CN110277244B - 多层陶瓷电子组件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极；第一外电极和第二外电极，分别设置在所述陶瓷主体的第一外表面和第二外表面上，所述第一外电极包括具有与所述陶瓷主体的第一外表面接触的至少一部分的第一基础电极层和第一镀层，所述第二外电极包括与所述陶瓷主体的第二外表面接触的至少一部分的第二基础电极层和第二镀层；以及防水层，包括设置为覆盖所述陶瓷主体与所述第一镀层和所述第二镀层之间的间隙、具有第一厚度的部分以及设置为覆盖所述陶瓷主体的表面并具有小于第一厚度的第二厚度的部分。
Description
本申请要求于2018年11月16日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0141421号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层陶瓷电子组件。
背景技术
多层陶瓷电子组件由于其诸如紧凑、保证的高电容和易于安装性的优点而广泛地用作计算机、个人数字助理(PDA)、移动电话等中的信息技术(IT)组件。此外，这样的多层陶瓷电子组件由于其高的可靠性和高的强度特性而广泛地用作电气组件。
为了抑制缺陷的发生，在多层陶瓷电子组件的情况下，需要考虑在其使用期间周围湿气的内部渗透或在其制造期间湿气/镀液的内部渗透。
发明内容
本公开的一方面在于提供一种多层陶瓷电子组件，在该多层陶瓷电子组件中，防水性能进一步集中在易被湿气渗透的一部分上，以提高整体的防水效果。
根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层以及交替地层叠的第一内电极和第二内电极，且所述介电层设置在所述第一内电极与所述第二内电极之间，所述第一内电极和所述第二内电极分别暴露到所述陶瓷主体的第一外表面和第二外表面；第一外电极和第二外电极，分别设置在所述陶瓷主体的所述第一外表面和所述第二外表面上，以分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极，所述第一外电极包括第一基础电极层和覆盖所述第一基础电极层的第一镀层，所述第二外电极包括第二基础电极层和覆盖所述第二基础电极层的第二镀层，所述第一基础电极层和所述第二基础电极层分别具有与所述陶瓷主体的第一外表面和第二外表面接触的至少一部分；以及防水层，包括第一部分和第二部分，所述第一部分覆盖所述第一镀层和所述第二镀层的外表面，所述第二部分覆盖所述陶瓷主体的至少一个表面。所述防水层还包括第三部分，所述第三部分覆盖所述陶瓷主体与所述第一镀层和所述第二镀层之间的间隙，所述第三部分的厚度大于覆盖所述陶瓷主体的所述至少一个表面的所述第二部分的厚度。
根据本公开的另一方面，一种多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层以及交替地层叠的第一内电极和第二内电极，且所述介电层设置在所述第一内电极与所述第二内电极之间，所述第一内电极和所述第二内电极分别暴露到所述陶瓷主体的第一外表面和第二外表面；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在所述陶瓷主体的所述第一外表面和所述第二外表面上，以分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极，所述第一外电极包括第一基础电极层和覆盖所述第一基础电极层的第一镀层，所述第二外电极包括第二基础电极层和覆盖所述第二基础电极层的第二镀层，所述第一基础电极层和所述第二基础电极层分别具有与所述陶瓷主体的第一外表面和第二外表面接触的至少一部分。所述陶瓷主体以及所述第一外电极和所述第二外电极安装在第一电极焊盘和第二电极焊盘上，所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘设置在板上。所述多层陶瓷电子组件还包括防水层，所述防水层包括第一部分和第二部分，所述第一部分覆盖所述第一镀层和所述第二镀层的外表面，所述第二部分覆盖所述陶瓷主体的至少一个表面。所述防水层还包括第三部分，所述第三部分覆盖所述陶瓷主体与所述第一镀层和所述第二镀层之间的间隙，所述第三部分的厚度大于所述防水层的所述第一部分或所述第二部分的厚度。
附图说明
通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更加清楚地理解，在附图中：
图1是示出根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件和其安装形式的透视图；
图2是示出根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的内电极的形状的透视图；
图3A是示出根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的截面的侧视图；
图3B是根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的防水层的放大的侧视图；
图4是示出根据本公开中的示例性实施例的防水层的形状的透视图；
图5A是根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的防水层的间隙覆盖部的扫描电子显微镜(SEM)图像；以及
图5B是根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的防水层的陶瓷主体覆盖部的SEM图像。
具体实施方式
在下文中，将如下参照附图描述本公开的实施例。然而，本公开可按照许多不同的形式实施，并且不应被解释为局限于在此阐述的实施例。更确切地说，提供这些实施例，以使得本公开将是彻底的和完整的，并且将把本发明的范围充分地传达给本领域的技术人员。
在附图中，为了清楚起见，可夸大元件的形状和尺寸，并且将始终使用相同的标号来指示相同的元件或相似的元件。
此外，在整个说明书中，除非明确地进行相反的描述，否则词语“包括”和诸如“包括”和“包含”的变型将被理解为暗含包括所陈述的元件，但不排除任意其他元件。
将定义六面体陶瓷主体的方向以清楚地描述本发明的实施例。在整个附图中示出的L、W和T分别指示长度方向、宽度方向和厚度方向。这里，厚度方向可与层叠介电层的方向相同。
在下文中，将描述根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件。详细地，将描述多层陶瓷电容器。然而，本公开不限于此。
图1是示出根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件和其安装形式的透视图。
参照图1，多层陶瓷电子组件100可包括陶瓷主体110以及第一外电极131和第二外电极132，并且可安装在位于板210上的第一电极焊盘221和第二电极焊盘222上，以形成其上安装有多层陶瓷电子组件100的板200。
陶瓷主体110可形成为具有在长度方向L上的两个侧表面、在宽度方向W上的两个侧表面以及在厚度方向T上的两个侧表面的六面体。陶瓷主体110可通过在厚度方向T上层叠多个介电层111，然后烧结该多个介电层111来形成。陶瓷主体110的形状和尺寸以及层叠的介电层111的数量(一层或更多层)不限于示例性实施例中示出的示例中的形状、尺寸和数量。
设置在陶瓷主体110中的多个介电层111可处于烧结状态，并且相邻的介电层111可彼此一体化，以使得相邻的介电层111之间的边界在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下不容易显而易见。
介电层111的厚度可根据多层陶瓷电子组件100的电容设计而任意改变，介电层111可包含诸如钛酸钡(BaTiO3)基粉末颗粒或者钛酸锶(SrTiO3)基粉末颗粒的具有高的介电常数的陶瓷粉末颗粒。然而，其材料不限于此。此外，根据本公开的目的，可向陶瓷粉末颗粒添加各种陶瓷添加剂、有机溶剂、塑化剂、粘合剂、分散剂等。
用于形成介电层111的陶瓷粉末的平均粒径不受限制，并且可控制用于形成介电层111的陶瓷粉末的平均粒径以获得本公开的目的。例如，平均粒径可控制为400纳米(nm)或更小。因此，根据示例性实施例的多层陶瓷电子组件100可用作如在IT组件的情况下高度需要小型化和高的电容的组件。
例如，介电层111可通过将包含诸如钛酸钡(BaTiO3)基粉末的粉末的浆料涂覆到载体膜，并干燥涂覆的浆料以制备多个陶瓷片来形成。陶瓷片可通过混合陶瓷粉末、粘合剂和溶剂以制备浆料并通过刮刀方法将制备的浆料制造为具有几微米(μm)的厚度的片形状来制造，但陶瓷片的制造方法不限于此。
第一外电极131和第二外电极132可分别设置在陶瓷主体110的第一外表面和第二外表面(例如，在长度方向上的一个外表面和另一外表面)上，以分别连接到第一内电极和第二内电极。此外，第一外电极131和第二外电极132可被构造为将第一内电极和第二内电极电连接到板。
例如，第一外电极131和第二外电极132可利用铜(Cu)、钯(Pd)、铂(Pt)、金(Au)、银(Ag)和铅(Pb)中的一种或它们的合金形成。
第一外电极131和第二外电极132可分别通过第一焊料和第二焊料230电连接到第一电极焊盘221和第二电极焊盘222。例如，第一焊料和第二焊料230可根据回流焊工艺更紧密地连接到第一外电极131和第二外电极132。
图2是示出根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的内电极的形状的透视图。
参照图2，陶瓷主体包括第一内电极121和第二内电极122以及多个介电层。第一内电极121和第二内电极122交替地层叠，且相应的介电层设置在第一内电极121和第二内电极122之间，并且第一内电极121和第二内电极122暴露到陶瓷主体110的第一外表面和第二外表面(例如，陶瓷主体110的在长度方向上的一个外表面和另一外表面)，并且具有彼此不同的极性。
第一内电极121和第二内电极122可通过在介电层上印刷包含导电金属的导电膏而形成在介电层的层叠方向上，并交替地暴露到陶瓷主体110的在陶瓷主体110的长度方向L上的一个外表面和另一外表面。第一内电极121和第二内电极122可通过设置在第一内电极121与第二内电极122之间的相应的介电层而彼此电绝缘。
例如，第一内电极121和第二内电极122可通过交替地暴露到陶瓷主体110的在陶瓷主体110的长度方向L上的两个外表面的部分分别电连接到设置在陶瓷主体110的在陶瓷主体110的长度方向L上的两个外表面上的第一外电极131和第二外电极132。
例如，第一内电极121和第二内电极122通过用于内电极的导电膏形成，所述用于内电极的导电膏包含具有0.1μm至0.2μm的平均粒径以及基于100wt％的导电膏总含量为40wt％至50wt％的导电金属粉末颗粒，但其导电膏不限于此。
用于内电极的导电膏可通过印刷法等涂覆到陶瓷片，以形成内电极图案。印刷导电膏的方法可以是丝网印刷法、凹版印刷法等，但不限于此。可层叠、压制并烧结两百个或三百个其上印刷有内电极图案的陶瓷片以制造陶瓷主体110。
因此，当电压施加到彼此相对的第一外电极131和第二外电极132时，电荷在第一内电极121和第二内电极122之间累积。在这种情况下，多层陶瓷电子组件100的电容与第一内电极121和第二内电极122彼此叠置的区域的面积成比例。
例如，当第一内电极121和第二内电极122的叠置面积显著地增大时，即使是具有相同尺寸的电容器的电容也可显著地增大。
第一内电极121和第二内电极122的厚度可根据其预期用途确定。例如，第一内电极121的厚度和第二内电极122的厚度中的每个可以是0.4μm或更小。此外，层叠的第一内电极121和第二内电极122的数量可以为400或更多。因此，多层陶瓷电子组件100可用作要求紧凑和高电容的IT组件。
由于介电层的厚度对应于第一内电极121与第二内电极122之间的距离，因此，多层陶瓷电子组件100的电容可随着介电层的厚度的减小而增大。
第一内电极121和第二内电极122可利用镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)、银(Ag)、铅(Pb)和铂(Pt)中的一种或它们的合金形成，但其材料不限于此。
陶瓷主体110的耐受电压特性可随着第一内电极121与第二内电极122之间的距离增大而改善。
在多层陶瓷电子组件100被要求具有与电气组件的耐受电压特性一样高的耐受电压特性的情况下，多层陶瓷电子组件100可以以介电层的平均厚度可超过第一内电极121和第二内电极122的平均厚度的两倍这样的方式来设计。因此，多层陶瓷电子组件100可具有高的耐受电压特性以被用作电气组件。
当陶瓷主体110的宽度超过其厚度的0.5倍时，陶瓷主体110的耐久性(例如，弯曲强度)可具有提高的可靠性。
图3A是示出根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的截面的侧视图。
参照图3A，第一外电极131可包括：第一基础电极层131a，具有与第一外表面(例如，陶瓷主体110的在长度方向上的一个外表面)接触的至少一部分；第一导电树脂层131b，设置为覆盖第一基础电极层131a；以及第一镀层131c，设置为覆盖第一导电树脂层131b，第二外电极132可包括：第二基础电极层132a，具有与第二外表面(例如，陶瓷主体110的在长度方向上的另一外表面)接触的至少一部分；第二导电树脂层132b，设置为覆盖第二基础电极层132a；以及第二镀层132c，设置为覆盖第二导电树脂层132b，并且第一外电极131和第二外电极132可分别沿着陶瓷主体110的长度方向延伸。
例如，第一基础电极层131a和第二基础电极层132a包含最多的金属成分可与内电极121和122中包含最多的金属成分(例如，铜(Cu)，镍(Ni)等)相同，并且可利用烧结形成。因此，由于第一基础电极层131a和第二基础电极层132a可相对容易地结合到第一内电极121和第二内电极122，因此第一内电极121和第二内电极122的电流可被有效地汇集(例如，低的接触电阻)。
第一基础电极层131a和第二基础电极层132a可通过浸渍到包含金属成分的膏体中或在陶瓷主体110的在厚度方向T上的至少一个表面上印刷包含导电金属的导电膏而形成。可选地，第一基础电极层131a和第二基础电极层132a可通过片转印方法或垫转印方法而形成，但其形成方法不限于此。
第一基础电极层131a和第二基础电极层132a中的每个可沿着陶瓷主体110的长度方向延伸。由于第一基础电极层131a和第二基础电极层132a中包含的金属成分具有比通常的陶瓷成分高的强度，因此多层陶瓷电子组件可通过根据第一基础电极层131a和第二基础电极层132a的在长度方向上的延伸进一步集中表面附近的刚度而具有提高的强度。
第一镀层131c和第二镀层132c可提高结构可靠性、板安装的容易性、外部抵抗性、耐热性和等效串联电阻(ESR)中的至少一些，并且可利用溅射或电沉积形成，但是其形成方法不限于此。
第一外电极131可包括设置为覆盖第一镀层131c的第三镀层131d，第二外电极132可包括设置为覆盖第二镀层132c的第四镀层132d。第三镀层131d和第四镀层132d可包含最多的锡(Sn)，第一镀层131c和第二镀层132c可包含最多的镍(Ni)。在第一外电极131中包括第一镀层131c和第二外电极132中包括第二镀层132c的情况下，可根据设计省略第三镀层131d和第四镀层132d。
由于第一导电树脂层131b和第二导电树脂层132b可具有比第一镀层131c和第二镀层132c更高的柔性，因此它们可保护多层陶瓷电子组件100免受多层陶瓷电子组件100的弯曲冲击或外部物理冲击。此外，第一导电树脂层131b和第二导电树脂层132b可吸收在板安装期间施加的拉伸应力或压力以防止外电极中发生破裂。
例如，第一导电树脂层131b和第二导电树脂层132b可具有诸如铜(Cu)、镍(Ni)、钯(Pd)、铂(Pt)、金(Au)、银(Ag)和铅(Pb)等的导电颗粒包含在玻璃或诸如环氧树脂的高度柔性的树脂中的结构，以具有高的柔性和高的导电性。
第一导电树脂层131b和第二导电树脂层132b中的每个可以以其一部分与陶瓷主体110的表面接触这样的方式在长度方向上延伸。因此，多层陶瓷电子组件还可提高位于陶瓷主体110的表面上的第一导电树脂层131b和第二导电树脂层132b的冲击吸收性能。
位于陶瓷主体110上的第一导电树脂层131b和第二导电树脂层132b中的每个在厚度方向上的厚度可大于位于陶瓷主体110上的第一基础电极层131a和第二基础电极层132a中的每个在厚度方向上的厚度。因此，多层陶瓷电子组件可更有效地吸收外部冲击以及在板的烧结和安装期间产生的应力，并且可更有效地减弱陶瓷主体110中可能发生的声学噪声。
位于陶瓷主体110上的第一外电极131和第二外电极132中的每个在厚度方向上的厚度可大于在通常情况下的厚度。通常，第一外电极131和第二外电极132与陶瓷主体110之间的间隙可随着位于陶瓷主体110上的第一外电极131和第二外电极132中的每个在厚度方向上的厚度的增大而变得相对易被湿气渗透。
多层陶瓷电子组件包括防水层140，防水层140可响应于第一外电极131和第二外电极132中的每个在厚度方向上的不同厚度进一步使防水性能集中在易被湿气渗透的部分上，以提高整体的防水效果。
图3B是根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的防水层的放大的侧视图，图4是示出根据本公开中的示例性实施例的防水层的形状的透视图。
参照图3B和图4，根据示例性实施例的多层陶瓷电子组件还可包括设置为覆盖第三镀层131d和第四镀层132d的两个外侧表面以及陶瓷主体110的表面的防水层140。
例如，防水层140可包括包含硅(Si)的有机/无机化合物以提高耐湿可靠性，并可包括包含氟(F)的有机/无机成分以及聚合物成分。防水层140可使用硅烷偶联剂、硅树脂等实现，但不限于此，只要其具有防水功能即可。
防水层140可包括设置为覆盖第一外电极131和第二外电极132与陶瓷主体110之间的间隙的部分143、设置为覆盖陶瓷主体110的表面的部分142以及设置为覆盖第一外电极131和第二外电极132的部分141。
设置为覆盖第一外电极131或第二外电极132与陶瓷主体110之间的间隙的部分143具有第一厚度Pa，设置为覆盖陶瓷主体110的表面的部分142具有第二厚度Pb。从在其处防水层140的外侧表面平行于长度方向的部分到间隙的在长度方向上的长度为Pc。换句话说，Pa表示从第一镀层和第二镀层与陶瓷主体的至少一个表面相交的角部边缘到所述部分143的倾斜表面的最小距离，Pc表示从所述角部边缘到所述部分143的倾斜表面与覆盖陶瓷主体的表面的部分142之间的相交部分的最小距离。
第一厚度Pa的方向垂直于如下的对角线：所述对角线从在其处防水层140的外侧表面平行于长度方向的部分延伸到设置为覆盖第一外电极131和第二外电极132的部分141的外侧表面的一点。例如，对角线、第一厚度Pa和从在其处防水层140的外侧表面平行于长度方向的部分到间隙的在长度方向上的长度Pc可形成直角三角形。
多层陶瓷电子组件的防水层140可以以防水功能相对集中在第一外电极131和第二外电极132与陶瓷主体110之间的相对易被湿气渗透的间隙上这样的方式来构造。
可首先设置被设置为覆盖第一外电极131和第二外电极132与陶瓷主体110之间的间隙的部分143的一部分。
然后，设置为覆盖第一外电极131和第二外电极132与陶瓷主体110之间的间隙的部分143的其他部分可与设置为覆盖第一外电极131和第二外电极132的部分141以及设置为覆盖陶瓷主体110的表面的部分142一体化，以具有均匀的厚度。
因此，由于防水层140的首先设置的部分可被随后设置的部分在朝向间隙的方向上挤压，因此间隙可被填充得更致密。结果，多层陶瓷电子组件可更有效地使防水性能集中在相对易被湿气渗透的间隙上。
防水层140的厚度越大，防水层140的防水性能越高。此外，防水层140的厚度越小，多层陶瓷电子组件的制造成本和时间越少。因此，可适当地设置防水层140的第二厚度Pb。此外，根据示例性实施例，第一厚度Pa可大于第二厚度Pb或大于设置为覆盖第一外电极131和第二外电极132的部分141的厚度。
防水层140的首先设置的部分被随后设置的部分在朝向间隙的方向上挤压的力可随着第一厚度Pa增大而要求更强。此外，第二厚度Pb越大，该力越强。
因此，当第一厚度Pa与第二厚度Pb的比被最优化时，多层陶瓷电子组件可在响应于不同防水性能而不同地设计防水性能的同时有效地集中间隙的防水性能。
表(1)是当设置为覆盖第一外电极131和第二外电极132与陶瓷主体110之间的间隙的部分143的防水性能高于或等于参考防水性能时根据陶瓷主体110的在长度方向上的每个长度L通过组织Pa值来创建的。Pa可以为3.73μm或更大至30.71μm或更小，L可以为1.0mm或更大至3.2mm或更小，但Pa和L不限于此。通过在85摄氏度的温度和85％的湿度下同时施加75V的电压15小时后测量多层陶瓷电子组件的性能时多层陶瓷电子组件的性能(例如，内部电阻、绝缘性能等)是否大于参考性能来获得防水性能。
表(1)
| L(mm) | 1.0 | 1.6 | 2.0 | 3.2 |
| Pa最大值(μm) | 9.38 | 12.65 | 13.37 | 30.71 |
| Pa最小值(μm) | 5.43 | 5.88 | 6.47 | 20.48 |
| Pa平均值(μm) | 6.13 | 8.14 | 9.05 | 24.14 |
表(2)是当设置为覆盖第一外电极131和第二外电极132与陶瓷主体110之间的间隙的部分143的防水性能高于或等于参考防水性能时根据陶瓷主体110的在长度方向上的每个长度L通过组织Pb值和Pa/Pb值来创建的。Pb可以为0.1μm或更大至1.0μm或更小，但不限于此。防水性能在与表(1)中的试验条件相同的试验条件下获得。
表(2)
| L(mm) | 1.0 | 1.6 | 2.0 | 3.2 |
| Pb最大值(μm) | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 1.0 |
| Pb最小值(μm) | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 |
| Pa/Pb最大值 | 111 | 127 | 134 | 307 |
| Pa/Pb最小值 | 4 | 6 | 6 | 20 |
参照表(1)和表(2)，当Pb具有最小值时，多层陶瓷电子组件可在Pa/Pb为111或更小时具有针对表(1)和表(2)的所有的L值的高的间隙防水性能。
参照表(1)和表(2)，当Pb具有最大值时，多层陶瓷电子组件可在Pa/Pb为20或更大时具有针对表(1)和表(2)的所有的L值的高的间隙防水性能。
因此，多层陶瓷电子组件可在Pa/Pb为20或更大至111或更小时具有针对表(1)和表(2)的所有的L值的高的间隙防水性能。
表(3)是根据陶瓷主体110的在长度方向上的每个长度L通过将L值加入到Pb值和Pa/Pb值作为变量来创建的。
表(3)
参照表(3)，当Pb具有最小值时，多层陶瓷电子组件可在((Pa/Pb)×(1.0mm/L))为67或更小时考虑到L值而具有针对表(3)的所有L值的高的间隙防水性能。
参照表(3)，当Pb具有最大值时，多层陶瓷电子组件可在((Pa/Pb)×(1.0mm/L))为6.25或更大时考虑到L值具有针对表(3)的所有L值的高的间隙防水性能。
因此，多层陶瓷电子组件可在((Pa/Pb)×(1.0mm/L))为6.25或更大至67或更小时考虑到L值具有针对表(3)的所有L值的高的间隙防水性能。
防水层140的首先设置的部分被随后设置的部分挤压所沿的方向可通过表(4)、表(5)和表(6)来最优化。
表(4)是当设置为覆盖第一外电极131和第二外电极132与陶瓷主体110之间的间隙的部分143的防水性能高于或等于参考防水性能时根据陶瓷主体110的在长度方向上的每个长度L通过组织Pc值来创建的。Pc可以为5.54μm或更大至58.06μm或更小，L可以为1.0mm或更大至3.2mm或更小，但Pc和L不限于此。防水性能在与表(1)中的试验条件相同的试验条件下获得。
表(4)
表(5)是根据陶瓷主体110的在长度方向上的每个长度L通过组织表(1)的Pa平均值和表(4)的Pc平均值的arcsin函数值来创建的。
表(5)
| L(mm) | 1.0 | 1.6 | 2.0 | 3.2 |
| Arcsin(Pa/Pc) | 60° | 40° | 37° | 30° |
参照表(1)、表(4)和表(5)，arcsin(Pa/Pc)可以为30度或更大至60度或更小。因此，由于防水层140的首先设置的部分可被随后设置的部分在朝向间隙的方向上挤压，因此间隙可被填充得更致密。结果，多层陶瓷电子组件可更有效地使防水性能集中在相对易被湿气渗透的间隙上。
表(6)是根据陶瓷主体110的在长度方向上的每个长度L通过将L值加入到arcsin函数值作为变量来创建的。
表(6)
参照表(6)，
可以是50度或更大至60度或更小。因此，由于考虑到陶瓷主体110的长度，防水层140的首先设置的部分可被随后设置的部分在朝向间隙的方向挤压，因此间隙可被填充得更致密。结果，考虑到陶瓷主体110的长度，多层陶瓷电子组件可更有效地使防水性能集中在相对易被湿气渗透的间隙上。
图5A是根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的防水层的间隙覆盖部的扫描电子显微镜(SEM)图像，图5B是根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的防水层的陶瓷主体覆盖部的SEM图像。
参照图5A和图5B，防水层可覆盖第三镀层Sn和第四镀层Sn，防水层的首先设置的部分的涂层可被随后设置的部分Pt depot.在朝向间隙的方向上挤压。
因此，防水层可包括设置为覆盖第三镀层Sn和第四镀层Sn与陶瓷主体之间的间隙的部分，该部分具有随着越接近间隙而越高的密度。
此外，防水层的设置为覆盖第三镀层Sn和第四镀层Sn与陶瓷主体之间的间隙的部分可具有从设置为覆盖陶瓷主体的表面的部分的内侧表面(或一端)到设置为覆盖第三镀层和第四镀层的外侧表面的部分的内侧表面(或一端)连续的表面。
如上所述，根据示例性实施例的多层陶瓷电子组件还可使防水性能集中在易被湿气渗透的部分上，以提高整体的防水效果。
虽然以上已经示出和描述了示例性实施例，但对本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离本发明的由所附权利要求限定的范围的情况下，可做出修改和变型。
Claims (23)
1.一种多层陶瓷电子组件，包括：
陶瓷主体，包括介电层以及交替地层叠的第一内电极和第二内电极，且所述介电层设置在所述第一内电极与所述第二内电极之间，所述第一内电极和所述第二内电极分别暴露到所述陶瓷主体的第一外表面和第二外表面；
第一外电极和第二外电极，分别设置在所述陶瓷主体的所述第一外表面和所述第二外表面上，以分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极，所述第一外电极包括第一基础电极层和覆盖所述第一基础电极层的第一镀层，所述第二外电极包括第二基础电极层和覆盖所述第二基础电极层的第二镀层，所述第一基础电极层和所述第二基础电极层分别具有与所述陶瓷主体的第一外表面和第二外表面接触的至少一部分；以及
防水层，包括第一部分和第二部分，所述第一部分覆盖所述第一镀层和所述第二镀层的外表面，所述第二部分覆盖所述陶瓷主体的至少一个表面，
其中，所述防水层还包括第三部分，所述第三部分覆盖所述陶瓷主体与所述第一镀层和所述第二镀层之间的间隙，所述第三部分的第一厚度大于覆盖所述陶瓷主体的所述至少一个表面的所述第二部分的第二厚度，
其中，所述第一厚度由Pa表示，并且Pa表示从所述第一镀层和所述第二镀层与所述陶瓷主体的所述至少一个表面相交的角部到所述第三部分的倾斜表面的最小距离，所述第二厚度由Pb表示，Pa/Pb在20至111的范围内。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一外电极还包括第一导电树脂层，所述第一导电树脂层设置在所述第一基础电极层与所述第一镀层之间，所述第二外电极还包括第二导电树脂层，所述第二导电树脂层设置在所述第二基础电极层与所述第二镀层之间，并且
所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层中的每个在长度方向上延伸，以与所述陶瓷主体的所述至少一个表面接触。
3.根据权利要求2所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层各自具有导电颗粒包含在玻璃或高度柔性的树脂中的结构，以具有高的柔性和高的导电性，
其中，所述导电颗粒包括铜(Cu)、镍(Ni)、钯(Pd)、铂(Pt)、金(Au)、银(Ag)和铅(Pb)中的至少一种，所述高度柔性的树脂包括环氧树脂。
4.根据权利要求2所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层具有比所述第一镀层和所述第二镀层高的柔性。
5.根据权利要求2所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一基础电极层和所述第二基础电极层中的每个沿着所述陶瓷主体的表面在所述长度方向上延伸，并且
位于所述陶瓷主体上的所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层中的每个在厚度方向上的厚度大于位于所述陶瓷主体上的所述第一基础电极层和所述第二基础电极层中的每个在厚度方向上的厚度。
6.根据权利要求5所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述防水层的设置为覆盖所述陶瓷主体与所述第一镀层和所述第二镀层之间的所述间隙的所述第三部分随着所述第三部分越靠近所述间隙而具有越高的密度。
7.根据权利要求6所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述防水层的设置为覆盖所述陶瓷主体与所述第一镀层和所述第二镀层之间的所述间隙的所述第三部分具有从所述防水层的设置为覆盖所述陶瓷主体的所述至少一个表面的所述第二部分的一端到所述防水层的设置为覆盖所述第一镀层和所述第二镀层的所述外表面的所述第一部分的一端连续的表面。
8.根据权利要求7所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述介电层的平均厚度大于所述第一内电极和所述第二内电极中的每个的平均厚度的两倍。
9.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，
Pa在3.73微米(μm)至30.71μm的范围内，并且
Pb在0.1μm至1.0μm的范围内。
10.根据权利要求9所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述陶瓷主体的在长度方向上的长度由L表示，并且
L在1.0毫米(mm)至3.2mm的范围内。
11.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述防水层包括包含硅(Si)的有机/无机化合物或包含氟(F)的有机/无机成分以及聚合物成分。
12.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一镀层包括第一内镀层和第一外镀层，所述第一内镀层设置为覆盖所述第一基础电极层，所述第一外镀层设置为覆盖所述第一内镀层并被所述防水层覆盖，所述第二镀层包括第二内镀层和第二外镀层，所述第二内镀层设置为覆盖所述第二基础电极层，所述第二外镀层设置为覆盖所述第二内镀层并被所述防水层覆盖。
13.根据权利要求12所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一内镀层和所述第二内镀层包括镍(Ni)，所述第一外镀层和所述第二外镀层包括锡(Sn)。
14.一种多层陶瓷电子组件，包括：
陶瓷主体，包括介电层以及交替地层叠的第一内电极和第二内电极，且所述介电层设置在所述第一内电极与所述第二内电极之间，所述第一内电极和所述第二内电极分别暴露到所述陶瓷主体的第一外表面和第二外表面；
第一外电极和第二外电极，分别设置在所述陶瓷主体的所述第一外表面和所述第二外表面上，以分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极，所述第一外电极包括第一基础电极层和覆盖所述第一基础电极层的第一镀层，所述第二外电极包括第二基础电极层和覆盖所述第二基础电极层的第二镀层，所述第一基础电极层和所述第二基础电极层分别具有与所述陶瓷主体的第一外表面和第二外表面接触的至少一部分；以及
防水层，包括第一部分和第二部分，所述第一部分覆盖所述第一镀层和所述第二镀层的外表面，所述第二部分覆盖所述陶瓷主体的至少一个表面，
其中，所述防水层还包括第三部分，所述第三部分覆盖所述陶瓷主体与所述第一镀层和所述第二镀层之间的间隙，所述第三部分的第一厚度大于覆盖所述陶瓷主体的所述至少一个表面的所述第二部分的第二厚度，
其中，所述第一厚度由Pa表示，并且Pa表示从所述第一镀层和所述第二镀层与所述陶瓷主体的所述至少一个表面相交的角部到所述第三部分的倾斜表面的最小距离，所述第二厚度由Pb表示，
所述陶瓷主体的在长度方向上的长度由L表示，并且
((Pa/Pb)×(1.0mm/L))在6.25至67的范围内。
15.根据权利要求14所述的多层陶瓷电子组件，其中，Pa在3.73μm至30.71μm的范围内，
Pb在0.1μm至1.0μm的范围内，并且
L在1.0mm至3.2mm的范围内。
16.根据权利要求14所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述防水层包括包含硅(Si)的有机/无机化合物或包含氟(F)的有机/无机成分以及聚合物成分。
17.根据权利要求14所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一镀层包括第一内镀层和第一外镀层，所述第一内镀层设置为覆盖所述第一基础电极层，所述第一外镀层设置为覆盖所述第一内镀层并被所述防水层覆盖，所述第二镀层包括第二内镀层和第二外镀层，所述第二内镀层设置为覆盖所述第二基础电极层，所述第二外镀层设置为覆盖所述第二内镀层并被所述防水层覆盖。
18.根据权利要求17所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一内镀层和所述第二内镀层包括镍(Ni)，所述第一外镀层和所述第二外镀层包括锡(Sn)。
19.一种多层陶瓷电子组件，包括：
陶瓷主体，包括介电层以及交替地层叠的第一内电极和第二内电极，且所述介电层设置在所述第一内电极与所述第二内电极之间，所述第一内电极和所述第二内电极分别暴露到所述陶瓷主体的第一外表面和第二外表面；以及
第一外电极和第二外电极，分别设置在所述陶瓷主体的所述第一外表面和所述第二外表面上，以分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极，所述第一外电极包括第一基础电极层和设置为覆盖所述第一基础电极层的第一镀层，所述第二外电极包括第二基础电极层和设置为覆盖所述第二基础电极层的第二镀层，所述第一基础电极层和所述第二基础电极层分别具有与所述陶瓷主体的第一外表面和第二外表面接触的至少一部分，
其中，所述陶瓷主体以及所述第一外电极和所述第二外电极安装在第一电极焊盘和第二电极焊盘上，所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘设置在板上，
其中，所述多层陶瓷电子组件还包括防水层，所述防水层包括第一部分和第二部分，所述第一部分覆盖所述第一镀层和所述第二镀层的外表面，所述第二部分覆盖所述陶瓷主体的至少一个表面，并且
其中，所述防水层还包括第三部分，所述第三部分覆盖所述陶瓷主体与所述第一镀层和所述第二镀层之间的间隙，所述第三部分的厚度大于所述防水层的所述第一部分或所述第二部分的厚度，
其中，所述第三部分形成为两层。
20.根据权利要求19所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一外电极还包括第一导电树脂层，所述第一导电树脂层设置在所述第一基础电极层与所述第一镀层之间，所述第二外电极还包括第二导电树脂层，所述第二导电树脂层设置在所述第二基础电极层与所述第二镀层之间，并且
所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层中的每个在长度方向上延伸，以与所述陶瓷主体的所述至少一个表面接触。
21.根据权利要求20所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层各自具有导电颗粒包含在玻璃或高度柔性的树脂中的结构，以具有高的柔性和高的导电性，
其中，所述导电颗粒包括铜(Cu)、镍(Ni)、钯(Pd)、铂(Pt)、金(Au)、银(Ag)和铅(Pb)中的至少一种，所述高度柔性的树脂包括环氧树脂。
22.根据权利要求20所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层具有比所述第一镀层和所述第二镀层高的柔性。
23.根据权利要求19所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一镀层包括第一内镀层和第一外镀层，所述第一内镀层设置为覆盖所述第一基础电极层，所述第一外镀层设置为覆盖所述第一内镀层并被所述防水层覆盖，所述第二镀层包括第二内镀层和第二外镀层，所述第二内镀层设置为覆盖所述第二基础电极层，所述第二外镀层设置为覆盖所述第二内镀层并被所述防水层覆盖。
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