CN110246748A - 一种p21灯泡灯头与泡体的连接工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种P21灯泡灯头与泡体的连接工艺，包括如下步骤：（a）将灯头壳体装在焊泥造型工装上；（b）通过造型工装向灯头壳体内打入胶状的焊泥，焊泥膏从造型工装中流出并在灯头壳体内成具有一缺口的环形分布（c）取下造型芯，然后再将灯头壳体从造型工装上取下，并将灯泡泡体的尾部插入灯头壳体内，灯泡泡体的灯丝导丝从锡焊口穿出；（d）在195~205℃的焰火上烘烤灯头壳体50~70秒，使焊泥固化，然后对锡焊口进行锡焊密封，形成导电触电，导电触电与所述灯丝导丝相连。该工艺既能保证泡体与灯头的牢固连接，又可以使烘烤后进行锡焊时避免受到挥发气体的影响，使焊点不再残存气泡，提高成品率。

Description

一种P21灯泡灯头与泡体的连接工艺

技术领域

本发明涉及一种灯泡制作工艺，具体涉及一种P21灯泡灯头与泡体的连接工艺。

背景技术

汽车的刹车灯常用P21型灯泡，该灯泡在制作时，需要将灯泡的泡体粘接在灯头上。其中，灯头为筒形的金属壳体，上端留有开口以便将泡体的尾部插入进壳体内，下端收缩并留有圆形开口，以便通过锡焊形成金属导电焊点。粘接时，预先需要在灯头内涂抹焊泥，然后将泡体尾部插入，再通过烘烤使焊泥固化，从而将灯头与泡体粘接为一体，然后即可在将灯头尾部进行锡焊。固化时需要将温度加热至200℃左右，而且现有工艺是在灯头内涂抹一圈焊泥，泡体插入后焊泥即将灯头与泡体粘接并在粘接处形成密封。焊泥的组成原料含有乙醇等易挥发的有机物，在烘烤固化时有机物以气体形式挥发出来，因为焊泥已经将灯头与泡体粘接处密封，所以焊泥内挥发的气体大部分会从灯头尾部的圆孔向外逸出，这样导致在紧接着进行的锡焊工序时，挥发的气体容易使锡焊点形成气泡，从而导致残次品的产生。如何避免气体从尾部逸出从而研发一种灯头与泡体的连接工艺，以此来避免焊接时气泡的产生，提高成品率，是本领域急需解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种P21灯泡灯头与泡体的连接工艺，该工艺既能保证泡体与灯头的牢固连接，又可以使烘烤后进行锡焊时避免受到挥发气体的影响，使焊点不再残存气泡，提高成品率。

为了实现上述目的，本发明采取如下技术方案：

一种P21灯泡灯头与泡体的连接工艺，包括如下步骤：

（a）将灯头壳体装在焊泥造型工装上；

所述灯头壳体为金属圆筒，上端开口，下端收缩形成圆形的锡焊口；

所述焊泥造型工装包括底座和造型芯，所述底座包括支撑台和与支撑台相连的套管，套管内壁上留有凹槽，支撑台内设有进胶管道，进胶管道与套管连通，所述造型芯包括圆杆，在圆杆一端连有倒置的圆台，在圆杆和圆台的一侧连有占位条块；

操作时，先将所述灯头壳体经下端的锡焊口套在所述套管上，然后将所述造型芯插入所述套管内，所述圆杆与所述套管的内壁之间以及所述圆台与所述套管的开口之间均留有过胶间隙，并且所述占位条块位于所述凹槽内；

（b）通过所述进胶管道和套管向灯头壳体内打入胶状的焊泥，所述焊泥从所述过胶间隙流出并在灯头壳体内成具有一缺口的环形分布，所述缺口因所述占位条块的占位形成；

（c）取下所述造型芯，然后再将所述灯头壳体从所述套管上取下，并将灯泡泡体的尾部插入所述灯头壳体内，灯泡泡体的灯丝导丝从所述锡焊口穿出；

（d）在195~205℃的焰火上烘烤灯头壳体50~70秒，使焊泥固化，然后对锡焊口进行锡焊密封，形成导电触电，所述导电触电与所述灯丝导丝相连。

优选的，在所述套管的开口内侧边缘留有环形斜面。

优选的，所述支撑台包括螺杆和与螺杆相连的圆柱台体，所述套筒设置在圆柱台体上，所述进胶管道设置在螺杆和圆柱台体的中轴线上。

优选的，在所述圆柱台体侧面上设有圆孔。

优选的，在所述倒置的圆台上连有安装柄。

上述技术方案中，先将灯头壳体从下方的锡焊口套在套管上，然后插入造型芯，焊泥从支撑台的进胶管道被挤入，进入套管，并从套管内壁与造型芯的圆杆和倒置的圆台之间的间隙挤出而涂在灯头的内壁上，因为占位条块插在套管内壁的凹槽上进行占位，所以占位条块的位置不会被涂抹焊泥，这样在灯头内的焊泥就会留下一个缺口，该缺口在泡体插入后并固化烘烤时以及烘烤后保持较高温度的一端时间内，可以使焊泥中挥发的气体从缺口处向上排出，这样在对灯头尾部圆孔进行锡焊时，便不会有气体冲入焊锡内而产生气泡。该工艺有效解决了锡焊点易带气泡造成残次品的问题，所用的工装利于与其他机构相配合提升自动化操作程度。

附图说明

图1是P21型灯泡的灯头结构示意图；

图2是底座的截面示意图；

图3是造型芯的截面示意图；

图4为本造型工装的组合使用示意图；

图5为成型的焊泥造型。

具体实施方式

下面结合附图，对本发明做进一步说明：

如图1所示，为使用本工装进行焊泥造型的P21型灯头的结构示意图，整体为筒形的金属壳体，在上端留有开口101，用于将泡体的尾部插入灯头的壳体内，灯头壳体的下部收缩并形成直径较小圆形的锡焊口102，泡体固定在灯头壳体内后，下部的圆形开口102进行锡焊工序形成金属导电焊点。其中灯头和泡体在连接时，一般采用焊泥膏来粘固连接，焊泥中一般会含有乙醇等在烘烤固化时容易以气体形式挥发出来的有机物原料，如授权公告号为CN105694777B的发明专利即公开了含有一种含有乙醇的灯头焊泥膏。

上述P21灯泡灯头与泡体的连接工艺，包括如下步骤：

（a）将灯头壳体装在焊泥造型工装上；

本发明所使用工装如附图2、图3、和图4所示的工装结构，包括底座1和造型芯2，底座1和造型芯2组合使用为图1中所示P21型灯泡进行焊泥膏涂抹造型工序。

底座1包括支撑台3，支撑台3设置为如图2所示的结构，包括圆柱形台体31，台体的下方中部连接有螺杆32，台体的上方收缩并与圆柱形的套管4相连。圆柱形台体31以及下方连接的螺杆32内部留有圆柱形的进胶管道5，进胶管道5内部留空并优选设置在台体31和螺杆32的中轴线上。套管4包括外壁和内壁，外壁和内壁均设置为圆柱形，内壁与进胶管道5相连，并且，套管4可以与台体31可以一体设置而成，即套管的内壁与台体内部的进胶管道5一体制造而成，更利于焊泥膏通过。在套管4的内侧壁上留有凹槽6，凹槽6可以设置一端留有开口的矩形凹槽，开口朝向套管4内部，与开口相对的另一侧面固定在套管4的内壁上。套管4的外壁直径基本与灯头下部的用于进行锡焊工序的圆形的锡焊口102的直径相同。

造型芯2包括圆杆21，在圆杆的上端连接有倒置的圆台22，圆台的上台面朝下且与圆杆21的直径相同并且均小于底座套管4的内壁直径，圆台22的下台面直径基本与套管4的内壁直径相同。在圆台22和圆杆21的一侧连接有占位条块7，占位条块7能够插入到套管4的凹槽内部。将造型芯2插入到底座2内部时，由于造型芯的圆杆21直径小于底座套管4的内壁直径，所以在圆杆21与套管4的内壁之间以及圆台22与套管4开口之间形成过胶间隙。

操作时，先将P21型灯泡的灯头壳体经下端的锡焊口102套在套管4上，灯头的另一侧开口101朝上放置，然后将造型芯2插入套管4内，此时，造型芯2的圆杆21与套管4的内壁之间以及圆台22与套管4的开口之间均留有过胶间隙，并且占位条块7位于底座1的凹槽6内；

（b）将台体31下部的螺杆32安装在容纳焊泥的装置上，通过进胶管道和套管向灯头壳体内打入胶状的焊泥，焊泥被挤压从过胶间隙流出并在灯头壳体内成具有一环形分布，由于占位条块7的存在，环形分布上会存在一缺口；

（c）取下造型芯2，然后再将灯头壳体从套管4上取下，并将灯泡泡体的尾部插入灯头壳体内，灯泡泡体的灯丝导丝从锡焊口102穿出；

（d）在195~205℃的焰火上烘烤灯头壳体50~70秒，使焊泥固化，然后对锡焊口102进行锡焊密封，形成导电触电，导电触电与灯丝导丝相连，电源通过导电触点与壳体内的灯丝导丝电连接，从而灯丝能够发出光亮。

进一步的，可以在套管4的内壁开口的上端边缘留有环形斜面41，环形斜面41的设置能够对焊泥起到引导等作用，利于焊泥从过胶间隙进入灯头内侧壁上。

进一步的，在上台体31的圆柱形外侧壁上留有一个或者是间隔均匀的多个圆孔33，圆孔33内可以用于容纳辅助工具对圆台进行旋转转动，便于使用者将螺杆32固定在容纳焊泥的装置上面。

进一步的，还可以在倒置的圆台上端连接有安装柄10，使用者可以手握安装柄对造型芯进行操作。

如图5所示为成型后的焊泥造型，包括环形的焊泥膏9以及使用本工艺进行焊泥造型所具有的缺口8，缺口8能够在后续的锡焊工序中将乙醇等气体释放出灯头，减少锡焊过程中产生的气泡，降低残次品率。

本实施例只是对本发明构思和实现的一个说明，并非对其进行限制，在本发明构思下，未经实质变换的技术方案仍然在保护范围内。

Claims (5)

1.一种P21灯泡灯头与泡体的连接工艺，其特征在于包括如下步骤：

（a）将灯头壳体装在焊泥造型工装上；

所述灯头壳体为金属圆筒，上端开口，下端收缩形成圆形的锡焊口；

所述焊泥造型工装包括底座和造型芯，所述底座包括支撑台和与支撑台相连的套管，套管内壁上留有凹槽，支撑台内设有进胶管道，进胶管道与套管连通，所述造型芯包括圆杆，在圆杆一端连有倒置的圆台，在圆杆和圆台的一侧连有占位条块；

操作时，先将所述灯头壳体经下端的锡焊口套在所述套管上，然后将所述造型芯插入所述套管内，所述圆杆与所述套管的内壁之间以及所述圆台与所述套管的开口之间均留有过胶间隙，并且所述占位条块位于所述凹槽内；

（b）通过所述进胶管道和套管向灯头壳体内打入胶状的焊泥，所述焊泥从所述过胶间隙流出并在灯头壳体内成具有一缺口的环形分布，所述缺口因所述占位条块的占位形成；

（c）取下所述造型芯，然后再将所述灯头壳体从所述套管上取下，并将灯泡泡体的尾部插入所述灯头壳体内，灯泡泡体的灯丝导丝从所述锡焊口穿出；

（d）在195~205℃的焰火上烘烤灯头壳体50~70秒，使焊泥固化，然后对锡焊口进行锡焊密封，形成导电触电，所述导电触电与所述灯丝导丝相连。

2.如权利要求1所述的P21灯泡灯头与泡体的连接工艺，其特征在于，在所述套管的开口内侧边缘留有环形斜面。

3.如权利要求1所述的P21灯泡灯头与泡体的连接工艺，其特征在于，所述支撑台包括螺杆和与螺杆相连的圆柱台体，所述套筒设置在圆柱台体上，所述进胶管道设置在螺杆和圆柱台体的中轴线上。

4.如权利要求3所述的P21灯泡灯头与泡体的连接工艺，其特征在于，在所述圆柱台体侧面上设有圆孔。

5.如权利要求1所述的P21灯泡灯头与泡体的连接工艺，其特征在于，在所述倒置的圆台上连有安装柄。