右贯穿的T型槽23,所述直杆22的截面为T型,装配在所述固定块21的T型槽23内,所述固定块21下部设计有可以将所述直杆22左右推动的调节齿24,在本实施例中,所述调节齿24从所述T型槽23的下部开口伸出,所述调节齿24装配在所述直杆22的后部;所述调节齿24的设计既可以用来手动将所述直杆22左右推动,也可以用来与齿轮结构配合使用,用来电动的方式对所述直杆22进行前后,例如可以在运送是基板轨道的下部装配有动作齿轮对对所述调节齿24进行操作。所述调节模块2左侧固定块21内设计有垂直于所述T型槽23的插入槽25,当所述基板弯折后,所述直杆22前端可以插入所述插入槽25内将所述基板1弯折后的形状固定住。该调节模块2的设计不仅可以使得基板1在生产线上进行整体的贴片和插孔焊接,同时在基板1的两个单板弯折后与铰接合页11配合将基板锁死在弯折形状。这种调节模块2不仅适合工业化的加工,同时可以使得加工出的弯折电路板可以重新伸直,这样使得该工艺生产出的电路板使用范围更广。
在具体设计时,如图2和图3所示,所述基板1相连两个单板接触位置上部边沿设计为圆角边。这样在所述基板1的两个单板弯折后,基板上部的印刷板在弯折时与所述基板的折角位置圆滑接触,可以起到保护印刷板的作用。在具体设计时,当所述滑动条12放置在所述基板1两个单板中间时,所述滑动条12上部凸出部分覆盖有绝缘的脱模层13。所述脱模层13与所述滑动条12处于分离状态,可以相对的在前后方向滑动,而在所述基板1上部印刷电路板后,印刷的电路与所述脱模层13复合在一起,这样印刷后后的电路层与所述滑动条12上部粘结的不够紧密,容易剥离,便于下一步骤对所述滑动条12的抽取,同时所述脱膜层13可以起到绝缘防水的作用,可以有效防止印刷后的电路发生氧化腐蚀,使用效果更好,同时书上说脱模层13可以使得印刷电路在弯折部分强度更高,不易发生断裂,使得电路在使用时更加的稳定。
在本生产工艺中需要对所述滑动条12进行抽取,传统的电路板生产设备无法完成该操作,在本专利中公开了一种用于权1中电路板加工工艺步骤五中推出抽取所述滑动条的生产设备。如图6、图7、图8和图9所示,该生产设备包括用来放置输送所述基板1的水平的送料轨道3,所述基板1放置在所述送料轨道3的上部,所述送料轨道3的前部装配有将所述滑动条12推出的推杆模块4。由于需要保持一定的硬度,所述滑动条12使用刚性材料制作。所述推杆模块4包括通过前部水平固定的丝杆41,所述丝杆41与所述滑动条12同轴装配,述丝杠41的外部包裹有螺纹连接的运动丝套42,所述丝杆41后部从所述运动丝套42后部穿过,所述运动丝套42前部外侧加工外齿,所述运动丝套42的外齿上啮合有传动齿轮43,所述传动齿轮43与动力源传动连接。
所述运动丝套42后部外侧通过连接杆安装有压力滚轮44,所述压力滚轮44压紧在所述基板1后部的作用板45上,所述作用板45的外部连接有两条以上均布的弹性绳46,所述弹性绳46将所述作用板45向前拉动顶紧在所述压力滚轮44上,所述作用板45的前部加工有圆环的凸起451,当所述压力滚轮44随所述运动丝套42旋转时,所述压力滚轮44从所述作用板45前端的凸起451通过;所述作用板45的后部装配有传动杆47,所述传动杆47的后部加工有传动孔,所述传动孔内装配有能够前后滑动的顶杆48,所述顶杆48的前部通过弹簧49与所述传动孔的前部相连,所述顶杆48与所述丝杆41同轴装配;所述滑动条12的上部装配有轴线与所述滑动条12平行的压辊5,所述压辊5可以自轴转动,所述压辊5的表面包裹有弹性的压料层,所述压辊5通过压料层弹性压紧在所述基板1的上部;当所述基板1在所述送料轨道3上水平运动时,所述压辊5同步旋转,同时压辊5的下部保持压紧所述基板1上部的印刷电路,当所述基板1的滑动条12部分移动到所述压辊5的下部时,如图9所示,此时压辊5的压料层弹性压紧在基板弯折位置的印刷电路以及所述滑动条12。
所述送料轨道3的后部装配有成对使用的出料轮6,所述出料轮6的轴线与动力模块传动连接,所述出料轮6的外圈上加工有压槽61,所述出料轮6的外圈使用弹性材料制作,成对使用的两个出料轮6压槽61正对所述滑动条12轴向位置,当所述滑动条12被顶出时,所述滑动条12的前部深入到成对使用的两个出料轮6压槽61内,两个所述出料轮6的压槽61将所述滑动条12弹性压紧。这样在所述出料轮6旋转运动时,将所述滑动条12向前推出。
该推出抽取所述滑动条的生产设备使用时,先通过所述压辊5将所述基板1连同所述滑动条12进行固定,这时滑动条12正对所述顶杆48,在对所述滑动条12进行顶出前,如图7所示,所述顶杆48位于所述滑动条12前部,当所述传动齿轮43旋转时,带动所述运动丝套42旋转,由于丝杆41的限位,所述运动丝套42向后运动。同时所述运动丝套42后部的压力滚轮44跟随旋转。由于是压力滚轮44在旋转的过程中不断的经过所述作用板45前端的凸起451,这样压力滚轮44在整体推动所述作用板45向后运动的同时,使得所述作用板前后跳动。这样就可以带动所述顶杆48对所述滑动条12进行敲击,同时所述由于所述弹簧49的作用,使得所述顶杆48对所述滑动条12的敲击为弹性敲击,不仅使得所述滑动条12可以与印刷电路脱离,同时可以将滑动条12向后部推出。另外由于所述压辊5外部压料层对印刷电路的弹性压紧,使得印刷电路在与所述滑动条12脱离的过程中保证了印刷电路的稳定连接。被向后敲击出所述基板1的滑动条12进入所述出料轮6对称排布的压槽61中,如图8所示,这时设计在所述送料轨道3后部的出料轮6同步旋转,通过其对称排布的压槽61将所述滑动条向后抽取,直到将其全部抽取完毕,从而完成整个的抽取过程。所述出料轮6对滑动条12抽取结构的设计,使得所述该设备可以对宽的基板1进行滑动条12抽取操作,使得该工艺的适宜范围更广。
在具体设计时,如图7和图8所示,所述送料轨道3的后部装配有两对以上的所述出料轮6。这样对所述滑动条12的抽取效果更好。所述滑动条12在被抽出的过程中,运动更加的稳定。所述运动丝套42后部外侧通过连接杆安装有两个以上相对所述运动丝套42轴线均布的压力滚轮44,所述作用板45的前部均布有与所述压力滚轮44数目相同的凸起451。在本实施例中,所述滚轮44与所述凸起451的个数均为两个,这样在所述运动丝套42带动所述压力滚轮44旋转运动时,受力更加均衡,同时所述运动丝套42每旋转一周,可以带动所述作用板45以及顶杆48振动两次,使得所述顶杆48的顶出振动频率更高,顶出效果更好。所述传动杆47的外部套有固定环7,所述固定环7相对所述送料轨道3固定装配,所述传动杆47相对所述固定环7前后滑动装配。所述固定环7可以对所述传动杆47以及整个的所述作用板45进行限位导向,保证所述顶杆48推动的准确性。
以上所述仅为本发明的较佳方式,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种电路板生产工艺,它包括如下的生产步骤:
一、基板(1)前处理,所述基板(1)包括有两块以上的水平并列放置的单板,所述单板的前后边沿相贴附,在相邻两个单板接触位置的下部分别与铰接合页(11)相连,在相邻两个单板相接触的边沿位置上部设计有凸出的滑动条(12),所述基板(1)两个相连单板接触位置下部通过调节模块(2)相连,所述调节模块(2)从左到右包括两个以上的固定块(21),两个相连所述固定块(21)之间通过直杆(22)限位连接,将所述基板(1)的相邻的两个单板固定为一个平面板;
二、基板(1)印刷,在基板(1)的整体平面上进行印刷电路,并对印刷电路的元件接点位置进行打孔加工;
三、基板贴片,将基板(1)进行发料,对发料后的基板(1)进行烘烤,将烘烤后的基板(1)进行装料,然后对装料后的基板(1)进行锡膏印刷和通过点固定胶进行预操作,在通过检测后将基板(1)依次送入高速贴片机和泛用贴片机进行贴片,然后再次进行检测,对检测合格的基板(1)和贴片元件进行回流焊,对回流焊后的贴片元件进行检测和修理,然后将合格贴片后的基板(1)送入测试工位进行电路测试;
四、插孔元件焊接,对插入在基板(1)上的插件进行波峰焊,将波峰焊后的基板(1)进行检测,然后经检测后的基板(1)进行品质检验和修理;
五、基板(1)折弯,对基板(1)两个单板上部的滑动条(12)进行抽取,推动所述直杆(22)使得两个相邻的固定块(21)分离,将所述基板(1)沿两个相邻单板接触边沿通过铰接合页(11)进行弯折,将弯折后基板(1)的两个单板(1)进行固定;对折弯后的基板(1)再次进行品质检验和修理;
六、对折弯后的基板进行包装出货。
2.根据权利要求1所述的一种电路板生产工艺,其特征在于:所述调节模块(2)的固定块(21)内设计有左右贯穿的T型槽(23),所述直杆(22)的截面为T型,装配在所述固定块的T型槽(23)内,所述固定块(21)下部设计有可以将所述直杆(22)左右推动的调节齿(24);所述调节模块(2)左侧固定块内设计有垂直于所述T型槽(23)的插入槽(25),当所述基板弯折后,所述直杆(22)前端可以插入所述插入槽(25)内将所述基板(1)弯折后的形状固定住。
3.根据权利要求1所述的一种电路板生产工艺,其特征在于:所述基板(1)相连两个单板接触位置上部边沿设计为圆角边。
4.根据权利要求1所述的一种电路板生产工艺,其特征在于:所述滑动条(12)放置在所述基板(1)两个单板中间时,所述滑动条(12)上部凸出部分覆盖有绝缘的脱模层(13)。
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Citations (5)
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---|---|---|---|---|
KR20060076984A (ko) * | 2004-12-29 | 2006-07-05 | 엘지전자 주식회사 | 직선형 에프피씨비를 갖는 이동통신 단말기 |
EP1818487A2 (en) * | 2006-02-10 | 2007-08-15 | High Tech Computer Corp. | Flexible dual-axis circuit board and hinge |
CN101932962A (zh) * | 2008-02-01 | 2010-12-29 | 日立化成工业株式会社 | 光电混载基板和电子设备 |
CN102066110A (zh) * | 2008-05-07 | 2011-05-18 | 苹果公司 | 三维弯曲基板叠层 |
CN206611642U (zh) * | 2017-04-12 | 2017-11-03 | 陕西理工大学 | 一种可折叠印刷电子电路板组件 |
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Patent Citations (5)
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---|---|---|---|---|
KR20060076984A (ko) * | 2004-12-29 | 2006-07-05 | 엘지전자 주식회사 | 직선형 에프피씨비를 갖는 이동통신 단말기 |
EP1818487A2 (en) * | 2006-02-10 | 2007-08-15 | High Tech Computer Corp. | Flexible dual-axis circuit board and hinge |
CN101932962A (zh) * | 2008-02-01 | 2010-12-29 | 日立化成工业株式会社 | 光电混载基板和电子设备 |
CN102066110A (zh) * | 2008-05-07 | 2011-05-18 | 苹果公司 | 三维弯曲基板叠层 |
CN206611642U (zh) * | 2017-04-12 | 2017-11-03 | 陕西理工大学 | 一种可折叠印刷电子电路板组件 |
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