CN110154373A - 真空贴膜机 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种真空贴膜机,其包括机壳以及设置于所述机壳内上部的真空腔体,在机壳上设置能与真空腔体适配连接的腔盖;在真空腔体内设置用于支撑待贴膜晶圆的晶圆托盘,在真空腔体内还设置用于支撑膜的晶圆框架,所述晶圆框架位于晶圆托盘的上方;在机壳内还设置能驱动晶圆托盘升降的托盘升降驱动机构,真空腔体内处于所需的真空状态时,通过托盘升降驱动机构驱动晶圆托盘向靠近晶圆框架的方向运动,能使得晶圆与膜接触,且托盘升降驱动机构驱动晶圆托盘后能将接触后的晶圆、膜压紧在腔盖上。本发明结构紧凑,能有效将膜贴在晶圆上,避免贴膜过程中产生气泡,使用方便,安全可靠。
Description
技术领域
本发明涉及一种贴膜设备,尤其是一种真空贴膜机,属于微纳米加工的技术领域。
背景技术
在MEMS领域,经常会用到衬底贴膜工艺,带有微结构的衬底贴膜工艺应用也越来越广泛。目前贴膜工艺是在大气环境用滚轮实现,这种方法只能用于光衬底贴膜,对于有微结构的衬底来说,用这种方法贴膜不能排空微结构内的空气,进而会导致衬底无法使用。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种真空贴膜机,其结构紧凑,能有效将膜贴在晶圆上,避免贴膜过程中产生气泡,使用方便,安全可靠。
按照本发明提供的技术方案,所述真空贴膜机,包括机壳以及设置于所述机壳内上部的真空腔体,在机壳上设置能与真空腔体适配连接的腔盖;在真空腔体内设置用于支撑待贴膜晶圆的晶圆托盘,在真空腔体内还设置用于支撑膜的晶圆框架,所述晶圆框架位于晶圆托盘的上方;
在机壳内还设置能驱动晶圆托盘升降的托盘升降驱动机构,真空腔体内处于所需的真空状态时,通过托盘升降驱动机构驱动晶圆托盘向靠近晶圆框架的方向运动,能使得晶圆与膜接触,且托盘升降驱动机构驱动晶圆托盘后能将接触后的晶圆、膜压紧在腔盖上。
所述腔盖铰接在真空腔体上,在真空腔体内的上部设置密封圈。
在所述真空腔体内设置用于与托盘升降驱动机构适配连接的推板,所述推板位于晶圆托盘的下方,所述推板上设置若干均匀分布的托盘导向柱与晶圆托盘连接,在托盘导向柱上套有导向柱弹簧,所述导向柱弹簧位于晶圆托盘与推板之间,托盘升降驱动机构通过驱动推板升降后能带动晶圆托盘同步升降。
在所述真空腔体内还设置用于对推板升降导向的推板升降导向柱。
所述托盘升降驱动机构包括设置于机壳内的气缸,所述气缸位于真空腔体的下方,气缸的活塞杆通过推杆与推板连接,在推杆上套设有能密封推杆与真空腔体结合部的焊接波纹管。
在所述机壳的底端设置若干均匀分布的可调底座。
在所述机壳上设置有温控仪、真空表、真空开关、压力调节旋钮以及升降调节开关。
在腔盖上设置拉手。
本发明的优点:通过晶圆托盘能支撑晶圆,通过晶圆框架能支撑膜,通过气缸驱动晶圆托盘上升时,晶圆能与膜接触,且通过晶圆托盘能将晶圆、膜压紧在腔盖上,从而能实现将膜贴在晶圆上,整个贴膜过程均在真空环境中,避免贴膜过程中产生气泡,使用方便,安全可靠。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明晶圆与膜未接触前的示意图。
图3为本发明将晶圆与膜压紧在腔盖上的示意图。
附图标记说明:1-拉手、2-腔盖、3-转轴、4-转轴支座、5-真空腔体、6-密封圈、7-晶圆框架、8-晶圆、9-晶圆托盘、10-真空表、11-机壳、12-温控仪、13-压力调节旋钮、14-真空开关、15-升降调节开关、16-可调底座、17-膜、18-导向柱弹簧、19-托盘导向柱、20-推板、21-推板升降导向柱、22-焊接波纹管、23-推杆以及24-气缸。
具体实施方式
下面结合具体附图和实施例对本发明作进一步说明。
如图1、图2和图3所示:为了能有效将膜17贴在晶圆8上,避免贴膜过程中产生气泡,本发明包括机壳11以及设置于所述机壳11内上部的真空腔体5,在机壳11上设置能与真空腔体5适配连接的腔盖2;在真空腔体5内设置用于支撑待贴膜晶圆8的晶圆托盘9,在真空腔体5内还设置用于支撑膜17的晶圆框架7,所述晶圆框架7位于晶圆托盘9的上方;
在机壳11内还设置能驱动晶圆托盘9升降的托盘升降驱动机构,真空腔体5内处于所需的真空状态时,通过托盘升降驱动机构驱动晶圆托盘9向靠近晶圆框架7的方向运动,能使得晶圆8与膜17接触,且托盘升降驱动机构驱动晶圆托盘9后能将接触后的晶圆8、膜17压紧在腔盖2上。
具体地,机壳11呈盒状,真空腔体5的主体位于机壳11内,真空腔体5的上端部凸出于机壳11内,腔盖2与真空腔体5适配,即通过腔盖2能密封真空腔体5,而打开腔盖2时,能将待贴膜的晶圆8以及膜17置于真空腔体5内,或者将贴膜后的晶圆8从真空腔体5内取出。
本发明实施例中,在真空腔体5内通过晶圆托盘9支撑晶圆8,利用晶圆框架17能支撑膜17,膜17位于晶圆框架7上时,膜17位于晶圆8的正上方。托盘升降驱动机构在机壳11内,一般地,托盘升降驱动机构位于真空腔体5的下方,即将托盘升降驱动机构设置于真空腔体5下方时,不会影响真空腔体5相应的真空状态。通过托盘升降驱动机构驱动晶圆托盘9向靠近腔盖2的方向运动后,能使得晶圆8与膜17先接触,进而能将晶圆8、膜17压紧在腔盖2上,从而能实现在真空状态下将膜17贴在晶圆8上,也能有效避免贴膜过程中产生气泡。
进一步地,所述腔盖2铰接在真空腔体5上,在真空腔体5内的上部设置密封圈6。
本发明实施例中,腔盖2通过转轴支座4以及转轴3与真空腔体5的上端部连接,腔盖2能绕转轴3为轴心打开或关闭。在腔盖2上设置拉手1,通过拉手1能方便拉动腔盖2。具体实施时,在真空腔体5内的上部设置台阶,所述台阶的外径大于晶圆框架7的外径,密封圈6支撑于台阶上,晶圆框架7在真空腔体5内也支撑于台阶上,当晶圆框架7位于真空腔体5内时,密封圈6位于晶圆框架7的外圈,利用密封圈6能提高真空腔体5的密封性。
进一步地,在所述真空腔体5内设置用于与托盘升降驱动机构适配连接的推板20,所述推板20位于晶圆托盘9的下方,所述推板20上设置若干均匀分布的托盘导向柱19与晶圆托盘9连接,在托盘导向柱19上套有导向柱弹簧18,所述导向柱弹簧18位于晶圆托盘9与推板20之间,托盘升降驱动机构通过驱动推板20升降后能带动晶圆托盘9同步升降。
本发明实施例中,推板20位于真空腔体5内的下部,推板20的外径小于真空腔体5的内径,推板20与晶圆推盘9正对应。推板20通过托盘导向柱19能与晶圆托盘9连接,即晶圆托盘9通过托盘导向柱19能支撑在推板20上。通过导向柱弹簧18能在贴膜过程中提供均匀的压力,提高贴膜的效果。
在所述真空腔体5内还设置用于对推板20升降导向的推板升降导向柱21。升降导向柱21安装于真空腔体5的底部,升降导向柱21在真空腔体5内呈竖直分布,升降导向柱21能对推板20在真空腔体5的升降进行导向。晶圆托盘9通过托盘导向柱19与推板20固定连接后,推板20在真空腔体5内升降后,能使得晶圆托盘9在真空腔体5内同步升降。
进一步地,所述托盘升降驱动机构包括设置于机壳11内的气缸24,所述气缸24位于真空腔体5的下方,气缸24的活塞杆通过推杆23与推板20连接,在推杆23上套设有能密封推杆23与真空腔体5结合部的焊接波纹管22。
本发明实施例中,气缸24固定在机壳11内的底部,气缸24位于真空腔体5的下方,气缸24的活塞杆上设置推杆23,推杆23的一端与气缸24的活塞杆固定连接,推杆23的另一端穿过真空腔体5后能与推板20固定连接。通过焊接波纹管22套在推杆23后,利用焊接波纹管22能密封真空腔体5与推杆23的结合部,即不会影响真空腔体5内的真空状态。
进一步地,在所述机壳11的底端设置若干均匀分布的可调底座16。在所述机壳11上设置有温控仪12、真空表10、真空开关14、压力调节旋钮13以及升降调节开关15。
本发明实施例中,升降调节开关15可以控制气缸24的工作状态,即能控制推板20的运动状态。压力调节旋钮13可以调节气缸出力大小及速度。通过可调节底座16可以调整晶圆托盘9水平,保证衬底在抽真空过程中,不会再晶圆托盘9上滑动。真空开关14为一个手动真空阀门,打开后,真空腔体5会与真空泵连通。真空腔体5能为贴膜提供真空环境,真空腔体5内的真空度可由真空表10显示,便于观察。通过温控仪12能对真空腔体5内的温度进行控制,真空表10、温控仪12、真空开关14、压力调节旋钮13以及升降调节开关15均可以采用本技术领域常用的形式,具体为本技术领域人员所熟知,此处不再赘述。具体实施时,在机壳11内还设置控制器,通过控制器能与温控仪12、压力调节旋钮13、升降调节开关15以及真空表10等电连接,从而能对贴膜中的过程进行监控与控制。
具体工作时,将晶圆8放置在晶圆托盘9上,将膜17贴在晶圆框架7上然后放入真空腔体5内。闭合腔盖2,打开真空开关14开始对真空腔体5抽真空,这一过程中晶圆8与膜17不接触,会保持一定间隙。当真空度达到-90KPa以下,旋转升降调节开关15,通过气缸24驱动推板20上升,此时晶圆托盘9会带动晶圆8一起上升,并能与膜17接触,晶圆托盘9继续上升,从而能将晶圆8、膜17压紧在腔盖2上。保压几分钟后,反方向旋转升降调节开关15,通过气缸24驱动晶圆托盘9下降,完成贴膜。此后,关闭真空开关14,打开腔盖2取出贴膜后的晶圆8。
Claims (8)
1.一种真空贴膜机,其特征是:包括机壳(11)以及设置于所述机壳(11)内上部的真空腔体(5),在机壳(11)上设置能与真空腔体(5)适配连接的腔盖(2);在真空腔体(5)内设置用于支撑待贴膜晶圆(8)的晶圆托盘(9),在真空腔体(5)内还设置用于支撑膜(17)的晶圆框架(7),所述晶圆框架(7)位于晶圆托盘(9)的上方;
在机壳(11)内还设置能驱动晶圆托盘(9)升降的托盘升降驱动机构,真空腔体(5)内处于所需的真空状态时,通过托盘升降驱动机构驱动晶圆托盘(9)向靠近晶圆框架(7)的方向运动,能使得晶圆(8)与膜(17)接触,且托盘升降驱动机构驱动晶圆托盘(9)后能将接触后的晶圆(8)、膜(17)压紧在腔盖(2)上。
2.根据权利要求1所述的真空贴膜机,其特征是:所述腔盖(2)铰接在真空腔体(5)上,在真空腔体(5)内的上部设置密封圈(6)。
3.根据权利要求1所述的真空贴膜机,其特征是:在所述真空腔体(5)内设置用于与托盘升降驱动机构适配连接的推板(20),所述推板(20)位于晶圆托盘(9)的下方,所述推板(20)上设置若干均匀分布的托盘导向柱(19)与晶圆托盘(9)连接,在托盘导向柱(19)上套有导向柱弹簧(18),所述导向柱弹簧(18)位于晶圆托盘(9)与推板(20)之间,托盘升降驱动机构通过驱动推板(20)升降后能带动晶圆托盘(9)同步升降。
4.根据权利要求3所述的真空贴膜机,其特征是:在所述真空腔体(5)内还设置用于对推板(20)升降导向的推板升降导向柱(21)。
5.根据权利要求3或4所述的真空贴膜机,其特征是:所述托盘升降驱动机构包括设置于机壳(11)内的气缸(24),所述气缸(24)位于真空腔体(5)的下方,气缸(24)的活塞杆通过推杆(23)与推板(20)连接,在推杆(23)上套设有能密封推杆(23)与真空腔体(5)结合部的焊接波纹管(22)。
6.根据权利要求1所述的真空贴膜机,其特征是:在所述机壳(11)的底端设置若干均匀分布的可调底座(16)。
7.根据权利要求1所述的真空贴膜机,其特征是:在所述机壳(11)上设置有温控仪(12)、真空表(10)、真空开关(14)、压力调节旋钮(13)以及升降调节开关(15)。
8.根据权利要求1所述的真空贴膜机,其特征是:在腔盖(2)上设置拉手(1)。
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