CN110248270B - 空气导管耳机、电子设备及其无线通信系统 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种空气导管耳机，包括耳塞、空气导管和通信接头；所述通信接头设置有永磁体、探针和膜片；所述永磁体用于与外部磁性体吸附；所述探针连接所述膜片，以传导振动至所述膜片使得所述膜片振动；所述空气导管的一端与所述耳塞连接、另一端与所述通信接头连接，所述空气导管用于传导所述膜片振动带动空气振动产生的声波信号至所述耳塞。本申请提供的空气导管耳机通过设置永磁铁、探针和膜片，实现磁性吸合固定和振动传导，进而实现声波信号的传导，耳机续航不受电池容量影响，提升用户体验。

Description

空气导管耳机、电子设备及其无线通信系统

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体是涉及一种空气导管耳机、电子设备及其无线通信系统。

背景技术

电子设备(例如手机、平板电脑)的设计方向逐渐趋向于无孔化以及无线化设计，耳机作为电子设备中常用的一个配件，无线耳机逐渐成为市场的宠儿。关联技术中无线耳机基本都是采用蓝牙连接的技术方案，耳机需要采用独立的处理芯片并使用电池供电，目前行业内无线耳机电池续航基本在5个小时左右，使用过程中需要频繁充电，影响用户体验。

发明内容

本申请要解决的技术问题在于提供一种空气导管耳机、电子设备及其无线通信系统，解决无线耳机续航能力不强影响用户体验的缺陷。

本申请实施例提供了一种空气导管耳机，包括耳塞、空气导管和通信接头，所述耳塞用于接收声波信号，所述空气导管用于传导所述声波信号；所述通信接头设置有永磁体、探针和膜片；所述永磁体用于与外部磁性体吸附；所述探针连接所述膜片，以传导振动至所述膜片使得所述膜片振动；所述空气导管的一端与所述耳塞连接、另一端与所述通信接头连接，所述空气导管用于传导所述膜片振动带动空气振动产生的所述声波信号至所述耳塞。

本申请实施例还提供了一种电子设备，包括壳体、压电陶瓷和驱动电路板，所述压电陶瓷固定设置在所述壳体的内部，所述驱动电路板设于所述壳体的内部，并与所述压电陶瓷电连接，所述驱动电路板用于将音频信号转换成变化的电压信号并输出给所述压电陶瓷，以驱动所述压电陶瓷振动。

本申请实施例还提供了一种无线通信系统，包括耳机和电子设备，所述耳机包括耳塞、空气导管和通信接头，所述耳塞用于接收声波信号；所述空气导管用于传导所述声波信号；所述通信接头设置有永磁体、探针和膜片；所述永磁体用于与外部磁性体吸附；所述探针连接所述膜片，以传导振动至所述膜片使得所述膜片振动；所述空气导管的一端与所述耳塞连接、另一端与所述通信接头连接，所述空气导管用于传导所述膜片振动带动空气振动产生的所述声波信号至所述耳塞；

所述电子设备包括壳体、固定设置在所述壳体内部的压电陶瓷和驱动电路板，所述驱动电路板与所述压电陶瓷电连接，用于将音频信号转换成变化的第一电压信号并输出给所述压电陶瓷，以驱动所述压电陶瓷振动；所述压电陶瓷的振动经过所述探针传导至所述膜片，以使所述膜片振动带动空气振动产生第一声波信号传导至所述耳塞；

其中，所述耳机和所述电子设备通过所述永磁体吸合固定。

本申请实施例提供的空气导管耳机，通过设置永磁铁、探针和膜片，实现磁性吸合固定和振动传导，进而实现声波信号的传导，耳机续航不受电池容量影响，提升用户体验；本申请实施例提供的电子设备通过感应芯片检测耳机的接近和远离，进而触发CPU工作，无需任何开孔，保持电子设备外观完整性；本申请实施提供的无线通信系统，通过永磁体与电子设备实现吸合固定，耳机与电子设备之间不存在任何物理线路的连接，避免了耳机与电子设备通过物理线路连接时存在的氧化、腐蚀、短路等问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施例空气导管耳机的结构示意图；

图2是本申请一实施例通信接头的结构示意图；

图3是本申请一实施例通信接头的结构示意图；

图4是本申请一实施例通信接头的结构示意图；

图5是本申请一实施例永磁体固定方式的结构示意图；

图6是本申请一实施例探针的结构示意图；

图7是本申请一实施例耳塞的结构示意图；

图8是本申请一实施例电子设备的结构示意图；

图9是本申请一实施例驱动电路板的工作原理示意图；

图10是本申请一实施例无线通信系统的结构示意图；

图11时本申请一实施例无线通信系统的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

本申请实施例提供一种空气导管耳机，可以实现近距离无线通信，并且耳机本身无需使用电池。可以理解的是，空气导管耳机是通过压电陶瓷的振动带动空气导管内空气振动进而实现声波传导。

在理解本申请实施例空气导管耳机工作原理前，需先了解空气振动产生声波的基本方式。具体地，在一具有振动膜片的音腔内，振动膜片的振动带动音腔内部空气振动产生声波，声波的振动在空气中传导方式为纵波，简而言之就是让空气压缩和膨胀来传播声波。声波沿着空气导管传导到接收耳塞从而使得人耳接收到声波信号。

人耳接收到的音量大小跟音腔截面积及接收耳塞的截面积有关，在这里，我们假设音腔截面积为S1，接收耳塞处截面积为S2，振动使音腔处的空气振动幅度为H1，传导到接收耳塞处的空气振动幅度为H2。根据公式S1*H1＝S2*H2，可以得出人耳处接收到的空气振动幅度是音腔处振动动幅度的S1/S2倍，空气振动幅度对应的直观感受就是声音的音量大小。由此可以让压电陶瓷仅产生很小的振动在接收耳塞处就能接收到较大的音量。

在耳机通信过程中，CPU会输出原始的音频信号给到压电陶瓷驱动 IC，压电陶瓷驱动IC根据获得的信号波形再进行积分并乘以预设的参数后输出给到压电陶瓷驱动IC，压电陶瓷驱动IC根据已调试好的波形输出对应的电压驱动压电陶瓷工作产生振动，压电陶瓷产生的振动传导到耳机音腔，音腔内振动膜片振动产生声波信号经过空气导管传导到耳塞处。

本申请实施例提供一种空气导管耳机，包括耳塞、空气导管和通信接头；具体地，耳塞、空气导管和通信接头作为耳机与外部电子设备进行通信的部件，可以实现近距离无线通信功能，本申请实施例提供的空气导管耳机，其通信接头内设置有探针及振动膜片，该探针用于传导振动至振动膜片以使得振动膜片振动产生声波信号，进而通过空气导管传导至耳塞。空气导管连接耳塞和通信接头，作为声波信号的传输通道。可以理解的是，该耳塞可以是具有中空结构的耳塞壳体，其与传统耳塞不同在于不需要电声转换结构就能接受声波信号，结构更为简单。本申请实例提供的空气导管耳机可以与电子设备配合使用，该电子设备可以是手机、平板电脑、MP3、MP4等电子设备。

进一步地，请参阅图1，图1为本申请一些实施例中空气导管耳机 100的结构示意图，该空气导管耳机100包括耳塞10、空气导管20和通信接头30，该通信接头30内设置有一音腔，该空气导管20的一端与耳塞10连接，空气导管20的另一端与通信接头30连接，这样，耳塞 10与音腔通过空气导管20导通连接。

具体地，请参阅图2，图2为本申请一些实施例中通信接头30的结构示意图，该通信接头30设置有探针301和膜片302，该探针301连接膜片302，以方便将探针301的振动传导至膜片302使得膜片302振动。可以理解的是，探针301可以固定在膜片302上也可以是与膜片302接触连接，或者探针301穿设于膜片302上，探针301和膜片302的连接方式可以是多样化的，只要可以将探针301的振动完整的传导至膜片302 使得膜片302与探针301同步振动的连接方式均是可以的。

在本申请的一些实施例中，通信接头30还包括一支撑架303，请参阅图3，该支撑架303包括相对设置的顶壁3031和底壁3032以及连接顶壁3031和底壁3032的侧壁3033，该顶壁3031、底壁3032和侧壁3033 共同围设形成一腔体3034。需要说明的是，这里的顶壁3031和底壁3032 的形状可以是规则的三角形、矩形、圆形，也可以是不规则的多边形，根据实际的外观需要设计即可。请结合参阅图2和图3，膜片302设于腔体腔体3034内部并与顶壁3031、侧壁3033围设形成一音腔3035，空气导管20与音腔3035连通，这样可以传导膜片302振动带动空气振动产生的声波信号。

在本申请的一些实施例中，通信接头30还设置有永磁体304，请参阅图4，该永磁体304固设于支撑架303，以使得该永磁体304在与外部磁性体吸附时，通信接头30可以稳定的连接外部电子设备。进一步地，该永磁体304固设于支撑架303的底壁3032，以使得支撑架的底壁 3032与外部电子设备接触时，永磁体304可以稳定的吸附在外部电子设备上，以使得本申请实施例耳机与外部电子设备之间进行良好的无线通信。可以理解的是，永磁体304应固设于腔体3034内部且在音腔3035 的外部，这样在永磁体304吸附外部电子设备的同时不会影响音腔内振动声波的发生与传导。在该实施例中，永磁体304沿底壁3032的中心线对称分布有两个，在实际情况中，永磁体304的数量可以根据吸附力的需求自由设置，更进一步地，多个永磁体需沿底壁3032的中心线对称分布，这样可以使通信接头30与外部电子设备连接较稳固。

在本申请的一些实施例中，永磁体304设置有一个，请参阅图5，提供了本申请实施例一个永磁体304设置的固定方式。该实施例中，永磁体304采用环形柱状结构，永磁体304固设在底壁3032上。为了便于永磁体304的固定及拆装，底壁3032上设置有环形卡槽3036，环形柱状结构的永磁体304嵌入环形卡槽3036内进行固定。可以理解的是，环形卡槽3036设置在底壁3032中心，也就是环形卡槽3036沿底壁3032 的中心线对称设置。

永磁体304用于与外部磁性体吸附，以此来实现通信接头30与外部电子设备的连接，该外部磁性体可以是外部电子设备采用磁性材料制成的磁性部件，也可以是外部电子设备上设置的磁性件，只要能实现通过永磁体304吸附使得通信接头30与外部电子设备连接即可。

在本申请的一些实施例中，探针301用于传导振动至膜片302，以使的膜片302振动才能产生声波信号，而使得探针301传导的振动显然来源于外部电子设备，这就使得探针301需与外部电子设备有直接接触才能进行振动传导。因此，在本申请实施例中，探针301一端与膜片302 接触连接、另一段穿设于底壁3032以使得探针301能与外部电子设备接触连接，进而将外部电子设备的振动传导至膜片302。可以理解的，为了使得探针301能够与外部电子设备完全接触连接，探针301需要穿过并凸出底壁3032设置，也可以将该探针301的探头凸出底壁3032以与外部电子设备接触。

进一步地，请结合参阅图2和图6，图6提供了本申请实施例探针 301的一结构示意图。该探针301包括探头3011、探针本体3012和弹性连接件3013，该弹性连接件3013连接探头3011与探针本体3012，以使得探头可以相对于探针本体3012进行弹性伸缩。当底壁3032与外部电子设备接触时，具有弹性伸缩结构的探头3011被压缩以使得底壁 3032可以与外部电子设备的接触面充分接触，一方面可以保证耳机100 与外部电子设备连接的稳固性，另一方面也可以保证探针301完整准确的传导外部电子设备的振动。可以理解的，弹性连接件3013可以是弹簧、泡棉或者其他弹性件，在本申请实施例中采用弹簧作为弹性连接件。

本申请实施例提供的一种空气导管耳机100，通过探针301传导振动至膜片302，膜片302振动在音腔3036内带动空气振动产生声波信号通过空气导管20传导至耳塞10，实现近距离无线通信，使得该空气导管耳机100不用使用电池就能实现耳机的通信功能，耳机续航不受电池容量的影响，提升用户体验。另外，永磁体304的设置使得该空气导管耳机100在与电子设备配合使用时不需要在电子设备上进行专门的开孔，同时该耳机100与电子设备之间也不存在任何物理线路的连接，减少因物理连接存在的氧化、腐蚀及短路等问题。

进一步地，因耳塞10接收的是声波信号，其内不需要设置电声转换的扬声器，一般来说，该耳塞10内部为中空结构，耳塞10一端连接空气导管20、另一端伸入人耳即可使得人耳听到声音。具体地，请参阅图7，图7提供了本申请实施例耳塞10的一结构示意图，该耳塞10包括壳体101和设在壳体两端的入声口102和出声口103，壳体101内为中空结构以便于声波信号的传导，入声口102与空气导管20连接以将声波信号传导至耳塞10，出声口103用于将声波信号传导至人耳。可以理解的，为了使人耳接收到清楚完整的声波信号，出声口103截面积一般要小于入声口102的截面积。本申请实施例耳塞10结构简单，没有传统扬声器所必需具备的电声转换结构，其成本较低且加工简单。

本申请实施例还提供一种电子设备200，该电子设备200包括壳体 201、压电陶瓷202和驱动电路板203，具体请参阅图8，图8 为本申请实施例电子设备200的结构示意图。其中，压电陶瓷202固定设置在壳体201的内部，驱动电路板203设于壳体的内部并于压电陶瓷202电连接。该实施例中，驱动电路板203用于将音频信号转换成变化的电压信号并输出给压电陶瓷202，以驱动压电陶瓷202振动。可以理解的，压电陶瓷因加电压会发生形变，这在行业内称为逆压电效应，实现由电能转化为机械能，当给压电陶瓷施加一个交替变化的电压时，压电陶瓷会随着电压的变化而不停的上下振动。

具体地，请参阅图9，驱动电路板203可以包括压电陶瓷驱动IC 2032 和CPU 2031，在进行音频信号转换成变化的电压信号的过程中，CPU 2031会输出原始的音频信号给到压电陶瓷驱动IC 2032，压电陶瓷驱动 IC根据获得的音频信号波形再进行处理后输出变化的电压信号给到压电陶瓷202，进而使得压电陶瓷202工作产生振动。

进一步地，本申请实施例电子设备200还可以包括感应芯片204，该感应芯片204可以是霍尔感应芯片。感应芯片204固设在壳体201上并与驱动电路板203电连接，该感应芯片204可以感应其所在位置周围磁场的变化。可以理解的是，感应芯片204在感应到其所在位置周围的磁场有变化时，会触发驱动电路板203，具体来说，CPU输出音频信号给到压电陶瓷驱动IC，压电陶瓷驱动IC输出电压驱动压电陶瓷202工作产生振动。

进一步地，感应芯片204一般是成对摆放且需要对称设置，具体来说，在没有外部磁场靠近的情况下，对称摆放的感应芯片204位置处的磁场强度大小一致。可以理解的，两个感应芯片沿压电陶瓷202的中心线对称设置，该中心线是与压电陶瓷202和壳体201接触面垂直的中心线。在有外部磁场靠近时，外加的磁场在两个感应芯片204位置处的磁场强度大小不一致，感应芯片204在检测到该差值时或者该差值超过一定阈值时会触发驱动电路板203中的CPU工作。

本申请实施例还提供一种无线通信系统1000，包括耳机100和电子设备200，该电子设备200可以是手机、平板电脑、MP3、MP4等电子设备，请参阅图10，图10为本申请实施例无线通信系统1000的结构示意图。可以理解的是，本申请实施例中的术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

具体地，耳机100包括耳塞、空气导管和通信接头，该耳塞用于接收声波信号；该空气导管用于传导所述声波信号；通信接头设置有永磁体、探针和膜片；该永磁体用于与外部磁性体吸附；该探针连接膜片，以传导振动至膜片使得膜片振动；空气导管的一端与耳塞连接、另一端与通信接头连接，空气导管用于传导膜片振动带动空气振动产生的声波信号至耳塞。

具体地，电子设备200包括壳体、固定设置在壳体内部的压电陶瓷和驱动电路板，驱动电路板与压电陶瓷电连接，用于将音频信号转换成变化的第一电压信号并输出给压电陶瓷，以驱动压电陶瓷振动；压电陶瓷的振动经过探针传导至膜片，以使膜片振动带动空气振动产生第一声波信号传导至耳塞。

在本申请实施例无线通信系统中，耳机100和电子设备200通过永磁体吸合固定。具体地，壳体可以采用磁性材料制成以便于永磁体吸附，或者在壳体上设置有磁性体以与永磁体磁性吸附进而固定连接耳机和电子设备。显然的，采用磁性材料制成壳体时，并不一定需要整个壳体都用磁性材料制成，可以在与耳机吸附固定连接的位置处采用磁性材料，或者在该连接的位置处嵌套有磁性材料制成的部件，以此来与永磁体磁性吸附固定。具体地，请参阅图11，电子设备200与耳机100接触的面设置有磁性体205，该磁性体205可以是磁铁也可以是电磁铁，依据实际需要设置即可。需要说明的是，电子设备200内的感应芯片应沿磁性体205的磁场中心线对称设置，在有外部磁场靠近时，外加的磁场在两个感应芯片204位置处的磁场强度大小不一致，感应芯片204在检测到该差值时或者该差值超过一定阈值时会触发驱动电路板203中的 CPU工作。

在本申请实施例无线通信系统中，当用户需要使用耳机时，将耳机通信接头靠近并接触电子设备200，由于耳机通信接头内部含有永磁体，感应芯片检测到有磁场变化时判断为有使用耳机的动作，触发驱动电路板中的CPU工作，CPU输出音频信号给到压电陶瓷驱动IC，压电陶瓷驱动IC输出电压驱动压电陶瓷工作产生振动，该振动传导至与电子设备接触连接的探针，该探针将振动传导至膜片以使得膜片振动，膜片在音腔内振动带动空气振动产生声波信号，该声波信号通过空气导管传导至耳塞。

当耳机拔出时，感应芯片感应到外加的磁场撤离，就会通知CPU控制压电陶瓷驱动IC停止输出电压，压电陶瓷停止工作。

本申请实施例无线通信系统的工作流程包括如下步骤：

S101、耳机接触，当用户需要使用耳机时，将耳机通信接头靠近并接触电子设备；

S102、检测是否有耳机靠近，感应芯片检测是否有磁场变化来判断是否有使用耳机的动作，当感应芯片检测到有磁场变化时，执行步骤 S103，当感应芯片检测到没有磁场变化时，返回步骤S101；

S103、触发驱动，感应芯片触发驱动电路板中的CPU工作，CPU 输出音频信号给到压电陶瓷驱动IC，压电陶瓷IC输出电压驱动压电陶瓷工作产生振动；

S104、振动传导，压电陶瓷工作产生的振动通过探针传导至膜片以使得膜片振动；

S105、声波信号产生，膜片在音腔内振动带动空气振动产生声波信号；

S106、声波信号传导，声波信号通过空气导管传导至耳塞；

S107、停止信号传导，感应芯片检测到耳机撤离时，CPU停止输出信号并控制压电陶瓷驱动IC停止工作。

本申请实施例空气导管耳机、电子设备及其无线通信系统利用空气振动传导声波原理实现音频信号传输，耳机无需额外供电的硬件电路即可通过空气振动传导声波至耳塞，耳机续航不受耳机电池容量的影响，提升用户体验。耳机及其配合使用的电子设备均无需任何开孔，保持了电子设备的外观完整性。另外，在耳机使用过程中，耳机接触电子设备的位置还可以自由滑动且不会中断连接，能满足用户在不同场景下的需求。

本申请实施例提供的电子设备通过感应芯片检测耳机的接近和远离，以及耳机在电子设备上的移动，从而控制电子设备是否输出信号。本申请实施例耳机采用永磁体与电子设备实现吸合固定，耳机与电子设备上没有任何开孔，也不存在任何物理线路的连接，避免了耳机与电子设备通过物理线路连接时存在的氧化、腐蚀、短路等问题。

以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种空气导管耳机，其特征在于，包括：

耳塞，用于接收声波信号；

空气导管，用于传导所述声波信号；

通信接头，所述通信接头设置有永磁体、探针和膜片；所述永磁体用于与外部磁性体吸附；所述探针连接所述膜片，以传导振动至所述膜片使得所述膜片振动；

所述空气导管的一端与所述耳塞连接、另一端与所述通信接头连接，所述空气导管用于传导所述膜片振动带动空气振动产生的所述声波信号至所述耳塞；

其中，所述通信接头包括支撑架，所述支撑架包括相对设置的顶壁和底壁以及连接所述顶壁和底壁的侧壁，所述顶壁、所述底壁以及所述侧壁共同围设形成一腔体，所述膜片设于所述腔体内部并与所述顶壁、所述侧壁围设形成一音腔；所述探针一端与所述膜片接触连接、另一端穿设于所述底壁，以使得所述探针与外部设备接触连接时，将所述外部设备的振动传导至所述膜片；

所述永磁体沿所述底壁的中心线对称分布；

所述耳塞包括具有中空结构的壳体及设在所述壳体两端的入声口和出声口，所述入声口与所述空气导管连接以将所述声波信号传导至所述耳塞；所述出声口截面积小于所述入声口的截面积。

2.根据权利要求1所述的空气导管耳机，其特征在于，所述永磁体固设于所述腔体的内部且在所述音腔外部，用于与外部磁性件吸附。

3.根据权利要求2所述的空气导管耳机，其特征在于，所述支撑架的底壁设置有环形卡槽，所述永磁体为环形柱状结构并嵌入所述卡槽内。

4.根据权利要求1所述的空气导管耳机，其特征在于，所述空气导管与所述音腔连通，以传导所述膜片振动带动空气振动产生的所述声波信号。

5.根据权利要求1所述的空气导管耳机，其特征在于，所述探针凸出所述底壁的探头为弹性伸缩结构，以在所述底壁与外部设备接触时所述探头被压缩使得所述底壁与外部设备充分接触。

6.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体；

压电陶瓷，固定设置在所述壳体的内部；

驱动电路板，设于所述壳体的内部，并与所述压电陶瓷电连接，所述驱动电路板用于将音频信号转换成变化的电压信号并输出给所述压电陶瓷，以驱动所述压电陶瓷振动并传导至耳机；

其中，所述耳机为权利要求1-5任一项所述的耳机。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括感应芯片，所述感应芯片固设在所述壳体上，所述感应芯片与所述驱动电路板电连接，所述感应芯片用于感应其所在位置周围磁场的变化。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述感应芯片沿所述压电陶瓷的中心线对称设置，所述中心线是与所述压电陶瓷和所述壳体接触面垂直的中心线。

9.一种无线通信系统，其特征在于，包括：

耳机，所述耳机包括耳塞、空气导管和通信接头，所述耳塞用于接收声波信号；所述空气导管用于传导所述声波信号；所述通信接头设置有永磁体、探针和膜片；所述永磁体用于与外部磁性体吸附；所述探针连接所述膜片，以传导振动至所述膜片使得所述膜片振动；所述空气导管的一端与所述耳塞连接、另一端与所述通信接头连接，所述空气导管用于传导所述膜片振动带动空气振动产生的所述声波信号至所述耳塞；

电子设备，所述电子设备包括壳体、固定设置在所述壳体内部的压电陶瓷和驱动电路板，所述驱动电路板与所述压电陶瓷电连接，用于将音频信号转换成变化的第一电压信号并输出给所述压电陶瓷，以驱动所述压电陶瓷振动；所述压电陶瓷的振动经过所述探针传导至所述膜片，以使所述膜片振动带动空气振动产生声波信号传导至所述耳塞；

其中，所述耳机为权利要求1-5任一项所述的耳机，所述耳机和所述电子设备通过所述永磁体吸合固定。

10.根据权利要求9所述的无线通信系统，其特征在于，所述壳体采用磁性材料制成或者所述壳体上设置有磁性体以与所述永磁体磁性吸附进而固定所述耳机和所述电子设备。

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