CN110299594A - 双模谐振器、滤波器及射频单元 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种双模谐振器、滤波器及射频单元。双模谐振器包括：腔体和耦合至所述腔体的内表面的双模介质本体，双模介质本体包括中心部分和自该中心部分伸出的四个部件，四个部件之间两两对应设置呈交叉状，在中心部分上设置第一耦合槽和第二耦合槽，第一耦合槽的延伸方向介于两相邻部件之间，第二耦合槽的延伸方向介于另外两相邻部件之间，第一耦合槽和第二耦合槽两者的宽度和/或深度不等，且第一耦合槽的延伸方向和第二耦合槽的延伸方向呈预设角度。上述第一耦合槽和第二耦合槽使得双模谐振器的两个谐振模式之间具有较大耦合系数；第一耦合槽和第二耦合槽两者的宽度和/或深度不等，实现双模谐振器的正负耦合及耦合强度的独立控制。

Description

双模谐振器、滤波器及射频单元

技术领域

本申请实施例涉及通信技术，尤其涉及一种双模谐振器、滤波器及射频单元。

背景技术

谐振器，是通信系统中的滤波器的基本组成部分，用于当信号被输入至滤波器时提供设定的频率响应。其中，双模谐振器是谐振器的一种具体类型。双模谐振器以其小型化、高Q/V(Q表示品质因子，对应英文全称为：quality；V表示体积，对应英文全称为：volume)比和大功率等优势，得到行业内的广泛关注。

但现有双模谐振器还存在很多问题，例如，双模之间的相互耦合比较复杂，难以独立控制等。因此，如何独立控制双模谐振器的正负耦合，是双模谐振器设计的难点。

发明内容

本申请实施例提供一种双模谐振器、滤波器及射频单元，以独立控制双模谐振器的正负耦合。

第一方面，本申请实施例提供一种双模谐振器，包括：腔体和耦合至腔体的内表面的双模介质本体，其中，双模介质本体包括中心部分和自该中心部分伸出的四个部件，四个部件之间两两对应设置呈交叉状，在中心部分上设置第一耦合槽和第二耦合槽，第一耦合槽的延伸方向介于两相邻部件之间，第二耦合槽的延伸方向介于另外两相邻部件之间，第一耦合槽和第二耦合槽两者的宽度和/或深度不等，且第一耦合槽的延伸方向和第二耦合槽的延伸方向呈预设角度。

由于双模谐振器的双模介质本体包括中心部分和自该中心部分伸出的四个部件，四个部件之间两两对应设置呈交叉状，交叉状例如为十字状或“X”形状，在中心部分上设置第一耦合槽和第二耦合槽，第一耦合槽的延伸方向介于两相邻部件之间，第二耦合槽的延伸方向介于另外两相邻部件之间，第一耦合槽和第二耦合槽两者的宽度和/或深度不等，且第一耦合槽的延伸方向和第二耦合槽的延伸方向呈预设角度，例如，第一耦合槽设置在呈十字状设置的四个部件中横向设置的部件和纵向设置的部件之间，呈“/”状；第二耦合槽也设置在呈十字状设置的四个部件中横向设置的部件和纵向设置的部件之间，呈“\”状。一方面，第一耦合槽和第二耦合槽的设置，可以使得双模谐振器的两个谐振模式之间具有较大耦合系数，从而使得双模谐振器具有较大带宽；另一方面，第一耦合槽和第二耦合槽两者的宽度和/或深度不相同，这样可以通过调节第一耦合槽和第二耦合槽的宽度和/或深度来控制双模谐振器的正负耦合，从而实现双模谐振器的正负耦合及耦合强度的独立控制。

一种可能的实施方式中，当第一耦合槽的深度等于第二耦合槽的深度，且第一耦合槽的宽度大于第二耦合槽的宽度时，双模谐振器的两个谐振模式为正耦合。或者，当第一耦合槽的宽度等于第二耦合槽的宽度，且第一耦合槽的深度大于第二耦合槽的深度时，双模谐振器工作于正耦合。

一种可能的实施方式中，当第一耦合槽的深度等于第二耦合槽的深度，且第一耦合槽的宽度小于第二耦合槽的宽度时，双模谐振器的两个谐振模式为负耦合。或者，当第一耦合槽的宽度等于第二耦合槽的宽度，且第一耦合槽的深度大于第二耦合槽的深度时，双模谐振器工作于负耦合。

一种可能的实施方式中，第一耦合槽和第二耦合槽均为长条槽；或者，第一耦合槽和第二耦合槽均为长条槽的其他变形形状等；或者，第一耦合槽和第二耦合槽中一个为长条槽，另一个为长条槽的其他变形形状，等等。

一种可能的实施方式中，第一耦合槽和第二耦合槽相互垂直。

一种可能的实施方式中，双模谐振器还可以包括：第一调谐结构件，该第一调谐结构件邻近第一耦合槽或第二耦合槽。当第一调谐结构件邻近第一耦合槽时，第一调谐结构件可减弱耦合；当第一调谐结构件邻近第二耦合槽时，第一调谐结构件可增强耦合，从而方便地实现双模谐振器的两个谐振模式的耦合系数的大范围调谐。示例性地，第一调谐结构件可以具体为调谐螺钉或其他塑料或陶瓷构件，但本申请实施例不以此为限。

一种可能的实施方式中，两相邻部件各自的外端部上具有开槽，其中，一开槽内设置有第二调谐结构件，另一开槽内设置有第三调谐机构件。通过第二调谐结构件和第三调谐机构件可以实现对双模谐振器的两个谐振模式的耦合系数的大范围调谐。

示例性地，第二调谐结构件和第三调谐机构件也可以具体为调谐螺钉或其他塑料或陶瓷构件等，但本申请实施例不以此为限。另外，第二调谐结构件和第三调谐机构件的材质可以相同，或者，第二调谐结构件和第三调谐机构件的材质也可以不同。

一种可能的实施方式中，设置有开槽的两相邻部件的高度低于其他部件的高度。这样，在通过焊接等方式将双模介质本体连接至腔体的内表面时，可防止焊锡等流体流至第二调谐结构件和/或第三调谐机构件，进而导致第二调谐结构件和/或第三调谐机构件不能调整高度(例如旋转)，保证第二调谐结构件和第三调谐机构件对双模谐振器的两个谐振模式的耦合系数的大范围调谐。

一种可能的实施方式中，双模谐振器还包括：第四调谐结构件，该第四调谐结构件设置在双模介质本体的底部。通过在双模介质本体的底部设置不同尺寸的第四调谐结构件，可以在对双模谐振器的主模影响较小的情况下，大范围的调谐双模谐振器的谐波。同上，第四调谐结构件可以具体为调谐螺钉或其他塑料或陶瓷构件，但本申请实施例不以此为限。当双模谐振器同时包括：第一调谐结构件、第二调谐结构件、第三调谐机构件和第四调谐结构件时，其各自的材质可以相同或不同。例如，第一调谐结构件为金属螺钉，第二调谐结构件、第三调谐机构件和第四调谐结构件为陶瓷螺钉等。

另外，第一调谐结构件、第二调谐结构件、第三调谐机构件和第四调谐结构件的形状和尺寸可以根据实际需求进行设计，例如，圆形、方形等形状；与双模介质本体的距离可以为1.5～2mm等。

一种可能的实施方式中，双模介质本体通过分体的盖板与腔体的内表面连接。这样，可以降低双模介质本体与腔体的结合应力，提升双模谐振器的可靠性。其中，盖板的材质可以为铁、铜等金属片或者印制电路板等，本申请实施例不予限制。

一种可能的实施方式中，双模介质本体与盖板的接触面数量为1；或者，双模介质本体与盖板的接触面数量为2；或者，双模介质本体与盖板的接触面数量为3；或者，双模介质本体与盖板的接触面数量为4；或者其他。此时，可以理解，盖板的数量为1个。

一种可能的实施方式中，盖板的数量为多个。

一种可能的实施方式中，在所述盖板的外围增设凹槽。

第二方面，本申请实施例提供一种双模谐振器，包括：腔体和耦合至腔体的内表面的双模介质本体，其中，双模介质本体包括中心部分和自该中心部分伸出的四个部件，四个部件之间两两对应设置呈交叉状，两相邻部件各自的外端部上具有开槽，一开槽内设置有第二调谐结构件，另一开槽内设置有第三调谐机构件。

由于双模谐振器的双模介质本体包括中心部分和自该中心部分伸出的四个部件，四个部件之间两两对应设置呈交叉状，交叉状例如为十字状或“X”形状，两相邻部件各自的外端部上具有开槽，一开槽内设置有第二调谐结构件，另一开槽内设置有第三调谐机构件，从而可通过第二调谐结构件和第三调谐机构件的高低调节实现对双模谐振器的两个谐振模式的耦合系数的大范围调谐。

示例性地，第二调谐结构件和第三调谐机构件也可以具体为调谐螺钉或其他塑料或陶瓷构件等，但本申请实施例不以此为限。另外，第二调谐结构件和第三调谐机构件的材质可以相同，或者，第二调谐结构件和第三调谐机构件的材质也可以不同。

一种可能的实施方式中，设置有开槽的两相邻部件的高度低于其他部件的高度。这样，在通过焊接等方式将双模介质本体连接至腔体的内表面时，可防止焊锡等流体流至第二调谐结构件和/或第三调谐机构件，进而导致第二调谐结构件和/或第三调谐机构件不能调整高度(例如旋转)，保证第二调谐结构件和第三调谐机构件对双模谐振器的两个谐振模式的耦合系数的大范围调谐。

一种可能的实施方式中，在中心部分上设置第一耦合槽和第二耦合槽，第一耦合槽的延伸方向介于两相邻部件之间，第二耦合槽的延伸方向介于另外两相邻部件之间，第一耦合槽和第二耦合槽两者的宽度和/或深度不等，且第一耦合槽的延伸方向和第二耦合槽的延伸方向呈预设角度。

由于双模谐振器的双模介质本体包括中心部分和自该中心部分伸出的四个部件，四个部件之间两两对应设置呈交叉状，交叉状例如为十字状或“X”形状，两相邻部件各自的外端部上具有开槽，一开槽内设置有第二调谐结构件，另一开槽内设置有第三调谐机构件，从而可通过第二调谐结构件和第三调谐机构件的高低调节实现对双模谐振器的两个谐振模式的耦合系数的大范围调谐；另外，在中心部分上设置第一耦合槽和第二耦合槽，第一耦合槽的延伸方向介于两相邻部件之间，第二耦合槽的延伸方向介于另外两相邻部件之间，第一耦合槽和第二耦合槽两者的宽度和/或深度不等，且第一耦合槽的延伸方向和第二耦合槽的延伸方向呈预设角度，例如，第一耦合槽设置在呈十字状设置的四个部件中横向设置的部件和纵向设置的部件之间，呈“/”状；第二耦合槽也设置在呈十字状设置的四个部件中横向设置的部件和纵向设置的部件之间，呈“\”状，一方面，第一耦合槽和第二耦合槽的设置，可以使得双模谐振器的两个谐振模式之间具有较大耦合系数，从而使得双模谐振器具有较大带宽；另一方面，第一耦合槽和第二耦合槽两者的宽度和/或深度不相同，这样可以通过调节第一耦合槽和第二耦合槽两者的宽度和/或深度来控制双模谐振器的正负耦合，从而实现双模谐振器的正负耦合及耦合强度的独立控制。

一种可能的实施方式中，当第一耦合槽的深度等于第二耦合槽的深度，且第一耦合槽的宽度大于第二耦合槽的宽度时，双模谐振器的两个谐振模式为正耦合。或者，当第一耦合槽的宽度等于第二耦合槽的宽度，且第一耦合槽的深度大于第二耦合槽的深度时，双模谐振器工作于正耦合。

一种可能的实施方式中，当第一耦合槽的深度等于第二耦合槽的深度，且第一耦合槽的宽度小于第二耦合槽的宽度时，双模谐振器的两个谐振模式为负耦合。或者，当第一耦合槽的宽度等于第二耦合槽的宽度，且第一耦合槽的深度大于第二耦合槽的深度时，双模谐振器工作于负耦合。

一种可能的实施方式中，第一耦合槽和第二耦合槽均为长条槽；或者，第一耦合槽和第二耦合槽均为长条槽的其他变形形状等；或者，第一耦合槽和第二耦合槽中一个为长条槽，另一个为长条槽的其他变形形状，等等。

一种可能的实施方式中，第一耦合槽和第二耦合槽相互垂直。

一种可能的实施方式中，双模谐振器还可以包括：第一调谐结构件，该第一调谐结构件邻近第一耦合槽或第二耦合槽。当第一调谐结构件邻近第一耦合槽时，第一调谐结构件可减弱耦合；当第一调谐结构件邻近第二耦合槽时，第一调谐结构件可增强耦合，从而方便地实现双模谐振器的两个谐振模式的耦合系数的大范围调谐。示例性地，第一调谐结构件可以具体为调谐螺钉或其他塑料或陶瓷构件，但本申请实施例不以此为限。

一种可能的实施方式中，双模谐振器还包括：第四调谐结构件，该第四调谐结构件设置在双模介质本体的底部。通过在双模介质本体的底部设置不同尺寸的第四调谐结构件，可以在对双模谐振器的主模影响较小的情况下，大范围的调谐双模谐振器的谐波。同上，第四调谐结构件可以具体为调谐螺钉或其他塑料或陶瓷构件，但本申请实施例不以此为限。当双模谐振器同时包括：第一调谐结构件、第二调谐结构件、第三调谐机构件和第四调谐结构件时，其各自的材质可以相同或不同。例如，第一调谐结构件为金属螺钉，第二调谐结构件、第三调谐机构件和第四调谐结构件为陶瓷螺钉等。

另外，第一调谐结构件、第二调谐结构件、第三调谐机构件和第四调谐结构件的形状和尺寸可以根据实际需求进行设计，例如，圆形、方形等形状；与双模介质本体的距离可以为1.5～2mm等。

一种可能的实施方式中，双模介质本体通过分体的盖板与腔体的内表面连接。这样，可以降低双模介质本体与腔体的结合应力，提升双模谐振器的可靠性。其中，盖板的材质可以为铁、铜等金属片或者印制电路板等，本申请实施例不予限制。

一种可能的实施方式中，双模介质本体与盖板的接触面数量为1；或者，双模介质本体与盖板的接触面数量为2；或者，双模介质本体与盖板的接触面数量为3；或者，双模介质本体与盖板的接触面数量为4；或者其他。

一种可能的实施方式中，盖板的数量为多个。

一种可能的实施方式中，在所述盖板的外围增设凹槽。

第三方面，本申请实施例提供一种双模谐振器，包括：腔体和耦合至腔体的内表面的双模介质本体，以及设置在双模介质本体的底部的第四调谐结构件，其中，双模介质本体包括中心部分和自该中心部分伸出的四个部件，四个部件之间两两对应设置呈交叉状。通过在双模介质本体的底部设置不同尺寸的第四调谐结构件，可以在对双模谐振器的主模影响较小的情况下，大范围的调谐双模谐振器的谐波。

其中，第四调谐结构件可以具体为调谐螺钉或其他塑料或陶瓷构件，但本申请实施例不以此为限。

一种可能的实施方式中，两相邻部件各自的外端部上具有开槽，一开槽内设置有第二调谐结构件，另一开槽内设置有第三调谐机构件。

由于双模谐振器的双模介质本体包括中心部分和自该中心部分伸出的四个部件，四个部件之间两两对应设置呈交叉状，交叉状例如为十字状或“X”形状，两相邻部件各自的外端部上具有开槽，一开槽内设置有第二调谐结构件，另一开槽内设置有第三调谐机构件，从而可通过第二调谐结构件和第三调谐机构件的高低调节实现对双模谐振器的两个谐振模式的耦合系数的大范围调谐。

示例性地，第二调谐结构件和第三调谐机构件也可以具体为调谐螺钉或其他塑料或陶瓷构件等，但本申请实施例不以此为限。另外，第二调谐结构件和第三调谐机构件的材质可以相同，或者，第二调谐结构件和第三调谐机构件的材质也可以不同。

一种可能的实施方式中，设置有开槽的两相邻部件的高度低于其他部件的高度。这样，在通过焊接等方式将双模介质本体连接至腔体的内表面时，可防止焊锡等流体流至第二调谐结构件和/或第三调谐机构件，进而导致第二调谐结构件和/或第三调谐机构件不能调整高度(例如旋转)，保证第二调谐结构件和第三调谐机构件对双模谐振器的两个谐振模式的耦合系数的大范围调谐。

一种可能的实施方式中，在中心部分上设置第一耦合槽和第二耦合槽，第一耦合槽的延伸方向介于两相邻部件之间，第二耦合槽的延伸方向介于另外两相邻部件之间，第一耦合槽和第二耦合槽两者的宽度和/或深度不等，且第一耦合槽的延伸方向和第二耦合槽的延伸方向呈预设角度。

由于双模谐振器包括：腔体和耦合至腔体的内表面的双模介质本体，以及设置在双模介质本体的底部的第四调谐结构件，其中，双模介质本体包括中心部分和自该中心部分伸出的四个部件，四个部件之间两两对应设置呈交叉状，交叉状例如为十字状或“X”形状，通过在双模介质本体的底部设置不同尺寸的第四调谐结构件，可以在对双模谐振器的主模影响较小的情况下，大范围的调谐双模谐振器的谐波；另外，在中心部分上设置第一耦合槽和第二耦合槽，第一耦合槽的延伸方向介于两相邻部件之间，第二耦合槽的延伸方向介于另外两相邻部件之间，第一耦合槽和第二耦合槽两者的宽度和/或深度不等，且第一耦合槽的延伸方向和第二耦合槽的延伸方向呈预设角度，例如，第一耦合槽设置在呈十字状设置的四个部件中横向设置的部件和纵向设置的部件之间，呈“/”状；第二耦合槽也设置在呈十字状设置的四个部件中横向设置的部件和纵向设置的部件之间，呈“\”状。一方面，第一耦合槽和第二耦合槽的设置，可以使得双模谐振器的两个谐振模式之间具有较大耦合系数，从而使得双模谐振器具有较大带宽；另一方面，第一耦合槽和第二耦合槽两者的宽度和/或深度不相同，这样可以通过调节第一耦合槽和第二耦合槽两者的宽度和/或深度来控制双模谐振器的正负耦合，从而实现双模谐振器的正负耦合及耦合强度的独立控制。

一种可能的实施方式中，当第一耦合槽的深度等于第二耦合槽的深度，且第一耦合槽的宽度大于第二耦合槽的宽度时，双模谐振器的两个谐振模式为正耦合。或者，当第一耦合槽的宽度等于第二耦合槽的宽度，且第一耦合槽的深度大于第二耦合槽的深度时，双模谐振器工作于正耦合。

一种可能的实施方式中，当第一耦合槽的深度等于第二耦合槽的深度，且第一耦合槽的宽度小于第二耦合槽的宽度时，双模谐振器的两个谐振模式为负耦合。或者，当第一耦合槽的宽度等于第二耦合槽的宽度，且第一耦合槽的深度大于第二耦合槽的深度时，双模谐振器工作于负耦合。

一种可能的实施方式中，第一耦合槽和第二耦合槽均为长条槽；或者，第一耦合槽和第二耦合槽均为长条槽的其他变形形状等；或者，第一耦合槽和第二耦合槽中一个为长条槽，另一个为长条槽的其他变形形状，等等。

一种可能的实施方式中，第一耦合槽和第二耦合槽相互垂直。

一种可能的实施方式中，双模谐振器还可以包括：第一调谐结构件，该第一调谐结构件邻近第一耦合槽或第二耦合槽。当第一调谐结构件邻近第一耦合槽时，第一调谐结构件可减弱耦合；当第一调谐结构件邻近第二耦合槽时，第一调谐结构件可增强耦合，从而方便地实现双模谐振器的两个谐振模式的耦合系数的大范围调谐。示例性地，第一调谐结构件可以具体为调谐螺钉或其他塑料或陶瓷构件，但本申请实施例不以此为限。

当双模谐振器同时包括：第一调谐结构件、第二调谐结构件、第三调谐机构件和第四调谐结构件时，其各自的材质可以相同或不同。例如，第一调谐结构件为金属螺钉，第二调谐结构件、第三调谐机构件和第四调谐结构件为陶瓷螺钉等。另外，第一调谐结构件、第二调谐结构件、第三调谐机构件和第四调谐结构件的形状和尺寸可以根据实际需求进行设计，例如，圆形、方形等形状；与双模介质本体的距离可以为1.5～2mm等。

一种可能的实施方式中，双模介质本体通过分体的盖板与腔体的内表面连接。这样，可以降低双模介质本体与腔体的结合应力，提升双模谐振器的可靠性。其中，盖板的材质可以为铁、铜等金属片或者印制电路板等，本申请实施例不予限制。

一种可能的实施方式中，双模介质本体与盖板的接触面数量为1；或者，双模介质本体与盖板的接触面数量为2；或者，双模介质本体与盖板的接触面数量为3；或者，双模介质本体与盖板的接触面数量为4；或者其他。

一种可能的实施方式中，盖板的数量为多个。

一种可能的实施方式中，在所述盖板的外围增设凹槽。

第四方面，本申请实施例提供一种滤波器，该滤波器包括至少一个如上述任一项所述的双模谐振器。

第五方面，本申请实施例提供一种射频单元，该射频单元包括至少一个滤波器。其中，滤波器包括至少一个如上述任一项所述的双模谐振器。

本申请的这些和其它方面在以下(多个)实施例的描述中会更加简明易懂。

附图说明

图1A和图1B均为本申请一实施例提供的双模谐振器的俯视图；

图2为本申请一实施例提供的双模谐振器的侧视图；

图3为本申请一实施例提供的双模谐振器中盖板的俯视图。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的实例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解对本申请的限制。

在本申请实施例的描述中，需要理解的是，术语“上部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“纵向”、“横向”、“底部”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。在本申请实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连通”、“连接”应作广义理解，例如，可以使固定连接，也可以是通过中介媒介间相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

本申请实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

以下首先对本申请实施例涉及的部分术语进行解释说明。

谐振器，是通信系统中的滤波器的基本组成部分。其中，双模谐振器指具有两个谐振模式的谐振器，即谐振器可实现两个频率的谐振。

耦合，双模谐振器的两个谐振模式的相互能量交换，可以实现频率谐振模式的扩展，即耦合越强，可以实现的带宽越宽。

滤波器，通信射频通道中的无源器件，是射频拉远单元中与天线相接的射频部件。在通带中，滤波器可以让需要的频率低损耗地通过；在通带外，滤波器可以对不需要的频率成分进行较大的衰减，以避免对系统其他部分的干扰。

谐波，因谐振器的倍频、相连谐振模式的谐振等引起的主通道外的额外谐振模式。

接下来，通过具体实施例说明本申请提供的双模谐振器。该双模谐振器可应用但不限于射频滤波器中双模谐振器与单模谐振的耦合实现场景。

图1A和图1B均为本申请一实施例提供的双模谐振器的俯视图。参考图1A和图1B，双模谐振器10包括：腔体(未示出)和耦合至腔体的内表面的双模介质本体11。其中，双模介质本体11包括中心部分和自该中心部分伸出的四个部件，四个部件之间两两对应设置呈交叉状，在中心部分上设置第一耦合槽S1和第二耦合槽S2，第一耦合槽S1的延伸方向介于两相邻部件之间，第二耦合槽S2的延伸方向介于另外两相邻部件之间，第一耦合槽S1和第二耦合槽S2两者的宽度和/或深度不等，且第一耦合槽S1的延伸方向和第二耦合槽S2的延伸方向呈预设角度。

可选地，双模介质本体11使用低损耗电介质材料。例如，双模介质本体11的材质为陶瓷、塑料或混合材料，但本申请实施例不以此为限。一些实施例中，双模介质本体11可通过按压的方式形成，使得双模介质本体11容易制造，示例性地，通过按压形成第一耦合槽S1和第二耦合槽S2；或者，还可使用机械加工的方式来形成双模介质本体11的结构；或者，通过机械加工和按压的结合形成双模介质本体11的结构。

双模介质本体11与腔体的内表面连接。可选地，腔体由导电材料例如金属形成。其中，双模介质本体11与腔体可通过低损耗电介质材料连接；或者，双模介质本体11与腔体可通过低损耗粘合剂或焊锡连接，等等。

其中，自双模介质本体11的中心部分伸出的四个部件，四个部件之间两两对应设置呈交叉状，这样，每两个对应设置的部件可以激发一个谐振模式。示例性地，交叉状为十字状或“X”形状。

第一耦合槽S1的延伸方向介于两相邻部件之间，第二耦合槽S2的延伸方向介于另外两相邻部件之间，且第一耦合槽S1的延伸方向和第二耦合槽S2的延伸方向呈预设角度。一种理解，参考图1A和图1B，当双模介质本体11如图放置时，第一耦合槽S1横向设置；第二耦合槽S2竖向设置；另一种理解，当双模介质本体11呈正十字放置时，第一耦合槽S1设置在呈十字状设置的四个部件中横向设置的部件和纵向设置的部件之间，呈“/”状；第二耦合槽S2也设置在呈十字状设置的四个部件中横向设置的部件和纵向设置的部件之间，呈“\”状。上述两种理解的本质是相同的，均用于解释第一耦合槽S1和第二耦合槽S2在中心部分的位置，区别仅在于双模介质本体11的放置方向。

需说明的是，第一耦合槽S1和第二耦合槽S2的设置，可以使得双模谐振器10两个谐振模式之间具有较大耦合系数，从而使得双模谐振器10具有较大带宽；另外，通过调节第一耦合槽S1和第二耦合槽S2二者的宽度和/或深度，可实现双模谐振器10的两个谐振模式的正负耦合。

当第一耦合槽S1的深度等于第二耦合槽S2的深度，且第一耦合槽S1的宽度大于第二耦合槽S2的宽度时，双模谐振器10的两个谐振模式为正耦合。或者，当第一耦合槽S1的宽度等于第二耦合槽S2的宽度，且第一耦合槽S1的深度大于第二耦合槽S2的深度时，双模谐振器10工作于正耦合。

当第一耦合槽S1的深度等于第二耦合槽S2的深度，且第一耦合槽S1的宽度小于第二耦合槽S2的宽度时，双模谐振器10的两个谐振模式为负耦合。或者，当第一耦合槽S1的宽度等于第二耦合槽S2的宽度，且第一耦合槽S1的深度大于第二耦合槽S2的深度时，双模谐振器10工作于负耦合。

当第一耦合槽S1的深度大于第二耦合槽S2的深度，要使第一耦合槽S1的性能与第二耦合槽S2的性能相当，则可通过调整第一耦合槽S1的宽度小于第二耦合槽S2的宽度实现，具体调整的宽度在实际应用中实验，本申请实施例不限制具体大小。或者，当第一耦合槽S1的宽度大于第二耦合槽S2的宽度，要使第一耦合槽S1的性能与第二耦合槽S2的性能相当，则可通过调整第一耦合槽S1的深度小于第二耦合槽S2的深度实现，具体调整的深度在实际应用中实验，本申请实施例不限制具体大小。

同理，当第一耦合槽S1的深度小于第二耦合槽S2的深度，要使第一耦合槽S1的性能与第二耦合槽S2的性能相当，则可通过调整第一耦合槽S1的宽度大于第二耦合槽S2的宽度实现，具体调整的宽度在实际应用中实验，本申请实施例不限制具体大小。或者，当第一耦合槽S1的宽度小于第二耦合槽S2的宽度，要使第一耦合槽S1的性能与第二耦合槽S2的性能相当，则可通过调整第一耦合槽S1的深度大于第二耦合槽S2的深度实现，具体调整的深度在实际应用中实验，本申请实施例不限制具体大小。

一些实施例中，第一耦合槽S1和第二耦合槽S2相互垂直。另一些实施例中，预设角度为非90度，巨日可根据实际需求进行调整。

对于双模谐振器10的输入和输出，可参考相关技术，此处不再赘述。

该实施例，由于双模谐振器的双模介质本体包括中心部分和自该中心部分伸出的四个部件，四个部件之间两两对应设置呈交叉状，在中心部分上设置第一耦合槽和第二耦合槽，第一耦合槽的延伸方向介于两相邻部件之间，第二耦合槽的延伸方向介于另外两相邻部件之间，第一耦合槽和第二耦合槽两者的宽度和/或深度不等，且第一耦合槽的延伸方向和第二耦合槽的延伸方向呈预设角度。一方面，第一耦合槽和第二耦合槽的设置，可以使得双模谐振器的两个谐振模式之间具有较大耦合系数，从而使得双模谐振器具有较大带宽；另一方面，第一耦合槽和第二耦合槽两者的宽度和/或深度不相同，这样可以通过调节第一耦合槽和第二耦合槽两者的宽度和/或深度来控制双模谐振器的正负耦合，从而实现双模谐振器的正负耦合及耦合强度的独立控制。

进一步地，通过对双模谐振器的正负耦合的独立控制，可方便后续形成所需要的传输零点，例如，与其他双模谐振器形成传输零点，提升设计的灵活性。

在上述实施例的基础上，可选地，第一耦合槽S1和第二耦合槽S2均为长条槽；或者，第一耦合槽S1和第二耦合槽S2均为长条槽的其他变形形状等；或者，第一耦合槽S1和第二耦合槽S2中一个为长条槽，另一个为长条槽的其他变形形状，等等。

仍参考图1A和图1B，双模谐振器10还可以包括：第一调谐结构件T1，该第一调谐结构件T1邻近第一耦合槽S1或第二耦合槽S2，这里示例为第一调谐结构件T1邻近第一耦合槽S1。示例性地，第一调谐结构件T1可以具体为调谐螺钉或其他塑料或陶瓷构件等，但本申请实施例不以此为限。

当第一调谐结构件邻近第一耦合槽时，第一调谐结构件可减弱两个谐振模式之间的耦合；当第一调谐结构件邻近第二耦合槽时，第一调谐结构件可增强两个谐振模式之间的耦合，从而方便地实现双模谐振器的两个谐振模式的耦合系数的大范围调谐。

需说明的是，第一调谐结构件邻近第一耦合槽或第二耦合槽越近，第一调谐结构件减弱或增强两个谐振模式之间的耦合的效果越强；反之，第一调谐结构件邻近第一耦合槽或第二耦合槽越远，第一调谐结构件减弱或增强两个谐振模式之间的耦合的效果越弱。

进一步地，两相邻部件各自的外端部上具有开槽。如图1A和图1B所示，一开槽内设置有第二调谐结构件T2，另一开槽内设置有第三调谐机构件T3。由于设置有开槽的部件上因开槽导致局部挖空，因此，相比较未设置开槽的部件，设置有开槽的部件在长度上较长，以补充因开槽带来的频率升高，同时开槽利于盖板焊接时焊锡的控制。

示例性地，第二调谐结构件T2和第三调谐机构件T3也可以具体为调谐螺钉或其他塑料或陶瓷构件或混合材料构件等，但本申请实施例不以此为限。另外，第二调谐结构件T2和第三调谐机构件T3的材质可以相同，或者，第二调谐结构件T2和第三调谐机构件T3的材质也可以不同。

该实施例在具有上述实施例的优势的同时，还可以通过第二调谐结构件和第三调谐机构件实现对双模谐振器的两个谐振模式的耦合系数的大范围调谐。

更进一步地，设置有开槽的两相邻部件的高度低于其他部件的高度，参考图2。这样，在通过焊接等方式将双模介质本体连接至腔体的内表面时，可防止焊锡等流体流至第二调谐结构件和/或第三调谐机构件，进而导致第二调谐结构件和/或第三调谐机构件不能调整高度(例如旋转)，保证第二调谐结构件和第三调谐机构件可对双模谐振器的两个谐振模式的耦合系数的大范围调谐。

一种可能的实施方式中，双模谐振器10还包括：第四调谐结构件T4，该第四调谐结构件T4设置在双模介质本体11的底部。其中，对于第四调谐结构件T4的尺寸及形状，本申请实施例不予限制。另外，第四调谐结构件T4可以具体为调谐螺钉或其他塑料或陶瓷构件，等等。

当双模谐振器10同时包括：第一调谐结构件T1、第二调谐结构件T2、第三调谐机构件T3和第四调谐结构件T4时，其各自的材质可以相同或不同。例如，第一调谐结构件T1为金属螺钉，第二调谐结构件T2、第三调谐机构件T3和第四调谐结构件T4为陶瓷螺钉等。其中，各调谐结构件如图1A中带有斜线的圆形部分所示，双模谐振器10的内部具体结构的侧视图可参考图2。

另外，第一调谐结构件T1、第二调谐结构件T2、第三调谐机构件T3和第四调谐结构件T4的形状和尺寸可以根据实际需求进行设计，例如，圆形、方形等形状；与双模介质本体11的距离可以为1.5～2mm等。

上述实施例，通过在双模介质本体的底部设置不同尺寸的第四调谐结构件，可以在对双模谐振器的主模影响较小的情况下，大范围的调谐双模谐振器的谐波，例如，有效拉远谐波。

图3为本申请一实施例提供的双模谐振器中盖板的俯视图。如图3所示，双模介质本体通过盖板31与腔体的内表面连接。

其中，盖板31的材质可以为铁、铜等金属片或者印制电路板等，本申请实施例不予限制。

可选地，分体的盖板31与腔体的内表面的连接可以包括通过以下连接方式中任一种或多种进行的连接：焊接、粘接等不同工艺。

具体地，参考图1B或图3，带斜线部分即表示双模介质本体与盖板31的接触面，双模介质本体首先与盖板31结合，盖板31再与外侧的腔体内表面进行结合，以降低相互间的结合应力，提升双模谐振器的可靠性。

可选地，双模介质本体与盖板31的接触面数量为1；或者，双模介质本体与盖板31的接触面数量为2；或者，双模介质本体与盖板31的接触面数量为3；或者，双模介质本体与盖板31的接触面数量为4；或者其他，根据设计不同进行调整。

一种可能的实施方式中，盖板的数量为多个。此时，带斜线部分即表示盖板。

进一步地，如图3所示，可以在盖板31的外围增设凹槽32，来进一步降低相互间的应力。其中，凹槽32的数目可以为一个或多个，例如图3所示的两个；且，凹槽32的形状任意。

后续实施例分别独立于上述实施例，对于其中出现的相同技术术语，具有与上述实施例相同的作用、功能、结构，后续不再赘述。

本申请实施例提供一种双模谐振器，包括：腔体和耦合至腔体的内表面的双模介质本体。其中，双模介质本体包括中心部分和自该中心部分伸出的四个部件，四个部件之间两两对应设置呈交叉状。两相邻部件各自的外端部上具有开槽，一开槽内设置有第二调谐结构件，另一开槽内设置有第三调谐机构件。

由于双模谐振器的双模介质本体包括中心部分和自该中心部分伸出的四个部件，四个部件之间两两对应设置呈交叉状，交叉状例如为十字状或“X”形状，两相邻部件各自的外端部上具有开槽，一开槽内设置有第二调谐结构件，另一开槽内设置有第三调谐机构件，从而可通过第二调谐结构件和第三调谐机构件的高低调节实现对双模谐振器的两个谐振模式的耦合系数的大范围调谐。

由于设置有开槽的部件上因开槽导致局部挖空，因此，相比较未设置开槽的部件，设置有开槽的部件在长度上较长，以补充因开槽带来的频率升高，同时开槽利于盖板焊接时焊锡的控制。

示例性地，第二调谐结构件和第三调谐机构件也可以具体为调谐螺钉或其他塑料或陶瓷构件等，但本申请实施例不以此为限。另外，第二调谐结构件和第三调谐机构件的材质可以相同，或者，第二调谐结构件和第三调谐机构件的材质也可以不同。

可选地，设置有开槽的两相邻部件的高度低于其他部件的高度。这样，在通过焊接等方式将双模介质本体连接至腔体的内表面时，可防止焊锡等流体流至第二调谐结构件和/或第三调谐机构件，进而导致第二调谐结构件和/或第三调谐机构件不能调整高度(例如旋转)，保证第二调谐结构件和第三调谐机构件对双模谐振器的两个谐振模式的耦合系数的大范围调谐。

可选地，在中心部分上设置第一耦合槽和第二耦合槽，第一耦合槽的延伸方向介于两相邻部件之间，第二耦合槽的延伸方向介于另外两相邻部件之间，第一耦合槽和第二耦合槽两者的宽度和/或深度不等，且第一耦合槽的延伸方向和第二耦合槽的延伸方向呈预设角度。

由于双模谐振器的双模介质本体包括中心部分和自该中心部分伸出的四个部件，四个部件之间两两对应设置呈交叉状，交叉状例如为十字状或“X”形状，两相邻部件各自的外端部上具有开槽，一开槽内设置有第二调谐结构件，另一开槽内设置有第三调谐机构件，从而可通过第二调谐结构件和第三调谐机构件的高低调节实现对双模谐振器的两个谐振模式的耦合系数的大范围调谐；另外，在中心部分上设置第一耦合槽和第二耦合槽，第一耦合槽的延伸方向介于两相邻部件之间，第二耦合槽的延伸方向介于另外两相邻部件之间，第一耦合槽和第二耦合槽两者的宽度和/或深度不等，且第一耦合槽的延伸方向和第二耦合槽的延伸方向呈预设角度，例如，第一耦合槽设置在呈十字状设置的四个部件中横向设置的部件和纵向设置的部件之间，呈“/”状；第二耦合槽也设置在呈十字状设置的四个部件中横向设置的部件和纵向设置的部件之间，呈“\”状，一方面，第一耦合槽和第二耦合槽的设置，可以使得双模谐振器的两个谐振模式之间具有较大耦合系数，从而使得双模谐振器具有较大带宽；另一方面，第一耦合槽和第二耦合槽两者的宽度和/或深度不相同，这样可以通过调节第一耦合槽和第二耦合槽两者的宽度和/或深度来控制双模谐振器的正负耦合，从而实现双模谐振器的正负耦合及耦合强度的独立控制。

可选地，当第一耦合槽的深度等于第二耦合槽的深度，且第一耦合槽的宽度大于第二耦合槽的宽度时，双模谐振器的两个谐振模式为正耦合。或者，当第一耦合槽的宽度等于第二耦合槽的宽度，且第一耦合槽的深度大于第二耦合槽的深度时，双模谐振器工作于正耦合。

可选地，当第一耦合槽的深度等于第二耦合槽的深度，且第一耦合槽的宽度小于第二耦合槽的宽度时，双模谐振器的两个谐振模式为负耦合。或者，当第一耦合槽的宽度等于第二耦合槽的宽度，且第一耦合槽的深度大于第二耦合槽的深度时，双模谐振器工作于负耦合。

可选地，第一耦合槽和第二耦合槽均为长条槽；或者，第一耦合槽和第二耦合槽均为长条槽的其他变形形状等；或者，第一耦合槽和第二耦合槽中一个为长条槽，另一个为长条槽的其他变形形状，等等。

可选地，第一耦合槽和第二耦合槽相互垂直。

可选地，双模谐振器还可以包括：第一调谐结构件，该第一调谐结构件邻近第一耦合槽或第二耦合槽。当第一调谐结构件邻近第一耦合槽时，第一调谐结构件可减弱耦合；当第一调谐结构件邻近第二耦合槽时，第一调谐结构件可增强耦合，从而方便地实现双模谐振器的两个谐振模式的耦合系数的大范围调谐。示例性地，第一调谐结构件可以具体为调谐螺钉或其他塑料或陶瓷构件，但本申请实施例不以此为限。

可选地，双模谐振器还包括：第四调谐结构件，该第四调谐结构件设置在双模介质本体的底部。通过在双模介质本体的底部设置不同尺寸的第四调谐结构件，可以在对双模谐振器的主模影响较小的情况下，大范围的调谐双模谐振器的谐波。同上，第四调谐结构件可以具体为调谐螺钉或其他塑料或陶瓷构件，但本申请实施例不以此为限。当双模谐振器同时包括：第一调谐结构件、第二调谐结构件、第三调谐机构件和第四调谐结构件时，其各自的材质可以相同或不同。例如，第一调谐结构件为金属螺钉，第二调谐结构件、第三调谐机构件和第四调谐结构件为陶瓷螺钉等。

另外，第一调谐结构件、第二调谐结构件、第三调谐机构件和第四调谐结构件的形状和尺寸可以根据实际需求进行设计，例如，圆形、方形等形状；与双模介质本体的距离可以为1.5～2mm等。

可选地，双模介质本体通过分体的盖板与腔体的内表面连接。这样，可以降低双模介质本体与腔体的结合应力，提升双模谐振器的可靠性。其中，盖板的材质可以为铁、铜等金属片或者印制电路板等，本申请实施例不予限制。

可选地，双模介质本体与盖板的接触面数量为1；或者，双模介质本体与盖板的接触面数量为2；或者，双模介质本体与盖板的接触面数量为3；或者，双模介质本体与盖板的接触面数量为4；或者其他。

一种可能的实施方式中，盖板的数量为多个。

可选地，连接可以包括通过以下连接方式中任一种或多种进行的连接：焊接、粘接等不同工艺。

可选地，在盖板的外围增设凹槽，以进一步降低相互间的应力。

本申请实施例还提供一种双模谐振器，包括：腔体和耦合至腔体的内表面的双模介质本体，以及设置在双模介质本体的底部的第四调谐结构件。其中，双模介质本体包括中心部分和自该中心部分伸出的四个部件，四个部件之间两两对应设置呈交叉状。通过在双模介质本体的底部设置不同尺寸的第四调谐结构件，可以在对双模谐振器的主模影响较小的情况下，大范围的调谐双模谐振器的谐波。

其中，第四调谐结构件可以具体为调谐螺钉或其他塑料或陶瓷构件，但本申请实施例不以此为限。

可选地，两相邻部件各自的外端部上具有开槽，一开槽内设置有第二调谐结构件，另一开槽内设置有第三调谐机构件。由于设置有开槽的部件上因开槽导致局部挖空，因此，相比较未设置开槽的部件，设置有开槽的部件在长度上较长，以补充因开槽带来的频率升高，同时开槽利于盖板焊接时焊锡的控制。

由于双模谐振器的双模介质本体包括中心部分和自该中心部分伸出的四个部件，四个部件之间两两对应设置呈交叉状，交叉状例如为十字状或“X”形状，两相邻部件各自的外端部上具有开槽，一开槽内设置有第二调谐结构件，另一开槽内设置有第三调谐机构件，从而可通过第二调谐结构件和第三调谐机构件的高低调节实现对双模谐振器的两个谐振模式的耦合系数的大范围调谐。

示例性地，第二调谐结构件和第三调谐机构件也可以具体为调谐螺钉或其他塑料或陶瓷构件等，但本申请实施例不以此为限。另外，第二调谐结构件和第三调谐机构件的材质可以相同，或者，第二调谐结构件和第三调谐机构件的材质也可以不同。

可选地，设置有开槽的两相邻部件的高度低于其他部件的高度。这样，在通过焊接等方式将双模介质本体连接至腔体的内表面时，可防止焊锡等流体流至第二调谐结构件和/或第三调谐机构件，进而导致第二调谐结构件和/或第三调谐机构件不能调整高度(例如旋转)，保证第二调谐结构件和第三调谐机构件对双模谐振器的两个谐振模式的耦合系数的大范围调谐。

可选地，在中心部分上设置有宽度不等的第一耦合槽和第二耦合槽，第一耦合槽的延伸方向介于两相邻部件之间，第二耦合槽的延伸方向介于另外两相邻部件之间，且第一耦合槽的延伸方向和第二耦合槽的延伸方向呈预设角度。

由于双模谐振器包括：腔体和耦合至腔体的内表面的双模介质本体，以及设置在双模介质本体的底部的第四调谐结构件，其中，双模介质本体包括中心部分和自该中心部分伸出的四个部件，四个部件之间两两对应设置呈交叉状，交叉状例如为十字状或“X”形状，通过在双模介质本体的底部设置不同尺寸的第四调谐结构件，可以在对双模谐振器的主模影响较小的情况下，大范围的调谐双模谐振器的谐波；另外，在中心部分上设置第一耦合槽和第二耦合槽，第一耦合槽的延伸方向介于两相邻部件之间，第二耦合槽的延伸方向介于另外两相邻部件之间，第一耦合槽和第二耦合槽两者的宽度和/或深度不等，且第一耦合槽的延伸方向和第二耦合槽的延伸方向呈预设角度，例如，第一耦合槽设置在呈十字状设置的四个部件中横向设置的部件和纵向设置的部件之间，呈“/”状；第二耦合槽也设置在呈十字状设置的四个部件中横向设置的部件和纵向设置的部件之间，呈“\”状。一方面，第一耦合槽和第二耦合槽的设置，可以使得双模谐振器的两个谐振模式之间具有较大耦合系数，从而使得双模谐振器具有较大带宽；另一方面，第一耦合槽和第二耦合槽两者的宽度和/或深度不相同，这样可以通过调节第一耦合槽和第二耦合槽两者的宽度和/或深度来控制双模谐振器的正负耦合，从而实现双模谐振器的正负耦合及耦合强度的独立控制。

可选地，当第一耦合槽的深度等于第二耦合槽的深度，且第一耦合槽的宽度大于第二耦合槽的宽度时，双模谐振器的两个谐振模式为正耦合。或者，当第一耦合槽的宽度等于第二耦合槽的宽度，且第一耦合槽的深度大于第二耦合槽的深度时，双模谐振器工作于正耦合。

可选地，当第一耦合槽的深度等于第二耦合槽的深度，且第一耦合槽的宽度小于第二耦合槽的宽度时，双模谐振器的两个谐振模式为负耦合。或者，当第一耦合槽的宽度等于第二耦合槽的宽度，且第一耦合槽的深度大于第二耦合槽的深度时，双模谐振器工作于负耦合。

可选地，第一耦合槽和第二耦合槽均为长条槽；或者，第一耦合槽和第二耦合槽均为长条槽的其他变形形状等；或者，第一耦合槽和第二耦合槽中一个为长条槽，另一个为长条槽的其他变形形状，等等。

可选地，第一耦合槽和第二耦合槽相互垂直。

可选地，双模谐振器还可以包括：第一调谐结构件，该第一调谐结构件邻近第一耦合槽或第二耦合槽。当第一调谐结构件邻近第一耦合槽时，第一调谐结构件可减弱耦合；当第一调谐结构件邻近第二耦合槽时，第一调谐结构件可增强耦合，从而方便地实现双模谐振器的两个谐振模式的耦合系数的大范围调谐。示例性地，第一调谐结构件可以具体为调谐螺钉或其他塑料或陶瓷构件，但本申请实施例不以此为限。

当双模谐振器同时包括：第一调谐结构件、第二调谐结构件、第三调谐机构件和第四调谐结构件时，其各自的材质可以相同或不同。例如，第一调谐结构件为金属螺钉，第二调谐结构件、第三调谐机构件和第四调谐结构件为陶瓷螺钉等。另外，第一调谐结构件、第二调谐结构件、第三调谐机构件和第四调谐结构件的形状和尺寸可以根据实际需求进行设计，例如，圆形、方形等形状；与双模介质本体的距离可以为1.5～2mm等。

可选地，双模介质本体通过分体的盖板与腔体的内表面连接。这样，可以降低双模介质本体与腔体的结合应力，提升双模谐振器的可靠性。其中，盖板的材质可以为铁、铜等金属片或者印制电路板等，本申请实施例不予限制。

可选地，双模介质本体与盖板的接触面数量为1；或者，双模介质本体与盖板的接触面数量为2；或者，双模介质本体与盖板的接触面数量为3；或者，双模介质本体与盖板的接触面数量为4；或者其他。

一种可能的实施方式中，盖板的数量为多个。

可选地，连接可以包括通过以下连接方式中任一种或多种进行的连接：焊接、粘接等不同工艺。

可选地，在盖板的外围增设凹槽，以进一步降低相互间的应力。

本申请实施例还提供一种滤波器，该滤波器包括至少一个如上述任一实施例所述的双模谐振器。

本申请实施例还提供一种射频单元，该射频单元包括至少一个滤波器。其中，滤波器包括至少一个如上述任一项所述的双模谐振器。

虽然仅仅已经对本申请的某些部件和实施例进行了图示并且描述，但是在不实际脱离在权利要求书中的范围和精神的情况下，本领域技术人员可以想到许多修改和改变(例如，各个元件的大小、尺寸、结构、形状和比例、安装布置、材料使用、颜色、取向等的变化)。而且，为了提供对示例性实施例的简洁说明，可能尚未描述实际实施方式的所有部件(即，与目前视为是执行本申请的最佳谐振模式无关的部件、或者与实现所要求的发明无关的部件)。应该了解，在任何这种实际实施方式的开发中，如在任何工程或者设计项目中一样，可能进行若干具体实施决策。这种开发工作可能是复杂的且耗时的，但对受益于本申请的那些普通技术人员来说，仍将是设计、加工和制造的例行程序，而无需过多实验。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (14)

1.一种双模谐振器，包括：腔体和耦合至所述腔体的内表面的双模介质本体，所述双模介质本体包括中心部分和自所述中心部分伸出的四个部件，所述四个部件之间两两对应设置呈交叉状，其特征在于，在所述中心部分上设置第一耦合槽和第二耦合槽，所述第一耦合槽的延伸方向介于两相邻所述部件之间，所述第二耦合槽的延伸方向介于另外两相邻所述部件之间，所述第一耦合槽和所述第二耦合槽两者的宽度和/或深度不等，且所述第一耦合槽的延伸方向和所述第二耦合槽的延伸方向呈预设角度。

2.根据权利要求1所述的双模谐振器，其特征在于，当所述第一耦合槽的深度等于所述第二耦合槽的深度，且所述第一耦合槽的宽度大于所述第二耦合槽的宽度时，所述双模谐振器工作于正耦合；

或者，当所述第一耦合槽的宽度等于所述第二耦合槽的宽度，且所述第一耦合槽的深度大于所述第二耦合槽的深度时，所述双模谐振器工作于正耦合。

3.根据权利要求1或2所述的双模谐振器，其特征在于，当所述第一耦合槽的深度等于所述第二耦合槽的深度，且所述第一耦合槽的宽度小于所述第二耦合槽的宽度时，所述双模谐振器工作于负耦合；

或者，当所述第一耦合槽的宽度等于所述第二耦合槽的宽度，且所述第一耦合槽的深度大于所述第二耦合槽的深度时，所述双模谐振器工作于负耦合。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的双模谐振器，其特征在于，所述第一耦合槽和所述第二耦合槽均为长条槽。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的双模谐振器，其特征在于，所述第一耦合槽和所述第二耦合槽相互垂直。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的双模谐振器，其特征在于，所述双模谐振器还包括：第一调谐结构件，所述第一调谐结构件邻近所述第一耦合槽或所述第二耦合槽。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的双模谐振器，其特征在于，两相邻所述部件各自的外端部上具有开槽，其中，一所述开槽内设置有第二调谐结构件，另一所述开槽内设置有第三调谐机构件。

8.根据权利要求7所述的双模谐振器，其特征在于，设置有所述开槽的两相邻所述部件的高度低于其他所述部件的高度。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的双模谐振器，其特征在于，所述双模谐振器还包括：

第四调谐结构件，所述第四调谐结构件设置在所述双模介质本体的底部。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的双模谐振器，其特征在于，所述双模介质本体通过盖板与所述腔体的内表面连接。

11.根据权利要求10所述的双模谐振器，其特征在于，所述双模介质本体与所述盖板的接触面数量为1；或者，所述双模介质本体与所述盖板的接触面数量为2；或者，所述双模介质本体与所述盖板的接触面数量为3；或者，所述双模介质本体与所述盖板的接触面数量为4。

12.根据权利要求10所述的双模谐振器，其特征在于，所述盖板的数量为多个。

13.一种滤波器，其特征在于，包括：至少一个如权利要求1至12中任一项所述的双模谐振器。

14.一种射频单元，其特征在于，包括：至少一个如权利要求13所述的滤波器。