CN110300503A - 电子设备 - Google Patents

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CN110300503A CN201910602884.0A CN201910602884A CN110300503A CN 110300503 A CN110300503 A CN 110300503A CN 201910602884 A CN201910602884 A CN 201910602884A CN 110300503 A CN110300503 A CN 110300503A
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李勇
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Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
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Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
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    • H04M1/18Telephone sets specially adapted for use in ships, mines, or other places exposed to adverse environment
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Abstract

本申请公开了一种电子设备。其中,电子设备包括壳体、插接座、插接部和点胶部。插接座设于壳体,插接座内具有插接腔,插接腔的一端具有敞开口,插接部设于插接腔内,点胶部嵌设于插接座,且点胶部用于密封插接座与壳体之间的装配间隙。根据本申请的电子设备,通过在插接座和壳体之间的装配间隙设置点胶部,可以有效地防止水、灰尘通过插接座与壳体之间的装配间隙进入到壳体内部,从而可以提升电子设备的防水、防尘性能。

Description

电子设备
技术领域
本申请涉及通信设备技术领域,尤其是涉及一种电子设备。
背景技术
防水手机,即是通过专用的防水外壳或自身的密闭做工达到防潮、防雨水甚至一定时间的水下作业。防水手机的防水性能不是绝对的,只是具备一定的防水能力,或者具备短暂的防水特性,麦克风、扬声器是目前所有手机都必须有的,手机上的USB接口、麦克风以及扬声器都是对外暴露的,防水手机的防水性能为什么是相对而言的。
手机上的USB接口是防水手机的软肋,水从USB接口进入后导致手机故障甚至整机报废的发生机率很高,因为,即使防水手机在扬声器方面做了防水设计,但当在手机的实际使用过程中,尤其经过长时间使用后,对手机的磕碰导致扬声器周围防水设计的松动,或者扬声器周围防水材料的老化,上述种种情况都会导致防水手机的防水性能下降。
因此,现有技术存在缺陷,需要改进。
申请内容
本申请提供一种电子设备,所述电子设备具有结构简单、防水效果好的优点。
根据本申请实施例的电子设备,包括:壳体;插接座,所述插接座设于所述壳体,所述插接座内具有插接腔,所述插接腔的一端具有敞开口;插接部,所述插接部设于所述插接腔内;点胶部,所述点胶部嵌设于所述插接座,且所述点胶部用于密封所述插接座与所述壳体之间的装配间隙。
根据本申请实施例的电子设备,通过在插接座和壳体之间的装配间隙设置点胶部,可以有效地防止水、灰尘通过插接座与壳体之间的装配间隙进入到壳体内部,从而可以提升电子设备的防水、防尘性能。
在一些实施例中,所述点胶部包括:连接部,所述连接部嵌设于所述插接座;凸出部,所述凸出部与所述连接部,所述凸出部用于密封所述插接座与所述壳体之间的装配间隙。
在一些实施例中,所述敞开口的边缘处设有点胶槽,所述连接部、所述凸出部的部分结构嵌设于所述点胶槽内。
在一些实施例中,所述点胶槽的侧壁具有容胶槽。
在一些实施例中,所述插接座包括:内壳和外壳,所述外壳外套于所述内壳,所述外壳和所述内壳限定出所述点胶槽。
在一些实施例中,所述外壳与所述内壳焊接。
在一些实施例中,所述凸出部的横截面的轮廓线包括:弧形段和直线段,所述直线段的一端与所述弧形段的一端连接,所述直线段的另一端与所述弧形段的另一端连接,所述直线段与所述连接部连接。
在一些实施例中,所述弧形段为圆弧形。
在一些实施例中,所述点胶部为硅胶部。
在一些实施例中,所述壳体为金属壳,所述插接座为金属件。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是根据本申请实施例的电子设备的结构示意图;
图2是根据本申请实施例的电子设备的插接座的结构示意图;
图3是根据本申请实施例的电子设备的插接座的爆炸图;
图4是根据本申请实施例的电子设备的插接座的剖视示意图;
图5是图4中A处的局部放大示意图。
附图标记:
电子设备100,
壳体110,
插接座120,插接腔121,敞开口122,点胶槽123,容胶槽124,
内壳125,外壳126,挂耳127,
插接部130,
点胶部140,连接部141,凸出部142,弧形段143,直线段144。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。
如图1所示,根据本申请实施例的电子设备100,包括壳体110、插接座120、插接部130和点胶部140。需要说明的是,电子设备100可以是手机、平板、电脑或可穿戴设备。
具体而言,插接部130可以与其他接头相适配,从而可以使电子设备100与其他设备之间通过插接部130进行数据、电流的传输,插接座120可以用于支撑、保护插接部130。插接座120内具有插接腔121,插接腔121的一端具有敞开口122,插接部130设于插接腔121内。插接座120设于壳体110,点胶部140嵌设于插接座120,且点胶部140用于密封插接座120与壳体110之间的装配间隙。由此,可以防止水、灰尘等通过插接座120与壳体110之间的装配间隙进入到壳体110内部。
根据本申请实施例的电子设备100,通过在插接座120和壳体110之间的装配间隙设置点胶部140,可以有效地防止水、灰尘通过插接座120与壳体110之间的装配间隙进入到壳体110内部,从而可以提升电子设备100的防水、防尘性能。
需要说明的是,插接部130可以为但不限于USB插接口、Type-C插接口。这里以“Type-C插接口”为例,Type-C插接口或称为USB Type-C,简称Type-C,是一种通用串行总线(USB)的硬件接口规范。Type-C插接口具有更加纤薄的结构设计、更快的传输速度(最高10Gbps)以及更强悍的电力传输(最高100W)。Type-C插接口还支持USB接口双面插入的特性,由此解决了“USB插不准”的难题,也即Type-C插接口不区分正反面,用户可以正反面随便插。同时与Type-C插接口配套使用的USB数据线也具有轻便的特性。
如图3所示,点胶部140可以呈环状。也即点胶部140可以形成为密封圈,密封圈嵌设于插接座120上的点胶槽123内,用以对插接座120与壳体110之间的装配间隙进行密封。进一步地,点胶部140可以为硅胶部,也即点胶部140可以为硅胶圈。硅胶具有一定的形变特性,当其受到挤压时,硅胶部依然可以对插接座120与壳体110之间的装配间隙进行密封,从而可以进一步提升点胶部140的密封效果,进而可以提升电子设备100的防尘防水效果。
壳体110为金属壳,插接座120为金属件。金属制品结构强度好,抗形变能力强,当电子设备100跌落或受到外力冲击时,可以金属壳体110可以保护电子设备100外观面或内部的各个部件,避免这些部件受到外力冲击。由金属材质制成的插接座120,不但可以用于保护插接部130,还可以与金属壳匹配,增大插接座120的耐磨损、抗形变特性。例如,插接座120可以铁壳件、不锈钢件等。
如图4、图5所示,点胶部140可以包括连接部141和凸出部142。其中,连接部141嵌设于插接座120,凸出部142与连接部141,凸出部142用于密封插接座120与壳体110之间的装配间隙。由此,可以利用凸出部142对壳体110和插接座120之间的装配间隙进行密封。进一步地,如图5所示,敞开口122的边缘处设有点胶槽123,连接部141、凸出部142的部分结构嵌设于点胶槽123内。由此,可以利用槽体结构将点胶部140稳定、牢固地限定在点胶槽123内,从而可以增强点胶部140的密封性,进而可以提升电子设备100的防水、防尘性能。
为了方便将点胶部140装置至插接座120上,可以利用点胶工艺,在点胶槽123处通过点胶工艺构造出点胶部140。如图5所示,点胶槽123的侧壁具有容胶槽124。由此,在点胶过程中,可以利用容胶槽124收容更多的胶体,从而可以提升点胶部140与插接座120之间的连接稳定性。另外,通过在点胶槽123的侧壁上设置容胶槽124,收容在容胶槽124内的胶体与容胶槽124的侧壁之间可以形成抓取力,从而可以使点胶部140稳定、牢固地嵌设在插接座120上,从而进一步提升点胶部140与插接座120之间的配合稳定性。
如图3、图4所示,插接座120可以包括内壳125和外壳126。其中,外壳126嵌设于壳体110,外壳126外套于内壳125。例如,壳体110上可以设有安装口,外壳126可以嵌设于安装口内。内壳125内具有插接腔121。外壳126和内壳125限定出点胶槽123。由此,通过设置点胶部140,不但可以利用点胶部140密封外壳126与壳体110之间的装配间隙,还可以利用点胶部140密封外壳126与内壳125之间的装配间隙。为了方便外壳126与内壳125之间的装配过程,外壳126与内壳125焊接。
如图2、图3所示,为了方便将插接座120稳定、牢靠地安装到壳体110上,外壳126的外周壁上可以设有多个挂耳127,多个挂耳127可以在外壳126的外表面间隔开,挂耳127可以与壳体110焊接连接、插接连接。需要说明的是,挂耳127与壳体110的连接方式并不限于此,例如,在一些实施例中,挂耳127可以与壳体110通过螺纹连接件(例如螺钉)连接在一起。
为了提升点胶部140的密封效果,如图5所示,凸出部142的横截面的轮廓线可以包括弧形段143和直线段144。其中,直线段144的一端与弧形段143的一端连接,直线段144的另一端与弧形段143的另一端连接。直线段144与连接部141连接。由此可以利用凸起部上的直线段144密封外壳126与内壳125之间的装配间隙,利用凸起部上的弧形段143密封外壳126与壳体110之间的装配间隙,从而可以提升点胶部140的密封效果,进而可以提升电子设备100的防水性能。
进一步地,弧形段143为圆弧形。需要说明的是,弧形段143朝向敞开口122的外部,从敞开口122外部朝向插接腔121内部观察时,可以观察到凸起部的弧形段143,由此可以利用圆弧结构降低电子设备100的棱角化结构。另一方面,圆弧结构还可以消除点胶部140的应力集中,从而可以提升点胶部140的结构强度,延长点胶部140的使用寿命,从而可以提升点胶部140的防水寿命。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本申请的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种电子设备,其特征在于,包括:
壳体;
插接座,所述插接座设于所述壳体,所述插接座内具有插接腔,所述插接腔的一端具有敞开口;
插接部,所述插接部设于所述插接腔内;
点胶部,所述点胶部嵌设于所述插接座,且所述点胶部用于密封所述插接座与所述壳体之间的装配间隙。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述点胶部包括:
连接部,所述连接部嵌设于所述插接座;
凸出部,所述凸出部与所述连接部,所述凸出部用于密封所述插接座与所述壳体之间的装配间隙。
3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述敞开口的边缘处设有点胶槽,
所述连接部、所述凸出部的部分结构嵌设于所述点胶槽内。
4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述点胶槽的侧壁具有容胶槽。
5.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述插接座包括:
内壳;
外壳,所述外壳外套于所述内壳,所述外壳和所述内壳限定出所述点胶槽。
6.根据权利要求5所述的电子设备,其特征在于,所述外壳与所述内壳焊接。
7.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述凸出部的横截面的轮廓线包括:
弧形段;
直线段,所述直线段的一端与所述弧形段的一端连接,所述直线段的另一端与所述弧形段的另一端连接,所述直线段与所述连接部连接。
8.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述弧形段为圆弧形。
9.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述点胶部为硅胶部。
10.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述壳体为金属壳,所述插接座为金属件。
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