CN110191586A - 一种三维电路板一体化制备方法及三维电路板 - Google Patents

Abstract

本发明实施例涉及一种三维电路板一体化制备方法及三维电路板。所述方法包括：(1)根据待制备的三维电路板的立体结构，构建三维模型文件；对所述三维模型文件进行分层切片，以生成打印程序；(2)在UV光辐射的环境下，根据所述打印程序，使用所述绝缘油墨挤出头在打印平台表面打印UV绝缘油墨，固化后得到支撑基板；(3)在UV光辐射的环境下，根据所述打印程序，使用所述绝缘油墨挤出头在所述支撑基板表面打印UV绝缘油墨，固化后得到绝缘层；(4)在UV光辐射的环境下，根据所述打印程序，使用所述导电油墨挤出头在所述支撑基板表面上绝缘层之外的区域打印UV导电油墨，进行布线。

Description

一种三维电路板一体化制备方法及三维电路板

技术领域

本发明实施例涉及电路板技术领域，具体涉及一种三维电路板一体化制备方法及三维电路板。

背景技术

电路板是是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。几乎所有的电子设备都离不开电路板，从电子手表、通用电脑、电视，到巨型计算机、通迅电子设备、军用武器系统等，只要有集成电路等电子元器件，它们之间电气互连都要用到电路板。

传统集成电路芯片加工或各种电子设备中常见的电路板制造技术，都是减材制造技术，即通过等离子刻蚀或酸液腐蚀将不需要的材料去除，形成功能材料的图形结构，制造工艺过程复杂、工序多，耗用大量能源，也耗用大量铜与化学品材料，而且产生的废水、废液、废渣和等也对环境造成严重的污染。

因此，亟需一种低耗、节能、污染较小的新型电路板制造技术。

发明内容

为此，本发明实施例提供了一种三维电路板一体化制备方法及三维电路板。该方法低耗、节能、污染较小。

为了实现上述目的，本发明的实施方式提供如下技术方案：

本发明的实施方式提供了一种三维电路板一体化制备方法，应用于安装有绝缘油墨挤出头和导电油墨挤出头的三维打印设备；所述方法包括以下步骤：

(1)根据待制备的三维电路板的立体结构，构建三维模型文件；对所述三维模型文件进行分层切片，以生成打印程序；

(2)在UV光辐射的环境下，根据所述打印程序，使用所述绝缘油墨挤出头在打印平台表面打印UV绝缘油墨，固化后得到支撑基板；

(3)在UV光辐射的环境下，根据所述打印程序，使用所述绝缘油墨挤出头在所述支撑基板表面打印UV绝缘油墨，固化后得到绝缘层；

(4)在UV光辐射的环境下，根据所述打印程序，使用所述导电油墨挤出头在所述支撑基板表面上绝缘层之外的区域打印UV导电油墨，进行布线；

(5)在UV光辐射的环境下，根据所述打印程序，重复步骤(3)和(4)，以逐层累积完成所述三维电路板的一体化制备。

在一个示例中，还包括以下步骤：

(6)将步骤(3)制备成型的三维电路板置于烘箱中烘烤，其中，烘烤条件为烘烤时间为10～180分钟，烘烤温度为50～900℃；烘烤方式为恒温烘烤或温度递升分段烘烤。

在一个示例中，所述根据待制备的三维电路板的立体结构，构建三维模型文件；对所述三维模型文件进行分层切片，以生成打印程序，具体为：

根据所述UV绝缘油墨和UV导电油墨流变性和流平性特点，基于图形数字切片技术，将所述模型文件进行分层切片处理，并选择数字切片算法和喷嘴行走路径，以实现UV绝缘油墨和UV导电油墨逐层打印固化，层层累积最终形成三维电路板。

在一个示例中，所述UV光辐射的环境为UV灯安装于所述三维打印设备的内部空间的顶部，可自上而下辐射，以使的UV绝缘油墨和UV导电油墨在被挤出后即可接受UV灯的辐射固定成型。

在一个示例中，所述UV灯的峰值波长为365nm或395nm、功率≥5W；

UV绝缘油墨的室温粘度≥1000cps，可被波长为365nm或395nm的UV固化，在100度℃环境下持续60分钟，其伸缩率≤1％；

UV导电油墨为纳米金属UV导电油墨，室温粘度≥1000cps；UV导电油墨中纳米金属的含量不低于70wt％，可被波长为365nm或395nm的UV固化。

在一个示例中，所述绝缘油墨挤出头和所述导电油墨挤出头为以下任一种或至少两种的组合：

蠕动泵挤出头、螺杆泵挤出头、气动泵挤出头。

在一个示例中，所述三维打印设备还安装有用于打印UV固化占位油墨的占位油墨挤出头；

在步骤(3)和步骤(4)之前，所述方法还包括：

所述在UV光辐射的环境下，根据所述打印程序，使用所述占位油墨挤出头在所述支撑基板表面打印UV固化占位油墨以用于占位。

在一个示例中，所述绝缘油墨挤出头包括单头挤出头或多头挤出头，所述多头挤出头包括第一挤出头、第二挤出头、第三挤出头、第四挤出头；

所述在UV光辐射的环境下，根据所述打印程序，使用所述第一挤出头在所述支撑基板表面打印UV绝缘油墨，固化后得到绝缘层，包括：

使用第一挤出头在所述支撑基板表面打印第一UV绝缘油墨，得到第一部分绝缘层；

使用第二挤出头在所述支撑基板表面打印第二UV绝缘油墨，得到第二部分绝缘层；

使用第三挤出头在所述支撑基板表面打印第三UV绝缘油墨，得到第三部分绝缘层；

使用第四挤出头在所述支撑基板表面打印第四UV绝缘油墨，得到第四部分绝缘层；

其中，第一部分绝缘层、第二部分绝缘层、第三部分绝缘层、第四部分绝缘层共同组成绝缘层。

根据本发明实施方式的第二方面，提供了一种三维电路板，采用第一方面所述的方法制备而成。

在一个示例中，所述三维电路板为以下任一种：

雷达曲面天线集成电路板、一体化卫星集成电路板、航空立体集成电路板。

本发明采用多挤出头交替协同打印模式也很好的解决了精密的电路在多层打印过程中无法精确对位的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。

图1为双头型3D打印UV绝缘油墨示意图

图2为双头型3D打印UV导电油墨示意图

图3为凸起型电路板3D打印成型示意图

图4为空间曲面电路3D打印成型示意图

图5为空间异形电路板3D打印成型示意图。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

3D(3 Dimensions，三维)打印本质上是一种增材制造技术，增材制造减少了原材料的浪费，节约了能源，对环境友好无污染，成为实现电路板制造绿色化和智能化的热点解决方案。

电路板的结构可以分别由绝缘油墨和导电油墨打印组合而成，而在这些结构中，需要使用不同的方法固化每种油墨。绝缘油墨使用紫外线照射固化，而导电油墨往往使用高温烘箱或红外灯加热固化。目前使用的导电油墨普遍为水性或溶剂型导电油墨，在配制导电油墨的过程中，需要加入高沸点溶剂以保证油墨可以长时间保持湿润状态，避免干结后堵塞网孔或堵塞喷孔。但是高沸点溶剂的加入，导致导电油墨的干燥过程被大大延长，需要高功率的红外灯驱使高沸点溶剂挥发，高功率的红外除了高能耗外，烘干过程产生大量的挥发气体，同时也容易导致承印基板变形。此外，目前基于导电油墨研究印刷电路主要是单面单层线路，无法形成连续的逐层打印线路，因为导电油墨需要表面干燥、烧结固化后才可以进行第二层打印。因此，在实现层层打印制备电路板过程中，导电油墨的干燥和烧结固化过程也极大限制了打印的效率。

在对此方法的研究和实践过程中，本发明的发明人发现：采用可UV(Ultravioletray，紫外线)固化的纳米金属导电油墨，可以实现即时固化，结合可UV即时固化的绝缘油墨，在封闭UV环境下，基于多挤出头交替协同打印流体方法可以实现三维电路的一体化制作。采用可UV固化成型的导电油墨大大缩短了固化时间，提升了打印效率。

接下来，在各个实施例中，对本发明的技术方案进行举例介绍。

实施例1

本实施例提供了一种三维电路板一体化制备方法，应用于安装有绝缘油墨挤出头和导电油墨挤出头的三维打印设备；所述方法包括以下步骤：

(1)根据待制备的三维电路板的立体结构，构建三维模型文件；对所述三维模型文件进行分层切片，以生成打印程序；

(2)在UV光辐射的环境下，根据所述打印程序，使用所述绝缘油墨挤出头在打印平台表面打印UV绝缘油墨，固化后得到支撑基板；

(3)在UV光辐射的环境下，根据所述打印程序，使用所述绝缘油墨挤出头在所述支撑基板表面打印UV绝缘油墨，固化后得到绝缘层；

(4)在UV光辐射的环境下，根据所述打印程序，使用所述导电油墨挤出头在所述支撑基板表面上绝缘层之外的区域打印UV导电油墨，进行布线；

(5)在UV光辐射的环境下，根据所述打印程序，重复步骤(3)和(4)，以逐层累积完成所述三维电路板的一体化制备。

在一个示例中，参考图1和图2，三维打印设备安装有一个绝缘油墨挤出头和一个导电油墨挤出头。

在一个示例中，本实施例提供的方法还包括以下步骤：

(6)将步骤(3)制备成型的三维电路板置于烘箱中烘烤，其中，烘烤条件为烘烤时间为10～180分钟，烘烤温度为50～900℃；烘烤方式为恒温烘烤或温度递升分段烘烤。

在一个示例中，所述根据待制备的三维电路板的立体结构，构建三维模型文件；对所述三维模型文件进行分层切片，以生成打印程序，具体为：

根据所述UV绝缘油墨和UV导电油墨流变性和流平性特点，基于图形数字切片技术，将所述模型文件进行分层切片处理，并选择数字切片算法和喷嘴行走路径，以实现UV绝缘油墨和UV导电油墨逐层打印固化，层层累积最终形成三维电路板。

在一个示例中，所述UV光辐射的环境为UV灯安装于所述三维打印设备的内部空间的顶部，可自上而下辐射，以使的UV绝缘油墨和UV导电油墨在被挤出后即可接受UV灯的辐射固定成型。

所述UV光辐射的环境为封闭UV光辐射环境，指打印过程是在封闭的UV环境下打印完成，UV灯安装于内部空间的顶部，自上而下辐射，包括UV绝缘油墨和UV导电油墨在内，所有油墨在被挤出后即刻接受UV灯的辐射固定成型。

在一个示例，所述UV灯的峰值波长为365nm或395nm、功率≥5W。UV灯可以为市售的UV灯。

UV绝缘油墨的室温粘度≥1000cps，可被波长为365nm或395nm的UV固化，在100度℃环境下持续60分钟，其伸缩率≤1％。UV绝缘油墨可以为市售的绝缘油墨。

UV导电油墨为纳米金属UV导电油墨，室温粘度≥1000cps；UV导电油墨中纳米金属的含量不低于70wt％，可被波长为365nm或395nm的UV固化。UV导电油墨优选纳米银UV导电油墨。所选用的UV导电油墨固化后与固化后的绝缘层具有良好的匹配性和结合力。所选用的UV导电油墨可以为市售的导电油墨。

采用可UV固化的纳米金属导电油墨，实现了导电油墨的即时固化成型，为基于多头挤出式3D打印三维电路板提供高效率成型解决方案，大大缩短了固化时间，提升了打印效率。

在一个示例中，所述绝缘油墨挤出头和所述导电油墨挤出头为以下任一种或至少两种的组合：

蠕动泵挤出头、螺杆泵挤出头、气动泵挤出头。

在一个示例中，所述三维打印设备还安装有用于打印UV固化占位油墨的占位油墨挤出头；

在步骤(3)和步骤(4)之前，本实施例提供的方法还包括：

所述在UV光辐射的环境下，根据所述打印程序，使用所述占位油墨挤出头在所述支撑基板表面打印UV固化占位油墨以用于占位。

在一个示例中，所述绝缘油墨挤出头包括单头挤出头或多头挤出头，所述多头挤出头包括第一挤出头、第二挤出头、第三挤出头、第四挤出头；

所述在UV光辐射的环境下，根据所述打印程序，使用所述第一挤出头在所述支撑基板表面打印UV绝缘油墨，固化后得到绝缘层，包括：

使用第一挤出头在所述支撑基板表面打印第一UV绝缘油墨，得到第一部分绝缘层；

使用第二挤出头在所述支撑基板表面打印第二UV绝缘油墨，得到第二部分绝缘层；

使用第三挤出头在所述支撑基板表面打印第三UV绝缘油墨，得到第三部分绝缘层；

使用第四挤出头在所述支撑基板表面打印第四UV绝缘油墨，得到第四部分绝缘层；

其中，第一部分绝缘层、第二部分绝缘层、第三部分绝缘层、第四部分绝缘层共同组成绝缘层。

更具体的，第一UV绝缘油墨可以为UV青色绝缘油墨，第二UV绝缘油墨可以为UV品色绝缘油墨，第三UV绝缘油墨可以为UV黄色绝缘油墨，第四UV绝缘油墨可以为UV黑色绝缘油墨。

上述三维电路板一体化制作方法可以通过增加挤出头和功能油墨增加或变换支撑基板和绝缘层材料，丰富3D打印一体化制作电路板的类型：如引入可UV固化占位油墨(该油墨UV固化后可水洗去除)，分享部分UV绝缘油墨的位置，成型后通过水洗形成异形三维电路板；基于可UV固化的占位油墨制备支撑基板，经水洗后可以制备双面板；引入彩色UV绝缘油墨，可以制备色彩更加丰富的三维电路板；引入UV固化陶瓷油墨可以制备陶瓷基立体电路板。

本实施例还提供了一种三维电路板，其采用本实施例提供的方法制备而成。

所述三维电路板为以下任一种：

雷达曲面天线集成电路板、一体化卫星集成电路板、航空立体集成电路板。

上述三维电路板为一体化制作而成，由UV绝缘油墨固化后形成的支撑基板、UV绝缘油墨固化后形成的绝缘层、UV导电油墨固化后形成的导电层，根据预设的结构逐层交叠累积构成，或者由、UV绝缘油墨固化后形成的绝缘层、UV导电油墨固化后形成的导电层，根据预设的结构逐层交叠累积构成。

实施例2

参考图3，本实施例提供了一种在封闭UV光辐射环境下，基于双挤出头交替协同打印流体方法，以实现三维电路的一体化制作。具体包括如下步骤。

(1)根据图3的3-4所示的凸起型电路板建立三维模型文件，基于图形数字切片技术，将三维电路进行分层切片处理，选择优化的数字切片算法和喷嘴行走路径，并生成打印程序。

(2)打印支撑基板：基于流体挤出打印方法在打印平台表面打印可UV固化的绝缘油墨，打印出的UV绝缘油墨在UV光辐射环境下逐渐固化成型作为支撑基板。得到的支撑基板如图3的3-1所示。

(3)打印绝缘层：在步骤(2)打印好的支撑基板表面继续打印UV绝缘油墨，经环境UV光辐射固化形成三维电路的绝缘层，双头型(三维打印设备包括一个绝缘油墨挤出头和一个导电油墨挤出头)3D打印UV绝缘油墨示意图如图1所示。(4)打印电路层：在步骤(3)绝缘油墨同层打印可UV成型的导电油墨进行布线，UV灯固化后形成电路层，双头型3D打印UV导电油墨示意图如图2所示。

(5)根据生成的打印程序重复步骤(3)和(4)，重复打印可UV固化成型的绝缘油墨和可UV固化成型的导电油墨，逐层累积打印凸起型电路板。其中，一次重复步骤(3)得到的绝缘层，如图3的3-2所示。一次重复步骤(3)得到的电路层，如图3的3-3所示。

(6)将成型的电路板置于100℃烘箱烘烤60分钟，电路板制作完成，打印成型的凸起型电路板如图3-4所示。

实施例3

参考图3，本实施例提供了一种在封闭UV光辐射环境下，基于双挤出头交替协同打印流体方法，以实现空间曲面电路的一体化制作。具体包括如下步骤。

(1)根据如图4的4-4所示的空间曲面电路建立三维模型文件，基于图形数字切片技术，将空间曲面电路进行分层切片处理，选择优化的数字切片算法和喷嘴行走路径，并生成打印程序。

(2)打印支撑基板：基于流体挤出打印方法在打印平台表面打印可UV固化的绝缘油墨，打印出的UV绝缘油墨在UV光辐射环境下逐渐固化成型作为支撑基板。支撑基板如图4的4-1所示。

(3)在步骤(2)打印好的支撑基板表面继续打印UV绝缘油墨，经环境UV光辐射固化形成空间曲面电路的绝缘层。(4)打印电路层：在步骤(3)UV绝缘油墨同层打印可UV成型的导电油墨进行布线，UV灯固化后形成电路层。(5)根据生成的打印程序重复步骤(3)和(4)，重复打印可UV固化成型的绝缘油墨和可UV固化成型的导电油墨，逐层累积打印空间曲面电路。其中，一次重复步骤(3)得到的绝缘层，如图4的4-2所示。一次重复步骤(4)得到的电路层，如图4的4-3所示。(6)将成型的电路板置于50℃烘箱烘烤180分钟，空间曲面电路制作完成，打印成型的空间曲面电路如图4的4-4所示。

实施例4

参考图3，本实施例提供了一种在封闭UV光辐射环境下，基于三挤出头交替协同打印流体方法，以实现空间异形电路板的一体化制作。具体包括如下步骤。

(1)根据如图5的5-4所示的空间异形电路板建立三维模型文件，基于图形数字切片技术，将空间异形电路板进行分层切片处理，选择优化的数字切片算法和喷嘴行走路径，并生成打印程序。

(2)打印支撑基板：基于流体挤出打印方法在打印平台表面打印可UV固化的陶瓷绝缘油墨，打印出的UV陶瓷绝缘油墨在UV光辐射环境下逐渐固化成型作为支撑基板；如图5的5-1所示。

(3)在步骤(2)打印好的支撑基板表面继续打印UV陶瓷绝缘油墨，经环境UV光辐射固化形成空间异形电路板的绝缘层。

(4)打印可UV固化占位油墨，分享部分UV陶瓷绝缘油墨的位置，经环境UV光辐射固化，用于占位。

(5)打印电路层：在步骤(3)UV陶瓷绝缘油墨、在步骤(4)可UV固化占位油墨同层打印可UV成型的导电油墨进行布线，UV灯固化后形成电路层。

(6)根据生成的打印程序重复步骤(3)、(4)和(5)，重复打印可UV固化成型的陶瓷绝缘油墨、可UV固化成型的占位油墨和可UV固化成型的导电油墨，逐层累积打印空间异形电路板。其中，一次重复步骤(3)得到的绝缘层，如图5的5-2所示。一次重复步骤(5)得到的电路层，如图5的5-3所示。

(7)水洗去除UV固化的占位油墨，得到空间异形电路板(8)将成型的电路板置于900℃烘箱烘烤10分钟，电路板制作完成，打印成型的空间异形电路板如图5的5-4所示。

实施例5

参考图3，本实施例提供了一种在封闭UV光辐射环境下，基于五挤出头交替协同打印流体方法，以实现空间CMYK四色彩色电路板的一体化制作。具体包括如下步骤。

(1)根据CMYK四色彩色电路板建立三维模型文件，基于图形数字切片技术，将四色彩色电路板进行分层切片处理，选择优化的数字切片算法和喷嘴行走路径，并生成打印程序。

(2)打印支撑基板：基于流体挤出打印方法在打印平台表面打印可UV固化的绝缘油墨，打印出的UV绝缘油墨在UV光辐射环境下逐渐固化成型作为支撑基板。

(3)在步骤(2)打印好的支撑基板表面继续打印UV青色绝缘油墨，经环境UV光辐射固化形成彩色电路板的部分绝缘层。

(4)在步骤(2)打印好的支撑基板表面继续打印UV品色绝缘油墨，经环境UV光辐射固化形成彩色电路板的部分绝缘层。

(5)在步骤(2)打印好的支撑基板表面继续打印UV黄色绝缘油墨，经环境UV光辐射固化形成彩色电路板的部分绝缘层。

(6)在步骤(2)打印好的支撑基板表面继续打印UV黑色绝缘油墨，经环境UV光辐射固化形成彩色电路板的部分绝缘层，步骤(3)、(4)、(5)和(6)形成的绝缘层共同构成四色彩色电路板的绝缘层；(7)打印电路层：在步骤(3)UV青色绝缘油墨、在步骤(4)UV品色绝缘油墨、在步骤(5)UV黄色绝缘油墨、在步骤(6)UV黑色绝缘油墨同层打印可UV成型的导电油墨进行布线，UV灯固化后形成电路层；(8)根据生成的打印程序重复步骤(3)、(4)、(5)、(6)和(7)，重复打印可UV固化成型的青、品、黄、黑四色绝缘油墨和可UV固化成型的导电油墨，逐层累积打印彩色电路板。

(7)将成型的电路板置于200℃烘箱烘烤40分钟，CMYK四色彩色电路板制作完成。

以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的技术方案的基础之上，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种三维电路板一体化制备方法，其特征在于，应用于安装有绝缘油墨挤出头和导电油墨挤出头的三维打印设备；所述方法包括以下步骤：

(1)根据待制备的三维电路板的立体结构，构建三维模型文件；对所述三维模型文件进行分层切片，以生成打印程序；

(2)在UV光辐射的环境下，根据所述打印程序，使用所述绝缘油墨挤出头在打印平台表面打印UV绝缘油墨，固化后得到支撑基板；

(3)在UV光辐射的环境下，根据所述打印程序，使用所述绝缘油墨挤出头在所述支撑基板表面打印UV绝缘油墨，固化后得到绝缘层；

(4)在UV光辐射的环境下，根据所述打印程序，使用所述导电油墨挤出头在所述支撑基板表面上绝缘层之外的区域打印UV导电油墨，进行布线；

(5)在UV光辐射的环境下，根据所述打印程序，重复步骤(3)和(4)，以逐层累积完成所述三维电路板的一体化制备。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括以下步骤：

(6)将步骤(3)制备成型的三维电路板置于烘箱中烘烤，其中，烘烤条件为烘烤时间为10～180分钟，烘烤温度为50～900℃；烘烤方式为恒温烘烤或温度递升分段烘烤。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据待制备的三维电路板的立体结构，构建三维模型文件；对所述三维模型文件进行分层切片，以生成打印程序，具体为：

根据所述UV绝缘油墨和UV导电油墨流变性和流平性特点，基于图形数字切片技术，将所述模型文件进行分层切片处理，并选择数字切片算法和喷嘴行走路径，以实现UV绝缘油墨和UV导电油墨逐层打印固化，层层累积最终形成三维电路板。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述UV光辐射的环境为UV灯安装于所述三维打印设备的内部空间的顶部，可自上而下辐射，以使的UV绝缘油墨和UV导电油墨在被挤出后即可接受UV灯的辐射固定成型。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述UV灯的峰值波长为365nm或395nm、功率≥5W；

UV绝缘油墨的室温粘度≥1000cps，可被波长为365nm或395nm的UV固化，在100度℃环境下持续60分钟，其伸缩率≤1％；

UV导电油墨为纳米金属UV导电油墨，室温粘度≥1000cps；UV导电油墨中纳米金属的含量不低于70wt％，可被波长为365nm或395nm的UV固化。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述绝缘油墨挤出头和所述导电油墨挤出头为以下任一种或至少两种的组合：

蠕动泵挤出头、螺杆泵挤出头、气动泵挤出头。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述三维打印设备还安装有用于打印UV固化占位油墨的占位油墨挤出头；

在步骤(3)和步骤(4)之前，所述方法还包括：

所述在UV光辐射的环境下，根据所述打印程序，使用所述占位油墨挤出头在所述支撑基板表面打印UV固化占位油墨以用于占位。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述绝缘油墨挤出头包括单头挤出头或多头挤出头，所述多头挤出头包括第一挤出头、第二挤出头、第三挤出头、第四挤出头；

所述在UV光辐射的环境下，根据所述打印程序，使用所述第一挤出头在所述支撑基板表面打印UV绝缘油墨，固化后得到绝缘层，包括：

使用第一挤出头在所述支撑基板表面打印第一UV绝缘油墨，得到第一部分绝缘层；

使用第二挤出头在所述支撑基板表面打印第二UV绝缘油墨，得到第二部分绝缘层；

使用第三挤出头在所述支撑基板表面打印第三UV绝缘油墨，得到第三部分绝缘层；

使用第四挤出头在所述支撑基板表面打印第四UV绝缘油墨，得到第四部分绝缘层；

其中，第一部分绝缘层、第二部分绝缘层、第三部分绝缘层、第四部分绝缘层共同组成绝缘层。

9.一种三维电路板，其特征在于，采用权利要求1-8任一项所述的方法制备而成。

10.根据权利要求9所述的三维电路板，其特征在于，所述三维电路板为以下任一种：

雷达曲面天线集成电路板、一体化卫星集成电路板、航空立体集成电路板。