CN110271291B - 通用芯片、成像盒、成像系统及使用方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种通用芯片、成像盒、成像系统及使用方法，其中通用芯片包括存储模块，其用于存储成像盒数据，还包括接收模块、匹配模块及发送模块，存储模块包括第一存储单元；接收模块用于接收成像设备发送的指令，指令包括识别成像设备机型的识别指令；匹配模块用于根据识别指令确定成像设备机型，根据成像设备机型配置与成像设备机型匹配的目标成像盒数据；发送模块用于发送全部或者部分成像盒数据；第一存储单元用于存储待配置成像盒数据或者目标成像盒数据。本发明的通用芯片通过将未配置的成像盒数据配置成目标数据，当通用芯片接收到的识别指令不是首次接收的识别指令时，可直接利用目标数据与成像设备通信，从而提高通用芯片响应的速度。

Description

通用芯片、成像盒、成像系统及使用方法

技术领域

本发明涉及成像设备及应用于成像设备的耗材等技术领域，具体涉及一种通用芯片、安装有所述通用芯片的成像盒、安装有所述成像盒的成像系统及通用芯片的使用方法。

背景技术

成像盒芯片一般可以应用于打印机、复印机、传真机及多功能打印机等成像设备中，其主要用于记录成像盒型号、成像盒版本、成像材料的颜色、成像材料的容量、成像日期、成像材料的剩余量等成像盒数据。成像盒芯片可更换的安装于成像盒中，成像盒内装有成像材料，且成像盒可更换地安装在成像设备中。

将安装有成像盒芯片的成像盒装入成像设备后，成像设备读取成像盒芯片中记录的成像盒数据，判断成像盒中的成像盒型号和/或成像盒版本是否适用于该款成像设备，只有验证成像盒的型号和/或成像盒版本与成像设备匹配之后，成像设备才开始与成像盒芯片通信执行成像操作。需要说明的是，所述成像盒可以为墨盒或碳粉盒等。

由于不同机型的成像设备需要与之对应的成像盒芯片才能相互正常通信，随着成像设备机型的增多，使得成像盒芯片类型也不断增多，导致生产成本的增加。

发明内容

为解决不同机型的成像设备需要与之对应的成像盒芯片才能相互正常通信的技术问题，本发明的目的在于提供一种可提高芯片与快速响应成像设备的通用芯片包括存储模块，其用于存储成像盒数据，还包括接收模块、匹配模块及发送模块，所述存储模块包括第一存储单元；

所述接收模块用于接收成像设备发送的指令，所述指令包括识别成像设备机型的识别指令；

所述匹配模块用于根据所述识别指令确定成像设备机型，根据成像设备机型配置与成像设备机型匹配的目标成像盒数据；

所述发送模块用于发送全部或者部分成像盒数据；

所述第一存储单元用于存储待配置成像盒数据或者目标成像盒数据。

优选地，所述存储模块还包括第二存储单元；所述第二存储单元用于存储表示成像设备机型的机型数据，所述机型数据属于成像盒数据。

优选地，所述机型数据为二组或者二组以上。

优选地，所述匹配模块包括确定单元、获取单元及写入单元；所述确定单元用于根据所述识别指令分析出成像设备的机型信息；所述获取单元根据所述机型信息获取机型数据；所述写入单元用于将所述机型数据写入到待配置成像盒数据内，将待配置成像盒数据配置成目标成像盒数据。

优选地，所述匹配模块包括确定单元、指针单元；所述确定单元用于根据所述识别指令分析出成像设备的机型信息；所述指针单元根据所述机型信息指定用于与成像设备通信的目标成像盒数据。

优选地，所述匹配模块包括确定单元、生成单元及写入单元；所述确定单元用于根据所述识别指令分析出成像设备的机型信息；所述生成单元根据所述机型信息生成机型数据；所述写入单元用于将所述机型数据写入到待配置成像盒数据内，将待配置成像盒数据配置成目标成像盒数据。

优选地，该通用芯片还包括欺骗单元；所述欺骗单元用于在通用芯片首次与成像设备通信时接收到所述识别指令后生成或者获取欺骗数据发送至发送模块，通过发送模块将所述欺骗数据发送至成像设备；或者所述欺骗单元用于阻止所述发送单元发送数据至成像设备。

本发明还提供一种成像盒，包括用于放置成像材料的盒体及通用芯片，所述通用芯片安装于盒体，所述通用芯片为以上所述的通用芯片。

本发明还提供一种成像系统，包括成像设备及成像盒，所述成像盒安装于成像设备，所述成像盒为以上所述的成像盒。

本发明还提供一种使用方法，将通用芯片与成像设备通电，还包括如下步骤：

通用芯片接收成像设备发送的成像设备发送的识别指令；

通用芯片根据所述识别指令确定成像设备机型；

通用芯片根据成像设备机型配置与成像设备机型匹配的目标成像盒数据；

通用芯片将目标数据发送至成像设备，实现通用芯片与成像设备通信。所述通用芯片可为以上所述的通用芯片。

优选地，所述通用芯片根据成像设备机型将待配置成像盒数据配置成与成像设备机型匹配的目标成像盒数据的过程包括如下步骤：

根据机型数据或者根据机型信息确定与成像设备机型相匹配的目标成像盒数据对应的指针；

通过指针指定与成像设备通信的目标成像盒数据。

根据成像设备的机型信息生成机型数据或者从预定位置获取机型数据；

将机型数据写入成像盒数据中。

优选地，所述通用芯片根据成像设备机型将待配置成像盒数据配置成与成像设备机型匹配的目标成像盒数据的过程包括如下步骤：

根据成像设备的机型信息生成机型数据或者从预定位置获取机型数据；

将机型数据写入成像盒数据中。

优选地，在所述通用芯片根据成像设备机型将待配置成像盒数据配置成与成像设备机型匹配的目标成像盒数据的步骤之后，所述通用芯片将目标数据发送至成像设备，实现通用芯片与成像设备通信的步骤之前还包括：重新获取成像设备发送的识别指令。

优选地，在通用芯片接收成像设备发送的成像设备发送的识别指令之后，判断所述通用芯片接收的识别指令为是否为首次接收该识别指令；若是则执行通用芯片根据所述识别指令确定成像设备机型，否则执行通用芯片将目标数据发送至成像设备，实现通用芯片与成像设备通信。

优选地，在所述通用芯片将目标数据发送至成像设备，实现通用芯片与成像设备通信的步骤之前，还包括如下步骤：

通用芯片在首次与成像设备通信时接收到所述识别指令后生成或者获取欺骗数据；

将所述欺骗数据发送至成像设备；

将欺骗数据发送至成像设备之后，重新接收成像设备发送的识别指令；

通用芯片接收成像设备非首次发送的识别指令后，将目标数据发送至成像设备。

本发明的有益效果：

与现有技术相比，本发明的通用芯片在使用时通过匹配模块根据成像设备发送的识别指令确定成像设备的机型，根据成像设备的机型将未配置的成像盒数据配置成与成像设备的机型相匹配的目标数据，然后每次都利用目标数据与成像设备通信实现芯片通用。本发明是在成像设备第一次使用该通用芯片时确定芯片与成像装置机型是否匹配，在成像设备机型不改变的情况，第一次之后的每次通信则可以不用再次确定通用芯片是否与成像设备匹配，所以本发明所述的通用芯片能快速响应成像设备。

由于本发明由于需在首次与某种机型的成像设备通信时，接收成像设备的识别数据之后对待配置成像盒数据配置成与成像设备匹配的目标数据，然后配置完之后，成像设备需要与通用芯片通信时，或者通用芯片接收到的识别指令不是首次接收的识别指令时，可以直接利用目标数据与成像设备通信，可以避免通用芯片在每次接收到相同的识别指令之后仍需要分别根据识别指令从通用芯片的存储单元内获取相应的成像盒数据，从而可有效的提高通用芯片响应成像设备通信的速度。

因此该通用芯片的使用方法也具有提高通用芯片响应成成像设备速度的效果，此外安装有该通用芯片的成像盒及成像系统其中的通用芯片与成像设备通信的速度也较高。

附图说明

图1为本发明的实施例中一种通用芯片的模块示意图；

图2为本发明的实施例中另一种匹配模块的示意图；

图3为本发明的实施例中一种通用芯片的使用方法的流程图。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述：

参照图，本发明的实施例提供一种通用芯片，包括存储模块1、接收模块2、匹配模块3及发送模块4。所述存储模块1可为EEPROM、FLASH或者ROM或者其他存储器存储。所述存储模块1用于存储成像盒数据，成像盒数据包括目标数据及待配置成像盒数据。所述存储模块1包括第一存储单元11。所述第一存储单元11用于存储待配置成像盒数据或者目标成像盒数据。所述待配置成像盒数据为不包含用于识别机型的机型数据。例如所述待配置成像盒数据可以包括但不仅限于成像材料的颜色、成像材料的容量、成像日期、成像材料的剩余量等数据。需要说明的是，不同机型待配置的具体值可以不相同。例如A机型发送的识别指令为“2B 9F BD 93 9D 93 7B 66 96 17”，B机型发送的识别指令为“2B 3C D8BE 9C 9B F581BB 17”。当然所述识别指令还可以为包括成像设备访问通用芯片的时序、或者访问通用芯片中EEPROM地址、或者成像设备与通用芯片的通信电压等特征的中一种。

所述接收模块2用于接收成像设备发送的指令，所述指令包括识别成像设备机型的识别指令。需要说明的是所述指令还可包括其他的读指令、写指令等。所述识别指令可为用于请求验证通用芯片是否合法的一种指令。

所述匹配模块3用于根据所述识别指令确定成像设备机型，根据成像设备机型将成像盒数据配置成与成像设备机型匹配的目标成像盒数据。当所述带配置的成像盒数据被配置成目标数据之后，通用芯片再与成像设备通信时，每次只使用目标数据，并且每次通信都可以成功。所述目标成像盒数据可通过发送模块4发送至成像设备。所述发送模块4用于发送全部或者部分成像盒数据。在验证之前可通过发送模块4发送其他的数据到成像设备。

作为较佳的实施例，为了更好的配置所述待配置成像盒数据，所述存储模块1还可以包括第二存储单元12。所述第二存储单元12用于存储表示成像设备机型的机型数据，所述机型数据属于成像盒数据。所述机型数据为二组或者二组以上。每次配置时，通常都是获取一组机型数据进行配置。

作为较佳的实施例，所述匹配模块3包括确定单元31、获取单元32及写入单元33。所述确定单元31用于根据所述识别指令分析出成像设备的机型信息。所述获取单元32根据所述机型信息获取机型数据。所述写入单元33用于将所述机型数据写入到待配置成像盒数据内，将待配置成像盒数据配置成目标成像盒数据。

作为另一较佳实施例，所述匹配模块3还可以包括指针单元或者将获取单元32变更为指针单元。所述指针单元用于根据所述机型信息指定第一存储单元中的目标成像盒数据。利用指针来指定或者说配置目标数据，可以在通用芯片与成像设备开始通电时就能得到目标成像盒数据，因此通过指针来指定或者说配置目标数据的速率较快。所述第一存储单元中的目标成像盒数据可为包括适合多种成像设备机型的目标成像盒数据，指针单元存储各个目标成像盒数据的指针。

作为优选的实施例，所述匹配模块3还可以包括判断单元，所述判断单元用于判断通用芯片是否为第一次上电或者通用芯片是否第一次与某种机型的成像设备通信。该判断单元可通过判断指针来判断通用芯片是否为第一次上电或者通用芯片是否第一次与某种机型的成像设备通信。所述判断单元是在通用芯片通电的同时就开始执行判断的过程，从而可以实现在成像设备与通用芯片上电之前就将相应的目标成像盒数据准备好，从而提高成像设备与通用芯片通信的速度。

作为优选方案，在目标成像盒数据被确定之前，例如当通用芯片在第一次与某种机型的成像设备时，指针单元根据成像设备的机型信息确定指针；在目标成像盒数据被确定之后，例如在第二次及之后每一次通用芯片与某种机型的成像设备通信时，芯片就可以利用已经确定的指针来指定对应的目标成像盒数据与成像设备通信。在目标成像盒数据被确定之后，直接通过指针的方式实现利用目标数据与成像设备通信，使得可以在通用芯片内部完成指定目标数据的过程，因此通用芯片只要一上电就能完成指定目标数据的过程，实现在通用芯片在接收到成像设备的指令之前就将目标数据准备好，从而提高通用芯片与成像设备通信速率。

作为另一较佳实施例，可以省略所述第二存储单元12，通过生成单元32’来生成所述机型数据，从而可以达到省略存储模块1存储空间的效果。所述匹配模块3包括确定单元31、生成单元32’及写入单元33。所述确定单元31用于根据所述识别指令分析出成像设备的机型信息。所述生成单元32’根据所述机型信息生成机型数据。例如所述A机型的机型数据可为2B 80 46 37BA B9FE 46 86 17；B机型的机型数据可为2B E7 7F 57 66A5 34B9F617。此处仅以两种机型为例，其实际机型可以为两个或者两个以上，例如三个、五个、七个、十个或者更多。所述写入单元33用于将所述机型数据写入到待配置成像盒数据内，将待配置成像盒数据配置成目标成像盒数据。通过生成单元32’来生成机型数据的方式，与预先存储机型数据或者存储多组目标数据相比，可更好地提高通用芯片通用的范围。

作为优选的方法，该通用芯片还可以包括欺骗单元。所述欺骗单元用于在通用芯片首次与成像设备通信时接收到所述识别指令后生成或者获取欺骗数据发送至发送模块4，通过发送模块4将所述欺骗数据发送至成像设备。或者所述欺骗单元用于阻止所述发送单元发送数据至成像设备。例如，当通用芯片首次接收到A机型的识别指令时，启动所述欺骗单元发送欺骗数据至成像设备，而该欺骗数据为37BA B9FE之外的任何数据，或者阻止通用芯片的发送单元发送任何数据至成像设备，此时成像设备则会停止与通用芯片本次通信，然而在成像设备接收到欺骗数据之前或者判断通用芯片不会像成像设备发送数据之前，可通过配置单元对待配置成像盒数据配置成目标成像盒数据。当成像设备再次与通用芯片通信时，通用芯片重新接收到(非首次接收)A机型的识别指令时，欺骗单元停止工作，此时通用芯片可通过目标成像盒数据与成像设备通信，从而实现通用芯片被成像设备正常使用的目的。

需要说明的是，像成像设备判断通用芯片不会像成像设备发送数据的方式可为：在预定时间内(例如3-5微秒内)未接收到通用芯片发送的数据。

作为优选的方案，本发明还提供一种成像盒，包括用于放置成像材料的盒体及通用芯片。所述通用芯片安装于盒体，所述通用芯片为以上任何实施例所述的通用芯片。所述通用芯片可拆卸的方式安装于与所述盒体，当需要更换时，可将盒体上的通用芯片取下，并装上其他的通用芯片或者其他类似的芯片。所述成像材料可为碳粉或者墨水或者其他3D打印用的材料等。

作为优选的方案，本发明还提供一种成像系统，包括成像设备及成像盒，所述成像盒安装于成像设备，所述成像盒为以上实施例所述的成像盒。所述成像设备可为打印机、复印机、传真机、多功能打印机或3D打印机等。所述成像盒以可拆卸的方式安装于成像设备内。所述成像设备内设置有主板，所述主板能与通用芯片通信。可通过主板验证成像盒芯片能否与被成像设备使用。

作为优选的方案，本发明还提供一种以上实施例所述通用芯片的使用方法，包括如下步骤：

步骤S01，将通用芯片安装于成像盒内通过，然后在将通用芯片及成像盒一并安装于成像设备内，使得通用芯片与成像设备通电。通电之后，成像设备会向通用芯片发送验证通用芯片是否与成像设备匹配的指令，或者也可以说是验证通用芯片合法性的验证指令。其中，所述通用芯片内存储有两组及两组以上的成像盒数据；所述通用芯片可以为以上实施例所述的通用芯片。

步骤S02，通用芯片接收成像设备发送的成像设备发送的识别指令。作为优选的方式，通用芯片还会判断所述识别指令是否为首次接收，或者判断通用芯片是否为第一次与成像设备通信，若是(例如：当所述识别指令为通用芯片首次接收时)，执行步骤S03，否则执行步骤S05。可通过通用芯片的接收模块接收所述识别指令。

步骤S03，通用芯片根据所述识别指令确定成像设备机型。由于不同机型的成像设备发送给通用芯片的识别指令不同，因此通用芯片可根据识别指令判断出与其通信的成像设备的机型信息。可通过所述匹配模块3确定成像设备的机型。

步骤S04，通用芯片根据成像设备机型配置与成像设备机型匹配的目标成像盒数据。可通过所述匹配模块3将待配置成像盒数据配置成与成像设备机型匹配的目标成像盒数据。还可在匹配模块3设置替换单元或者删除单元，利用置替换单元将目标成像盒数据替换待配置成像盒数据或利用删除单元删除待配置成像盒数据。或者通过指针单元中的指针确定第一存储单元内的目标成像盒数据。

作为优选方案，所述步骤S04还可以包括如下子步骤：

步骤S041，根据成像设备的机型信息生成机型数据或者从预定位置获取机型数据。当通用芯片的第二存储单元12内存储有机型数据时可以从第二存储单元12内获取相应的机型数据。当通用芯片无第二存储单元12或者第二存储单元12内未存储有相应机型数据时可通过生成单元32’生成所述机型数据。

步骤S042，将机型数据写入成像盒数据中。具体地，在机型数据写入成像盒数据之前，所述成像盒数据为待配置成像盒数据。

步骤S05，通用芯片将目标数据发送至成像设备，实现通用芯片与成像设备通信。可通过发送模块5将目标数据发送至成像设备。在步骤S04之后通用芯片可重复获取成像设备发送的识别指令，然后执行步骤S05。在成像盒数据配置成目标成像盒数据之后，当通用芯片仍然接收到配置之前的识别指令时，则无需重新配置，仅需将目标成像盒数据与成像设备通信即可。

作为优选方式，所述步骤S04还可以包括如下子步骤：

步骤S041’，根据成像设备的机型信息生成机型数据或者从预定位置获取机型数据；为了提高通用芯片的反应速率，步骤S041’可以省略。

步骤S042’，根据机型数据或者根据机型信息确定与成像设备机型相匹配的目标成像盒数据对应的指针。在此步骤S042’执行之前还可以包括判断步骤S044’：判断通用芯片是否为第一次上电或者通用芯片是否第一次与某种机型的成像设备第一次通信。步骤S042’仅需指针未确定的情况下执行，例如在通用芯片第一次与相应机型的成像设备通信时执行。若指针已经被确定了，则可在获取根据机型信息或者机型数据之后，直接执行步骤S043’。

步骤S043’，通过指针指定与成像设备通信的目标成像盒数据。

作为另一实施例，在执行步骤S05之前，执行步骤S04之后，通用芯片还需重新接收一次所述识别指令。

作为另一实施例，在步骤S03之前，所述通用芯片接收成像设备发送的成像设备发送的识别指令为首次接收该识别指令。

作为另一实施例，当所述识别指令为通用芯片首次获得时，在执行步骤S05之前，还可以包括如下步骤：

步骤S051，通用芯片在首次与成像设备通信时，接收到所述识别指令后生成或者获取欺骗数据；

步骤S052，将所述欺骗数据发送至成像设备；

步骤S053，将欺骗数据发送至成像设备之后，重新接收成像设备发送的识别指令；

在步骤S053之后，当通用芯片接收成像设备再次发送的识别指令后，执行步骤S05，即，将目标数据发送至成像设备。在执行步骤S053之前或者在步骤S051-步骤S053的过程中执行所述步骤S01-S04。

综上所述，本发明的通用芯片通过将未配置的成像盒数据配置成目标数据，因此仅需在首次接收成像设备的识别数据之后对待配置成像盒数据配置成与成像设备匹配的目标数据，然后配置完之后，成像设备需要与通用芯片通信时，可以直接利用目标数据与成像设备通信，可以避免通用芯片在每次接收到相同的识别指令之后仍需要分别根据识别指令从通用芯片的存储单元内获取相应的成像盒数据，因此可有效的提高通用芯片响应成像设备通信的速度。因此该通用芯片的使用方法也具有提高通用芯片响应成成像设备速度的效果，此外安装有该通用芯片的成像盒及成像系统其中的通用芯片与成像设备通信的速度也较高。

对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。

需要说明的是：以上所述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

Claims (9)

1.一种通用芯片，其特征在于：包括存储模块、接收模块、匹配模块及发送模块，所述存储模块包括第一存储单元；

所述接收模块用于接收成像设备发送的指令，所述指令包括识别成像设备机型的识别指令；

所述匹配模块用于根据所述识别指令确定成像设备机型，根据成像设备机型配置与成像设备机型匹配的目标成像盒数据；

所述发送模块用于发送全部或者部分成像盒数据；

所述第一存储单元用于存储待配置成像盒数据或者目标成像盒数据；该通用芯片还包括欺骗单元；所述欺骗单元用于在通用芯片首次与成像设备通信时接收到所述识别指令后生成或者获取欺骗数据发送至发送模块，通过发送模块将所述欺骗数据发送至成像设备；在成像设备接收到欺骗数据之前，通过配置单元对待配置成像盒数据配置成目标成像盒数据；

通用芯片非首次接收识别指令时，欺骗单元停止工作，通用芯片通过目标成像盒数据与成像设备通信。

2.根据权利要求1所述的通用芯片，其特征在于：所述存储模块还包括第二存储单元；所述第二存储单元用于存储表示成像设备机型的机型数据，所述机型数据属于成像盒数据。

3.根据权利要求1或2 所述的通用芯片，其特征在于：所述匹配模块包括确定单元、获取单元及写入单元；所述确定单元用于根据所述识别指令分析出成像设备的机型信息；所述获取单元根据所述机型信息获取机型数据；所述写入单元用于将所述机型数据写入到待配置成像盒数据内，将待配置成像盒数据配置成目标成像盒数据。

4.根据权利要求1或2所述的通用芯片，其特征在于：所述匹配模块包括确定单元、指针单元；所述确定单元用于根据所述识别指令分析出成像设备的机型信息；所述指针单元根据所述机型信息指定用于与成像设备通信的目标成像盒数据。

5.一种成像盒，包括用于放置成像材料的盒体及通用芯片，所述通用芯片安装于盒体，其特征在于：所述通用芯片为权利要求1-4任一项所述的通用芯片。

6.一种成像系统，包括成像设备及成像盒，所述成像盒安装于成像设备，其特征在于，所述成像盒为权利要求5所述的成像盒。

7.一种通用芯片使用方法，其特征在于，包括：

接收成像设备发送的识别指令；

根据所述识别指令确定成像设备机型；

根据成像设备机型配置与成像设备机型匹配的目标成像盒数据；

将目标数据发送至成像设备，实现通用芯片与成像设备通信；

其中，所述通用芯片为权利要求1-4任一项所述的通用芯片。

8.根据权利要求7所述的通用芯片使用方法，其特征在于，所述通用芯片根据成像设备机型配置与成像设备机型匹配的目标成像盒数据的过程包括：

根据机型数据或者根据机型信息确定与成像设备机型相匹配的目标成像盒数据对应的指针；

通过指针指定与成像设备通信的目标成像盒数据。

9.根据权利要求8所述的通用芯片使用方法，其特征在于，在所述通用芯片将目标数据发送至成像设备，实现通用芯片与成像设备通信的步骤之前，还包括如下步骤：

通用芯片在首次与成像设备通信时接收到所述识别指令后生成或者获取欺骗数据；

将所述欺骗数据发送至成像设备；

将欺骗数据发送至成像设备之后，重新接收成像设备发送的识别指令；

通用芯片接收成像设备非首次发送的识别指令后，将目标数据发送至成像设备。

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