CN110299265A - 继电器安装在印制板上的高阻接地结构及其安装方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种继电器安装在印制板上的高阻接地结构及其安装方法，继电器通过继电器外壳与设于印制板上的继电器安装孔安装固定在印制板上，印制板通过印制板安装孔安装固定在结构上，其中，所述继电器安装孔为开窗环形金属化安装孔，使得安装所述继电器后其外壳与所述继电器安装孔实现导通连接，所述印制板安装孔为金属化安装孔，使得安装所述印制板后所述印制板安装孔与结构导通连接，所述继电器安装孔与印制板安装孔之间电连接。继电器安装孔与印制板安装孔之间通过高阻值电阻R在所述印制板内走线连接。

Description

继电器安装在印制板上的高阻接地结构及其安装方法

技术领域

本发明涉及航天电源控制技术领域，具体涉及一种继电器安装在印制板上的高阻接地结构及其安装方法。

背景技术

针对航天器需要对具有大面积的孤导体进行高阻接地，以防止静电电荷累积形成的电位差，进而产生静电放电，对航天器造成不必要的损伤。而航天用继电器外壳为金属化外壳，若不进行高阻接地，则继电器外壳即为上述的孤导体。

一般地，安装在印制板上继电器高阻安装主要通过在继电器安装孔处增加耳片，通过耳片飞线在印制板高阻值电阻的一端；同时，印制板安装孔处也增加一只耳片，通过飞线形式与该电阻的另外一端相连，实现继电器的高阻接地。

具体地，继电器安装在印制板上的高阻接地结构如图1及图2所示，其中，继电器1、印制板2及结构3通过沉头螺钉12连接，而印制板2及结构3通过盘头螺钉22连接。第一耳片11上设有与沉头螺钉12匹配的安装孔，使得安装沉头螺钉12后耳片11固定在继电器外壳上。第二耳片21上设有与盘头螺钉22匹配的安装孔，使得安装盘头螺钉22后耳片21固定在印制板2上。为实现继电器通过印制板的接地，这里在耳片11及第二耳片21间通过飞线5及设于印制板上的焊盘4进行电连接，两焊盘间串接有高阻值电阻R，以使继电器安装孔与印制板安装孔之间通过耳片及印制板的焊盘间的飞线进行电连接。

这种结构及安装方式需要额外设置两片耳片，并需要增加飞线，安装过程不够简洁，操作工种类别较多，不利于提高装配效率。

发明内容

本发明提供一种继电器安装在印制板上的高阻接地结构及其安装方法，以解决现有的继电器安装在印制板上需要额外增加耳片，安装效率较低的问题。

根据本发明的第一方面，提供了一种继电器安装在印制板上的高阻接地结构，所述继电器通过继电器外壳与设于所述印制板上的继电器安装孔安装固定在所述印制板上，所述印制板通过印制板安装孔安装固定在结构上，其中，所述继电器安装孔为开窗环形金属化安装孔，使得安装所述继电器后其外壳与所述继电器安装孔实现导通连接，所述印制板安装孔为金属化安装孔，使得安装所述印制板后所述印制板安装孔与结构导通连接，所述继电器安装孔与印制板安装孔之间电连接。

可选的，所述继电器安装孔与印制板安装孔之间通过高阻值电阻R在所述印制板内走线连接。

可选的，所述继电器安装孔包括：印制板顶层的环形开窗金属化孔、印制板底层的环形开窗金属化孔及印制板绝缘层孔，其中，印制板顶层的环形开窗金属化孔、印制板底层的环形开窗金属化孔之间为绝缘状态。

可选的，所述印制板安装孔对应的印制板顶层与底层的开窗金属化孔之间为导通状态。

根据本发明的第二方面，提供了一种上述的继电器安装在印制板上的高阻接地结构的安装方法，包括以下步骤：

S1：将所述继电器的通过继电器外壳与设于所述印制板上的继电器安装孔配合安装，使所述继电器固定安装在所述印制板上，使所述继电器的外壳与所述继电器安装孔实现导通连接；

S2：将所述印制板通过所述印制板安装孔安装固定在结构上，使所述印制板安装孔与结构导通连接；

S3：将所述继电器外壳与所述印制板电连接。

可选的，所述步骤S3中，所述继电器安装孔与印制板安装孔之间通过高阻值电阻R在所述印制板内走线连接。

本发明具有以下有益效果：

本发明中，通过将继电器、印制板、结构以及安装所需的螺钉、螺母、弹垫、平垫、绝缘套管等进行对应匹配后，直接由钳工把印制板与继电器安装完成即可实现继电器的高阻接地，效率较高。

而上述的印制板安装孔与继电器安装孔的金属化形式，易于加工。继电器安装孔与印制板安装孔之间通过高阻值电阻R在印制板内走线，因此，不需要额外的耳片即可实现继电器外壳的高阻接地。

与现有的常规高阻接地方法相比，可以减少用于进行接地的耳片2只，且安装时不需要常规耳片的安装方式，减少操作工种类别，简化了工艺流程，提高装配效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有的继电器安装在印制板上的高阻接地结构示意图；

图2是现有的继电器安装在印制板上的高阻接地结构俯视图；

图3是本发明实施例中继电器安装在印制板上的高阻接地结构示意图；

图4是本发明实施例中继电器安装在印制板上的高阻接地结构俯视图。

附图标记说明：

1-继电器；

11-耳片；

12-沉头螺钉；

13-螺母；

14-弹垫；

15-平垫；

16-六角螺母；

2-印制板；

21-第二耳片；

22-盘头螺钉；

23-第二弹垫；

24-第二平垫；

25-继电器安装孔；

26-印制板安装孔；

3-结构；

31-绝缘套管；

4-焊盘；

5-飞线。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

下面以具体地实施例对本发明的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。

本实施例提供了一种继电器安装在印制板上的高阻接地结构，参考附图3及图4所示。在本实施例中，继电器1的通过继电器外壳与设于印制板2上的继电器安装孔安装固定在印制板2上。印制板1再通过印制板安装孔安装固定在结构3上。上述的继电器安装孔为开窗环形金属化安装孔，使得安装继电器1后其外壳与继电器安装孔实现导通连接。而印制板安装孔为金属化安装孔，使得安装印制板2后印制板安装孔与结构3导通连接。此外，本实施例中的继电器安装孔与印制板安装孔之间电连接，从而实现继电器通过印制板的接地。

其中，本实施例中，继电器1、印制板2及结构3通过沉头螺钉12连接，具体地，继电器1的外壳上设有与印制板2上的继电器安装孔配合的通孔，而对应与继电器安装孔的结构上设有用于安装沉头螺钉12的沉孔，沉孔内设有绝缘套管31。安装时，沉头螺钉12穿过设有绝缘套管31的沉孔，再穿过印制板2上的继电器安装孔，然后穿过继电器外壳的通孔，再依次穿过平垫15、弹垫14后安装螺母13后即可固定。

而印制板2及结构3通过盘头螺钉22连接。具体地，结构3上设有与印制板2上的印制板安装孔对应的螺孔。安装时，盘头螺钉22依次穿过第二弹垫23、第二平垫24、印制板2的印制板安装孔后，与结构3上的螺孔连接固定。

参考图3所示，为本实施例中继电器安装在印制板上的高阻接地结构示意图。本实施例中的继电器安装孔与印制板安装孔之间通过高阻值电阻R在印制板2内走线连接。

进一步地，本实施例中的继电器安装孔包括：印制板顶层的环形开窗金属化孔、印制板底层的环形开窗金属化孔及印制板绝缘层孔，其中，印制板顶层的环形开窗金属化孔、印制板底层的环形开窗金属化孔之间为绝缘状态。

进一步地，印制板安装孔对应的印制板顶层与底层的开窗金属化孔之间为导通状态。

通过印制板内走线，更好地完成继电器的外壳与结构地之间的高阻接地。

本实施例还提供了一种继电器安装在印制板上的高阻接地结构的安装方法，用于上述的继电器安装在印制板上的高阻接地结构，具体地，包括以下步骤：

S1：将继电器1的通过继电器外壳与设于印制板2上的继电器安装孔配合安装，使继电器1固定安装在印制板2上，使继电器1的外壳与继电器安装孔实现导通连接；

S2：将印制板2通过上述的印制板安装孔安装固定在结构3上，使印制板安装孔与结构3导通连接；

S3：将继电器外壳与印制板2电连接。

具体地，包括：将继电器1、印制板2及结构3通过沉头螺钉12连接。安装时，沉头螺钉12穿过设有绝缘套管31的沉孔，再穿过印制板2上的继电器安装孔，然后穿过继电器外壳的通孔，再依次穿过平垫15、弹垫14后安装螺母13后即可固定。

再将印制板2及结构3通过盘头螺钉22连接。具体地，结构3上设有与印制板2上的印制板安装孔对应的螺孔。安装时，盘头螺钉22依次穿过第二弹垫23、第二平垫24、印制板2的印制板安装孔后，与结构3上的螺孔连接固定。

当然，这里的步骤S1及步骤S2不代表先后顺序，具体安装时，可根据需要调整先用沉头螺钉12连接继电器1、印制板2及结构3，或先用盘头螺钉22连接印制板2及结构3。

进一步优选地，上述的步骤S3中，继电器安装孔与印制板安装孔之间通过高阻值电阻7在印制板2内的走线6连接。上述继电器安装孔与印制板安装孔之间通过印制板2内的走线实现高阻值电阻R的互连；在继电器1与电阻R安装完成后，即可实现继电器的高阻接地。

参考图4，本实施例的继电器的高阻接地方法中，通过将继电器、印制板、结构以及安装所需的螺钉、螺母、弹垫、平垫、绝缘套管等进行对应匹配后，直接由钳工把印制板与继电器安装完成即可实现继电器的高阻接地，效率较高。

而上述的印制板安装孔与继电器安装孔的金属化形式，在印制板加工时，可特别注明，而且易于加工。继电器安装孔与印制板安装孔之间通过高阻值电阻R在印制板内走线，因此，不需要额外的耳片即可实现继电器外壳的高阻接地。

综上所述，本发明提供的继电器安装在印制板上的高阻接地结构及其安装方法，与现有的常规高阻接地方法相比，可以减少用于进行接地的耳片2只，且安装时不需要常规耳片的安装方式，减少操作工种类别，简化了工艺流程，提高装配效率。

此外，由于本发明可直接由钳工把印制板与继电器安装完成即可实现继电器的高阻接地，故而，更加容易安装。相较而言，现有相关技术中装配的并不能如此的简单易行。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (6)

1.一种继电器安装在印制板上的高阻接地结构，其特征在于，所述继电器通过继电器外壳与设于所述印制板上的继电器安装孔安装固定在所述印制板上，所述印制板通过印制板安装孔安装固定在结构上，其中，所述继电器安装孔为开窗环形金属化安装孔，使得安装所述继电器后继电器外壳与所述继电器安装孔实现导通连接，所述印制板安装孔为金属化安装孔，使得安装所述印制板后所述印制板安装孔与结构导通连接，所述继电器安装孔与印制板安装孔之间电连接。

2.根据权利要求1所述的继电器安装在印制板上的高阻接地结构，其特征在于，所述继电器安装孔与印制板安装孔之间通过高阻值电阻R在所述印制板内走线连接。

3.根据权利要求1所述的继电器安装在印制板上的高阻接地结构，其特征在于，所述继电器安装孔包括：印制板顶层的环形开窗金属化孔、印制板底层的环形开窗金属化孔及印制板绝缘层孔，其中，印制板顶层的环形开窗金属化孔、印制板底层的环形开窗金属化孔之间为绝缘状态。

4.根据权利要求1所述的继电器安装在印制板上的高阻接地结构，其特征在于，所述印制板安装孔对应的印制板顶层与底层的开窗金属化孔之间为导通状态。

5.一种权利要求1至4任意一项所述的继电器安装在印制板上的高阻接地结构的安装方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：将所述继电器的通过继电器外壳与设于所述印制板上的继电器安装孔配合安装，使所述继电器固定安装在所述印制板上，使所述继电器的外壳与所述继电器安装孔对应的顶层金属化环形孔实现导通连接；

S2：将所述印制板通过所述印制板安装孔安装固定在结构上，使所述印制板安装孔与结构导通连接；

S3：将所述继电器外壳与所述印制板电连接。

6.根据权利要求5所述的继电器安装在印制板上的高阻接地结构的安装方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述继电器安装孔与印制板安装孔之间通过高阻值电阻R在所述印制板内走线连接。