CN110160587B - 电容检测方法及系统 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电容检测方法及装置。其中,该方法包括:控制电容公转,到达多个检测工位,其中,不同的检测工位用于对电容的不同故障种类的故障进行检测;在每个检测工位上对电容进行检测时,控制电容自转,对电容进行图像采集;根据采集到的图像,分析电容是否存在检测工位对应的故障种类的故障。本发明解决了相关技术中的电容检测方法,效率低的技术问题。
Description
技术领域
本发明涉及电子元件领域,具体而言,涉及一种电容检测方法及系统。
背景技术
电容质量检测作为电容生产的重要环节,通常焊片电容的缺陷主要有:极性反、印字不良、破套管、划伤套管、套管箭头反向、露白、端子歪、端子打焦、夹扁、喷码不良等。相关技术中的电容外观检测系统,通常都存在检测效率不高,而且无法对上述各种类型的缺陷整合到一个检测系统内实现,导致检测的故障种类单一,准确率低。
针对上述的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
发明内容
本发明实施例提供了一种电容检测方法及系统,以至少解决相关技术中的电容检测方法,效率低的技术问题。
根据本发明实施例的一个方面,提供了一种电容检测方法,包括:控制电容公转,到达多个检测工位,其中,不同的检测工位用于对所述电容的不同故障种类的故障进行检测;在每个检测工位上对所述电容进行检测时,控制所述电容自转,对所述电容进行图像采集;根据采集到的图像,分析所述电容是否存在所述检测工位对应的故障种类的故障。
可选的,多个所述检测工位至少包括以下之一:用于检测所述电容顶面外观是否完好的第一检测工位,用于检测电容侧面外观是否完好的第二检测工位,用于检测所述电容是否存在整体外观故障的第三检测工位,以及,用于检测所述电容是否存在变形的第四检测工位。
可选的,在每个检测工位上对所述电容进行检测时,控制所述电容自转,对所述电容进行图像采集;根据采集到的图像,分析所述电容是否存在所述检测工位对应的故障种类的故障包括:控制电容公转至所述第一检测工位;通过第一图像采集装置采集所述电容的顶面外观的顶面图像;根据所述顶面图像,确定所述电容顶面外观是否完好。
可选的,通过第一图像采集装置采集所述电容的顶面外观的顶面图像之前包括:通过第一图像采集装置采集所述电容的位姿图像;根据采集的所述位姿图像,确定所述电容的旋转角度,其中,所述电容自转所述旋转角度后,所述电容的顶面正对所述第一图像采集装置;控制所述电容自转所述旋转角度,使所述电容的顶面正对所述第一图像采集装置。
可选的,在每个检测工位上对所述电容进行检测时,控制所述电容自转,对所述电容进行图像采集;根据采集到的图像,分析所述电容是否存在所述检测工位对应的故障种类的故障包括:控制所述电容公转至所述第二检测工位;控制所述电容自转,通过第二图像采集装置采集多张所述电容的侧面图像;根据多张所述侧面图像,确定所述电容的侧面外观是否完好。
可选的,所述侧面图像为四张,四张侧面图像分别为,通过所述电容自转,从所述电容的前后左右四方进行采集的侧面图像;所述第二检测工位包括第一子工位和第二子工位;通过所述第一子工位和第二子工位采集四张所述侧面图像。
可选的,通过所述第一子工位和第二子工位采集四张所述侧面图像包括:控制所述电容公转至所述第一子工位;控制所述电容自转90°,通过所述第一子工位的第一图像采集器,分别采集所述电容在0°和90°的侧面图像;控制所述电容公转至所述第二子工位;控制所述电容自转180°,通过所述第二子工位的第二图像采集器,分别采集所述电容在90°和180°的侧面图像。
可选的,在每个检测工位上对所述电容进行检测时,控制所述电容自转,对所述电容进行图像采集;根据采集到的图像,分析所述电容是否存在所述检测工位对应的故障种类的故障包括:控制所述电容公转至所述第三检测工位;控制所述电容自转一周,通过第三图像采集装置采集所述电容的线扫图像;通过所述线扫图像,确定所述电容的是否存在整体外观故障,其中,所述整体外观故障至少包括以下之一:混料,套管反向,印刷不良,划伤,破损。
可选的,在每个检测工位上对所述电容进行检测时,控制所述电容自转,对所述电容进行图像采集;根据采集到的图像,分析所述电容是否存在所述检测工位对应的故障种类的故障包括:控制所述电容公转至所述第四检测工位;控制所述电容自转180°,通过第四图像采集装置按照预设频率,采集所述电容的多张外形图像;根据多张所述外形图像,确定所述电容是否变形。
根据本发明实施例的另一方面,还提供了一种电容检测装置,包括:控制模块,用于控制电容公转,到达多个检测工位,其中,不同的检测工位用于对所述电容的不同故障种类的故障进行检测;采集模块,用于在每个检测工位上对所述电容进行检测时,控制所述电容自转,对所述电容进行图像采集;检测模块,用于根据采集到的图像,分析所述电容是否存在所述检测工位对应的故障种类的故障。
可选的,还包括:显示模块,用于显示所述电容的检测流程,和/或,检测过程中的各种参数和图像;通过所述显示模块,接收控制指令,调节所述电容检测装置。
根据本发明实施例的另一方面,还提供了一种电容检测系统,包括:上料部件,检测部件,下料部件,显示部件,其中,检测部件,用于对所述电容器进行检测,所述检测部件包括上述中任意一项所述的电容检测装置,或,所述检测部件执行上述中任意一线所述的电容检测方法。
可选的,下料部件,用于将所述检测部件检测过的电容进行下料,所述下料部件包括合格品下料组件和废品下料组件,所述废品下料组件包括多个分别与所述电容的不同故障类型对应的下料通道。
根据本发明实施例的另一方面,还提供了一种存储介质,所述存储介质包括存储的程序,其中,在所述程序运行时控制所述存储介质所在设备执行上述中任意一项所述的方法。
根据本发明实施例的另一方面,还提供了一种处理器,所述处理器用于运行程序,其中,所述程序运行时执行上述中任意一项所述的方法。
在本发明实施例中,采用控制电容公转,到达多个检测工位,其中,不同的检测工位用于对电容的不同故障种类的故障进行检测;在每个检测工位上对电容进行检测时,控制电容自转,对电容进行图像采集;根据采集到的图像,分析电容是否存在检测工位对应的故障种类的故障的方式,通过对电容进行全方位的图像采集,通过采集的图像对不同故障种类的故障进行检测,达到了对电容的外观故障进行有效检测的目的,从而实现了提高了电容的检测效率和准确率的技术效果,进而解决了相关技术中的电容检测方法,效率低的技术问题。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解,构成本申请的一部分,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1是根据本发明实施例的一种电容检测方法的流程图;
图2是根据本发明实施方式的电容检测系统的结构示意图;
图3是根据本发明实施方式的电容检测系统软件的结构示意图;
图4是根据本发明实施例的一种电容检测装置的示意图;
图5是根据本发明实施例的一种电容检测系统的示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本发明保护的范围。
需要说明的是,本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
根据本发明实施例,提供了一种电容检测方法的方法实施例,需要说明的是,在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行,并且,虽然在流程图中示出了逻辑顺序,但是在某些情况下,可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。
图1是根据本发明实施例的一种电容检测方法的流程图,如图1所示,该方法包括如下步骤:
步骤S102,控制电容公转,到达多个检测工位,其中,不同的检测工位用于对电容的不同故障种类的故障进行检测;
步骤S104,在每个检测工位上对电容进行检测时,控制电容自转,对电容进行图像采集;
步骤S106,根据采集到的图像,分析电容是否存在检测工位对应的故障种类的故障。
通过上述步骤,采用控制电容公转,到达多个检测工位,其中,不同的检测工位用于对电容的不同故障种类的故障进行检测;在每个检测工位上对电容进行检测时,控制电容自转,对电容进行图像采集;根据采集到的图像,分析电容是否存在检测工位对应的故障种类的故障的方式,通过对电容进行全方位的图像采集,通过采集的图像对不同故障种类的故障进行检测,达到了对电容的外观故障进行有效检测的目的,从而实现了提高了电容的检测效率和准确率的技术效果,进而解决了相关技术中的电容检测方法,效率低的技术问题。
上述电容公转是在设备上绕着电容外的某一中心轴进行旋转,主要用于改变电容与多个检测工位之间的相对位置。可以通过将电容设置在分度盘上,上述分度盘可以根据控制指令进行旋转,将设置在分度盘上的电容进行旋转,移动上述电容相对于检测工位的位置。上述检测工位为多个,多个不同的检测工位用于对不同故障种类的电容外观故障分别进行检测。电容通过公转,分别将电容,逐一经过上述多个检测工位,对上述电容进行多种故障检测,从而实现对电容的外观故障进行有效检测的目的,从而实现了提高了电容的检测效率和准确率的技术效果,解决了相关技术中电容检测方法,检测能力较低,检测内容单一,效率较低的技术问题。
在每个检测工位上,对电容进行外观故障检测时,由于电容是一个立体物件,通常为圆柱形,类球形,或者椭球形,上述检测工位,通过图像采集装置对电容进行外观故障检测,在检测时,电容和图像采集装置的采集面有限,难以一次将电容的整个外观的图像进行采集。为了对电容进行更彻底和准确的检测,在每个检测工位上,根据检测的电容外观故障的需求,控制电容进行自转,对电容的多个角度进行图像采集从而提高电容的检测正确率和检测效率。
上述电容的自转可以是电容绕电容内的某一中心轴进行旋转,主要用于改变调用相对于位置固定的图像检测装置的位姿,以便电容在对应的检测工位上可以进行有效的,完善的检测。上述自转可以借助自由臂对电容进行旋转,上述自由臂可以包括不同自由度的多个臂节,以实现控制装夹在自由臂端部的电容实现多个维度的旋转。
根据采集到的图像,分析电容是否存在检测工位对应的故障种类的故障。对于不同的故障种类的电容外观故障,对电容的旋转角度不同,采集的电容的图像也不同,对图像的处理和分析也不同。例如,对电容进行变形监测的情况下,仅需要对采集的电容的图像中的电容轮廓进行提取,判定轮廓是否发生变化,在电容轮廓不满足要求的情况下,确定该电容变形。对电容进行印刷检测时,仅需要对电容上具有印刷内容的部分进行图像采集,并对采集的图像中的印刷内容进行提取和检测。
可选的,多个检测工位至少包括以下之一:用于检测电容顶面外观是否完好的第一检测工位,用于检测电容侧面外观是否完好的第二检测工位,用于检测电容是否存在整体外观故障的第三检测工位,以及,用于检测电容是否存在变形的第四检测工位。
上述第一检测工位可以对电容的顶面外观进行检测,判断电容的顶面是否存在露白、打焦、端子歪、极性反向等不合格情况,并得出第一检测结果;上述第二检测工位可以对电容的侧面外观进行检测,判断电容的侧面是否存在露白、打焦、端子歪、极性反向等不合格情况,并得出第二检测结果;第三监测工位可以对电容的整体外观故障进行检测,判断电容是否存在混料、套管反向、印字不良、喷码不良、划伤、破损等外观故障,并得出第三检测结果;第四检测工位可以对电容是否存在变形进行检测,判断电容是否存在变形的情况下,并输出第四检测结果。通过上述检测结果可以对上述电容的故障进行详细的了解。
可选的,在每个检测工位上对电容进行检测时,控制电容自转,对电容进行图像采集;根据采集到的图像,分析电容是否存在检测工位对应的故障种类的故障包括:控制电容公转至第一检测工位;通过第一图像采集装置采集电容的顶面外观的顶面图像;根据顶面图像,确定电容顶面外观是否完好。
控制电容公转至第一检测工位,对电容的顶面外观进行检测,具体可以通过第一图像采集装置采集电容的顶面外观的顶面图像;根据顶面图像,确定电容顶面外观是否完好。在确定电容顶面外观完好的情况下,控制电容公转至第二监测工位,在确定电容顶面外观故障的情况下,将该电容投入下料口,通过下料口将该电容收集,对收集后的故障电容进行回收或者报废处理。
可选的,通过第一图像采集装置采集电容的顶面外观的顶面图像之前包括:通过第一图像采集装置采集电容的位姿图像;根据采集的位姿图像,确定电容的旋转角度,其中,电容自转旋转角度后,电容的顶面正对第一图像采集装置;控制电容自转旋转角度,使电容的顶面正对第一图像采集装置。
需要说明的是,在第一图像采集装置对上述电容的顶面外观的顶面图像进行采集之前,由于上述第一检测工位是上述电容经过的第一个检测工位,该电容的位姿无法预测,当然,在这里也可以通过在上述第一检测工位之前设置一个位姿修正装置,将所有的经过位姿修正装置的电容,的顶面都能够朝向第一检测工位的第一图像采集装置。在本实施例中,在对上述电容的位姿调整之前,在第一检测工位,对电容当前的位姿进行图像采集,然后确定电容的当前位姿,通过电容的自转装置,例如上述的自由臂,将电容自转至,电容的顶面正对第一检测工位的第一图像采集装置,以供上述第一图像采集装置进行顶面图像的采集。本实施例将上述位姿修正的功能,附加在第一检测工位上,避免了对位姿修正装置的设置,节省了空间和成本。
因此,本实施例在通过第一图像采集装置采集电容的顶面外观的顶面图像之前包括:通过第一图像采集装置采集电容的位姿图像;根据采集的位姿图像,确定电容的旋转角度,其中,电容自转旋转角度后,电容的顶面正对第一图像采集装置;控制电容自转旋转角度,使电容的顶面正对第一图像采集装置。
可选的,在每个检测工位上对电容进行检测时,控制电容自转,对电容进行图像采集;根据采集到的图像,分析电容是否存在检测工位对应的故障种类的故障包括:控制电容公转至第二检测工位;控制电容自转,通过第二图像采集装置采集多张电容的侧面图像;根据多张侧面图像,确定电容的侧面外观是否完好。
控制电容公转至第二检测工位,对电容的侧面外观进行检测,具体可以通过第二图像采集装置采集电容的侧面外观的侧面图像,其中,上述侧面图像可以为多张;根据侧面图像,确定电容侧面外观是否完好。在确定电容侧面外观完好的情况下,控制电容公转至第三监测工位,在确定电容顶面外观故障的情况下,将该电容投入下料口,通过下料口将该电容收集,对收集后的故障电容进行回收或者报废处理。
上述电容在公转的同时,可以自转,也即是,上述电容检测可以类似生产线一样,在分度盘上间隔设置多个被检测电容,多个电容随着分度盘带动保持移动,逐个经过多个检测工位,在经过对应的检测工位时,执行对应的自转操作,从而实现流水线式电容检测,检测效率更高。但是在第二检测工位上,需要检测至少四张侧面图像,才能保证对电容的侧面外观进行准确的检测。
上述侧面图像为四张,意味着电容的自转和第二图像采集装置的配合的时间更长,但是分度盘的速度由于承载其他电容的情况下,无法降低,因此可以将上述电容与第二图像采集装置的配合,划分为,电容分别与第一子工位和第二子工位上的第一图像采集器和第二图像采集器分别进行配合,以实现与其他的检测工位的检测同步。从而使流水线式电容检测由实现的可能。
可选的,侧面图像为四张,四张侧面图像分别为,通过电容自转,从电容的前后左右四方进行采集的侧面图像;第二检测工位包括第一子工位和第二子工位;通过第一子工位和第二子工位采集四张侧面图像。
上述四张侧面图像可以是,电容从第一检测工位完成检测后,将电容的侧面直接面向第二检测工位的第二图像采集装置,然后绕着电容自身的中心轴旋转,以实现将电容自转一周的侧面展现给上述第二图像采集装置,第二图像采集咋恒指可以在电容旋转的0°、90°、180°和270°的位置对电容的侧面进行图像采集,得到四张侧面图像。
上述侧面图像至少为两张,多则不限,而且侧面图像越多,观测越清楚,但是随之而来的图像处理量大额成倍增加。而且,两张的侧面图像会导致边缘部分的侧面图像会发生变形,导致图像记载的信息不清楚,因此,本实施例采用四张侧面图像,不仅保证了侧面图像的清晰度,保证了侧面图像承载信息的完整性,而且避免了侧面图像过多,导致处理速度慢,处理负担较重的问题。
可选的,通过第一子工位和第二子工位采集四张侧面图像包括:控制电容公转至第一子工位;控制电容自转90°,通过第一子工位的第一图像采集器,分别采集电容在0°和90°的侧面图像;控制电容公转至第二子工位;控制电容自转180°,通过第二子工位的第二图像采集器,分别采集电容在90°和180°的侧面图像。
上述第一子工位和第二子工位可以是相同的两个工位,其对应的第一图像采集器和第二图像采集器,与其他的第一图像采集装置、第三图像采集装置和第四图像采集装置可以是相同的设备,上述第一子工位和第二子工位也可以是不同的工位,二者一起配合,形成第二检测工位,对电容的侧面外观进行检测,在确定电容侧面外观完好的情况下,控制电容公转至第三监测工位,在确定电容侧面外观故障的情况下,将该电容投入下料口,通过下料口将该电容收集,对收集后的故障电容进行回收或者报废处理。
可选的,在每个检测工位上对电容进行检测时,控制电容自转,对电容进行图像采集;根据采集到的图像,分析电容是否存在检测工位对应的故障种类的故障包括:控制电容公转至第三检测工位;控制电容自转一周,通过第三图像采集装置采集电容的线扫图像;通过线扫图像,确定电容的是否存在整体外观故障,其中,整体外观故障至少包括以下之一:混料,套管反向,印刷不良,划伤,破损。
控制电容公转至第三检测工位,对电容的整体外观进行检测,具体可以通过第三图像采集装置采集电容的整体外观的线扫图像,也即是通过线阵扫描成像技术获得的二维图像;根据线扫图像,确定电容整体外观是否完好。在确定电容整体外观完好的情况下,控制电容公转至第四监测工位,在确定电容整体外观故障的情况下,将该电容投入下料口,通过下料口将该电容收集,对收集后的故障电容进行回收或者报废处理。
上述线阵扫描成像是指瞬间在像面上先形成一条线图像,或者一副二维影像,然后对影响进行扫描。每次扫描时,同一扫描行通过中心投影成像,如线阵列CCD(电荷耦合器件,Charge Coupled Device)推扫式成像仪成像。上述推扫式成像仪通过推扫式扫描进行成像,推扫式扫描又称“像面”扫描,是利用由半导体材料制成的电荷耦合器件CCD组成线阵列或者面阵列传感器,采用广角光学系统,在整个视场内借助遥感平台自身的移动,像刷子一样的扫出一条带状轨迹,获取沿着飞行方向的地面二维图像。
控制电容自转一周,通过第三图像采集装置采集电容的线扫图像,可以是在电容从开始旋转到停止旋转的过程中,上述第三图像采集装置通过上述线阵扫描成像的方式采集线扫图像。
可选的,在每个检测工位上对电容进行检测时,控制电容自转,对电容进行图像采集;根据采集到的图像,分析电容是否存在检测工位对应的故障种类的故障包括:控制电容公转至第四检测工位;控制电容自转180°,通过第四图像采集装置按照预设频率,采集电容的多张外形图像;根据多张外形图像,确定电容是否变形。
控制电容公转至第一检测工位,对电容的顶面外观进行检测,具体可以通过第一图像采集装置采集电容的顶面外观的顶面图像;根据顶面图像,确定电容顶面外观是否完好。在确定电容顶面外观完好的情况下,控制电容公转至第二监测工位,在确定电容顶面外观故障的情况下,将该电容投入下料口,通过下料口将该电容收集,对收集后的故障电容进行回收或者报废处理。
上述控制电容自转180°,通过第四图像采集装置按照预设频率,采集电容的多张外形图像,可以是在电容从0°旋转至180°的过程中,上述第四图像采集装置按照预设频率,采集该电容的多张外形图像。该预设频率越高,采集的外形图像越多,确定电容是否变形的结果越准确。
上诉第一图像采集装置,第二图像采集装置,包括第一图像采集器和第二图像采集器,第三图像采集装置,第四图像采集装置,可以均为照相机,或者摄像机,或者红外相机,上述图像采集装置可以为同一型号,或者同一种类,也可以根据具体的图像采集需求,确定为不同型号和不同种类的图像采集装置。
对于上述下料口,相关技术中的电容外观检测装置,通常只有一个下料口,将不合格的电容产品都经过该下料口进行收集和下料。灵活性差,存在产品下料搬运等带来的二次伤害问题。本实施例的通过将上述下料口划分为多个不同故障类型的下料口,根据电容外观的故障类型对电容进行分类下料,不仅避免不同故障类型的电容互相造成二次伤害,而且,可以根据故障种类对故障电容进行分类,从而方便后续对故障电容的再处理和再利用。
需要说明的是,本实施例还提供了一种可选的实施方式,下面对该实施方式进行详细说明。
随着工业自动化的不断发展,电容生产的自动化水平越来越高,正在逐步实现无人车间化。但与此同时,客户需要更高的质量和更快的交付产品。电容质量检测作为电容生产的重要环节,实现高效率、高质量的检测迫在眉睫。其中,焊片电容的缺陷主要有:极性反、印字不良、破套管、划伤套管、套管箭头反向、露白、端子歪、端子打焦、夹扁、喷码不良等。现有的电容外观检测系统,要么检测效率不高,要么无法把上述缺陷整合到一个系统内实现。相关技术中,电子器件外观检测系统,只能检测电容侧部的缺陷,无法检测顶端和上下边缘处的缺陷,也存在着检测效率不高的问题。不是独立设备,需要依托于生产设备的线体,灵活性差,而且没有检测合格产品的打包功能,存在产品下料搬运等带来的二次伤害问题。
系统由上料装置,视觉检测,NG下料装置,OK品下料及装盘装置组成,上料定位精准、稳定,与检测工位衔接流畅,各个工位通过“公转”与“自传”配合,实现多个检测工位同时运动拍照,互不干扰,不同工位快准稳的切换。实现焊片电容的全方位的高效率检测。检测效率达24-30个/分钟。是独立的检测检测设备,与产线无缝对接,灵活性强,检测完成后合格品装盘,不良品剔除。规避了产品搬运造成的二次伤害风险。
本发明提供的一种用电容外观缺陷的检测系统,由PC机、图像采集卡、相机镜头、光源控制器、光源、运动控制卡等构成,具体构成如图2所示,图2是根据本发明实施方式的电容检测系统的结构示意图。
一、运动控制部分动作流程介绍如下:
1、上料部分:采用皮带线的方式与生产线对接,传感器检测产品到位信号,夹具下降抓取产品,然后旋转180°再下降,将产品放置于上料点。
2、检测部分:此部分分为分度盘的“公转”和产品的“自传”。以一个产品在设备内的过程为例,动作流程控制如下:
产品从上料点,转盘旋转到检测工位一(即上述第一检测工位)上方相机拍照,视觉定位OK则给出旋转角度,控制产品旋转此角度,然后上方相机再次拍照一张;
转盘旋转使产品到检测工位二(即上述第一子工位),控制产品旋转90°,侧面相机同步触发拍照两张(在0°和90°的时候分别触发拍照);
转盘旋转使产品到检测工位三(即上述第二子工位),控制产品旋转180°,侧面相机同步触发拍照两张(在90°和180°的时候分别触发拍照);
转盘旋转使产品到检测工位四(即上述第三检测工位),控制产品自传旋转一圈,线扫同步拍照;
转盘旋转使产品到检测工位五(即上述第四检测工位),控制产品自传旋转180°,侧面相机同步触发拍照120张(一次触发相机连续取图,图像两帧间隔1.5°),转盘旋转使产品到下料点;
3、OK品下料部分:由OK下料和良品装盘线组成。其中OK品下料部分包含一个下料定位视觉。夹具将产品从下料点夹取到中转点,下方相机拍照,给出旋转角度,控制夹具夹取产品然后矫正角度后装盘。
4、NG品下料部分:,由NG下料和NG下料线组成,NG下料线具有储存NG品的功能。NG品分类,按工位和检测内容分为三类:顶端类(检测结果1);端子类(综合结果2);铝壳类(综合结果3)。根据最终结果分类踢出NG品到三个通道,另外设置一个通道用于放置复检品(由于信号丢失、某部件故障等问题导致没有检测出此产品是否合格)。
其中,各个检测工位可根据产品不同、检测内容不同进行前后调换。
二、视觉部分:视觉软件,图3是根据本发明实施方式的电容检测系统软件的结构示意图,如图3所示:软件部分主要包括,相机控制(采集图像、相机参数调整等)、光源控制(光源的亮度和点亮持续时间控制)、运动控制(控制各个结构组件实现运动,配合相机采集图像)。
视觉检测工位一:采集1张图片,经过图像处理,得到旋转角度,通讯传给运动控制系统,电容旋转,再采集1张图片,经过图像处理,判断电容是否存在露白、打焦、端子歪、极性反向等不,得出检测结果1。
视觉检测工位二:采集1张图片,经过图像处理,判断电容是否存在打焦、端子歪等不良。电容旋转90度后,再采集1张图片,判断电容是否存在打焦、端子歪等不良,得出检测结果2。
视觉检测工位三:同工位二,得出检测结果3并与检测结果2结合,得出综合结果2。
视觉检测工位四:线扫相机采集1张图像,经过图像处理,判断电容是否存在混料、套管反向、印字不良、喷码不良、划伤、破损等,得出检测结果4。
视觉检测工位五:采集100张图像,经过图像处理,判断电容是否存在铝壳变形,得出检测结果5并与检测结果4结合,得出综合结果3。
显示界面:在线显示检测结果。首页显示:在测产品型号,在测产品的实时结果(PASS或NG),累计总产量,当班产量,合格品数量,不良品总数,合格率。通过翻页功能可以调出详细的检测记录(Excel表方式记录,包括产量,不良品分类数量等)和设备运行的其他信息,如总开动时间,系统开停机时间,历史产量,程序修改记录等。
本实施方式主要包括以下关键点:检测方式独特,各个工位通过“公转”与“自传”配合,互不干扰,不同工位切换快速。根据检测内容分多个检测工位同时进行检测,检测内容全面同时软件处理具有高效率,检测效率达20-40个/分钟。设备独立,灵活性强,可与不同产线无缝对接,具备良品装盘功能。适用于不同高度、不同外径的圆柱形产品外观缺陷检测。
图4是根据本发明实施例的一种电容检测装置的示意图,如图4所示,根据本发明实施例的另一方面,还提供了一种电容检测装置,包括:控制模块42,采集模块44和检测模块46,下面对该装置进行详细说明。
控制模块42,用于控制电容公转,到达多个检测工位,其中,不同的检测工位用于对电容的不同故障种类的故障进行检测;采集模块44,与上述控制模块42相连,用于在每个检测工位上对电容进行检测时,控制电容自转,对电容进行图像采集;检测模块46,与上述采集模块44相连,用于根据采集到的图像,分析电容是否存在检测工位对应的故障种类的故障。
通过上述装置,采用控制模块42控制电容公转,到达多个检测工位,其中,不同的检测工位用于对电容的不同故障种类的故障进行检测;采集模块44在每个检测工位上对电容进行检测时,控制电容自转,对电容进行图像采集;检测模块46根据采集到的图像,分析电容是否存在检测工位对应的故障种类的故障的方式,通过对电容进行全方位的图像采集,通过采集的图像对不同故障种类的故障进行检测,达到了对电容的外观故障进行有效检测的目的,从而实现了提高了电容的检测效率和准确率的技术效果,进而解决了相关技术中的电容检测方法,效率低的技术问题。
可选的,还包括:显示模块,用于显示电容的检测流程,和/或,检测过程中的各种参数和图像;通过显示模块,接收控制指令,调节电容检测装置。
更直观的监测电容检测装置中的电容状态,和电容检测装置的工作状态,有效避免故障的发生,而且,在发生故障时,可以酷似素的找到故障根源,提出解决方案,提高故障排除的效率。上述显示模块还可以作为用户交互装置,用户可以在上述显示模块上对显示的内容进行操作,从而通过显示模块,接收控制指令,调节电容检测装置的工作状态,工作参数等。
图5是根据本发明实施例的一种电容检测系统的示意图,如图5所示,根据本发明实施例的另一方面,还提供了一种电容检测系统,包括:上料部件52,检测部件54,下料部件56,显示部件58,下面对该系统进行详细说明。
检测部件54,用于对电容器进行检测,检测部件54包括上述中任意一项的电容检测装置,或,检测部件54执行上述中任意一线的电容检测方法。
可选的,下料部件56,用于将检测部件检测过的电容进行下料,下料部件包括合格品下料组件和废品下料组件,废品下料组件包括多个分别与电容的不同故障类型对应的下料通道。
将上述下料口划分为多个不同故障类型的下料口,根据电容外观的故障类型对电容进行分类下料,不仅避免不同故障类型的电容互相造成二次伤害,而且,可以根据故障种类对故障电容进行分类,从而方便后续对故障电容的再处理和再利用。
可选的,上料部件,用于将所述电容从预设位置转移到检测部件的上料点。
可选的,显示部件,用于显示电容检测系统的相关参数和图像,和/或,接收控制指令,对所述电容检测系统进行控制。
根据本发明实施例的另一方面,还提供了一种存储介质,存储介质包括存储的程序,其中,在程序运行时控制存储介质所在设备执行上述中任意一项的方法。
根据本发明实施例的另一方面,还提供了一种处理器,处理器用于运行程序,其中,程序运行时执行上述中任意一项的方法。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述,不代表实施例的优劣。
在本发明的上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述的部分,可以参见其他实施例的相关描述。
在本申请所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的技术内容,可通过其它的方式实现。其中,以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如所述单元的划分,可以为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口,单元或模块的间接耦合或通信连接,可以是电性或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外,在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能单元的形式实现。
所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质中,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可为个人计算机、服务器或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:U盘、只读存储器(ROM,Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM,Random Access Memory)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种电容检测方法,其特征在于,包括:
控制电容公转,到达多个检测工位,其中,不同的检测工位用于对所述电容的不同故障种类的故障进行检测,多个所述检测工位至少包括以下之一:用于检测所述电容顶面外观是否完好的第一检测工位,用于检测电容侧面外观是否完好的第二检测工位,用于检测所述电容是否存在整体外观故障的第三检测工位,以及,用于检测所述电容是否存在变形的第四检测工位;
在每个检测工位上对所述电容进行检测时,控制所述电容自转,对所述电容进行图像采集;
根据采集到的图像,分析所述电容是否存在所述检测工位对应的故障种类的故障,包括:控制所述电容公转至所述第二检测工位;控制所述电容自转,通过第二图像采集装置采集多张所述电容的侧面图像;根据多张所述侧面图像,确定所述电容的侧面外观是否完好,所述侧面图像为四张,四张侧面图像分别为,通过所述电容自转,从所述电容的前后左右四方进行采集的侧面图像;所述第二检测工位包括第一子工位和第二子工位;通过所述第一子工位和第二子工位采集四张所述侧面图像。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在每个检测工位上对所述电容进行检测时,控制所述电容自转,对所述电容进行图像采集;根据采集到的图像,分析所述电容是否存在所述检测工位对应的故障种类的故障包括:
控制电容公转至所述第一检测工位;
通过第一图像采集装置采集所述电容的顶面外观的顶面图像;
根据所述顶面图像,确定所述电容顶面外观是否完好。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,通过第一图像采集装置采集所述电容的顶面外观的顶面图像之前包括:
通过第一图像采集装置采集所述电容的位姿图像;
根据采集的所述位姿图像,确定所述电容的旋转角度,其中,所述电容自转所述旋转角度后,所述电容的顶面正对所述第一图像采集装置;
控制所述电容自转所述旋转角度,使所述电容的顶面正对所述第一图像采集装置。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,通过所述第一子工位和第二子工位采集四张所述侧面图像包括:
控制所述电容公转至所述第一子工位;
控制所述电容自转90°,通过所述第一子工位的第一图像采集器,分别采集所述电容在0°和90°的侧面图像;
控制所述电容公转至所述第二子工位;
控制所述电容自转180°,通过所述第二子工位的第二图像采集器,分别采集所述电容在90°和180°的侧面图像。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在每个检测工位上对所述电容进行检测时,控制所述电容自转,对所述电容进行图像采集;根据采集到的图像,分析所述电容是否存在所述检测工位对应的故障种类的故障包括:
控制所述电容公转至所述第三检测工位;
控制所述电容自转一周,通过第三图像采集装置采集所述电容的线扫图像;
通过所述线扫图像,确定所述电容的是否存在整体外观故障,其中,所述整体外观故障至少包括以下之一:混料,套管反向,印刷不良,划伤,破损。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在每个检测工位上对所述电容进行检测时,控制所述电容自转,对所述电容进行图像采集;根据采集到的图像,分析所述电容是否存在所述检测工位对应的故障种类的故障包括:
控制所述电容公转至所述第四检测工位;
控制所述电容自转180°,通过第四图像采集装置按照预设频率,采集所述电容的多张外形图像;
根据多张所述外形图像,确定所述电容是否变形。
7.一种电容检测系统,其特征在于,包括:上料部件,检测部件,下料部件,显示部件,其中,检测部件,用于对所述电容器进行检测,所述检测部件执行如权利要求1至6中任意一线所述的电容检测方法。
8.根据权利要求7所述的系统,其特征在于,
下料部件,用于将所述检测部件检测过的电容进行下料,所述下料部件包括合格品下料组件和废品下料组件,所述废品下料组件包括多个分别与所述电容的不同故障类型对应的下料通道。
9.一种存储介质,其特征在于,所述存储介质包括存储的程序,其中,在所述程序运行时控制所述存储介质所在设备执行权利要求1至6中任意一项所述的方法。
10.一种处理器,其特征在于,所述处理器用于运行程序,其中,所述程序运行时执行权利要求1至6中任意一项所述的方法。
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