CN110262936A - 温度检测装置及硬盘模组 - Google Patents
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Abstract
一种温度检测装置，用于对硬盘进行温度检测，包括温度传感器和硬盘连接器，所述温度传感器设有敏感部和传感部，所述敏感部和所述传感部电连接，所述硬盘连接器上设有凹槽，所述敏感部固定于所述凹槽内，用于量测所述硬盘连接器温度，作为所述硬盘温度的指标。温度检测装置应用在所述硬盘模组中能减少所述温度传感器检测出来的硬盘温度受外界环境温度的影响。
Description
技术领域
本发明涉及一种硬盘模组，特别是硬盘模组中的温度检测装置。
背景技术
现行计算机系统散热风扇常用布置于关键位置的热传感器来控制散热风扇的转速，即热传感器的热感温度可作为无法主动反馈自身温度的装置或组件(如硬盘、显卡、主板零件等)的温度指标。
一般地，硬盘热传感器位于硬盘下游位置，以检测硬盘下游空气温度，作为硬盘温度的指标。但硬盘下游空气温度受环温及风流速(风扇转速)的影响，以此作为硬盘温度的指标与硬盘本身温度关联性不高，从而造成风扇转速较实际需求高从而产生噪音，或者风扇转速较实际需求低，产生硬盘过热，导致故障或当机。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种温度检测装置，用于解决检测温度与硬盘本身温度关联性不高问题，其特征系以检测硬盘连接器温度做为硬盘温度的指标。
一种温度检测装置，用于对硬盘进行温度检测，包括温度传感器和硬盘连接器，所述温度传感器设有敏感部和传感部，所述敏感部和所述传感部电连接，所述硬盘连接器上设有凹槽，所述敏感部固定于所述凹槽内,用于量测所述硬盘连接器温度，作为所述硬盘温度的指标。
在其中一个实施例中，所述硬盘连接器表面设有凸块，所述凸块上设有所述凹槽，所述凹槽的尺寸与所述敏感部相匹配。
在其中一个实施例中，所述温度检测装置还设有挡板，所述挡板固定于所述凹槽的一端，且所述凹槽的另一端设有阻挡部，所述挡板及所述阻挡部将所述敏感部固定于所述凹槽内。
在其中一个实施例中，所述阻挡部为所述凸块向所述凹槽内方向伸出形成，所述传感部能穿过所述阻挡部，且所述敏感部被所述阻挡部阻挡，所述敏感部与所述传感部分布于所述阻挡部的两侧。
在其中一个实施例中，所述挡板设有卡勾，所述凸块的外侧设有与所述卡勾配合的卡扣，以使所述挡板固定于所述凸块上。
在其中一个实施例中，所述挡板为一U型结构，该U型结构的底部抵靠在所述凹槽的一侧，该U型结构的顶部设有两相对的所述卡勾，所述凸块的外侧设有与所述卡勾配合的两所述卡扣，所述挡板半包覆在所述凹槽上远离所述传感部的一端，且所述卡勾与所述卡扣固定连接以将所述挡板固定于所述凸块上。
一种硬盘模组，包括硬盘、电源接线、数据接线和温度检测装置，所述温度检测装置包括温度传感器和硬盘连接器，所述温度传感器设有敏感部和传感部，所述敏感部和所述传感部电连接，所述硬盘连接器上设有凹槽，所述敏感部固定于所述凹槽内，所述硬盘固定于所述硬盘连接器上，且所述硬盘靠近所述敏感部，所述电源接线和所述数据接线均设于所述硬盘连接器的一侧。
上述温度检测装置通过将所述温度传感器固定在所述硬盘连接器上，且所述敏感部固定于所述凹槽内，使得所述温度传感器测量的温度值贴近硬盘实际温度值，测量温度值更准确。
附图说明
图1为一实施例提供的温度检测装置的立体图。
图2为图1温度检测装置的分解图。
图3为采用图1的温度检测装置的硬盘模组的立体图。
主要元件符号说明
温度检测装置 100
温度传感器 10
敏感部 11
传感部 12
硬盘连接器 20
凹槽 21
凸块 22
挡板 23
阻挡部 24
卡勾 25
卡扣 26
硬盘模组 200
硬盘 30
电源接线 40
数据接线 50
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施方式的限制。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与术语本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
请参考图1至图3，一种温度检测装置100包括温度传感器10和硬盘连接器20。所述温度传感器10设有敏感部11和传感部12，所述敏感部11和所述传感部12电连接。所述硬盘连接器20上设有凹槽21，所述敏感部11固定于所述凹槽21内,用于量测所述硬盘连接器20温度，作为硬盘30温度的指标。
可选地，所述敏感部11与所述凹槽21的连接方式不限，只需确保所述敏感部11固定于所述凹槽21内即可。
所述敏感部11与所述凹槽21的连接方式可选择为卡接或者焊接。
在一个实施例中，所述敏感部11与所述凹槽21的连接方式为卡接。
在一个实施例中，所述硬盘连接器20表面设有凸块22，所述凸块22上设有所述凹槽21，所述凹槽21的尺寸与所述敏感部11相匹配。
可选地，所述阻挡部24为所述凸块22向所述凹槽21内方向伸出形成。该伸出部分的形状不限，只需确保所述传感部12能穿过所述阻挡部24，且所述敏感部11被所述阻挡部24阻挡，所述敏感部11与所述传感部12分布于所述阻挡部24的两侧即可。
具体地，所述阻挡部24可选择为所述凸块22向所述凹槽21内方向伸出的长方体块或者椭圆形块。
在一个实施例中，所述阻挡部24可选择为所述凸块22向所述凹槽21内方向伸出的长方体块，长方体块的数量为两个，且位于所述凹槽21的边缘处。
所述温度检测装置100还设有挡板23，所述挡板23固定于所述凹槽21的一端，且所述凹槽21的另一端设有阻挡部24，所述挡板23及所述阻挡部24将所述敏感部11固定于所述凹槽21内。
在一个实施例中，所述挡板23设有卡勾25，所述凸块22外侧设有与所述卡勾25相配合的卡扣26，以使所述挡板23固定于所述凸块22上。
所述挡板23为一U型结构，该U型结构的底部抵靠在所述凹槽21的一侧，该U型结构的顶部设有两相对的所述卡勾25所述凸块22的外侧设有与所述卡勾25配合的两所述卡扣26。所述挡板23半包覆在所述凹槽21上远离所述传感部12的一端，且所述卡勾25与所述卡扣26固定连接以将所述挡板23固定于所述凸块22上。
请参见图3，一种硬盘模组200包括硬盘30、电源接线40、数据接线50和温度检测装置100。所述温度检测装置100包括温度传感器10和硬盘连接器20。所述温度传感器10设有敏感部11和传感部12，所述敏感部11和所述传感部12电连接。所述硬盘连接器20上设有凹槽21，所述敏感部11固定于所述凹槽21内。所述硬盘30固定于所述硬盘连接器20上，且所述硬盘靠近所述敏感部。所述电源接线和所述数据接线均设于所述硬盘连接器的一侧。
上述温度检测装置通过将所述温度传感器固定在所述硬盘连接器上，且所述敏感部固定于所述凹槽内。使得所述温度传感器测量的温度值贴近硬盘实际温度值，测量温度值更准确。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1.一种温度检测装置，用于对硬盘进行温度检测，其特征在于：包括温度传感器和硬盘连接器，所述温度传感器设有敏感部和传感部，所述敏感部和所述传感部电连接，所述硬盘连接器上设有凹槽，所述敏感部固定于所述凹槽内,用于量测所述硬盘连接器温度，作为所述硬盘温度的指标。
2.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于：所述硬盘连接器表面设有凸块，所述凸块上设有所述凹槽，所述凹槽的尺寸与所述敏感部相匹配。
3.根据权利要求2所述的温度检测装置，其特征在于：所述温度检测装置还设有挡板，所述挡板固定于所述凹槽的一端，且所述凹槽的另一端设有阻挡部，所述挡板及所述阻挡部将所述敏感部固定于所述凹槽内。
4.根据权利要求3所述的温度检测装置，其特征在于：所述阻挡部为所述凸块向所述凹槽内方向伸出形成，所述传感部能穿过所述阻挡部，且所述敏感部被所述阻挡部阻挡，所述敏感部与所述传感部分布于所述阻挡部的两侧。
5.根据权利要求3所述的温度检测装置，其特征在于：所述挡板设有卡勾，所述凸块的外侧设有与所述卡勾配合的卡扣，以使所述挡板固定于所述凸块上。
6.根据权利要求5所述的温度检测装置，其特征在于：所述挡板为一U型结构，该U型结构的底部抵靠在所述凹槽的一侧，该U型结构的顶部设有两相对的所述卡勾，所述凸块的外侧设有与所述卡勾配合的两所述卡扣，所述挡板半包覆在所述凹槽上远离所述传感部的一端，且所述卡勾与所述卡扣固定连接以将所述挡板固定于所述凸块上。
7.一种硬盘模组，其特征在于：包括硬盘、电源接线、数据接线和温度检测装置，所述温度检测装置包括温度传感器和硬盘连接器，所述温度传感器设有敏感部和传感部，所述敏感部和所述传感部电连接，所述硬盘连接器上设有凹槽，所述敏感部固定于所述凹槽内，所述硬盘固定于所述硬盘连接器上，且所述硬盘靠近所述敏感部，所述电源接线和所述数据接线均设于所述硬盘连接器的一侧。
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