CN110198404A - 摄像头模组、电子设备及摄像头模组制造方法 - Google Patents

Abstract

本申请实施例所提供一种摄像头模组、电子设备及摄像头模组制造方法，摄像头模组包括基板、底座、镜头、垫高块和马达；基板包括基板焊盘；底座设置于所述基板上；镜头设置于所述底座上；垫高块设置于基板上，并与所述基板焊盘电性连接；马达设置于所述底座上，并与所述镜头连接，所述马达包括马达焊接引脚，所述马达焊接引脚通过所述垫高块与所述基板焊盘电性连接。当基板焊盘和马达焊接引脚的间距过大时，垫高块可以让基板焊盘和马达焊接引脚更好的电性连接，防止出现无法焊接、虚焊、断焊等问题，提高了摄像头模组的良品率和稳定性。

Description

摄像头模组、电子设备及摄像头模组制造方法

技术领域

本申请涉及电子技术领域，具体涉及一种摄像头模组、电子设备及摄像头模组制造方法。

背景技术

随着通信技术的发展，诸如智能手机等电子设备越来越普及。在日常生活或外出旅游时，电子设备的拍照功能随时都可能被用户使用，用户对电子设备的拍照功能的需求越来越大。为了更好的拍摄效果，会使用马达对摄像头模组进行对焦。但是摄像头模组的种类也很多，马达的种类很多，马达与摄像头模组其他部件的配合容易出现问题。

发明内容

本申请实施例提供一种摄像头模组、电子设备及摄像头模组制造方法，可以让马达和摄像头模组其他部分更好的配合。

本申请实施例提供了一种摄像头模组，其包括：

基板，包括基板焊盘；

底座，设置于所述基板上；

镜头，设置于所述底座上；

垫高块，设置于基板上，并与所述基板焊盘电性连接；

马达，设置于所述底座上，并与所述镜头连接，所述马达包括马达焊接引脚，所述马达焊接引脚通过所述垫高块与所述基板焊盘电性连接。

本申请实施例还提供了一种电子设备，其包括壳体和摄像头模组，所述摄像头模组安装于所述壳体，所述摄像头模组如上述所述的摄像头模组。

本申请实施例还提供了一种摄像头模组制造方法，其包括：

设置一基板，所述基板包括基板焊盘；

在所述基板上设置底座，所述底座上设有镜头和马达，所述马达与所述镜头连接，所述马达包括马达焊接引脚；

在所述基板上设置垫高块，并将所述垫高块与所述基板焊盘电性连接；

将所述垫高块与所述马达焊接引脚电性连接，用以将所述马达焊接引脚与所述基板焊盘电性连接。

本申请实施例提供的摄像头模组、电子设备及摄像头模组制造方法，其在基板上设置垫高块，当基板焊盘和马达焊接引脚的间距过大时，垫高块可以让基板焊盘和马达焊接引脚更好的电性连接，防止出现无法焊接、虚焊、断焊等问题，提高了摄像头模组的良品率和稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的第一种结构示意图。

图2为本申请实施例提供的电子设备的第二种结构示意图.

图3为图1所示电子设备沿P1-P1方向的剖视图。

图4为本申请实施例提供的摄像头模组的第一种结构示意图。

图5为图4所示摄像头模组中X1部分的放大图。

图6为本申请实施例提供的摄像头模组的第二种结构示意图。

图7为图6所示摄像头模组中X2部分的放大图。

图8为本申请实施例提供的摄像头模组的第三种结构示意图。

图9为图8所示摄像头模组中X3部分的放大图。

图10为本申请实施例提供的摄像头模组制造方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例提供一种摄像头模组、电子设备及摄像头模组制造方法。以下将对摄像头模组、电子设备及摄像头模组制造方法进行详细说明。该电子设备可以是智能手机、平板电脑、可穿戴设备、掌上电脑、游戏设备、AR(Augmented Reality，增强现实)设备音频播放装置、视频播放装置、笔记本电脑、桌面计算设备等。

请参阅图1至图3，图1为本申请实施例提供的电子设备的第一种结构示意图，图2为本申请实施例提供的电子设备的第二种结构示意图，图3为图1所示电子设备沿P1-P1方向的剖视图。电子设备100具体可以包括显示屏101、中框103、电路板104、电池105以及后盖106。

其中，显示屏101可以安装在中框103上，并通过中框103连接至后盖106，以形成电子设备100的显示面，用于显示图像、文本等信息。其中，显示屏101可以包括液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)或有机发光二极管显示屏(Organic Light-EmittingDiode，OLED)。

可以理解的，显示屏101上还可以设置有盖板。盖板覆盖显示屏101，以对显示屏101进行保护，防止显示屏101被刮伤或者被水损坏。其中，盖板可以为透明玻璃盖板，从而用户可以透过盖板观察到显示屏101显示的信息。例如，盖板可以为蓝宝石材质的玻璃盖板。

中框103可以为薄板状或薄片状的结构，也可以为中空的框体结构。中框103用于为电子设备100中的电子元件或功能组件提供支撑作用，以将电子设备100中的电子元件、功能组件安装到一起。

其中，中框103以及后盖106可以共同形成电子设备100的壳体，用于容纳或安装电子设备的电子元件、功能组件等。例如，显示屏101可以安装在壳体上。此外，电子设备的摄像头模组110、受话器、电路板、电池等功能组件都可以安装到中框103上以进行固定。可以理解的，中框103的材质可以包括金属或塑胶。

电路板104可以安装在中框103上。电路板104可以为电子设备100的主板。其中，电路板104上可以集成有麦克风、扬声器、受话器、耳机接口、摄像头、加速度传感器、陀螺仪以及处理器等功能组件中的一个或多个。同时，显示屏101可以电连接至电路板104，以通过电路板104上的处理器对显示屏101的显示进行控制。

电池105可以安装在中框103上。同时，电池105电连接至电路板104，以实现电池105为电子设备100供电。其中，电路板104上可以设置有电源管理电路。电源管理电路用于将电池105提供的电压分配到电子设备100中的各个电子元件。

后盖106可以一体成型。在后盖106的成型过程中，可以在后盖106上形成后置摄像头孔等结构。

摄像头模组110也设置于壳体内，摄像头模组110可以设置于电路板104上，也可以设置于中框103上，也可以设置于后盖106上，摄像头模组110与电路板104上的处理器电性连接，处理器可以控制摄像头模组110工作。后盖106上可以设有一摄像头开口，摄像头模组110可以从该摄像头开口获取外部的光信号，并根据该光信号成像。

请参阅图4和图5，图4为本申请实施例提供的摄像头模组的第一种结构示意图，图5为图4所示摄像头模组中X1部分的放大图。其中，位于电子设备内的摄像头模组110可以包括基板112、底座114、镜头116、垫高块117和马达118。

基板112包括基板焊盘1122。底座114设置于基板112上。镜头116设置于底座114上。垫高块118设置于基板112上，并与基板焊盘1122电性连接。马达118设置于底座114上，并与镜头116连接，马达118包括马达焊接引脚1182，马达焊接引脚1182通过垫高块117与基板焊盘1122电性连接。

基板112为整个摄像头模组110的支撑板，摄像头模组110的其他元件都设置于基板112上。底座114设置于基板112上，底座114作为镜头116、马达118的安装底座114，镜头116和马达118均安装在底座114上。马达118与镜头116连接，并可以用于带动镜头116移动，从而实现摄像头模组110的对焦功能。

马达118控制镜头116移动的方式有多种。例如，镜头116的外表面具有螺纹，马达118通过镜头116的螺纹控制镜头116移动，从而使镜头116相对基板112沿垂直基板112的方向移动，从而实现摄像头模组110的对焦功能。

相关技术中，摄像头模组110需通过马达118的马达焊接引脚1182(PIN)与基板112上的基板焊盘1122通过激光焊接导通，从而给马达118供电和控制马达118工作。基板焊盘1122和马达焊接引脚1182可焊接的间隙要求一般在0.15毫米至0.25毫米之间。但是摄像头模组110的种类很多，马达118的种类也很多，一款马达118可以应用于多种摄像头模组110中，一款摄像头模组110也可能用到多种马达118。需要理解的是，一款摄像头模组110指的是一种型号的摄像头模组110，其生产的数量可以是多个。例如，在一款摄像头模组110大批量生产中，一款摄像头模组110可能会用到多个厂商的多款马达118，如此，马达118与摄像头模组110其他部件的配合容易出现问题。马达118的马达焊接引脚1182与基板112的基板焊盘1122之间的间距可能超过0.3毫米，从而出现马达焊接引脚1182和基板焊盘1122无法焊接、虚焊、断焊等问题。又例如，在一款摄像头模组110大批量生产中，一款摄像头模组110的镜头116、与镜头116配合的底座114等部件可能会用到多个型号，如此，马达118与摄像头模组110其他部件的配合容易出现问题。马达118的马达焊接引脚1182与基板112的基板焊盘1122之间的间距可能超过0.3毫米，从而出现马达焊接引脚1182和基板焊盘1122无法焊接、虚焊、断焊等问题。

本申请实施例中，在基板112上增加垫高块117，垫高块117与马达焊接引脚1182的间距比基板焊盘1122与马达焊接引脚1182小，可以解决马达焊接引脚1182和基板焊盘1122间距过大的问题，垫高块117块一端与基板焊盘1122电性连接，垫高块117另一端与马达焊接引脚1182电性连接，垫高块117可以让基板焊盘1122和马达焊接引脚1182更好的电性连接，防止出现无法焊接、虚焊、断焊等问题，提高了摄像头模组110的良品率和稳定性，也提高了马达118的通用性。在多种型号的摄像头模组110中可以通用一款马达118，不需要对应不同型号的摄像头模组110使用不同的马达118，减少了工作量，马达118库存也可以优化，只需存储一款或少数几款马达118即可，不再需要存储多款马达118。一般一款马达118都需要存储一定的数量，减少了马达118的种类，存储马达118的总数也可以减少，减轻了库存压力。

需要说明的是，马达118的马达焊接引脚1182的数量根据需要设置，马达焊接引脚1182的数量可以为多个，垫高块117的数量根据马达焊接引脚1182的数量进行设置。例如，所有的马达焊接引脚1182都需要与对应的基板焊盘1122电性连接时，垫高块117的数量与马达焊接引脚1182的数量相同且一一对应。

摄像头模组110还可以包括其他结构。例如，摄像头模组110还可以包括感光传感器、红外滤光片等。马达118具有中空区域，镜头116位于中空区域内，并与马达118转动连接，马达118可以驱动镜头116移动。镜头116一部分可以位于中空区域内，镜头116一部分可以位于中空区域外，即突出于马达118外。底座114中间可以具有开口，该开口内可以设有红外滤光片。感光传感器设置在基板112，其中，镜头116、红外滤光片、感光传感器可以层叠设置，也可以理解为，镜头116、红外滤光片、感光传感器各自在基板112上的投影至少部分重叠。需要说明的是，镜头116、红外滤光片、感光传感器相互之间间隔设置，即镜头116、红外滤光片、感光传感器相互之间可以不接触。

摄像头模组110的基板112可以设置于电子设备的电路板上，也可以设置于中框上，也可以设置于后盖上，基板112上设有摄像头模组110的控制电路，该控制电路与电路板上的处理器电性连接，处理器可以控制摄像头模组110工作。摄像头模组110的镜头116可以相对摄像头开口设置，并可以从该摄像头开口获取外部的光信号。

其中，垫高块117与马达焊接引脚1182的距离为0.15毫米至0.25毫米之间。也可以理解为，垫高块117朝向马达118的表面与马达焊接引脚1182的距离为0.15毫米至0.25毫米之间。在一些实施例中，垫高块117朝向马达118的表面与马达焊接引脚1182的距离为0.2毫米左右。

在一些实施例中，垫高块117在基板112的第一投影与基板焊盘1122至少部分重叠。

垫高块117至少部分与基板焊盘1122接触并实现电性连接，即，垫高块117可以直接设置在基板焊盘1122上，可以方便的设置垫高块117。例如，可以通过电路图、马达118安装位置等知道哪些基板焊盘1122需要设置垫高块117，然后直接将垫高块117设置在对应的基板焊盘1122上，方便设置垫高块117。

其中，垫高块117的面积可以大于或等于基板焊盘1122的面积。垫高块117的面积大于基板焊盘1122的面积，更大面积的垫高块117可以承载更多的焊锡，从而与马达焊接引脚1182电性连接可以更稳定和牢固，导电性能也可以更好。

垫高块117包括与马达焊接引脚1182电性连接的第一表面，马达焊接引脚1182包括与垫高块117电性连接的第二表面，第一表面的面积大于第二表面的面积。垫高块117的第一表面作为承载面，其可以承载更多的焊锡，马达焊接引脚1182的第二表面不是承载面，面积可以比垫高块117的第二表面小。

马达焊接引脚1182在基板112的第二投影位于垫高块117在基板112的第一投影内。

马达焊接引脚1182在垫高块117的正上方，方便将马达焊接引脚1182和垫高块117电性连接。如通过激光焊接。其中垫高块117可以在基板焊盘1122的正上方，从而马达焊接引脚1182、垫高块117和基板焊盘1122重叠设置并电性连接。

需要说明的是，在本申请的描述中，诸如“第一”、“第二”等术语仅用于区分类似的对象，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。

在其他一些实施例中，垫高块117与基板焊盘1122没有直接连接，也可以理解为垫高块117在基板112的投影与基板焊盘1122之间具有间隙，两者间隔设置。垫高块117与基板焊盘1122通过导线电性连接。例如，一款摄像头模组110使用的马达118为新的马达118，此时，马达118的马达焊接引脚1182与基板112的基板焊盘1122位置不对应，此时在基板112上对应马达焊接引脚1182设置垫高块117，垫高块117与马达焊接引脚1182电性连接，垫高块117再通过导线与对应的基板焊盘1122电性连接，从而将位置不对应的马达焊接引脚1182和基板焊盘1122电性导通。其中，导线可以为基板112上的走线。

本申请实施例中的垫高块117可以为锡膏等导电件。若马达焊接引脚1182和基板焊盘1122之间有0.25毫米至0.3毫米的焊接间隙。可以在基板112上对应基板焊盘1122预上锡，等锡固化后的锡膏可以增高0.05毫米至0.08毫米，从而使垫高块117与马达焊接引脚1182的间距控制在0.15毫米至0.25毫米之间。其中，锡膏的厚度还可以更高一些(如0.07毫米至0.10毫米)，马达焊接引脚1182与锡膏电性连接时，可以融化部分锡膏，从而使马达焊接引脚1182与融化后的锡膏电性连接，从而实现马达焊接引脚1182通过锡膏与基板焊盘1122电性连接。

请参阅图6和图7，图6为本申请实施例提供的摄像头模组的第二种结构示意图，图7为图6所示摄像头模组中X2部分的放大图。本申请实施例中的垫高块117也可以为金属片等导电件。若马达焊接引脚1182和基板焊盘1122之间有0.25毫米至0.3毫米的焊接间隙。可以在基板112上对应基板焊盘1122增加金属片，金属片可以增高0.05毫米至0.08毫米，从而使垫高块117与马达焊接引脚1182的间距控制在0.15毫米至0.25毫米之间。其中，金属片与基板焊盘1122可以通过焊锡电性连接，金属片与马达焊接引脚1182也通过焊锡电性连接。

请参阅图8和图9，图8为本申请实施例提供的摄像头模组的第三种结构示意图，图9为图8所示摄像头模组中X3部分的放大图。垫高块117还可以设置于底座114上。底座114侧边对应马达焊接引脚1182或基板焊盘1122设置垫高片117(如铜片、铝片、铜合金片等导电片119)，马达焊接引脚1182与该导电片119电性连接，基板焊盘1122也与该导电片119电性连接，从而实现马达焊接引脚1182和基板焊盘1122的电性连接。导电片119上可以承载焊锡，马达焊接引脚1182可以到达导电片119处，并通过焊锡等与导电片119电性连接。基板焊盘1122上也可以承载焊锡，并通过焊锡与导电片119电性连接。基板焊盘1122和导电片119之间具有间隙(例如0.05毫米至0.08毫米)，基板焊盘1122和导电片119都可以承载焊锡，因此，基板焊盘1122和导电片119之间通过一定厚度(例如0.05毫米至0.08毫米)的焊锡连接。导电片119可以与底座114侧面平行，导电片119还可以部分突出于底座114侧边，用于承载更多焊锡。导电片119可以条形，马达焊接引脚1182电性连接导电片119的一端，导电片119的另一端与基板焊盘1122电性连接。马达焊接引脚1182在底座114侧面的投影可以与导电片119在底座114侧面的投影部分重合，马达焊接引脚1182与导电片119之间具有间隙，马达焊接引脚1182和导电片119可以通过少量焊锡电性连接。基板焊盘1122在底座114侧面的投影可以与导电片119在底座114侧面的投影部分重合，基板焊盘1122与导电片119之间具有间隙，马达焊接引脚1182和导电片119可以通过少量焊锡电性连接。基板焊盘1122在底座114侧面的投影可以与导电片119在底座114侧面的投影间隔，也可以理解为导电片119与基板112间隔，且间隔距离大于基板焊盘1122的高度，可以防止与多余焊锡、杂物连接。

请参阅图10，图10为本申请实施例提供的摄像头模组制造方法的流程示意图。本申请实施例还提供一种摄像头模组制造方法，摄像头模组制造方法具体可以包括：

201、设置一基板，基板包括基板焊盘。

基板为整个摄像头模组的支撑板，摄像头模组的其他元件都设置于基板上。

202、在基板上设置底座，底座上设有镜头和马达，马达与镜头连接，马达包括马达焊接引脚。

底座设置于基板上，底座作为镜头、马达的安装底座，镜头和马达均安装在底座上。马达与镜头连接，并可以用于带动镜头移动，从而实现摄像头模组的对焦功能。

马达控制镜头移动的方式有多种。例如，镜头的外表面具有螺纹，马达通过镜头的螺纹控制镜头移动，从而使镜头相对基板沿垂直基板的方向移动，从而实现摄像头模组的对焦功能。

203、在基板上设置垫高块，并将垫高块与基板焊盘电性连接。

204、将垫高块与马达焊接引脚电性连接，用以将马达焊接引脚与基板焊盘电性连接。

相关技术中，摄像头模组需通过马达的马达焊接引脚(PIN)与基板上的基板焊盘通过激光焊接导通，从而给马达供电和控制马达工作。基板焊盘和马达焊接引脚可焊接的间隙要求一般在0.15毫米至0.25毫米之间。但是摄像头模组的种类很多，马达的种类也很多，一款马达可以应用于多种摄像头模组中，一款摄像头模组也可能用到多种马达。需要理解的是，一款摄像头模组指的是一种型号的摄像头模组，其生产的数量可以是多个。例如，在一款摄像头模组大批量生产中，一款摄像头模组可能会用到多个厂商的多款马达，如此，马达与摄像头模组其他部件的配合容易出现问题。马达的马达焊接引脚与基板的基板焊盘之间的间距可能超过0.3毫米，从而出现马达焊接引脚和基板焊盘无法焊接、虚焊、断焊等问题。又例如，在一款摄像头模组大批量生产中，一款摄像头模组的镜头、与镜头配合的底座等部件可能会用到多个型号，如此，马达与摄像头模组其他部件的配合容易出现问题。马达的马达焊接引脚与基板的基板焊盘之间的间距可能超过0.3毫米，从而出现马达焊接引脚和基板焊盘无法焊接、虚焊、断焊等问题。

本申请实施例中，在基板上增加垫高块，垫高块与马达焊接引脚的间距比基板焊盘与马达焊接引脚小，可以解决马达焊接引脚和基板焊盘间距过大的问题，垫高块块一端与基板焊盘电性连接，垫高块另一端与马达焊接引脚电性连接，垫高块可以让基板焊盘和马达焊接引脚更好的电性连接，防止出现无法焊接、虚焊、断焊等问题，提高了摄像头模组的良品率和稳定性，也提高了马达的通用性。在多种型号的摄像头模组中可以通用一款马达，不需要对应不同型号的摄像头模组使用不同的马达，减少了工作量，马达库存也可以优化，只需存储一款或少数几款马达即可，不再需要存储多款马达。一般一款马达都需要存储一定的数量，减少了马达的种类，存储马达的总数也可以减少，减轻了库存压力。

需要说明的是，马达的马达焊接引脚的数量根据需要设置，马达焊接引脚的数量可以为多个，垫高块的数量根据马达焊接引脚的数量进行设置。例如，所有的马达焊接引脚都需要与对应的基板焊盘电性连接时，垫高块的数量与马达焊接引脚的数量相同且一一对应。

其中，在基板上设置垫高块，并将垫高块与基板焊盘电性连接包括：

在基板的基板焊盘上设置垫高块，以使垫高块在基板的第一投影与基板焊盘至少部分重叠。

垫高块至少部分与基板焊盘接触并实现电性连接，即，垫高块可以直接设置在基板焊盘上，可以方便的设置垫高块。例如，可以通过电路图、马达安装位置等知道哪些基板焊盘需要设置垫高块，然后直接将垫高块设置在对应的基板焊盘上，方便设置垫高块。

本申请实施例中的垫高块的面积可以大于或等于基板焊盘的面积。垫高块的面积大于基板焊盘的面积，更大面积的垫高块可以承载更多的焊锡，从而与马达焊接引脚电性连接可以更稳定和牢固，导电性能也可以更好。

本申请实施例中的垫高块包括与马达焊接引脚电性连接的第一表面，马达焊接引脚包括与垫高块电性连接的第二表面，第一表面的面积大于第二表面的面积。垫高块的第一表面作为承载面，其可以承载更多的焊锡，马达焊接引脚的第二表面不是承载面，面积可以比垫高块的第二表面小。

本申请实施例中的马达焊接引脚在基板的第二投影位于垫高块在基板的第一投影内。

马达焊接引脚在垫高块的正上方，方便将马达焊接引脚和垫高块电性连接。如通过激光焊接。其中垫高块可以在基板焊盘的正上方，从而马达焊接引脚、垫高块和基板焊盘重叠设置并电性连接。

在其他一些实施例中，垫高块与基板焊盘没有直接连接，也可以理解为垫高块在基板的投影与基板焊盘之间具有间隙，两者间隔设置。垫高块与基板焊盘通过导线电性连接。例如，一款摄像头模组使用的马达为新的马达，此时，马达的马达焊接引脚与基板的基板焊盘位置不对应，此时在基板上对应马达焊接引脚设置垫高块，垫高块与马达焊接引脚电性连接，垫高块再通过导线与对应的基板焊盘电性连接，从而将位置不对应的马达焊接引脚和基板焊盘电性导通。其中，导线可以为基板上的走线。

其中，在基板上设置垫高块，并将垫高块与基板焊盘电性连接包括：

在基板焊盘上设置焊锡；

将焊锡固化后形成垫高块。

若马达焊接引脚和基板焊盘之间有0.25毫米至0.3毫米的焊接间隙。可以在基板上对应基板焊盘预上焊锡，等焊锡固化后的锡膏可以增高0.05毫米至0.08毫米，从而使垫高块与马达焊接引脚的间距控制在0.15毫米至0.25毫米之间。其中，锡膏的厚度还可以更高一些(如0.07毫米至0.10毫米)，马达焊接引脚与锡膏电性连接时，可以融化部分锡膏，从而使马达焊接引脚与融化后的锡膏电性连接，从而实现马达焊接引脚通过锡膏与基板焊盘电性连接。

其中，在基板上设置垫高块，并将垫高块与基板焊盘电性连接包括：

在基板焊盘上利用表面贴装技术焊接金属片，金属片形成垫高块。

若马达焊接引脚和基板焊盘之间有0.25毫米至0.3毫米的焊接间隙。可以在基板上对应基板焊盘利用表面贴装技术增加金属片，金属片可以增高0.05毫米至0.08毫米，从而使垫高块与马达焊接引脚的间距控制在0.15毫米至0.25毫米之间。其中，金属片与基板焊盘可以通过焊锡电性连接，金属片与马达焊接引脚也通过焊锡电性连接。

其中，在基板上设置垫高块，并将垫高块与基板焊盘电性连接包括：

在基板上设置垫高块，并将垫高块与基板焊盘电性连接，以及控制垫高块与马达焊接引脚的距离为0.15毫米至0.25毫米之间。

也可以理解为，垫高块朝向马达的表面与马达焊接引脚的距离为0.15毫米至0.25毫米之间。在一些实施例中，垫高块朝向马达的表面与马达焊接引脚的距离为0.2毫米左右。

还可以在底座上设置垫高块。具体的，在底座侧边对应马达焊接引脚或基板焊盘设置导电片。

在底座侧边上对应马达焊接引脚或基板焊盘设置导电片(如铜片、铝片、铜合金片等金属片)，马达焊接引脚与该导电片电性连接，基板焊盘也与该导电片电性连接，从而实现马达焊接引脚和基板焊盘的电性连接。导电片上可以承载焊锡，马达焊接引脚可以到达导电片处，并通过焊锡等与导电片电性连接。基板焊盘上也可以承载焊锡，并通过焊锡与导电片电性连接。基板焊盘和导电片之间具有间隙(例如0.05毫米至0.08毫米)，基板焊盘和导电片都可以承载焊锡，因此，基板焊盘和导电片之间通过一定厚度(例如0.05毫米至0.08毫米)的焊锡连接。导电片可以与底座侧面平行，导电片还可以部分突出于底座侧边，用于承载更多焊锡。导电片可以条形，马达焊接引脚电性连接导电片的一端，导电片的另一端与基板焊盘电性连接。马达焊接引脚在底座侧面的投影可以与导电片在底座侧面的投影部分重合，马达焊接引脚与导电片之间具有间隙，马达焊接引脚和导电片可以通过少量焊锡电性连接。基板焊盘在底座侧面的投影可以与导电片在底座侧面的投影部分重合，基板焊盘与导电片之间具有间隙，马达焊接引脚和导电片可以通过少量焊锡电性连接。基板焊盘在底座侧面的投影可以与导电片在底座侧面的投影间隔，也可以理解为导电片与基板间隔，且间隔距离大于基板焊盘的高度，可以防止与多余焊锡、杂物连接。

需要说明的是，本申请实施例中的摄像头模组制造方法可以用于制造上述实施例中的摄像头模组。

以上对本申请实施例提供的摄像头模组、电子设备及摄像头模组制造方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (13)

1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：

基板，包括基板焊盘；

底座，设置于所述基板上；

镜头，设置于所述底座上；

垫高块，设置于基板上，并与所述基板焊盘电性连接；

马达，设置于所述底座上，并与所述镜头连接，所述马达包括马达焊接引脚，所述马达焊接引脚通过所述垫高块与所述基板焊盘电性连接。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述垫高块在所述基板的第一投影与所述基板焊盘至少部分重叠。

3.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述垫高块的面积大于或等于所述基板焊盘的面积。

4.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述垫高块包括与所述马达焊接引脚电性连接的第一表面，所述马达焊接引脚包括与所述垫高块电性连接的第二表面，所述第一表面的面积大于所述第二表面的面积。

5.根据权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于，所述马达焊接引脚在所述基板的第二投影位于所述垫高块在所述基板的第一投影内。

6.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述垫高块与所述基板焊盘通过导线电性连接。

7.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述垫高块与所述马达焊接引脚的距离为0.15毫米至0.25毫米之间。

8.根据权利要求1-7任一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述垫高块为锡膏或金属片。

9.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和摄像头模组，所述摄像头模组安装于所述壳体，所述摄像头模组如权利要求1-8任一项所述的摄像头模组。

10.一种摄像头模组制造方法，其特征在于，包括：

设置一基板，所述基板包括基板焊盘；

在所述基板上设置底座，所述底座上设有镜头和马达，所述马达与所述镜头连接，所述马达包括马达焊接引脚；

在所述基板上设置垫高块，并将所述垫高块与所述基板焊盘电性连接；

将所述垫高块与所述马达焊接引脚电性连接，用以将所述马达焊接引脚与所述基板焊盘电性连接。

11.根据权利要求10所述的摄像头模组制造方法，其特征在于，所述在所述基板上设置垫高块，并将所述垫高块与所述基板焊盘电性连接包括：

在所述基板焊盘上设置焊锡；

将所述焊锡固化后形成所述垫高块。

12.根据权利要求10所述的摄像头模组制造方法，其特征在于，所述在所述基板上设置垫高块，并将所述垫高块与所述基板焊盘电性连接包括：

在所述基板焊盘上利用表面贴装技术焊接金属片，所述金属片形成所述垫高块。

13.根据权利要求10所述的摄像头模组制造方法，其特征在于，所述在所述基板上设置垫高块，并将所述垫高块与所述基板焊盘电性连接包括：

在所述基板上设置垫高块，并将所述垫高块与所述基板焊盘电性连接，以及控制所述垫高块与所述马达焊接引脚的距离为0.15毫米至0.25毫米之间。