CN110310760B - 天线银浆及制备方法、用于电子设备的天线、电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了天线银浆及制备方法、用于电子设备的天线、电子设备。该天线银浆包括：6‑10重量份的树脂，10‑20重量份的稀释剂，1‑3重量份的固化剂，1‑2重量份的偶联剂，0.5‑1重量份的分散剂，1‑2重量份的消泡剂，0.5‑1重量份的流平剂，1‑2重量份的增稠剂，以及60‑80重量份的导电银粉，其中，所述树脂的介电常数小于2，所述树脂的重均分子量为15000‑50000，所述固化剂的固化温度不大于80度。由此，该天线银浆可80度低温固化，固化后具有良好的可靠性、粘接性、导电性以及耐化性，以增强应用该天线银浆的电子设备的信号，提升电子设备的使用性能以及用户体验。

Description

天线银浆及制备方法、用于电子设备的天线、电子设备
技术领域
本申请涉及导电油墨技术领域，具体地，涉及天线银浆及制备方法、用于电子设备的天线、电子设备。
背景技术
随着5G时代的到来，对手机信号的要求越来越高。目前，手机后盖通常采用玻璃材质，以增强手机信号。为了使手机后盖获得绚丽的外观效果，通常在玻璃壳体内侧贴附装饰膜片，并在装饰膜片上印刷天线银浆，天线银浆对手机信号的增强具有明显的效果，以显著增强手机信号。
然而，目前的天线银浆及制备方法、用于电子设备的天线、电子设备仍有待改进。
发明内容
本申请是基于发明人对于以下事实和问题的发现和认识作出的：
发明人发现，在装饰膜片上印刷天线银浆之后，需要对天线银浆进行烘烤，目前采用的天线银浆通常是120-180摄氏度中高温固化的银浆，然而装饰膜片中的的防爆膜(通常为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)材质)不能进行高温烘烤(PET防爆膜的烘烤温度不超过80度)，如果在80度温度下对天线银浆进行烘烤，天线银浆固化不完全，将会得到导电性能差、耐化性差、粘接性差、可靠性差的天线，严重影响电子设备信号的接收以及发射，影响电子设备的使用。
本申请旨在至少一定程度上缓解或解决上述提及问题中至少一个。
在本申请的一个方面，本申请提出了一种天线银浆。该天线银浆包括：6-10重量份的树脂，10-20重量份的稀释剂，1-3重量份的固化剂，1-2重量份的偶联剂，0.5-1重量份的分散剂，1-2重量份的消泡剂，0.5-1重量份的流平剂，1-2重量份的增稠剂，以及60-80重量份的导电银粉，其中，所述树脂的介电常数小于2，所述树脂的重均分子量为15000-50000，所述固化剂的固化温度不大于80度。由此，该天线银浆可80度低温固化，固化后具有良好的可靠性、粘接性、导电性以及耐化性，以增强应用该天线银浆的电子设备的信号，提升电子设备的使用性能以及用户体验。
在本申请的另一方面，本申请提出了一种制备天线银浆的方法。所述天线银浆为前面所述的，所述方法包括：将所述树脂溶于所述稀释剂中，形成树脂溶液；依次将所述固化剂、所述偶联剂、所述分散剂、所述消泡剂、所述流平剂、所述增稠剂以及所述导电银粉添加至所述树脂溶液中，并搅拌，获得浆体；对所述浆体进行研磨，获得所述天线银浆。由此，利用简单的方法即可获得天线银浆，该天线银浆可80度低温固化，固化后具有良好的可靠性、粘接性、导电性以及耐化性，以增强应用该天线银浆的电子设备的信号，提升电子设备的使用性能以及用户体验。
在本申请的另一方面，本申请提出了一种用于电子设备的天线。该天线是由前面所述的天线银浆形成的，由此，该天线具有前面所述的天线银浆的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该天线具有良好的可靠性、粘接性、导电性以及耐化性，以增强电子设备的信号，提升电子设备的使用性能以及用户体验。
在本申请的另一方面，本申请提出了一种电子设备。该电子设备包括：玻璃壳体以及设置在所述玻璃壳体内侧的装饰膜片；天线，所述天线设置在所述装饰膜片远离所述玻璃壳体的一侧，所述天线为前面所述的。由此，可显著提升该电子设备的使用性能以及提升用户体验。
附图说明
图1显示了根据本申请一个示例制备天线银浆方法的流程示意图。
具体实施方式
下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
在本申请的一个方面，本申请提出了一种天线银浆。在本申请的一些示例中，该天线银浆包括：6-10重量份的树脂，10-20重量份的稀释剂，1-3重量份的固化剂，1-2重量份的偶联剂，0.5-1重量份的分散剂，1-2重量份的消泡剂，0.5-1重量份的流平剂，1-2重量份的增稠剂，以及60-80重量份的导电银粉，其中，树脂的介电常数小于2，树脂的重均分子量(MW分子量)为15000-50000，固化剂的固化温度不大于80度。由此，该天线银浆可80度低温固化，固化后具有良好的可靠性、粘接性、导电性以及耐化性，以增强应用该天线银浆的电子设备的信号，提升电子设备的使用性能以及用户体验。
本申请通过对树脂材料以及固化剂材料进行设计，选用介电常数低、分子量高的树脂，以及选用固化温度不超过80度的固化剂，上述树脂和固化剂相互作用，并配合稀释剂、偶联剂、分散剂、消泡剂、流平剂、增稠剂以及导电银粉，最终可获得能够低温(不超过80度)固化的天线银浆，一方面，在上述温度下固化，不影响装饰膜片中PET防爆膜的性能，另一方面，在上述温度下固化，固化后可获得具有良好可靠性、粘接性、导电性以及耐化性的天线，显著增强电子设备的信号，提升电子设备的使用性能以及用户体验。
下面根据本申请的具体示例，对该天线银浆的各个组分进行详细说明：
在本申请的一些示例中，树脂可以包括环氧树脂以及饱和聚酯树脂的至少之一，其中，环氧树脂的介电常数小于2，环氧树脂的重均分子量为15000-35000，如15000、20000、25000、30000、35000，饱和聚酯树脂的介电常数小于2，饱和聚酯树脂的重均分子量为20000-50000，如20000、25000、30000、35000、40000、45000、50000。发明人发现，当树脂的重均分子量低于上述范围时，天线银浆固化后具有较差的耐化性，影响电子设备信号的增强，当树脂的重均分子量高于上述范围时，天线银浆具有较差的印刷性能，影响印刷。本申请利用重均分子量在上述范围的树脂，可使得天线银浆在固化后具有良好的耐化性，同时使得天线银浆具有良好的印刷性能。
在本申请的一些具体示例中，环氧树脂可以为双酚A环氧树脂，双酚A环氧树脂满足介电常数小于2，以及重均分子量在15000-35000，具体的，环氧树脂可以NPES-907树脂或者NPES-909树脂。在本申请的一些具体示例中，饱和聚酯树脂可以为BX-7000A树脂。
在本申请的一些示例中，固化剂的固化温度不大于80度，由此，该固化剂和前面描述的树脂相配合，可使得天线银浆能够在低温(不超过80度)下实现固化，且固化后获得良好的可靠性、粘接性、导电性以及耐化性。
在本申请的一些示例中，固化剂可以包括咪唑类潜伏性固化剂、三芳基六氟锑酸锍盐阳离子固化剂以及封闭型异氰酸酯固化剂的至少之一。且上述固化剂和树脂是相互匹配的，其中，咪唑类潜伏性固化剂和三芳基六氟锑酸锍盐阳离子固化剂可配合环氧树脂使用，封闭型异氰酸酯固化剂可配合饱和聚酯树脂使用。上述固化剂具有良好的存储稳定性以及低温固化性能，具体可选用80度咪唑类潜伏性固化剂、80度三芳基六氟锑酸锍盐阳离子固化剂、80度封闭型异氰酸酯固化剂。
在本申请的一些示例中，稀释剂可以为有机溶剂，具体的，稀释剂可以包括酯类化合物、脂肪族醇类化合物、酮类化合物的至少之一。由此，可以利用上述溶剂对树脂进行溶解。
在本申请的一些示例中，稀释剂的沸点可以为120-200摄氏度，如120摄氏度、140摄氏度、160摄氏度、180摄氏度、200摄氏度。发明人发现，当温度低于上述范围时，天线银浆干燥速度过快，不利于印刷施工，当温度高于上述范围时，在低温(不超过80度)固化时，稀释剂难挥发，造成天线银浆性能下降。本申请利用沸点在上述范围的稀释剂，一方面，天线银浆的干燥速度适中，利于印刷施工，另一方面，在低温固化时，上述稀释剂易挥发，可获得性能更优的天线。
关于稀释剂的具体成分以及沸点不受特别限制，只要满足上述条件即可，例如，稀释剂可以为酯类化合物，酯类化合物的沸点可以为145-180摄氏度，更为具体的，稀释剂可以为丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA)。
在本申请的一些示例中，为了增加天线银浆的附着力，偶联剂可以包括硅烷偶联剂，硅烷偶联剂可以包括氨基、酰胺基、脲基、酮亚胺基、异氰酸酯基、巯基、异氰脲酸环骨架、(甲基)丙烯酰基及苯乙烯基的至少之一。具体的，偶联剂可以为KBM-403。
在本申请的一些示例中，为了更充分分散银粉颗粒，防止颗粒絮凝，分散剂可以包括具有羧基、羟基、酸酯的高分子化合物。具体的，分散剂可以为TEGO 670。
在本申请的一些示例中，为了达到有效的印刷施工性，保证膜层的效果，消泡剂可以包括有机硅类消泡剂。具体的，消泡剂可以为BYK-021。
在本申请的一些示例中，为了防止印刷后缩孔，膜层平整性，流平剂可以包括含氟的表面活性剂、含硅酮的表面活性剂、含聚环氧烷烃的表面活性剂以及含聚(甲基)丙烯酸酯的表面活性剂的至少之一。具体的，流平剂可以为BYK-333。
在本申请的一些示例中，为了印刷施工性，增加体系粘度和触变性，增稠剂可以包括改性膨润土以及气相二氧化硅的至少之一。
在本申请的一些示例中，导电银粉可以包括片状银粉，导电银粉的粒径可以为0.5-10μm，如0.5μm、1μm、2μm、3μm、4μm、5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm，导电银粉的振实密度可以为2-4g/cm3，如2g/cm3、3g/cm3、4g/cm3。发明人发现，当导电银粉的粒径小于上述范围时，天线银浆难以获得良好的导电性，当导电银粉的粒径大于上述范围时，天线银浆难以获得较好的印刷过网性；当导电银粉的振实密度小于上述范围时，容易导致天线银浆的粘度偏高，当导电银粉的振实密度大于上述范围时，天线银浆容易发生沉淀。本申请利用粒径和振实密度分别在上述范围的导电银粉，可使得天线银浆获得更优的导电性能、良好的印刷过网性、适中的粘度以及良好的均匀性，且本申请利用片状银粉，可以获得更优异的导电性。
在本申请的另一方面，本申请提出了一种制备天线银浆的方法。在本申请的一些示例中，由该方法制备的天线银浆可以为前面所描述的天线银浆，由此，由该方法制备的天线银浆可以具有与前面所描述的天线银浆相同的特征以及优点，在此不再赘述。
在本申请的一些示例中，参考图1，该方法包括：
S100：将树脂溶于稀释剂中，形成树脂溶液
在该步骤中，将树脂溶于稀释剂中，令树脂溶解完全，形成树脂溶液。关于树脂的成分、介电常数、重均分子量以及重量份，前面已经进行了详细描述，在此不再赘述。例如，树脂可以为介电常数小于2，且重均分子量为15000-35000的环氧树脂，或者，树脂可以为介电常数小于2，且重均分子量为20000-50000的饱和聚酯树脂。
关于稀释剂的成分、沸点以及重量份，前面也已经进行了详细描述，在此不再赘述。例如，稀释剂可以为沸点在145-180摄氏度的酯类溶剂。
S200：依次将固化剂、偶联剂、分散剂、消泡剂、流平剂、增稠剂以及导电银粉添加至树脂溶液中，并搅拌，获得浆体
在该步骤中，依次将固化剂、偶联剂、分散剂、消泡剂、流平剂、增稠剂以及导电银粉添加至树脂溶液中，并搅拌，获得浆体。关于固化剂的成分以及重量份，前面已经进行了详细描述，在此不再赘述。例如，固化剂可以为80度咪唑类潜伏性固化剂、80度三芳基六氟锑酸锍盐阳离子以及80度封闭型异氰酸酯固化剂。
关于偶联剂、分散剂、消泡剂、流平剂、增稠剂的成分以及重量份，前面已经进行了详细描述，在此不再赘述。
关于导电银粉的形状、粒径以及振实密度，前面也已经进行了详细描述，在此不再赘述。例如，导电银粉可以为片状导电银粉，粒径可以为0.5-10μm，振实密度可以为2-4g/cm3。
在该步骤中，将上述试剂依次添加到树脂溶液中后，经搅拌进行分散，使得上述试剂与树脂溶液充分混合，搅拌的转速可以为600-800转/分钟，如600转/分钟、700转/分钟、800转/分钟。由此，可以使上述试剂与树脂溶液充分混合，获得混合均匀的浆体，提高天线银浆的均匀性。
S300：对浆体进行研磨，获得天线银浆
在该步骤中，对浆体进行研磨，获得天线银浆。在本申请的一些示例中，可利用三辊研磨机对浆体进行研磨，以获得天线银浆。天线银浆的细度可以为5-10μm，如5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm。发明人发现，当天线银浆的细度小于上述范围时，会增加研磨的难度，当天线银浆的细度大于上述范围时，天线银浆的过网性较差。本申请将天线银浆的细度研磨至上述范围，可显著提高天线银浆的过网性，利于施工。
在本申请的另一方面，本申请提出了一种用于电子设备的天线。在本申请的一些示例中，该天线是由前面描述的天线银浆形成的。由此，该天线具有前面描述的天线银浆的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该天线具有良好的可靠性、粘接性、导电性以及耐化性，以增强电子设备的信号，提升电子设备的使用性能以及用户体验。
在本申请的一些示例中，利用前面描述的天线银浆形成该天线可以是通过以下步骤实现的：首先，将天线银浆印刷到装饰膜片上，随后，对印刷有天线银浆的装饰膜片进行烘烤，以使天线银浆固化形成天线。其中，印刷方式可以包括丝网印刷或者移印印刷。烘烤温度可以不高于80度，烘烤时间可以为30-60min，如30min、40min、50min、60min。由此，一方面，在上述温度下烘烤，不影响装饰膜片中PET防爆膜的性能，另一方面，在上述温度下烘烤，固化后可获得具有良好可靠性、粘接性、导电性以及耐化性的天线，显著增强电子设备的信号，提升电子设备的使用性能以及用户体验。
在本申请的一些示例中，可以预先将装饰膜片贴附到玻璃壳体的内侧，随后再在装饰膜片远离玻璃壳体的一侧印刷天线银浆，并固化形成天线。由此，可获得具有绚丽外观效果，同时具有较强信号的壳体。
在本申请的另一方面，本申请提出了一种电子设备。在本申请的一些示例中，该电子设备包括玻璃壳体以及设置在玻璃壳体内侧的装饰膜片，以及前面所描述的天线，该天线设置在装饰膜片远离玻璃壳体的一侧。由此，可显著提升该电子设备的使用性能以及提升用户体验。
在本申请的一些示例中，装饰膜片可包括依次层叠设置的PET基材、UV转印层、镀膜层以及盖底油墨层等结构，装饰膜片中的PET基材靠近玻璃壳体设置，天线可设置在盖底油墨层远离镀膜层的一侧。
在本申请的一些示例中，该电子设备可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种。具体的，电子设备可以为移动电话或智能电话、便携式游戏设备、膝上型电脑、个人数字助理、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如手表等。由此，可显著提升上述电子设备的使用性能以及提升用户体验。
下面通过具体的实施例对本申请的方案进行说明，需要说明的是，下面的实施例仅用于说明本申请，而不应视为限定本申请的范围。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。
示例1
(1)天线银浆的成分及对应成分的重量份如下：
重均分子量为20000的双酚A环氧树脂 8份
丙二醇甲醚醋酸酯 15份
80度咪唑类潜伏性固化剂(PN-23) 2份
KBM-403偶联剂 1份
TEGO 670分散剂 0.5份
BYK-021消泡剂 1份
BYK-333流平剂 0.5份
AEROSIL R106气相二氧化硅 1份
片状导电银粉 70份
(2)天线银浆的制备过程：先将重均分子量为20000的双酚A环氧树脂溶于丙二醇甲醚醋酸酯溶剂中，溶解完全后，依次添加80度咪唑类潜伏性固化剂、KBM-403偶联剂、TEGO670分散剂、BYK-021消泡剂、BYK-333流平剂、AEROSIL R106气相二氧化硅以及片状导电银粉，经700转/分钟的转速搅拌分散，之后利用三辊研磨机进行研磨，获得细度为8μm的天线银浆。
(3)将步骤(2)获得的天线银浆印刷到装饰膜片的PET基材上，并在80度下烘烤，烘烤40min，获得天线。
对固化后的天线银浆进行性能测试，测试结果如下：
粘度：150-300dpa·s
附着力：≥4B
铅笔硬度：≥2H
体积电阻率：2.5×10-5Ω·cm
可靠性测试：通过
示例2
(1)天线银浆的成分及对应成分的重量份如下：
重均分子量为20000的双酚A环氧树脂 8份
丙二醇甲醚醋酸酯 15份
80度三芳基六氟锑酸锍盐阳离子固化剂 1份
KBM-403偶联剂 1份
TEGO 670分散剂 0.5份
BYK-021消泡剂 1份
BYK-333流平剂 0.5份
AEROSIL R106气相二氧化硅 1份
片状导电银粉 71份
(2)天线银浆的制备过程：先将重均分子量为20000的双酚A环氧树脂溶于丙二醇甲醚醋酸酯溶剂中，溶解完全后，依次添加80度三芳基六氟锑酸锍盐阳离子固化剂、KBM-403偶联剂、TEGO 670分散剂、BYK-021消泡剂、BYK-333流平剂、AEROSIL R106气相二氧化硅以及片状导电银粉，经800转/分钟的转速搅拌分散，之后利用三辊研磨机进行研磨，获得细度为7μm的天线银浆。
(3)将步骤(2)获得的天线银浆印刷到装饰膜片的PET基材上，并在80度下烘烤，烘烤40min，获得天线。
对固化后的天线银浆进行性能测试，测试结果如下：
粘度：150-300dpa·s
附着力：≥4B
铅笔硬度：≥3H
体积电阻率：1.3×10-5Ω·cm
可靠性测试：通过
示例3
(1)天线银浆的成分及对应成分的重量份如下：
重均分子量为40000的饱和聚酯树脂 7份
丙二醇甲醚醋酸酯 15份
80度封闭型异氰酸酯固化剂(MF-K60X) 1份
KBM-403偶联剂 1份
TEGO 670分散剂 0.5份
BYK-021消泡剂 1份
BYK-333流平剂 0.5份
AEROSIL R106气相二氧化硅 1份
片状导电银粉 73份
(2)天线银浆的制备过程：先将重均分子量为40000的饱和聚酯树脂溶于丙二醇甲醚醋酸酯溶剂中，溶解完全后，依次添加80度封闭型异氰酸酯固化剂、KBM-403偶联剂、TEGO670分散剂、BYK-021消泡剂、BYK-333流平剂、AEROSIL R106气相二氧化硅以及片状导电银粉，经600转/分钟的转速搅拌分散，之后利用三辊研磨机进行研磨，获得细度为9μm的天线银浆。
(3)将步骤(2)获得的天线银浆印刷到装饰膜片的PET基材上，并在80度下烘烤，烘烤40min，获得天线。
对固化后的天线银浆进行性能测试，测试结果如下：
粘度：150-300dpa·s
附着力：≥4B
铅笔硬度：≥2H
体积电阻率：4.5×10-6Ω·cm
可靠性测试：通过
示例4
本示例的天线银浆的组分和对应组分的重量份同示例1，所不同的是，树脂采用重均分子量为20000的双酚A环氧树脂和重均分子量为40000的饱和聚酯树脂。
本示例天线银浆的制备方法以及固化方法均同示例1。
对固化后的天线银浆进行性能测试，测试结果如下：
粘度比示例1的粘度略高
附着力与示例1的附着力相似
铅笔硬度与示例1的铅笔硬度相似
体积电阻率比示例1的体积电阻率略高
可靠性测试：通过
示例5
本示例的天线银浆的组分和对应组分的重量份同示例1，所不同的是，固化剂采用80度咪唑类潜伏性固化剂和80度封闭型异氰酸酯固化剂两种固化剂。
本示例天线银浆的制备方法以及固化方法均同示例1。
对固化后的天线银浆进行性能测试，测试结果如下：
粘度与示例1的粘度相似
附着力与示例1的附着力相似
铅笔硬度与示例1的铅笔硬度相似
体积电阻率比示例1的体积电阻率略高
可靠性测试：通过
示例6
本示例的天线银浆的组分和对应组分的重量份同示例1，所不同的是，树脂采用重均分子量为20000的双酚A环氧树脂和重均分子量为40000的饱和聚酯树脂，同时固化剂采用80度咪唑类潜伏性固化剂、80度三芳基六氟锑酸锍盐阳离子固化剂和80度封闭型异氰酸酯固化剂三种固化剂。
本示例天线银浆的制备方法以及固化方法均同示例1。
对固化后的天线银浆进行性能测试，测试结果如下：
粘度比示例1的粘度略高
附着力与示例1的附着力相似
铅笔硬度与示例1的铅笔硬度相似
体积电阻率比示例1的体积电阻率略高
可靠性测试：通过
示例7
本示例的天线银浆的组分和对应组分的重量份同示例1，所不同的是，树脂采用重均分子量为15000的双酚A环氧树脂。
本示例天线银浆的制备方法以及固化方法均同示例1。
对固化后的天线银浆进行性能测试，测试结果如下：
粘度比示例1的粘度略低
附着力与示例1的附着力相似
铅笔硬度比示例1的铅笔硬度略低
体积电阻率比示例1的体积电阻率略高
可靠性测试：通过
示例8
本示例的天线银浆的组分和对应组分的重量份同示例1，所不同的是，树脂采用重均分子量为25000的双酚A环氧树脂。
本示例天线银浆的制备方法以及固化方法均同示例1。
对固化后的天线银浆进行性能测试，测试结果如下：
粘度比示例1的粘度略高
附着力与示例1的附着力相似
铅笔硬度比示例1的铅笔硬度略高
体积电阻率比示例1的体积电阻率略低
可靠性测试：通过
示例9
本示例的天线银浆的组分和对应组分的重量份同示例1，所不同的是，树脂采用重均分子量为30000的双酚A环氧树脂。
本示例天线银浆的制备方法以及固化方法均同示例1。
对固化后的天线银浆进行性能测试，测试结果如下：
粘度比示例1的粘度高
附着力与示例1的附着力相似
铅笔硬度比示例1的铅笔硬度略高
体积电阻率与示例1的体积电阻率相似
可靠性测试：通过
示例10
本示例的天线银浆的组分和对应组分的重量份同示例1，所不同的是，树脂采用重均分子量为35000的双酚A环氧树脂。
本示例天线银浆的制备方法以及固化方法均同示例1。
对固化后的天线银浆进行性能测试，测试结果如下：
粘度比示例1的粘度高
附着力与示例1的附着力相似
铅笔硬度比示例1的铅笔硬度高
体积电阻率与示例1的体积电阻率相似
可靠性测试：通过
示例11
本示例的天线银浆的组分和对应组分的重量份同示例3，所不同的是，树脂采用重均分子量为20000的饱和聚酯树脂。
本示例天线银浆的制备方法以及固化方法均同示例3。
对固化后的天线银浆进行性能测试，测试结果如下：
粘度比示例3的粘度低
附着力与示例3的附着力相似
铅笔硬度比示例3的铅笔硬度略低
体积电阻率比示例3的体积电阻率略高
可靠性测试：通过
示例12
本示例的天线银浆的组分和对应组分的重量份同示例3，所不同的是，树脂采用重均分子量为30000的饱和聚酯树脂。
本示例天线银浆的制备方法以及固化方法均同示例3。
对固化后的天线银浆进行性能测试，测试结果如下：
粘度比示例3的粘度略低
附着力与示例3的附着力相似
铅笔硬度与示例3的铅笔硬度相似
体积电阻率与示例3的体积电阻率相似
可靠性测试：通过
示例13
本示例的天线银浆的组分和对应组分的重量份同示例3，所不同的是，树脂采用重均分子量为50000的饱和聚酯树脂。
本示例天线银浆的制备方法以及固化方法均同示例3。
对固化后的天线银浆进行性能测试，测试结果如下：
粘度比示例3的粘度高
附着力与示例3的附着力相似
铅笔硬度比示例3的铅笔硬度略高
体积电阻率与示例3的体积电阻率相似
可靠性测试：通过
对比例1
(1)天线银浆的成分及对应成分的重量份如下：
重均分子量为8000的饱和聚酯树脂 7份
丙二醇甲醚醋酸酯 15份
80度封闭型异氰酸酯固化剂(MF-K60X) 1份
KBM-403偶联剂 1份
TEGO 670分散剂 0.5份
BYK-021消泡剂 1份
BYK-333流平剂 0.5份
AEROSIL R106气相二氧化硅 1份
片状导电银粉 73份
在80度下将该天线银浆固化，并对固化后的天线银浆进行性能测试，测试结果如下：
粘度：50-100dpa·s
附着力：≥4B
铅笔硬度：≥2H
体积电阻率：6×10-6Ω·cm
可靠性测试：未通过
对比例2
(1)天线银浆的成分及对应成分的重量份如下：
Figure BDA0002143399270000131
在80度下将该天线银浆固化，并对固化后的天线银浆进行性能测试，测试结果如下：
粘度：150-300dpa·s
附着力：2B
铅笔硬度：＜1H
体积电阻率：5.5×10-3Ω·cm
可靠性测试：未通过
对比例3
本示例的天线银浆的组分和对应组分的重量份同示例1，所不同的是，树脂的重量份为15份，固化剂的重量份为6份。
本示例天线银浆的制备方法以及固化方法均同示例1。
对固化后的天线银浆进行性能测试，测试结果如下：
粘度比示例1的粘度高，难施工
附着力：4B
铅笔硬度比示例1的铅笔硬度高
体积电阻率远高于示例1的体积电阻率，不符合天线银浆的使用要求
可靠性测试：通过
对比例4
本示例的天线银浆的组分和对应组分的重量份同示例1，所不同的是，稀释剂为沸点为220摄氏度的二乙二醇单乙醚乙酸酯(DCAC)。
本示例天线银浆的制备方法以及固化方法均同示例1。
对固化后的天线银浆进行性能测试，测试结果如下：
粘度比示例1的粘度高
附着力比示例1的附着力差
铅笔硬度比示例1的铅笔硬度差
体积电阻率比示例1的体积电阻率高
可靠性测试：未通过
上述性能测试的测试方法及标准：
粘度：采用日本理音VT-06粘度计，2号转子，旋转测试
附着力：百格测试
铅笔硬度：铅笔(UNI系列)，45度角、负荷1000gf在样品表面从不同的方向划出3条1.0±0.2cm长的线条，用橡皮擦去铅笔痕迹后，允许有划痕不允许表面有划伤的硬度值
体积电阻率：利用公式
Figure BDA0002143399270000151
式中，h是样品的厚度，S是样品的面积，ρv是电阻率，Rv是样品电阻
可靠性测试：包括耐酒精擦拭、耐人工汗液、耐化妆品、恒温恒湿、低温存储、温度冲击、高温存储、盐雾试验、紫外线老化
示例1-13以及对比例1-4的天线银浆的成分以及固化后性能的测试结果如表1所示：
表1
Figure BDA0002143399270000152
Figure BDA0002143399270000161
Figure BDA0002143399270000171
需要说明的是，表1中仅示出了各示例和各对比例中天线银浆的不同成分，相同成分未示出。固化剂A为80度咪唑类潜伏性固化剂，固化剂B为80度三芳基六氟锑酸锍盐阳离子固化剂，固化剂C为80度封闭型异氰酸酯固化剂，固化剂D为双氰胺环氧固化剂。
由表1可知，示例1-13固化后的天线银浆均具有较高的粘度、较强的附着力、较大的铅笔硬度、较小的体积电阻率以及均通过了可靠性测试，由此，根据本申请示例获得的天线银浆固化后具有良好的粘接性、导电性、耐化性以及可靠性。
对比例1和示例3相比，对比例1使用低分子量的饱和聚酯树脂，造成对比例1的天线银浆粘度偏低(50-100dpa·s)，且耐化性较差(未通过可靠性测试)。
对比例2和示例1以及示例2相比，对比例2使用高温固化剂(DICY)，DICY的固化温度为170度，导致对比例2的天线银浆在80度温度下固化不充分，附着力、硬度、导电性等性能下降明显，且未通过可靠性测试，耐化性较差。
对比例3和示例1相比，对比例3使用的树脂和固化剂的重量份均高于本申请限定的范围，造成对比例3的天线银浆的粘度高于示例1，使得施工性较差，难以施工，进而影响天线的性能，且对比例3的天线银浆的体积电阻率远高于示例1，电阻较大，导电性差，不符合天线银浆的使用要求。
对比例4和示例1相比，对比例4使用的稀释剂为沸点在220摄氏度的二乙二醇单乙醚乙酸酯试剂，稀释剂的沸点较高，在天线银浆固化时，由于固化温度在80摄氏度，导致稀释剂不能完全挥发，进而导致天线银浆的性能下降。
由此，本申请通过对树脂材料、固化剂材料以及稀释剂材料进行设计，使得树脂、固化剂和稀释剂相互作用、相互配合，获得的天线银浆固化后可同时具有良好的粘接性、导电性、耐化性以及可靠性。
尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (17)

1.一种天线银浆，其特征在于，包括：
6-10重量份的树脂，10-20重量份的稀释剂，1-3重量份的固化剂，1-2重量份的偶联剂，0.5-1重量份的分散剂，1-2重量份的消泡剂，0.5-1重量份的流平剂，1-2重量份的增稠剂，以及60-80重量份的导电银粉，
其中，所述树脂的介电常数小于2，所述树脂的重均分子量为15000-50000，所述稀释剂的沸点为120-200摄氏度，所述固化剂的固化温度不大于80度。
2.根据权利要求1所述的天线银浆，其特征在于，所述树脂包括环氧树脂以及饱和聚酯树脂的至少之一，所述环氧树脂的重均分子量为15000-35000，所述饱和聚酯树脂的重均分子量为20000-50000。
3.根据权利要求1所述的天线银浆，其特征在于，所述固化剂包括咪唑类潜伏性固化剂、三芳基六氟锑酸锍盐阳离子固化剂以及封闭型异氰酸酯固化剂的至少之一。
4.根据权利要求1所述的天线银浆，其特征在于，所述稀释剂包括酯类化合物、脂肪族醇类化合物、酮类化合物的至少之一。
5.根据权利要求4所述的天线银浆，其特征在于，所述稀释剂为酯类化合物，所述稀释剂的沸点为145-180摄氏度。
6.根据权利要求1所述的天线银浆，其特征在于，所述偶联剂包括硅烷偶联剂，所述硅烷偶联剂含有氨基、酰胺基、脲基、酮亚胺基、异氰酸酯基、巯基、异氰脲酸环骨架、(甲基)丙烯酰基及苯乙烯基的至少之一。
7.根据权利要求1所述的天线银浆，其特征在于，所述分散剂包括具有羧基、羟基、酸酯的高分子化合物。
8.根据权利要求1所述的天线银浆，其特征在于，所述消泡剂包括有机硅类消泡剂。
9.根据权利要求1所述的天线银浆，其特征在于，所述流平剂包括含氟的表面活性剂、含硅酮的表面活性剂、含聚环氧烷烃的表面活性剂以及含聚(甲基)丙烯酸酯的表面活性剂的至少之一。
10.根据权利要求1所述的天线银浆，其特征在于，所述增稠剂包括改性膨润土以及气相二氧化硅的至少之一。
11.根据权利要求1所述的天线银浆，其特征在于，所述导电银粉包括片状银粉，所述导电银粉的粒径为0.5-10μm，所述导电银粉的振实密度为2-4g/cm3。
12.一种制备天线银浆的方法，其特征在于，所述天线银浆为权利要求1-11任一项所述的，所述方法包括：
将所述树脂溶于所述稀释剂中，形成树脂溶液；
依次将所述固化剂、所述偶联剂、所述分散剂、所述消泡剂、所述流平剂、所述增稠剂以及所述导电银粉添加至所述树脂溶液中，并搅拌，获得浆体；
对所述浆体进行研磨，获得所述天线银浆。
13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述搅拌的速度为600-800转/分钟。
14.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述天线银浆的细度为5-10μm。
15.一种用于电子设备的天线，其特征在于，是利用权利要求1-11任一项所述的天线银浆形成的。
16.根据权利要求15所述的天线，其特征在于，形成所述天线的烘烤温度不高于80度，烘烤时间为30-60min。
17.一种电子设备，其特征在于，包括：
玻璃壳体以及设置在所述玻璃壳体内侧的装饰膜片；
天线，所述天线设置在所述装饰膜片远离所述玻璃壳体的一侧，所述天线为权利要求15或16所述的。
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