CN110153525B - 一种芯片封装的装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种芯片封装的装置，其结构包括底座、焊接装置、加热器、显示屏、摄像头、照明灯、工作台，底座上安装有工作台，工作台上方设有焊接装置，焊接装置与设在底座侧面的加热器通过电连接，摄像头设在工作台上方，摄像头与显示屏相连接，显示屏安装在底座上，照明灯设在工作台侧面并安装在底座上，焊接装置包括电烙铁、移动装置、导向装置、定点装置、电磁装置、延时机构、壳体，电烙铁顶部设在壳体内，本发明的有益效果是：在一开始焊接时便会启动延时装置，在3秒内时能够带动电烙铁收缩而停止焊接，从而避免了人工无法准确预估时间的问题，防止焊接时间长，提高产品合格率。

Description

一种芯片封装的装置

技术领域

本发明涉及芯片领域，具体地说是一种芯片封装的装置。

背景技术

目前，国内一些大型企业已经开始采用进口设备进行加工，但是大部分企业还是在采用人工操作的方式在进行生产，针对这种局面，为了降低企业的人力成本、提高生产效率、提升产品合格率，而开发了手动封装机。

在焊接时每个焊点焊接时间不可超过3秒，由于人工手动封装，在焊接时可能无法把控好焊接的时间范围，特别是新手，容易发生焊接时间过长的事情，降级产品合格率。

发明内容

本发明的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种芯片封装的装置。

本发明采用如下技术方案来实现：一种芯片封装的装置，其结构包括底座、焊接装置、加热器、显示屏、摄像头、照明灯、工作台，所述底座上安装有工作台，所述工作台上方设有焊接装置，所述焊接装置与设在底座侧面的加热器通过电连接，所述摄像头设在工作台上方，所述摄像头与显示屏相连接，所述显示屏安装在底座上，所述照明灯设在工作台侧面并安装在底座上，所述焊接装置包括电烙铁、移动装置、导向装置、定点装置、电磁装置、延时机构、壳体，所述电烙铁顶部设在壳体内，所述电烙铁顶部与导向装置相连接，所述移动装置设在电烙铁上方，所述移动装置侧面设有定点装置，所述定点装置下方设有电磁装置，所述延时机构设在电磁装置下方并位于电烙铁侧面。

作为优化，所述导向装置包括导杆、导向块、卡条、轨道、顶杆，所述轨道内部设有导向块，所述导向块与轨道滑动连接，所述导向块一侧通过导杆与电烙铁顶部相连接，另一侧与顶杆相连接，所述轨道内部设有卡条。

作为优化，所述移动装置包括弧形弹簧、弹簧座、弧形板、空槽，所述弹簧座连接在轨道底部侧面，所述弧形板贯穿弹簧座，所述弧形板底部通过弧形弹簧与弹簧座相连接，所述弧形板上部开设有方形空槽。

作为优化，所述定点装置包括卡固装置、转轮、定板、复位装置，所述转轮侧面与定板一侧相连接，所述定板另一侧设在方形空槽，所述转轮前方连接有卡固装置，所述复位装置设在转轮后面并与弧形板相连接。

作为优化，所述卡固装置包括衔铁、连接轴、弹力杆、卡座、顶升弹簧，所述连接轴连接在转轮前面，所述弹力杆上开设有滑槽，所述连接轴设在滑槽内，所述滑槽顶部通过顶升弹簧与连接轴相连接，所述卡座设在连接轴上方，所述卡座底部与弹力杆顶部相契合，所述弹力杆底部设有衔铁，所述衔铁下方设有电磁装置。

作为优化，所述复位装置包括滑块、滑轨、复位弹簧，所述滑轨内部设有滑块，所述滑块通过弹簧与滑轨尾部相连接，所述滑块与定板相连接。

作为优化，所述延时机构包括开关、间歇齿轮、同步轮、电机、导体,所述开关设在弧形板顶部侧面，所述开关与电机通过电连接，所述电机与间歇齿轮相连接，所述间歇齿轮与同步轮位于同一圆心上且两者相连接，所述同步轮的1/4镶嵌有导体。

作为优化，所述电烙铁顶部侧面设有齿,所述齿与间歇齿轮相啮合。

作为优化，所述连接轴为方形。

作为优化，所述电磁装置的两个触片分别设在同步轮左上方并与同步轮相接触。

作为优化，所述同步轮的直径大于间歇齿轮。

作为优化，所述同步轮除了导体外的其他部位为绝缘体材质。

作为优化，所述间歇齿轮设有1/4的齿，而导体设在齿的下方。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：在一开始焊接时便会启动延时装置，在3秒内时能够带动电烙铁收缩而停止焊接，从而避免了人工无法准确预估时间的问题，防止焊接时间长，提高产品合格率。

附图说明

图1为本发明一种芯片封装的装置的结构示意图。

图2为本发明焊接装置的结构示意图。

图3为本发明焊接装置焊接时的结构示意图。

图4为本发明焊接装置自动收缩时的结构示意图。

图5为本发明移动装置及延时机构的结构示意图。

图6为本发明弧形板的结构示意图。

图7为本发明定点装置的结构示意图。

图8为本发明卡固装置的结构示意图。

图9为本发明复位装置的结构示意图。

图中：底座1、焊接装置2、加热器3、显示屏4、摄像头5、照明灯6、工作台7、电烙铁a、移动装置b、导向装置c、定点装置d、电磁装置e、延时机构f、壳体g、导杆c1、导向块c2、卡条c3、轨道c4、顶杆c5、弧形弹簧b1、弹簧座b2、弧形板b3、空槽b4、卡固装置d1、转轮d2、定板d3、复位装置d4、衔铁d11、连接轴d12、弹力杆d13、卡座d14、顶升弹簧d15、滑块d40、滑轨d41、复位弹簧d42、开关f0、间歇齿轮f1、同步轮f2、电机f3、导体f4、齿a1。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1-9，本发明提供一种芯片封装的装置技术方案：其结构包括底座1、焊接装置2、加热器3、显示屏4、摄像头5、照明灯6、工作台7，所述底座1上安装有工作台7，所述工作台7上方设有焊接装置2，所述焊接装置2与设在底座1侧面的加热器3通过电连接，所述摄像头5设在工作台7上方，所述摄像头5与显示屏4相连接，所述显示屏4安装在底座1上，所述照明灯6设在工作台7侧面并安装在底座1上，所述焊接装置2包括电烙铁a、移动装置b、导向装置c、定点装置d、电磁装置e、延时机构f、壳体g，所述电烙铁a顶部设在壳体g内，所述电烙铁a顶部与导向装置c相连接，所述移动装置b设在电烙铁a上方，所述移动装置b侧面设有定点装置d，所述定点装置d下方设有电磁装置e，所述延时机构f设在电磁装置e下方并位于电烙铁a侧面。

所述导向装置c包括导杆c1、导向块c2、卡条c3、轨道c4、顶杆c5，所述轨道c4内部设有导向块c2，所述导向块c2与轨道c4滑动连接，所述导向块c2一侧通过导杆c1与电烙铁a顶部相连接，另一侧与顶杆c5相连接，所述轨道c4内部设有卡条c3，轨道c4能够对电烙铁a进行导向。

所述移动装置b包括弧形弹簧b1、弹簧座b2、弧形板b3、空槽b4，所述弹簧座b2连接在轨道c4底部侧面，所述弧形板b3贯穿弹簧座b2，所述弧形板b3底部通过弧形弹簧b1与弹簧座b2相连接，所述弧形板b3上部开设有方形空槽b4，弹簧座b2能够固定住弧形弹簧b1，便于对弧形板b3进行复位，空槽b4便于对弧形板b3进行固定。

所述定点装置d包括卡固装置d1、转轮d2、定板d3、复位装置d4，所述转轮d2侧面与定板d3一侧相连接，所述定板d3另一侧设在方形空槽b4，所述转轮d2前方连接有卡固装置d1，所述复位装置d4设在转轮d2后面并与弧形板b3相连接。

所述卡固装置d1包括衔铁d11、连接轴d12、弹力杆d13、卡座d14、顶升弹簧d15，所述连接轴d12连接在转轮d2前面，所述弹力杆d13上开设有滑槽，所述连接轴d12设在滑槽内，所述滑槽顶部通过顶升弹簧d15与连接轴d12相连接，所述卡座d14设在连接轴d12上方，所述卡座d14底部与弹力杆d13顶部相契合，所述弹力杆d13底部设有衔铁d11，所述衔铁d11下方设有电磁装置e，弹力杆d13具有弹性移动空间，便于卡进卡座d14中。

所述复位装置d4包括滑块d40、滑轨d41、复位弹簧d42，所述滑轨d41内部设有滑块d40，所述滑块d40通过弹簧d42与滑轨d41尾部相连接，所述滑块d40与定板d3相连接，能够对定板d3进行复位，使弹力杆d13重新卡进卡座d14。

所述延时机构f包括开关f0、间歇齿轮f1、同步轮f2、电机f3、导体f4,所述开关f0设在弧形板b3顶部侧面，所述开关f0与电机f3通过电连接，所述电机f3与间歇齿轮f1相连接，所述间歇齿轮f1与同步轮f2位于同一圆心上且两者相连接，所述同步轮f2的1/4镶嵌有导体f4，间歇齿轮f1的光滑处便于进行延时。

所述电烙铁a顶部侧面设有齿a1,所述齿a1与间歇齿轮f1相啮合，便于间歇齿轮f1推动电烙铁a收缩。

所述连接轴d12为方形，防止弹力杆d13自动旋转。

所述电磁装置e的两个触片分别设在同步轮f2左上方并与同步轮f2相接触，便于电磁装置e进行接电。

所述同步轮f2的直径大于间歇齿轮f1，防止电磁装置e的触片接触到间歇齿轮f1。

所述同步轮f2除了导体f4外的其他部位为绝缘体材质，使电磁装置e保持断电。

所述间歇齿轮f1设有1/4的齿，而导体f4设在齿的下方，使电磁装置e能提前通电。

在使用时，将芯片放在工作台7上，将加热的电烙铁a对引脚进行加热，而摄像头5能够将芯片放大在显示屏4上，能够看的更加清楚，在焊接时，电烙铁a接触芯片的额引脚时会在壳体g内向上移动一段距离，推动弧形板b3移动将开关f0打开，从而启动电机f3，而定板d3设在空槽b4内能够在弧形板b3移动一段距离后卡住弧形板b3，使弧形板b3无法持续移动，从而能顶住电烙铁a，使电烙铁a也无法在向内缩，因此能在一开始焊接时就启动电机f3，使电机f3带动间歇齿轮f1旋转，当间歇齿轮f1旋转180度时刚好经过2.40秒，这时间歇齿轮f1还没有与齿a1接触，但同步轮f2的导体已经与电磁装置e的两个触片接触，使电磁装置e导电磁吸住衔铁d11，使弹力杆d13下降脱离卡座d14，从而使电烙铁a失去制动，间歇齿轮f1持续旋转将通过与齿a1相啮合推动电烙铁a上移，使电烙铁a进行收缩，这时上升的电烙铁a会带动导向块c2移动到卡条c3上方，使间歇齿轮f1持续旋转复位时不会使电烙铁a下落，能够固定住电烙铁a，焊接完一个点之间，手动推动顶杆c5使电烙铁a进行复位。

本发明相对现有技术获得的技术进步是：在一开始焊接时便会启动延时装置，在3秒内时能够带动电烙铁收缩而停止焊接，从而避免了人工无法准确预估时间的问题，防止焊接时间长，提高产品合格率。

Claims (3)

1.一种芯片封装的装置，其结构包括底座（1）、焊接装置（2）、加热器（3）、显示屏（4）、摄像头（5）、照明灯（6）、工作台（7），所述底座（1）上安装有工作台（7），所述工作台（7）上方设有焊接装置（2），所述焊接装置（2）与设在底座（1）侧面的加热器（3）通过电连接，所述摄像头（5）设在工作台（7）上方，所述摄像头（5）与显示屏（4）相连接，所述显示屏（4）安装在底座（1）上，所述照明灯（6）设在工作台（7）侧面并安装在底座（1）上，其特征在于：

所述焊接装置（2）包括电烙铁（a）、移动装置（b）、导向装置（c）、定点装置（d）、电磁装置（e）、延时机构（f）、壳体（g），所述电烙铁（a）顶部设在壳体（g）内，所述电烙铁（a）顶部与导向装置（c）相连接，所述移动装置（b）设在电烙铁（a）上方，所述移动装置（b）侧面设有定点装置（d），所述定点装置（d）下方设有电磁装置（e），所述延时机构（f）设在电磁装置（e）下方并位于电烙铁（a）侧面；

所述导向装置（c）包括导杆（c1）、导向块（c2）、卡条（c3）、轨道（c4）、顶杆（c5），所述轨道（c4）内部设有导向块（c2），所述导向块（c2）与轨道（c4）滑动连接，所述导向块（c2）一侧通过导杆（c1）与电烙铁（a）顶部相连接，另一侧与顶杆（c5）相连接，所述轨道（c4）内部设有卡条（c3）；

所述移动装置（b）包括弧形弹簧（b1）、弹簧座（b2）、弧形板（b3）、空槽（b4），所述弹簧座（b2）连接在轨道（c4）底部侧面，所述弧形板（b3）贯穿弹簧座（b2），所述弧形板（b3）底部通过弧形弹簧（b1）与弹簧座（b2）相连接，所述弧形板（b3）上部开设有方形空槽（b4）；

所述定点装置（d）包括卡固装置（d1）、转轮（d2）、定板（d3）、复位装置（d4），所述转轮（d2）侧面与定板（d3）一侧相连接，所述定板（d3）另一侧设在方形空槽（b4），所述转轮（d2）前方连接有卡固装置（d1），所述复位装置（d4）设在转轮（d2）后面并与弧形板（b3）相连接；

所述延时机构（f）包括开关（f0）、间歇齿轮（f1）、同步轮（f2）、电机（f3）、导体（f4）,所述开关（f0）设在弧形板（b3）顶部侧面，所述开关（f0）与电机（f3）通过电连接，所述电机（f3）与间歇齿轮（f1）相连接，所述间歇齿轮（f1）与同步轮（f2）位于同一圆心上且两者相连接，所述同步轮（f2）的1/4镶嵌有导体（f4）；

所述电烙铁（a）顶部侧面设有齿（a1）,所述齿（a1）与间歇齿轮（f1）相啮合。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装的装置，其特征在于：所述卡固装置（d1）包括衔铁（d11）、连接轴（d12）、弹力杆（d13）、卡座（d14）、顶升弹簧（d15），所述连接轴（d12）连接在转轮（d2）前面，所述弹力杆（d13）上开设有滑槽，所述连接轴（d12）设在滑槽内，所述滑槽顶部通过顶升弹簧（d15）与连接轴（d12）相连接，所述卡座（d14）设在连接轴（d12）上方，所述卡座（d14）底部与弹力杆（d13）顶部相契合，所述弹力杆（d13）底部设有衔铁（d11），所述衔铁（d11）下方设有电磁装置（e）。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装的装置，其特征在于：所述复位装置（d4）包括滑块（d40）、滑轨（d41）、复位弹簧（d42），所述滑轨（d41）内部设有滑块（d40），所述滑块（d40）通过弹簧（d42）与滑轨（d41）尾部相连接，所述滑块（d40）与定板（d3）相连接。

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