CN110315819A - 一种抗菌防霉板材及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种抗菌防霉板材及其制备方法,该抗菌防霉板材包括基板,基板的外侧包覆经浸渍树脂处理过的装饰纸;所述装饰纸的表面包覆电子束固化涂层;由于电子束固化涂层的特点,电子束固化涂层产品具有很强的耐抗性,同时因涂层中的化学物质是通过交联反应而形成的高分子立体网状聚合物,所以涂层表面具有很强的耐化学性能和耐摩擦性能;纳米氧化银和银粉的存在,具有杀菌作用。
Description
技术领域
本发明涉及板材技术领域,特别是一种抗菌防霉板材及其制备方法。
背景技术
抗倍特板具有优异的稳定性,且易于清洗维护,因而适用范围极广,抗倍特板被广泛应用于学校、医院、机场、车站、酒店、商场、办公楼等大型公共场所,生活中的厨具台面、盥洗台面、餐桌、书桌、门扇,公共空间的浴厕隔间、洗手台、接待柜台、置物柜、天花板、办公桌与办公隔间等。
在医院、卫生间、厨房等特殊应用场合,现有抗倍特板的防霉性能相对较差,影响使用寿命。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种耐磨、抗污的抗菌防霉板材及其制备方法。
为解决上述技术问题,本发明提供的抗菌防霉板材,包括:基板,基板的外侧包覆经三聚氰胺处理过的装饰纸;所述装饰纸的表面包覆电子束固化涂层,所述电子束固化涂层由以下原料按重量百分比组成:聚氨酯丙烯酸 30%,环氧丙烯酸30%,共交联剂10%,己二醇二丙烯酸酯18%,阻燃剂 4%,偶联剂 0.5%,流平剂0.5%,银粉 4%,分散剂1%,纳米氧化银2%。
进一步,所述共交联剂为三羟甲基丙烷三丙烯酸酯,获得的电子束固化涂层耐冲击效果更佳。
上述抗菌防霉板材的制备方法,包括如下步骤:
A、电子束固化涂层树脂准备:将以下原料按重量百分比加入搅拌器中,其中:聚氨酯丙烯酸 30%,环氧丙烯酸30%,共交联剂10%,己二醇二丙烯酸酯18%,阻燃剂 4%,偶联剂 0.5%,流平剂0.5%,银粉 4%,分散剂1%,纳米氧化银 2%。
B、将装饰纸浸渍树脂,并烘干复卷,确保得到的装饰纸克重均匀,表面光滑,印刷油墨耐晒等级不低于6级。
C、涂胶固化,采取滚涂或涂淋方式把步骤A中的电子束固化涂层树脂涂到步骤B所得的浸渍后的装饰纸上,涂层厚度为0.15至0.20mm,并通过电子束固化设备进行固化,获得表面涂覆有电子束固化涂层的装饰纸。
D、将多层含浸三聚氰胺-甲醛树脂的牛皮纸层叠生成基板,或采用酚荃胶水制成的纤维板基材获得基板。
E、将步骤C获得的装饰纸贴在步骤D获得的基板的表面,并送入热压机进行热压固化,热压温度为145℃至155℃,压力不低于9.5MPa,热压时间为不低于35分钟,采取冷进冷出方式,获得表面包覆有电子束固化涂层的抗菌防霉板材。
进一步,所述步骤B中,装饰纸浸渍前的克重为70至130克/平方米,浸渍上胶量为50至150克/平方米,挥发份2-4%,确保装饰纸浸渍均匀。
进一步,所述步骤B中,浸渍的树脂为三聚氰胺-甲醛树脂与苯酚-甲醛树脂的混合物,其中三聚氰胺-甲醛树脂所占质量百分比为40%至60%,确保浸渍后的装饰纸保有韧性,同时与电子束固化涂层树脂保持亲和力。
进一步,所述步骤E中,先升温至45℃至55℃对装饰纸进行预热,使得基板的三聚氰胺-甲醛树脂或酚荃胶水融化,保持压板压力的同时再次升温使得温度缓缓升至145℃至155℃,保温预定时间后降温至常温,撤去压板,与传统的一次加压到底再升温的热压方式相比,可有效避免装饰纸破裂,成才率高。
发明的技术效果:(1)本发明的抗菌防霉板材,相对于现有技术,通过在抗菌防霉板材表面装饰纸上敷设电子束固化涂层,电子束固化涂层树脂包括:聚氨酯丙烯酸 、环氧丙烯酸、银粉 、纳米氧化银并通过物理共混法将其混合,获得电子束固化涂层树脂,使得抗菌防霉板材的表面强度大幅提升;(2)将电子束固化技术用到抗菌防霉板材上面,可改善抗菌防霉板材表面性能,其表面具有自清洁能力,这是普通抗倍特板做不到的;由于电子束固化涂层的特点,电子束固化涂层产品具有很强的耐抗性,同时因涂层中的化学物质是通过交联反应而形成的高分子立体网状聚合物,所以涂层表面具有很强的耐化学性能和耐摩擦性能;纳米氧化银和银粉的存在,具有杀菌作用;(3)热压定型时,先预热升温至50℃左右,使得基板上的胶水融化后再进行加压,与传统的一次加压到底再升温的热压方式相比,可有效避免装饰纸破裂,成才率高,同时可避免因温度急剧变化影响电子束固化涂层。
附图说明
下面结合说明书附图对本发明作进一步详细说明:
图1是本发明实施例1的抗菌防霉板材的剖面结构示意图。
图中:基板1,装饰纸2,电子束固化涂层3。
具体实施方式
实施例1
如图1所示,本实施例的抗菌防霉板材包括基板1,基板1的外侧包覆经浸渍树脂处理过的装饰纸2;装饰纸2包覆在基板1之前经电子束固化一层电子束固化涂层3,该电子束固化涂层3由以下原料按重量百分比组成:聚氨酯丙烯酸 30%,环氧丙烯酸30%,共交联剂10%,己二醇二丙烯酸酯18%,阻燃剂 4%,偶联剂 0.5%,流平剂0.5%,银粉 4%,分散剂1%,纳米氧化银 2%,上述物料经搅拌混合获得电子束固化涂层树脂,其中共交联剂为三羟甲基丙烷三丙烯酸酯。
实施例2
实施例1的抗菌防霉板材的制造方法,包括如下步骤:
A、电子束固化涂层树脂准备:将以下原料按重量百分比加入搅拌器中,其中聚氨酯丙烯酸 30%,环氧丙烯酸30%,共交联剂10%,己二醇二丙烯酸酯18%,阻燃剂 4%,偶联剂 0.5%,流平剂0.5%,银粉 4%,分散剂1%,纳米氧化银 2%,开动搅拌器并加热到50℃,搅拌均匀,抽真空,获得电子束固化涂层树脂溶液。
B、将装饰纸浸渍树脂,并烘干复卷,确保得到的装饰纸克重均匀,表面光滑,印刷油墨耐晒等级不低于6级。
C、涂胶固化,采取滚涂或涂淋方式把步骤A中的电子束固化涂层树脂涂到步骤B所得的浸渍后的装饰纸上,涂层厚度为0.15至0.20mm,并通过电子束固化设备进行固化,获得表面涂覆有电子束固化涂层的装饰纸。
D、将多层含浸三聚氰胺-甲醛树脂的牛皮纸层叠生成基板,或采用酚荃胶水制成的纤维板基材获得基板。
E、将步骤C获得的装饰纸贴在步骤D获得的基板的表面,并送入热压机进行热压固化,热压温度为145℃至155℃,压力不低于9.5MPa,热压时间为不低于35分钟,采取冷进冷出方式,获得表面包覆有电子束固化涂层的抗菌防霉板材。
其中步骤B中,装饰纸浸渍前的克重100克/平方米,浸渍上胶量为100克/平方米,挥发份2.5%,印刷油墨耐晒等级为7级,确保装饰纸浸渍均匀。
步骤B中,浸渍的树脂为三聚氰胺-甲醛树脂与苯酚-甲醛树脂的混合物,其中三聚氰胺-甲醛树脂所占质量百分比为40%,苯酚-甲醛树脂所占质量百分比为60%,确保浸渍后的装饰纸保有韧性,同时与电子束固化涂层树脂保持亲和力。
步骤C中, 涂层厚度为0.16mm;步骤D中,基板由三聚氰胺-甲醛树脂浸渍的牛皮纸制成。
步骤E中,先升温至55℃对装饰纸进行预热,使得基板的三聚氰胺-甲醛树脂融化,保持压板压力的同时再次升温使得温度缓缓升至150℃,压力维持至9.5MPa,保温35分钟后降温至常温,撤去压板,与传统的一次加压到底再升温的热压方式相比,可有效避免装饰纸破裂,成才率高。
该方法获得的抗菌防霉板材按照IS0 22196:2011“塑料与其他无孔表面抗菌活性的测定”进行了抗菌检测,具体检测结果参见表1;按照GB/T 24128-2009塑料防霉性能试验方法进行了防霉测试,具体检测结果参见表2。
实施例3
一种抗菌防霉板材的制造方法,在实施例2的基础上,本实施例的制造方法存在如下区别:
步骤B中,装饰纸浸渍前的克重110克/平方米,浸渍上胶量为115克/平方米,挥发份3.0%,印刷油墨耐晒等级为6级,确保装饰纸浸渍均匀。
步骤B中,浸渍的树脂为三聚氰胺-甲醛树脂与苯酚-甲醛树脂的混合物,其中三聚氰胺-甲醛树脂所占质量百分比为50%,苯酚-甲醛树脂所占质量百分比为50%,确保浸渍后的装饰纸保有韧性,同时与电子束固化涂层树脂保持亲和力。
步骤C中, 涂层厚度为0.18mm;步骤D中,基板由酚荃胶水浸渍的纤维板基材制成。
步骤E中,先升温至55℃对装饰纸进行预热,使得基板的酚醛胶水融化,保持压板压力的同时再次升温使得温度缓缓升至145℃,压力维持至10.0MPa,保温35分钟后降温至常温,撤去压板,与传统的一次加压到底再升温的热压方式相比,可有效避免装饰纸破裂,成才率高。
该方法获得的抗菌防霉板材按照GB/T 24128-2009塑料防霉性能试验方法进行了防霉测试,具体检测结果参见表2。
实施例4
一种抗菌防霉板材的制造方法,在实施例2的基础上,本实施例的制造方法存在如下区别:
步骤B中,装饰纸浸渍前的克重105克/平方米,浸渍上胶量为85克/平方米,挥发份3.5%,印刷油墨耐晒等级为7级,确保装饰纸浸渍均匀。
步骤B中,浸渍的树脂为三聚氰胺-甲醛树脂与苯酚-甲醛树脂的混合物,其中三聚氰胺-甲醛树脂所占质量百分比为60%,苯酚-甲醛树脂所占质量百分比为40%,确保浸渍后的装饰纸保有韧性,同时与电子束固化涂层树脂保持亲和力。
步骤C中, 涂层厚度为0.19mm;步骤D中,基板由酚荃胶水浸渍的纤维板基材制成。
步骤E中,先升温至50℃对装饰纸进行预热,使得基板的酚醛胶水融化,保持压板压力的同时再次升温使得温度缓缓升至150℃,压力维持至9.5MPa,保温35分钟后降温至常温,撤去压板,与传统的一次加压到底再升温的热压方式相比,可有效避免装饰纸破裂,成才率高。
该方法获得的抗菌防霉板材按照GB/T 24128-2009塑料防霉性能试验方法进行了防霉测试,具体检测结果参见表2。
实施例5
一种抗菌防霉板材的制造方法,在实施例2的基础上,本实施例的制造方法存在如下区别:
步骤B中,装饰纸浸渍前的克重100克/平方米,浸渍上胶量为120克/平方米,挥发份2.0%,印刷油墨耐晒等级为8级,确保装饰纸浸渍均匀。
步骤B中,浸渍的树脂为三聚氰胺-甲醛树脂与苯酚-甲醛树脂的混合物,其中三聚氰胺-甲醛树脂所占质量百分比为5%,苯酚-甲醛树脂所占质量百分比为45%,确保浸渍后的装饰纸保有韧性,同时与电子束固化涂层树脂保持亲和力。
步骤C中, 涂层厚度为0.15mm;步骤D中,基板由三聚氰胺-甲醛树脂浸渍的牛皮纸制成。
步骤E中,先升温至55℃对装饰纸进行预热,使得基板的三聚氰胺-甲醛胶水融化,保持压板压力的同时再次升温使得温度缓缓升至155℃,压力维持至9.5MPa,保温35分钟后降温至常温,撤去压板,与传统的一次加压到底再升温的热压方式相比,可有效避免装饰纸破裂,成才率高。
该方法获得的抗菌防霉板材按照GB/T 24128-2009塑料防霉性能试验方法进行了防霉测试,具体检测结果参见表2。
表1 抗菌防霉板材 IS0 22196:2011检验结果对照表
其中各菌种的菌株号为:大肠杆菌ATCC 8739、金黄色葡萄球菌ATCC 6538P、白色念珠菌ATCC 10231 、肺炎克雷伯氏菌ATCC 4352。
表2抗菌防霉板材GB/T 24128-2009检验结果对照表
试样编号 | 实施例2 | 实施例3 | 实施例4 | 实施例5 |
长霉等级 | 0级 | 0级 | 0级 | 0级 |
长霉程度 | 不生长 | 不生长 | 不生长 | 不生长 |
其中试验菌种为黑曲霉AS3.315、绳状青霉AS3.3875、球毛壳霉AS3.3601、出芽短梗霉AS3.387、绿色黏帚霉AS3.3987;试验条件:时间28天,湿度>90%RH,温度28℃。评价标准:0级——不生长;1级——痕量生长(在显微镜观察,长霉面积<10%);2级——少量生长(长霉面积≥10%,并<30%);3级——中量生长(长霉面积≥30%,并<60%);4级——大量生长(长霉面积≥60%,并<100%)。
通过对实施例2所获得的抗菌防霉板材试样进行大肠杆菌、金黄色葡萄球菌、白色念珠菌、肺炎克雷伯氏菌的抗菌性能检验,其抗菌率大于99.9%;对实施例2到实施例5获得的抗菌防霉板材试样进行防霉检验,在确保板材强度的前提下,全部达到0级标准,明显高于市面产品,可符合医院、卫生间、厨房等高要求场所,提高了板材的适用范围。
显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例,而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本发明的精神所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。
Claims (6)
1.一种抗菌防霉板材,其特征在于,包括:基板,基板的外侧包覆经浸渍树脂处理过的装饰纸;所述装饰纸的表面包覆电子束固化涂层,所述电子束固化涂层由以下原料按重量百分比组成:聚氨酯丙烯酸 30%,环氧丙烯酸30%,共交联剂10%,己二醇二丙烯酸酯18%,阻燃剂 4%,偶联剂 0.5%,流平剂0.5%,银粉 4%,分散剂1%,纳米氧化银 2%。
2.根据权利要求1所述的抗菌防霉板材,其特征在于,所述共交联剂为三羟甲基丙烷三丙烯酸酯。
3.根据权利要求1所述的抗菌防霉板材的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
A、电子束固化涂层树脂准备:将以下原料按重量百分比加入搅拌器中,其中:聚氨酯丙烯酸 30%,环氧丙烯酸30%,共交联剂10%,己二醇二丙烯酸酯18%,阻燃剂 4%,偶联剂 0.5%,流平剂0.5%,银粉 4%,分散剂1%,纳米氧化银 2%;
B、将装饰纸浸渍树脂,并烘干复卷,确保得到的装饰纸克重均匀,表面光滑,印刷油墨耐晒等级不低于6级;
C、涂胶固化,采取滚涂或涂淋方式把步骤A中的电子束固化涂层树脂涂到步骤B所得的浸渍后的装饰纸上,涂层厚度为0.15至0.20mm,并通过电子束固化设备进行固化,获得表面涂覆有电子束固化涂层的装饰纸;
D、将多层含浸三聚氰胺-甲醛树脂的牛皮纸层叠生成基板,或采用酚荃胶水制成的纤维板基材获得基板;
E、将步骤C获得的装饰纸贴在步骤D获得的基板的表面,并送入热压机进行热压固化,热压温度为145℃至155℃,压力不低于9.5MPa,热压时间为不低于35分钟,采取冷进冷出方式,获得表面包覆有电子束固化涂层的抗菌防霉板材。
4.根据权利要求3所述的抗菌防霉板材的制备方法,其特征在于,所述步骤B中,装饰纸浸渍前的克重为70至130克/平方米,浸渍上胶量为50至150克/平方米,挥发份2-4%。
5.根据权利要求4所述的抗菌防霉板材的制备方法,其特征在于,所述步骤B中,浸渍的树脂为三聚氰胺-甲醛树脂与苯酚-甲醛树脂的混合物,其中三聚氰胺-甲醛树脂所占质量百分比为40%至60%。
6.根据权利要求5所述的抗菌防霉板材的制备方法,其特征在于,所述步骤E中,先升温至45℃至55℃对装饰纸进行预热,使得基板的三聚氰胺-甲醛树脂或酚荃胶水融化,保持压板压力的同时再次升温使得温度缓缓升至145℃至155℃,保温预定时间后降温至常温,撤去压板。
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