CN110271311A - 一种半自动装封套机 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半自动装封套机，其结构包括夹紧开关、第一夹紧板、第二夹紧板、分隔板、散热口、热熔槽、去胶结构、机体，热熔槽开在机体的一端，热熔槽一侧设有散热口，与散热口相对的另一侧设有夹紧开关，热熔槽内部设有互相平行的第一夹紧板、第二夹紧板，第二夹紧板垂直固定在热熔槽靠近的散热口底面，第一夹紧板和夹紧开关水平固定，分隔板垂直固定在机体上，本发明通过去胶结构和滑口共同配合，在热熔槽内部往复移动去刮除在封套过程中造成的溢胶凝结，保证热熔槽底面的光滑，避免第二次把书页放进至热熔槽时，会造成纸页凹凸不平，还通过旋转转轴、刀尖为锯齿状来施加压力更容易去刮除热熔胶。

Description

一种半自动装封套机

技术领域

本发明涉及封套机领域，尤其是涉及到一种半自动装封套机。

背景技术

封套机是一款用于书皮、宣传册、图书、医用体检表上胶的专用热熔胶机设备，主要是在书皮、宣传册、图书的侧面与封套之间贴上热熔胶，经过热熔过后，热熔胶融化贴在书皮的套壳上，紧紧贴着书页，由于封套过程中是倒置贴在热熔槽中，经过热熔槽贴着，下压的压力会让热熔胶向四边溢出，经过冷却贴在热熔槽底部，热熔槽又窄，不易取出，粘结的胶水不取出来，下一次书页放进去就会凹凸不平，导致封套不整齐。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种半自动装封套机，其结构包括夹紧开关、第一夹紧板、第二夹紧板、分隔板、散热口、热熔槽、去胶结构、机体，所述热熔槽开在机体的一端，所述热熔槽一侧设有散热口，与散热口相对的另一侧设有夹紧开关，所述热熔槽内部设有互相平行的第一夹紧板、第二夹紧板，所述第二夹紧板垂直固定在热熔槽靠近的散热口底面，所述第一夹紧板和夹紧开关水平固定，所述分隔板垂直固定在机体上，所述隔板关于散热口后为中心线与第二夹紧板相对，所述去胶结构安装在热熔槽中，所述去胶结构和第一夹紧板、第二夹紧板互相垂直。

作为本技术方案的进一步优化，所述第一夹紧板和第二夹紧板靠近热熔槽槽底的底部开有一个滑口，所述滑口和去胶结构采用滑动配合。

作为本技术方案的进一步优化，所述去胶结构由握手、刀体、转轴、刀尖组成，所述刀体水平两端设有转轴，所述转轴和刀体水平固定，所述刀体一端正中间垂直固定有握手，所述刀体另一端设有刀尖，所述刀尖和刀体为模具一体化结构。

作为本技术方案的进一步优化，所述刀尖的横截面为三角形，刀尖在刀体垂直状态下时，刀尖底面与热熔槽槽底完全贴合，所述刀尖的三角尖与热熔槽槽底相切。

作为本技术方案的进一步优化，所述刀尖与刀体之间夹角大于90度。

作为本技术方案的进一步优化，所述刀尖远离刀体的刀刃位置为形状大小均匀的锯齿状结构。

作为本技术方案的进一步优化，所述热熔槽位于滑口下面上固定设有卡块，所述卡块和热熔槽固定连接，所述转轴远离刀体的两端设有互相对称的卡口，所述卡口和卡块活动配合。

有益效果

本发明一种半自动装封套机与现有技术相比具有以下优点：

1.本发明利用去胶结构在热熔槽内部往复移动去刮除在封套过程中造成的溢胶凝结，保证热熔槽底面的光滑，避免第二次把书页放进至热熔槽时，会造成纸页凹凸不平。

2.本发明通过旋转转轴，让刀尖与热熔槽接触面积减少，增加施加的压力，更好地刮除热熔胶。

3.本发明刀尖为锯齿状，相对平整光滑的平面，缩小与热熔胶的接触面积，让刮胶更加具针对性，对热熔胶施加的压力也变大，更容易地刮除热熔胶。

4.本发明通过转轴上的卡口和卡块活动卡合后，在去胶结构没有往复移动时，左右水平稳定去胶结构，阻止去胶结构发生相对滑动，对封套造成影响。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本发明一种半自动装封套机的立体结构示意图。

图2为本发明去胶结构的安装平面示意图。

图3为本发明去胶结构的未除胶时的平面示意图。

图4为本发明去胶结构的除胶时的平面示意图。

图5为本发明去胶结构的局部结构立体示意图。

图中：夹紧开关1、第一夹紧板2、第二夹紧板3、分隔板4、散热口5、热熔槽6、去胶结构7、机体8、握手71、刀体72、转轴73、刀尖74、卡块a、卡口b、滑口n。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式以及附图说明，进一步阐述本发明的优选实施方案。

实施例

请参阅图1-图5，本发明提供一种半自动装封套机，其结构包括夹紧开关1、第一夹紧板2、第二夹紧板3、分隔板4、散热口5、热熔槽6、去胶结构7、机体8，所述热熔槽6开在机体8的一端，所述热熔槽6一侧设有散热口5，与散热口5相对的另一侧设有夹紧开关1，所述热熔槽6内部设有互相平行的第一夹紧板2、第二夹紧板3，所述第二夹紧板3垂直固定在热熔槽6靠近的散热口5底面，所述第一夹紧板2和夹紧开关1水平固定，所述分隔板4垂直固定在机体8上，所述隔板4关于散热口5后为中心线与第二夹紧板3相对，所述去胶结构7安装在热熔槽6中，所述去胶结构7和第一夹紧板2、第二夹紧板3互相垂直。

所述第一夹紧板2和第二夹紧板3靠近热熔槽6槽底的底部开有一个滑口n，所述滑口n和去胶结构7采用滑动配合。

所述去胶结构7由握手71、刀体72、转轴73、刀尖74组成，所述刀体72水平两端设有转轴73，所述转轴73和刀体72水平固定，所述刀体72一端正中间垂直固定有握手71，所述刀体72另一端设有刀尖74，所述刀尖74和刀体72为模具一体化结构。

所述刀尖74的横截面为三角形，刀尖74在刀体72垂直状态下时，刀尖74底面与热熔槽6槽底完全贴合，所述刀尖74的三角尖与热熔槽6槽底相切，在刮除热熔胶的过程中，能直接从热熔胶的底部直接进行刮除热熔胶，保证热熔胶清除干净。

所述刀尖74与刀体72之间夹角大于90度，在自然状态下，能够完全与热熔槽6槽底贴合，不干扰第一夹紧板2、第二夹紧板3水平移动。

所述刀尖74远离刀体72的刀刃位置为形状大小均匀的锯齿状结构，与热熔胶的接触面积小，增加刀尖74与热熔胶接触的摩擦力，减少相对滑动，从而提高热熔胶的清除效果。

所述热熔槽6位于滑口n下面上固定设有卡块a，所述卡块a和热熔槽6固定连接，所述转轴73远离刀体72的两端设有互相对称的卡口b，所述卡口b和卡块a活动配合，在刮除时，转轴73上的卡口b和卡块a活动卡合后，稳定去胶结构7，避免去胶结构7发生相对滑动。

在书页侧面与封套之间贴有一层热熔胶，将其整体放在在第一夹紧板2、第二夹紧板3之间热熔槽6中，通过移动夹紧开关1，让第一夹紧板2、第二夹紧板3紧紧夹住书页和封套，而后机体8内部加热，让热熔胶热熔，粘结书页和封套，在温度过高，胶水溢出，粘结在热熔槽6底部，在取出已经封套的书籍后，按照上述方式反向移动夹紧开关1，取出书籍，而后手握握手71，向上提，让转轴73的卡口b脱离热熔槽6上的卡块a，转轴73在第一夹紧板2、第二夹紧板3的滑口n中水平往复运动，此时刀尖74底面与热熔槽6槽底完全贴合，即刀尖74的三角尖与热熔槽6槽底相切，在移动过程中，直接从热熔胶的底部直接剔除热熔胶，同时刀尖74远离刀体72的位置为形状规整的锯齿状，与热熔胶的接触面小，压力增大，从而实现热熔胶的清除，还可手握握手71，顺时针旋转刀体72，刀尖74与热熔槽6底面的接触面积减小，刀尖74与热熔槽6槽底面的接触角度逐渐减小，施加的压力陡增，在滑动过程中，更加容易去除热熔胶。

本发明解决的问题是过热熔槽贴着，下压的压力会让热熔胶向四边溢出，经过冷却贴在热熔槽底部，热熔槽又窄，不易取出，粘结的胶水不取出来，下一次书页放进去就会凹凸不平，导致封套不整齐，本发明通过上述部件的互相组合，本发明通过去胶结构7和滑口n共同配合，在热熔槽6内部往复移动去刮除在封套过程中造成的溢胶凝结，保证热熔槽6底面的光滑，避免第二次把书页放进至热熔槽6时，会造成纸页凹凸不平，还通过旋转转轴73、刀尖74为锯齿状来施加压力更容易去刮除热熔胶。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点，本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神或基本特征的前提下，不仅能够以其他的具体形式实现本发明，还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围，因此本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定，而不是上述说明限定。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (3)

1.一种半自动装封套机，其特征在于：其结构包括夹紧开关(1)、第一夹紧板(2)、第二夹紧板(3)、分隔板(4)、散热口(5)、热熔槽(6)、去胶结构(7)、机体(8)，所述热熔槽(6)开在机体(8)的一端，所述热熔槽(6)一侧设有散热口(5)，与散热口(5)相对的另一侧设有夹紧开关(1)，所述热熔槽(6)内部设有互相平行的第一夹紧板(2)、第二夹紧板(3)，所述第二夹紧板(3)垂直固定在热熔槽(6)靠近的散热口(5)底面，所述第一夹紧板(2)和夹紧开关(1)水平固定，所述分隔板(4)垂直固定在机体(8)上，所述隔板(4)关于散热口(5)后为中心线与第二夹紧板(3)相对，所述去胶结构(7)安装在热熔槽(6)中，所述去胶结构(7)和第一夹紧板(2)、第二夹紧板(3)互相垂直。

2.根据权利要求1所述的一种半自动装封套机，其特征在于：所述第一夹紧板(2)和第二夹紧板(3)靠近热熔槽(6)槽底的底部开有一个滑口(n)，所述滑口(n)和去胶结构(7)采用滑动配合。

3.根据权利要求1或2所述的一种半自动装封套机，其特征在于：所述去胶结构(7)由握手(71)、刀体(72)、转轴(73)、刀尖(74)组成，所述刀体(72)水平两端设有转轴(73)，所述刀体(72)一端正中间垂直固定有握手(71)，所述刀体(72)另一端设有刀尖(74)。