CN110248288A - 复合喇叭膜片及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种复合喇叭膜片及其制作方法，复合喇叭膜片包括第一材质的第一薄膜、不同于第一材质的第二材质的第二薄膜以及膜环部；该膜环部具有第一通孔，该第一薄膜位于第一通孔内，该第一薄膜与膜环部之间留有间距，该第二薄膜具有第二通孔；该第二薄膜的内外侧分别复合式贴于第一薄膜的反面的外侧周缘、膜环部的一面的内侧周缘，以覆盖住两者之间的间距；该第一薄膜的两面均镀有金属层，于两面金属层上蚀刻有电路结构，两面电路结构电性连接；借此，通过将不同材质的第一薄膜、第二薄膜复合式贴合，使其改善了平面膜低频，从而应用于平板喇叭上时可使喇叭整体具备更佳的音质，提高了用户的体验效果，且易于制作。
Description
技术领域
本发明涉及声学元件领域技术，尤其是指一种复合喇叭膜片及其制作方法。
背景技术
现有技术中的平板喇叭膜片大多采用单材质制作而成，单材质制作而成的平板喇叭膜片无法同时兼顾低、中、高频，将单材质制作而成的平板喇叭膜片应用于平板喇叭上时，平板喇叭的整体音质欠佳，影响用户的体验效果，无法满足较好音质的需求。
因此，需要研究出一种新的技术以解决上述问题。
发明内容
有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种复合喇叭膜片及其制作方法，其改善了平面膜低频，从而应用于平板喇叭上时可使喇叭整体具备更佳的音质，提高了用户的体验效果。
为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：
一种复合喇叭膜片，包括第一材质的第一薄膜、不同于第一材质的第二材质的第二薄膜以及膜环部；该第一薄膜具有两面，该第一薄膜的两面分别定义为正面、反面；
该膜环部具有贯通膜环部两面的第一通孔，该第一薄膜位于第一通孔内，该第一薄膜与膜环部之间留有间距，该第二薄膜具有贯通第二薄膜两面的第二通孔；该第二薄膜的内外侧分别复合式贴于第一薄膜的反面的外侧周缘、膜环部的一面的内侧周缘，以覆盖住两者之间的间距；该第一薄膜具有露于第二通孔内的主体，该膜环部具有位于第二薄膜外围的环形边；
该第一薄膜的两面均镀有金属层，于两面金属层上蚀刻有电路结构，两面电路结构电性连接。
作为一种优选方案，所述膜环部为PCB板、金属环或塑胶环。
作为一种优选方案，所述第一薄膜具有用于连接于膜环部的连接部，所述连接部自第一薄膜的外侧向外凸设延伸，所述连接部的反面粘接于膜环部的一面上。
作为一种优选方案，所述第一薄膜为塑胶材质制成的薄膜。
作为一种优选方案，所述第二薄膜为液态胶制成的薄膜。
作为一种优选方案，所述第二薄膜为液态硅胶制成的薄膜。
作为一种优选方案，所述第一薄膜的两面的电路结构通过过孔连接。
一种复合喇叭膜片的制作方法，包括有以下步骤：
（1）镀层：准备第一材质的第一薄膜，于第一薄膜的两面镀上一层金属层；
（2）蚀刻电路：于第一薄膜的两面的金属层上进行正反面电路蚀刻，以形成两面电路结构，并将两面电路结构电性连接；
（3）固定：准备具有第一通孔的膜环部，将步骤（2）蚀刻好电路的第一薄膜固定于膜环部上，并使第一薄膜与膜环部之间留有间距；
（4）复合第二薄膜：将不同于第一材质的第二材质的第二薄膜分别复合式贴于第一薄膜的反面的外侧周缘、膜环部的一面的内侧周缘，并覆盖住两者之间的间距，以形成第二薄膜连接于第一薄膜、膜环部之间。
作为一种优选方案，所述步骤（2）在蚀刻前对步骤（1）镀层完毕后的整张膜片进行加工成对应形状喇叭尺寸规格的单个的膜片，且单个的膜片具有步骤（3）中用于连接于膜环部的连接部，并于单个的膜片的两面的金属层上进行正反面电路蚀刻；
所述步骤（3）中将第一薄膜的连接部粘接于膜环部上；所述步骤（3）中的膜环部为PCB板、金属环或塑胶环。
作为一种优选方案，所述步骤（2）中两面电路结构通过过孔连接。
作为一种优选方案，所述步骤（4）中，第二材质为液态胶，将液态胶涂覆于第一薄膜的反面的外侧周缘、膜环部的一面的内侧周缘，并烘干以形成第二薄膜，以使第二薄膜与第一薄膜、膜环部之间均形成有重叠区域。
作为一种优选方案，所述第二材质为液态硅胶。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过将不同材质设置的第一薄膜、第二薄膜复合式贴合，使其形成复合式喇叭膜片，由于第一薄膜、第二薄膜的软硬程度不同，使得第一薄膜、第二薄膜的中高低频表现不同，从而解决了单材质音频特质的局限性，改善了平面膜低频，从而应用于平板喇叭上时可使喇叭整体具备更佳的音质，提高了用户的体验效果。
为更清楚地阐述本发明的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本发明作进一步详细说明。
附图说明
图1是本发明之实施例制作过程的步骤一的结构示意图；
图2是本发明之实施例制作过程的步骤二的结构示意图；
图3是图2所示结构的反面的结构示意图；
图4是本发明之实施例制作过程的步骤三的结构示意图；
图5是图4所示结构的反面的结构示意图；
图6是本发明之实施例制作过程的步骤四的结构示意图；
图7是本发明之实施例完成制作后的大致结构示意图；
图8是图7所示结构的反面的结构示意图。
附图标识说明：
10、第一薄膜 11、主体
12、连接部 20、第二薄膜
30、膜环部 31、间距
32、环形边 40、金属层
50、电路结构 60、重叠区域。
具体实施方式
请参照图1至图8所示，其显示出了本发明之实施例的具体结构。
所述复合喇叭膜片包括第一材质的第一薄膜10、不同于第一材质的第二材质的第二薄膜20以及膜环部30；该第一薄膜10具有两面，该第一薄膜10的两面分别定义为正面、反面，其中刻有大面积电路的一面定义为正面（如图2所示），另一面则定义为反面（如图3所示）；该膜环部30具有贯通膜环部30两面的第一通孔，该第一薄膜10位于第一通孔内，该第一薄膜10与膜环部30之间留有间距31，该第二薄膜20具有贯通第二薄膜20两面的第二通孔；该第二薄膜20的内外侧分别复合式贴于第一薄膜10的反面的外侧周缘、膜环部30的一面（与第一薄膜10的反面相同一侧的一面）的内侧周缘，以覆盖住两者之间的间距31；该第一薄膜10具有露于第二通孔内的主体11，该膜环部30具有位于第二薄膜20外围的环形边32；该第一薄膜10的两面均镀有金属层40，于两面金属层40上蚀刻有电路结构50，两面电路结构50电性连接。
优选地，所述膜环部30可以为PCB板、金属环或塑胶环，其主要用于支撑第一薄膜10、第二薄膜20，可视实际需求将其设置为PCB板、金属环或塑胶环。
具体而言，所述第一薄膜10具有用于连接于膜环部30的连接部12，所述连接部12自第一薄膜10的外侧向外凸设延伸，所述连接部12的反面（与第一薄膜10的反面相同侧的一面）粘接于膜环部30的一面上（如图4所示）；此处，所述连接部12对称式设置于第一薄膜10两侧，以使其稳固定位于膜环部30上。
于本实施例中，所述第一薄膜10为塑胶材质制成的薄膜，其可以为LCP、PPS、PEN、PAR或其他塑胶材质等具备中高频表现较好的材质所制成的薄膜；所述第二薄膜20为液态胶制成的薄膜，且所述第二薄膜20优选为液态硅胶；此处，所述第一薄膜10、第二薄膜20并不局限于上述材质，只需满足第一薄膜10、第二薄膜20为不同材质即可，在此，不做赘述。
另外，于本实施例中，所述第一薄膜10的两面的电路结构50优选通过过孔连接，当然，也可采用其他方式将两面电路结构50连接，只需满足两面电路结构50电性导通即可，在此，不做赘述。
详细本实施例的制作过程如下，包括有以下步骤：
（1）镀层：如图1所示，准备第一材质的第一薄膜10，于第一薄膜10的两面镀上一层金属层40；
（2）蚀刻电路：如图2、图3所示，于第一薄膜10的两面的金属层40上进行正反面电路蚀刻，以形成两面电路结构50，优选两面电路结构50通过过孔电性连接；此处，在蚀刻前对步骤（1）镀层完毕后的整张膜片进行加工成对应形状喇叭尺寸规格的单个的膜片，并于单个的膜片的两面金属层40上进行正反面电路蚀刻；
（3）固定：如图4、图5所示，准备具有第一通孔的膜环部30，将步骤（2）蚀刻好电路的第一薄膜10固定于膜环部30上，并使第一薄膜10与膜环部30之间留有间距31；此处，在固定前，所述步骤（2）中的单个的膜片具有连接部12，并将该连接部12的反面粘接于膜环部30上；
（4）涂覆液态胶：如图6所示，将不同于第一薄膜10的第一材质的第二材质（即液态硅胶或其他液态胶）均匀涂覆于第一薄膜10的反面的外侧周缘、膜环部30的一面的内侧周缘，并覆盖住两者之间的间距31，然后将液态胶烘干形成第二薄膜20连接于第一薄膜10、膜环部30之间；且所述第二薄膜20与第一薄膜10、膜环部30之间均形成有重叠区域60。
综上所述，本发明的设计重点在于，其主要是通过将不同材质设置的第一薄膜、第二薄膜复合式贴合，使其形成复合式喇叭膜片，由于第一薄膜、第二薄膜的软硬程度不同，使得第一薄膜、第二薄膜的中高低频表现不同，从而解决了单材质音频特质的局限性，改善了平面膜低频，从而应用于平板喇叭上时可使喇叭整体具备更佳的音质，提高了用户的体验效果。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (12)
1.一种复合喇叭膜片，其特征在于：包括第一材质的第一薄膜、不同于第一材质的第二材质的第二薄膜以及膜环部；该第一薄膜具有两面，该第一薄膜的两面分别定义为正面、反面；
该膜环部具有贯通膜环部两面的第一通孔，该第一薄膜位于第一通孔内，该第一薄膜与膜环部之间留有间距，该第二薄膜具有贯通第二薄膜两面的第二通孔；该第二薄膜的内外侧分别复合式贴于第一薄膜的反面的外侧周缘、膜环部的一面的内侧周缘，以覆盖住两者之间的间距；该第一薄膜具有露于第二通孔内的主体，该膜环部具有位于第二薄膜外围的环形边；
该第一薄膜的两面均镀有金属层，于两面金属层上蚀刻有电路结构，两面电路结构电性连接。
2.根据权利要求1所述的复合喇叭膜片，其特征在于：所述膜环部为PCB板、金属环或塑胶环。
3.根据权利要求1所述的复合喇叭膜片，其特征在于：所述第一薄膜具有用于连接于膜环部的连接部，所述连接部自第一薄膜的外侧向外凸设延伸，所述连接部的反面粘接于膜环部的一面上。
4.根据权利要求1所述的复合喇叭膜片，其特征在于：所述第一薄膜为塑胶材质制成的薄膜。
5.根据权利要求1所述的复合喇叭膜片，其特征在于：所述第二薄膜为液态胶制成的薄膜。
6.根据权利要求5所述的复合喇叭膜片，其特征在于：所述第二薄膜为液态硅胶制成的薄膜。
7.根据权利要求1所述的复合喇叭膜片，其特征在于：所述第一薄膜的两面的电路结构通过过孔连接。
8.一种如权利要求1至7任一项所述的复合喇叭膜片的制作方法，其特征在于：包括有以下步骤：
（1）镀层：准备第一材质的第一薄膜，于第一薄膜的两面镀上一层金属层；
（2）蚀刻电路：于第一薄膜的两面的金属层上进行正反面电路蚀刻，以形成两面电路结构，并将两面电路结构电性连接；
（3）固定：准备具有第一通孔的膜环部，将步骤（2）蚀刻好电路的第一薄膜固定于膜环部上，并使第一薄膜与膜环部之间留有间距；
（4）复合第二薄膜：将不同于第一材质的第二材质的第二薄膜分别复合式贴于第一薄膜的反面的外侧周缘、膜环部的一面的内侧周缘，并覆盖住两者之间的间距，以形成第二薄膜连接于第一薄膜、膜环部之间。
9.根据权利要求8所述的复合喇叭膜片的制作方法，其特征在于：所述步骤（2）在蚀刻前对步骤（1）镀层完毕后的整张膜片进行加工成对应形状喇叭尺寸规格的单个的膜片，且单个的膜片具有步骤（3）中用于连接于膜环部的连接部，并于单个的膜片的两面的金属层上进行正反面电路蚀刻；
所述步骤（3）中将第一薄膜的连接部粘接于膜环部上；所述步骤（3）中的膜环部为PCB板、金属环或塑胶环。
10.根据权利要求8所述的复合喇叭膜片的制作方法，其特征在于：所述步骤（2）中两面电路结构通过过孔连接。
11.根据权利要求8所述的复合喇叭膜片的制作方法，其特征在于：所述步骤（4）中，第二材质为液态胶，将液态胶涂覆于第一薄膜的反面的外侧周缘、膜环部的一面的内侧周缘，并烘干以形成第二薄膜，以使第二薄膜与第一薄膜、膜环部之间均形成有重叠区域。
12.根据权利要求11所述的复合喇叭膜片的制作方法，其特征在于：所述第二材质为液态硅胶。
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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