CN110196022A

CN110196022A - 用于测量翘曲度的装置和方法

Info

Publication number: CN110196022A
Application number: CN201910536423.8A
Authority: CN
Inventors: 周建明
Original assignee: Intel Semiconductor Dalian Ltd; Intel Corp
Current assignee: Intel Semiconductor Dalian Ltd; Intel Corp
Priority date: 2019-06-20
Filing date: 2019-06-20
Publication date: 2019-09-03
Anticipated expiration: 2039-06-20
Also published as: CN110196022B

Abstract

本公开内容提供了一种用于测量翘曲度的装置，包括：光源，其被配置为产生入射到被测物表面的第一光束，其中，所述第一光束与基准面垂直相交于第一位置；测量部件，其被配置为确定所述第一光束被所述被测物表面反射后的第二光束与所述基准面相交的第二位置；处理器，其被配置为至少基于所述第一位置和第二位置来计算与所述被测物表面的翘曲度有关的信息。上述装置能够取代现有昂贵的干涉仪来灵活和高效地实现对处于高温环境中的晶圆的翘曲度的测量，这不仅节省了成本还有助于改进对晶圆的翘曲度的测量的效率和灵活性。

Description

用于测量翘曲度的装置和方法

技术领域

本发明的各方面涉及测量被测物表面的翘曲度，尤其涉及高效地测量高温环境中的晶圆的翘曲度。

背景技术

在芯片制造中，基底材料一般为晶圆(硅片)，当前主流的晶圆尺寸为直径300mm。在3D NAND存储芯片的制造工艺中，晶圆表面需要堆叠沉积数十上百层薄膜，薄膜与薄膜间的应力失衡导致晶圆会出现不同程度的翘曲(即，高低起伏变化)。晶圆的翘曲将直接造成不同薄膜间的图案套准精度降低，无法形成有效的器件功能，因此需要对晶圆的翘曲度进行检测。

现有晶圆翘曲测量方法使用昂贵的干涉仪测量晶圆的翘曲度，并且这种干涉仪只能在室温下工作。因此现有的方法存在以下缺点：当晶圆处于高温的环境时(例如在晶圆在1000摄氏度的坩埚中进行某一制程时)，无法测量其翘曲度；干涉仪价格昂贵且通常适用于对晶圆的整片表面区域的翘曲度进行测量，因此，对于仅期望对晶圆上的局部区域或位置的翘曲度进行测量的情况，使用这样的干涉仪是浪费的、低效的且不够灵活的。

发明内容

期望提供一种用于测量翘曲度的装置，其能够取代现有昂贵的干涉仪来灵活和高效地实现对处于高温环境中的晶圆的翘曲度的测量，这不仅节省了成本还有助于改进对晶圆的翘曲度的测量的效率和灵活性。

根据本发明的实施例，提供了一种用于测量翘曲度的装置，包括：光源，其被配置为产生入射到被测物表面的第一光束，其中，所述第一光束与所述基准面垂直相交于第一位置；测量部件，其被配置为确定所述第一光束被所述被测物表面反射后的第二光束与所述基准面相交的第二位置；处理器，其被配置为至少基于所述第一位置和第二位置来计算与所述被测物表面的翘曲度有关的信息。

根据本发明的实施例，提供用于测量翘曲度的方法，包括：产生入射到被测物表面的第一光束，其中，所述第一光束与基准面垂直相交于第一位置；确定所述第一光束被所述被测物表面反射后的第二光束与所述基准面相交的第二位置；以及至少基于所述第一位置和所述第二位置来计算与所述被测物表面的翘曲度有关的信息。

附图说明

在附图中，实施例仅通过示例的方式而不是限制的方式进行说明，在附图中相似的附图标记指代相似的元件。

图1A示出了根据本发明的实施例的一种用于测量翘曲度的装置的结构性示意图。

图1B示出了根据本发明的实施例的另一种用于测量翘曲度的装置的结构性示意图。

图2A-2B示出了根据本发明的实施例的一种用于测量翘曲度的方法的原理图。

图2C示出了根据本发明的实施例的用于使用双孔径检测器来测量入射光束与出射光束之间的夹角的计算原理图。

图2D示出了根据本发明的实施例的用于使用双孔径检测器来测量入射光束与出射光束之间的夹角的另一计算原理图。

图3示出了根据本发明的实施例的一种用于测量翘曲度的方法的流程图。

图4示出了根据本发明的实施例的作为一种用于测量翘曲度的方法的一部分的流程图。

图5示出了根据本发明的实施例的作为一种用于测量翘曲度的方法的一部分的流程图。

图6示出了根据本发明的实施例的一种用于测量翘曲度的装置的模块图。

参照上述附图来描述本发明各个实施例的各个方面和特征。上述附图仅仅是示意性的，而非限制性的。在不脱离本发明的主旨的情况下，在上述附图中各个元件/部件/模块/框的布置、标号、或者外观可以发生变化，而不受附图所示出的内容限制。

具体实施方式

在下面的说明中，阐述了若干具体的细节。然而，如在本文中所描述的实施例可以在没有某些具体细节的情况下实现。在具体的实施例中，为避免对说明书的理解不清楚，没有详细示出公知的结构和技术。

图1A示出了根据本发明的实施例的一种用于测量翘曲度的装置100a的结构性示意图。

根据本发明的实施例，如图1A所示，装置100a可以包括光源、测量部件以及处理器。测量部件可以包括光检测阵列以及可选地可以包括双孔径检测器。光检测阵列可以是任何本领域已知的光检测阵列，其具有在二维平面上布置的多个光检测单元，例如光传感器。光检测阵列可以被布置成诸如正方形、长方形、圆形等的二维平面，其中，多个光检测单元中的每个均可以具有预先确定的在二维平面上的位置坐标，通过这样的位置坐标可以确定在二维平面上的任何两个点(或者两个网格)之间的距离。显然，光检测阵列的分辨率越高，对位置坐标的确定以及对两个点之间的距离的确定越准确。光源可以是激光发射器，光源的光出射点优选地位于光检测阵列的中心位置(或者网格)。如图1A所示，光源发出的光从光检测阵列的中心位置沿垂直于光检测阵列所在的二维平面的方向射出。光源在光检测阵列所在的二维平面中的位置坐标是预先确定的。

根据本发明的实施例，如图1A所示，装置100a还可以包括移动机构，其被配置为通过例如机械臂来驱动测量部件移动。图1A仅示出了移动机构与光检测阵列的连接，并且由于图示的限制未示出移动机构与双孔径检测器的连接。并且，除了与在移动机构的控制下与光检测阵列一致地移动外，双孔径检测器还可以在特有的移动机构的控制下按照与光检测阵列独立的路径和方式移动。根据本发明的实施例，如图1A所示，装置100a还可以包括加热炉，其用于加热被测物以使得诸如晶圆的被测物呈现出被高温加工时的状态。加热炉可以包括炉体和透明的炉盖。

根据本发明的实施例，如图1A所示，被测物被水平放置在加热炉中。例如，被测物可以是其表面堆积有薄膜的晶圆。

根据本发明的实施例，如图1A所示，光源(诸如激光器)产生竖直入射到被测物表面上的入射光束，入射光束经被测物表面反射后形成的出射光束穿过双孔检测器，由光检测阵列对出射光束的能量进行检测以确定出射光束在光检测阵列所在的二维平面中的位置，并且与检测相关的测量数据被传送给处理器进行后续处理。在图1A所示的测量部件中，双孔径检测器可以用于测量入射光束和出射光束之间的夹角，其中，双孔径检测器可以通过本领域已有的任何双孔径检测器来实现，也可以使用未来经改进的双孔径检测器来实现，换句话说，本发明的技术方案不限于双孔径检测器的特定实现方式。

虽然图1A示出了利用双孔径检测器测量入射光束和出射光束之间的夹角，但是也可以运用功能类似的其它方式来实现对夹角的测量，并且本发明的技术方案不限于使用双孔径检测器。

另外，如图1A所示，光源被置于光检测阵列的中心位置，并与光检测阵列一起移动。然而，这仅仅是相对于光检测阵列放置光源的一个优选实现方案，本领域技术人员将意识到，光源可以根据需求被放置在相对于光检测阵列的其它位置。

应当意识到，测量部件可以是由一系列易被高温损坏的光学敏感元件构成的，然而，在根据本发明的实施例如图1A所示的装置中，测量部件和加热炉之间的距离可以被设置地足够远，这实现了在高温环境下在不损害测量部件的情况下对被测物表面的翘曲度的测量。

图1B示出了根据本发明的实施例的另一种用于测量翘曲度的装置100b的结构性示意图。除了包括在出射光束的路径上设置的额外的透镜，装置100b与图1A中示出的装置100a具有类似的结构。根据本发明的实施例，该透镜具有特定折射率，其使得经透镜折射的出射光束与入射光束之间的夹角大于经透镜折射前的出射光束与入射光束之间的夹角。对比图1A和图1B，与未经折射的出射光束相比，经折射的出射光束在光检测阵列上的位置与光源位置之间的距离更大，从而可以有效地提高检测的精度，并且还可以降低对于光检测阵列的分辨率的要求。并且，图1B的实现方案也有助于在被测物表面的翘曲度相对平缓的情况下有效地测量翘曲度。

如本领域技术人员将意识到地，图1A和1B仅仅示意性地示出了用于测量翘曲度的装置，换言之，并未示出装置中全部的结构。然而，本领域技术人员可以根据需要来添加或减少装置中的部件或软硬件连接。

图2A-2B示出了根据本发明的实施例的一种用于测量翘曲度的方法的原理图。如本领域技术人员将意识到地，图2A-2B是对与图1A中光束的传播相关的局部细节的进一步描述。

如图2A-2B所示，光源的入射位置1#或2#和出射位置1#或2#分别被定位在光源在其上水平移动的基准面(如虚线所示)上，其中，入射位置和出射位置之间在沿基准面的方向上的距离记为L₁或L₂。该基准面例如是图1A和1B所示的光检测阵列所在的二维平面。进一步如图2A-2B所示，入射光束1#或2#与其经被测物表面(例如，经在被测物表面上堆叠沉积的薄膜(如弧线段所示))反射后的出射光束1#或2#之间的夹角记为A₁或A₂，入射光束1#或2#与出射光束1#或2#在被测物表面上的交点记为反射点位置1#或2#。进一步如图2A-2B所示，入射光束1#或2#与基准面垂直相交于入射位置1#或2#，出射光束1#或2#与基准面相交于出射位置1#或2#。进一步如图2A-2B所示，入射位置1#或2#与反射点位置1#或2#之间在垂直于基准面的方向上的距离记为入射距离D₁或D₂，其中，D₁与D₂之间的高度差记为h。

据前所述，以图2A为例来描述下面的测量原理。进一步如本领域技术人员将理解到地，本发明涉及的各种位置(例如，入射位置1#或2#和出射位置1#或2#)都是符合在移动机构中预先定义好的坐标系(例如，直角坐标系或极坐标系)的。虽然各种位置可以被以各种各样的已知方式被定义，但是为简化描述起见，各种位置被定义为三维坐标系中的坐标(x,y,z)，其中，x和y被定义为与基准面平行的平面上的二维的位置坐标，z被定义为与基准面垂直的另一维的位置坐标。例如，可以将基准面上的任一个位置(例如，光源在基准面上的初始位置)设置为二维的位置坐标(x,y)的坐标原点(0,0)，从而使得，基准面上的其它位置的位置坐标(x,y)可以相对地在坐标系中表示出来；可以将与基准面垂直的方向上的任一个位置设置为另一维的位置坐标(z)的坐标原点(0)，或者可以将与被测物被放置于的平面垂直的方向上的任一个位置设置为(z)的坐标原点(0)，从而使得，其它位置的位置坐标(z)也可以相对地在坐标系中表示出来。然而，无论如何设定坐标系的(x,y,z)，在该坐标系下的所有位置都是可以经由坐标来度量/表征的。

当光源在移动机构的控制下移动到入射位置1#时，其所产生的入射光束1#经反射后形成出射光束1#。入射位置1#是例如由移动机构已知的，记为(x1,y1,z1)；出射位置1#可以通过光检测阵列来确定，记为(x1’,y1’,z1’)；夹角A1可以通过双孔径检测器来测量。由此，D₁可以根据方程D₁＝L₁/tan(A₁)来测算得到，其中L₁是入射位置1#和出射位置1#之间的距离。

图2B示意性地示出了在如图2A所示测算得到D₁之后，光源在移动机构的控制下移动到下一已知的位置(即，入射位置2#)时对D₂进行测算的过程，这与对D₁进行测算的过程类似。换言之，D₂可以根据方程D₂＝L₂/tan(A₂)来测算得到，其中L₂是入射位置2#和出射位置2#之间的距离。

此外，图2B还示意性地示出了在反射点位置1#被定义为基准反射点位置(对应于入射位置1#)的情况下，当光源移动到下一反射点位置2#(对应于入射位置2#)时所测算得到的入射距离D₂与在基准反射点位置时所测算得到的基准入射距离D₁之间的高度差h。如本领域技术人可以理解地，当在光源被分别移动到要进行测量的除了入射位置1#之外的多个入射位置处时，可以产生对应的一组高度差h(例如，h₀,h₁......h_n-1,其中n为正整数)，其可以作为与被测物表面的翘曲度有关的信息来统计性地表征被测物表面的高低起伏变化的程度，即，翘曲度。又如本领域技术人可以理解地，这样的一组高度差h的最大值和/或平均值和/或方差值也可以作为与被测物表面的翘曲度有关的信息。又如本领域技术人可以理解地，多个入射位置与相应的反射点位置之间在垂直于基准面的方向上的距离-入射距离D₁、D₂......D_n(n为正整数)也可以作为与被测物表面的翘曲度有关的信息。虽然上面说明了针对反射点位置1#被定义为基准反射点位置的情况，但是如本领域技术人员可以意识到地，与要进行测量的任一入射位置所对应的被测物表面上的反射点位置可以被定义为基准反射点位置，或者与D₁、D₂......D_n中的最大值或最小值对应的反射点位置可以被定义为基准反射点位置，或者被测物被放置于的平面(例如，图1A所示的炉体的底部平面)上的任一个位置可以被定义为基准反射点位置。

如图2A-2B所示，移动机构可以按照特定的路径、步长和/或范围驱动光源在基准面上移动，从而使得测算出在基准面上的不同的入射位置(例如，被表示为(x,y))处的相应的入射距离D，从而可以得到在不同的入射位置处的与被测物表面翘曲度有关的信息(x,y,D)，相应地，还可以得到与被测物表面翘曲度有关的信息(x,y,h)，其中，h和D的含义如上所述。当然，这些信息也可以以其它方式(例如，(x,y,h,D))表示。此外，通过利用上述与翘曲度有关的信息(例如，(x,y,h))，处理器还可以生成三维的曲面图，用以图形化地描绘被测物表面的形状的翘曲度。

本领域技术人员可以理解，移动机构驱动光源移动的路径、步长和/或范围都是可以配置的，例如，可以是根据需要来进行设置的。例如，可以根据测量精度和测量耗时的需要，选择更长或者更短的步长以及更大或者更小的范围。又例如，测量的范围可以是整个炉体底面所占据的范围(因此包含被测物表面的全部)，也可以是被测物表面的一部分。此外，测量的初始点可以是默认的，也可以是手动选择的。

如图2C所示并结合上面的描述，入射光束1#经被测物表面反射后形成的出射光束1#依次从下孔和上孔穿过双孔检测器。如本领域技术人员理解地，根据本发明的实施例，为了测量入射光束1#与出射光束1#的夹角，可以通过在双孔径检测器的移动机构的控制下驱动上孔和下孔在与基准面平行的方向上移动来实现。根据该实施例，当由光检测阵列对出射光束1#的能量进行检测来确定了出射光束1#在基准面上的出射位置1#时，确定上孔和下孔当前所移动到的位置(例如，上孔位置(x_上,y_上,z_上)和下孔位置(x_下,y_下,z_下))。需要注意地是，当前的上孔位置和下孔位置通常是双孔径检测器的移动机构已知的。进一步根据该实施例，根据上孔位置和下孔位置来计算上孔与下孔在与基准面平行的方向上的距离，例如该距离可以计算为以及计算上孔与下孔在与基准面垂直的方向上的距离，例如该距离可以计算为d＝|z_上-z_下|。进一步根据该实施例，夹角A₁最终可以根据方程A₁＝arctan(l/d)来测算得到。

在图2C的背景下，如上所述的入射距离D(例如，D₁、D₂等)可以根据方程D＝L/tan(A)来测算得到，其中L(例如，L₁、L₂等)是入射位置(1#、2#等)和出射位置(1#、2#等)之间的距离，A例如是A₁、A₂等。

图2D示出了根据本发明的实施例的用于使用双孔径检测器来测量入射光束与出射光束之间的夹角的另一计算原理图。相比图2C，图2D在出射光束1#的路径上设置了透镜(例如，其折射率已知为n且其在与基准面垂直的方向上相对于基准面的位置坐标为z_透镜)。如图2D所述，当得到折射后的出射光束与垂直线之间的夹角a后，根据折射率n可以进一步得到折射前的出射光线与垂直线之间的夹角A₁。例如，夹角A₁可以联合方程a＝arctan(l/d)以及方程A₁＝arcsin(n*sin(a))来测算得到。

在图2D的背景下，如上所述的入射距离D(例如，D₁、D₂等)可以联合方程D＝L’/tan(A)、l₁＝z_透镜*tan(A)以及l₂＝L-z_透镜*tan(a)来测算得到，其中L’＝l₁+l₂是假使不经透镜折射的出射光束(1#、2#等)与基准面的交点位置同入射位置(1#、2#等)之间的距离，A例如是A₁、A₂等，L(例如，L₁、L₂等)是入射位置(1#、2#等)和出射位置(1#、2#等)之间的距离。

图3示出了根据本发明的实施例的一种用于测量翘曲度的方法的流程图。该方法可以由例如本发明图1A或1B中所述的装置100a或100b来实现。

在框310处，通过(例如，装置100a或100b中的)光源来产生入射到被测物表面的第一光束，其中，第一光束与基准面垂直相交于第一位置。根据本发明的实施例，第一光束可以是竖直入射到被测物表面上的入射光束，第一位置可以是入射光束与基准面垂直相交的入射位置，以及光源可以在基准面上水平移动。

在框320处，通过(例如，装置100a或100b中的)测量部件来确定第一光束经被测物表面反射后的第二光束与基准面相交的第二位置。根据本发明的实施例，第二光束可以是经被测物表面(例如，具体地经在被测物表面上堆叠沉积的薄膜)反射后的出射光束，第二位置可以是出射光束与基准面相交的出射位置。

在框330处，通过(例如，装置100a或100b中的)处理器来确定至少基于第一位置和第二位置来计算与被测物表面的翘曲度有关的信息。根据本发明的实施例，与被测物表面的翘曲度有关的信息可以包括：第一位置与第一光束入射到被测物表面上的反射点位置之间的第一距离(例如，如上所述的D₁、D₂......D_n，n为正整数)，和/或第一光束入射到被测物表面上的反射点位置与基准反射点位置之间在垂直于基准面的方向上的第二距离(例如，如上所述的h₀,h₁......h_n-1,其中n为正整数)，和/或多个第二距离中的最大值和/或平均值和/或方差值。进一步根据本发明的实施例，基准反射点位置可以包括：从所述被测物表面上的多个反射点位置中选择的任一个反射点位置，或与最大或最小的第一距离对应的反射点位置，或者被测物被放置于的平面上的任一个位置。

图4示出了根据本发明的实施例的作为一种用于测量翘曲度的方法的一部分的流程图。如图所示，图3中的框320可以进一步包括图4中的方法，并且也可以由例如本发明图1A或1B中所述的装置100a或100b来实现。

在框410处，通过(装置100a或100b中的)光检测阵列来检测第二光束的能量强度。根据本发明的实施例，第二光束可以是光源的入射光束经被测物表面(例如，经晶圆表面上堆叠沉积的薄膜)反射后的出射光束。

在框420处，如果所检测的第二光束的能量强度满足阈值强度，则通过(装置100a或100b中的)光检测阵列来确定第二位置。根据本发明的实施例，第二位置可以是出射光束与(光源可以在其上水平移动的)基准面相交的出射位置。

图5示出了根据本发明的实施例的作为一种用于测量翘曲度的方法的一部分的流程图。如图所示，图3中的框330可以进一步包括图5中的方法，并且也可以由例如本发明图1A或1B中所述的装置100a或100b来实现。

在框510处，通过(装置100a或100b中的)双孔径检测器来测量第一光束和第二光束之间的夹角。根据本发明的实施例，第一光束可以是垂直于上述基准面而入射到被测物表面上的入射光束，第二光束可以是经被测物表面(具体地经在被测物表面上堆叠沉积的薄膜)反射后的出射光束，夹角可以是入射光束与出射光束之间的夹角。

在框520处，通过(装置100a或100b中的)处理器来计算第一位置和第二位置之间的距离。根据本发明的实施例，第一位置可以是入射光束与基准面垂直相交的入射位置，第二位置可以是出射光束与基准面相交的出射位置。

在框530处，通过(装置100a或100b中的)处理器来基于第一位置和第二位置之间的距离以及第一光束和第二光束之间的夹角来计算与被测物表面的翘曲度有关的信息。根据本发明的实施例，与被测物表面的翘曲度有关的信息可以包括：第一位置与第一光束入射到被测物表面上的反射点位置之间的第一距离(例如，如上所述的D₁、D₂......D_n，n为正整数)，和/或第一光束入射到被测物表面上的反射点位置与基准反射点位置之间在垂直于基准面的方向上的第二距离(例如，如上所述的h₀,h₁......h_n-1,其中n为正整数)，和/或多个第二距离中的最大值和/或平均值和/或方差值。进一步根据本发明的实施例，基准反射点位置可以包括：从所述被测物表面上的多个反射点位置中选择的任一个反射点位置，或与最大或最小的第一距离对应的反射点位置，或者被测物被放置的平面上的任一个位置。

图6示出了根据本发明的实施例的一种用于测量翘曲度的装置600的模块图。如图所示，与图1A和1B相一致地，装置600可以包括光源610、测量部件620、可选的透镜630、移动机构640、处理器650、加热炉660。测量部件620可以包括光检测器阵列622和可选的双孔径检测器624。如本领域将意识到地，图6仅仅示意性地示出了用于测量翘曲度的装置的模块图，换言之，在装置中并未示出其全部的模块和/或它们之间的软硬件连接。然而，本领域技术人员可以根据需要来添加或减少装置中的模块或软硬件连接。

以上参照各个实施例描述了本发明的装置和方法，其中提到的实施例可以包括特定的特征、结构或特性，但是不是每一个实施例都必然包括该特定的特征、结构或特性。此外，一些实施例可以具有一些或全部的针对其它实施例所描述的特征或者没有针对其它实施例所描述的特征。

如在权利要求中所使用的，除非指出，否则序数形容词“第一”、“第二”等描述共同的术语的使用仅表示相似术语的不同实例被提及，并且不旨在暗示如此所描述的术语必须是按照无论是时间上的、空间上的、排级上还是任何其它方式的给定的顺序。

不同的实施例或示例的各个特征可以与所包含的一些特征以及所排除的其它特征进行多种结合来适应多种不同的应用。附图和前述描述给出了实施例的示例。本领域技术人员将理解，所描述的元件/部件/模块/框中的一个或多个可以被组合成单个元件/部件/模块/框。或者，某些元件/部件/模块/框可以分成多个元件/部件/模块/框。来自一个实施例的元件/部件/模块/框可以添加到另一个实施例。例如，本文描述的过程的顺序可以改变并且不限于本文所述的方式。此外，任何流程图的动作不需要以所示的顺序实现；也不一定需要执行所有动作。此外，不依赖于其它动作的那些动作可以与其它动作并行地执行。实施例的范围决不受这些具体示例的限制。无论是否在说明书中明确给出，诸如处理顺序、产品组成和结构上的差异的许多变化是可能的。

Claims

1.一种用于测量翘曲度的装置，包括

光源，其被配置为产生入射到被测物表面的第一光束，其中，所述第一光束与基准面垂直相交于第一位置；

测量部件，其被配置为确定所述第一光束被所述被测物表面反射后的第二光束与所述基准面相交的第二位置；以及

处理器，其被配置为至少基于所述第一位置和所述第二位置来计算与所述被测物表面的翘曲度有关的信息。

2.根据权利要求1所述的装置，还包括：移动机构，其被配置为驱动所述光源沿所述基准面移动，使得所述第一光束与所述基准面上相交于不同的所述第一位置。

3.根据权利要求1所述的装置，还包括：加热炉，其被配置为对所述被测物进行加热。

4.根据权利要求3所述的装置，其中，所述加热炉具有能够使得所述第一光束和所述第二光束穿过的透明盖。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的装置，其中，所述与所述被测物表面的所述翘曲度有关的信息是进一步基于所述第一位置和所述第二位置之间的距离以及所述第一光束和所述第二光束之间的夹角来计算的。

6.根据权利要求5所述的装置，其中，所述与所述被测物表面的所述翘曲度有关的信息包括：

所述第一位置与所述第一光束入射到所述被测物表面上的反射点位置之间的第一距离；和/或

所述第一光束入射到所述被测物表面上的反射点位置与基准反射点位置之间在垂直于所述基准面的方向上的第二距离；和/或

多个所述第二距离中的最大值和/或平均值和/或方差值。

7.根据权利要求6所述的装置，其中，所述基准反射点位置包括：

从所述被测物表面上的多个反射点位置中选择的任一个反射点位置；或

与最大或最小的所述第一距离对应的反射点位置；或

所述被测物被放置于的平面上的任一个位置。

8.根据权利要求1-4中任意一项所述的装置，所述测量部件包括：光检测器阵列，其被配置为通过检测所述第二光束的能量来确定所述第二位置。

9.根据权利要求8所述的装置，所述测量部件还包括：双孔径检测器，其被配置为测量所述第一光束和所述第二光束之间的夹角。

10.根据权利要求9所述的装置，其中，所述第二位置是通过所述光检测器阵列检测穿过所述双孔径检测器的所述第二光束的能量强度来确定的。

11.根据权利要求1-4中任意一项所述的装置，还包括：具有特定折射率的透镜，其被设置在所述第二光束去往所述基准面的路径上，使得经所述透镜折射的所述第二光束与所述第一光束之间的夹角大于经所述透镜折射前的所述第二光束与所述第一光束之间的夹角。

12.根据权利要求1-4中任意一项所述的装置，其中，所述被测物是晶圆。

13.根据权利要求1-4中任意一项所述的装置，其中，所述处理器基于所述与所述被测物表面的所述翘曲度有关的信息来生成用于描绘所述被测物表面的形状的图形。

14.一种用于测量翘曲度的方法，包括：

产生入射到被测物表面的第一光束，其中，所述第一光束与基准面垂直相交于第一位置；

确定所述第一光束被所述被测物表面反射后的第二光束与所述基准面相交的第二位置；以及

至少基于所述第一位置和所述第二位置来计算与所述被测物表面的翘曲度有关的信息。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述第一光束是由光源产生的，并且其中，所述光源被驱动沿所述基准面移动，使得所述第一光束与所述基准面相交于不同的所述第一位置。

16.根据权利要求14所述的方法，其中，所述被测物是经加热炉加热的。

17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述加热炉具有能够使得所述第一光束和所述第二光束穿过的透明盖。

18.根据权利要求14-17中任意一项所述的方法，其中，所述与所述被测物表面的所述翘曲度有关的信息是进一步基于所述第一位置和所述第二位置之间的距离以及所述第一光束和所述第二光束之间的夹角来计算的。

19.根据权利要求18所述的方法，其中，所述与所述被测物表面的所述翘曲度有关的信息包括：

多个所述第二距离中的最大值和/或平均值和/或方差值。

20.根据权利要求19所述的方法，其中，所述基准反射点位置包括：

与最大或最小的所述第一距离对应的反射点位置；或

所述被测物被放置于的平面上的任一个位置。

21.根据权利要求14-17中任意一项所述的方法，还包括：通过光检测器阵列检测所述第二光束的能量来确定所述第二位置。

22.根据权利要求21所述的方法，还包括：通过双孔径检测器来测量所述第一光束和所述第二光束之间的夹角。

23.根据权利要求22所述的方法，其中，所述第二位置是通过所述光检测器阵列检测穿过所述双孔径检测器的所述第二光束的能量强度来确定的。

24.根据权利要求14-17中任意一项所述的方法，其中，具有特定折射率的透镜被设置在所述第二光束去往所述基准面的路径上，使得经所述透镜折射的所述第二光束与所述第一光束之间的夹角大于经所述透镜折射前的所述第二光束与所述第一光束之间的夹角。

25.根据权利要求14-17中任意一项所述的方法，其中，所述被测物是晶圆。

26.根据权利要求14-17中任意一项所述的方法，还包括：基于所述与所述被测物表面的所述翘曲度有关的信息来生成用于描绘所述被测物表面的形状的图形。