CN110137209A - 一种像素排布结构、高精度金属掩模板及显示装置 - Google Patents
一种像素排布结构、高精度金属掩模板及显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110137209A CN110137209A CN201810134245.1A CN201810134245A CN110137209A CN 110137209 A CN110137209 A CN 110137209A CN 201810134245 A CN201810134245 A CN 201810134245A CN 110137209 A CN110137209 A CN 110137209A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pixel
- sub
- arrangement structure
- hexagon
- pixel arrangement
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000003491 array Methods 0.000 claims description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 4
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
- H10K59/353—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels characterised by the geometrical arrangement of the RGB subpixels
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/12—Organic material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
- G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
- G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
- G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
- G09G3/3208—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
- H10K59/352—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels the areas of the RGB subpixels being different
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
- G09G2300/04—Structural and physical details of display devices
- G09G2300/0439—Pixel structures
- G09G2300/0452—Details of colour pixel setup, e.g. pixel composed of a red, a blue and two green components
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本发明公开了一种像素排布结构、高精度金属掩模板及显示装置,其中在像素排布结构中,第二子像素和第三子像素交替的分布于虚拟六边形的顶角位置处,第一子像素位于虚拟六边形的中心位置处,相邻虚拟六边形以共用侧边的方式排列,在显示时,位于虚拟六边形中心位置处的第一子像素可以和位于虚拟六边形的任意相邻两个顶角位置处的第三子像素和第二子像素均组成一个发光像素点,从而子像素之间通过借色原理由低分辨率的物理分辨率实现高分辨率的显示效果。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤指一种像素排布结构、高精度金属掩模板及显示装置。
背景技术
有机电致发光(Organic Light Emitting Diode,OLED)显示器件是当今平板显示器研究领域的热点之一,与液晶显示器相比,OLED显示器件具有低能耗、生产成本低、自发光、宽视角及响应速度快等优点,目前,在手机、PDA、数码相机等平板显示领域,OLED显示器件已经开始取代传统的液晶显示屏(Liquid Crystal Display,LCD)。
OLED显示器件的结构主要包括:衬底基板,制作在衬底基板上呈矩阵排列的子像素。其中,各子像素一般都是通过有机材料利用蒸镀成膜技术透过高精度金属掩模板,在阵列基板上的相应的子像素位置形成有机电致发光结构。由于高精度金属掩模板的开口大小直接决定了子像素的尺寸,因此高精度金属掩模板在制备工艺上存在限制,目前传统的RGB像素排布结构很难得到高分辨率的显示器件。
发明内容
本发明实施例提供了一种像素排布结构、高精度金属掩模板及显示装置,用以解决现有技术中存在的显示分辨率低的问题。
本发明实施例提供的一种像素排布结构,包括紧密排列的多个重复单元;其中,所述重复单元包括:位于虚拟六边形的中心位置处的第一子像素,交替的分布于所述虚拟六边形的顶角位置处的第二子像素和第三子像素;
且相邻的所述重复单元以共用所述虚拟六边形的一个侧边以及共用位于该侧边的两个子像素的方式紧密排列。
可选地,在本发明实施例提供的像素排布结构中,在所述虚拟六边形内,所述第一子像素与所述第二子像素之间的最小间距等于所述第一子像素与所述第三子像素之间的最小间距。
可选地,在本发明实施例提供的像素排布结构中,在所述虚拟六边形内,各相邻的所述第二子像素与所述第三子像素之间的最小间距相等。
可选地,在本发明实施例提供的像素排布结构中,在所述虚拟六边形内,所述第一子像素与所述第二子像素相对的侧边相互平行。
可选地,在本发明实施例提供的像素排布结构中,在所述虚拟六边形内,所述第一子像素与所述第三子像素相对的侧边相互平行。
可选地,在本发明实施例提供的像素排布结构中,在所述虚拟六边形内,所述第二子像素与相邻所述第三子像素相对的侧边相互平行。
可选地,在本发明实施例提供的像素排布结构中,所述虚拟六边形为虚拟正六边形。
可选地,在本发明实施例提供的像素排布结构中,所述第一子像素的面积大于所述第二子像素的面积,所述第一子像素的面积大于所述第三子像素的面积。
可选地,在本发明实施例提供的像素排布结构中,所述第二子像素的面积等于所述第三子像素的面积。
可选地,在本发明实施例提供的像素排布结构中,所述第三子像的面积大于所述第二子像素的面积。
可选地,在本发明实施例提供的像素排布结构中,所述第一子像素为红色子像素,所述第二子像素为绿色子像素,所述第三子像素为蓝色子像素。
可选地,在本发明实施例提供的像素排布结构中,所述第一子像素、所述第二子像素以及所述第三子像素的形状均为多边形。
可选地,在本发明实施例提供的像素排布结构中,所述第一子像素、所述第二子像素以及所述第三子像素的形状均为六边形。
相应地,本发明实施例还提供了一种高精度金属掩模板,用于制作本发明实施例提供的上述像素排布结构,包括:多个开口区域,所述开口区域与所述第一子像素,第二子像素或第三子像素的形状和位置对应。
相应地,本发明实施例还提供了一种显示装置,包括本发明实施例提供的上述像素排布结构。
本发明有益效果如下:
本发明实施例提供的上述像素排布结构、高精度金属掩模板及显示装置,其中在像素排布结构中,第二子像素和第三子像素交替的分布于虚拟六边形的顶角位置处,第一子像素位于虚拟六边形的中心位置处,相邻虚拟六边形以共用侧边的方式排列,在显示时,位于虚拟六边形中心位置处的第一子像素可以和位于虚拟六边形的任意相邻两个顶角位置处的第三子像素和第二子像素均组成一个发光像素点,从而子像素之间通过借色原理由低分辨率的物理分辨率实现高分辨率的显示效果。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种像素排布结构的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的另一种像素排布结构的结构示意图;
图3为本发明实施例提供的又一种像素排布结构的结构示意图;
图4为本发明实施例提供的像素排布结构应用至显示面板时的结构示意图;
图5为本发明实施例提供的像素排布结构中子像素借用的示意图;
图6a为本发明实施例提供的图4中第一子像素对应的高精度掩模板的结构示意图;
图6b为本发明实施例提供的图4中第二子像素对应的高精度掩模板的结构示意图;
图6c为本发明实施例提供的图4中第三子像素对应的高精度掩模板的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述,显然,所描述的实施例仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
附图中各部件的形状和大小不反映真实比例,目的只是示意说明本发明内容。
本发明实施例提供的一种像素排布结构,如图1至图3所示,包括紧密排列的多个重复单100元;其中,重复单元100包括:位于虚拟六边形的中心位置处的第一子像素01,交替的分布于虚拟六边形的顶角位置处的第二子像素02和第三子像素03;
且相邻的重复单元100以共用虚拟六边形的一个侧边以及共用位于该侧边的两个子像素02和03的方式紧密排列。
具体地,本发明实施例提供的上述像素排布结构中,第二子像素02和第三子像素03交替的分布于虚拟六边形的顶角位置处,第一子像素01位于虚拟六边形的中心位置处,相邻虚拟六边形以共用侧边的方式排列,如图5所示,在显示时,位于虚拟六边形中心位置处的第一子像素01可以和位于虚拟六边形的任意相邻两个顶角位置处的第三子像素03和第二子像素02均组成一个发光像素点(如5中虚线三角形覆盖的三个子像素),从而子像素之间通过借色原理由低分辨率的物理分辨率实现高分辨率的显示效果。
需要说明的是,在本发明实施例提供的像素排布结构中,提到的子像素位于某一位置处,是指子像素所在的位置范围,只要保证子像素与该位置有重叠即可。在具体实施时,可以使子像素的中心与该位置重叠,当然,子像素的中心也可以与该位置不重叠,即两者存在偏移,在此不作限定。具体地,子像素的中心是子像素图形的几何中心。
并且,本发明实施例提供的像素排布结构与现有的像素排布结构相比,在同等工艺条件下可以使第一子像素01、第二子像素02和第三子像素03紧密排列,从而在满足最小的子像素间距的条件下,尽可能增大单个子像素的面积,进而降低显示器件的驱动电流,增加显示器件的寿命。
需要说明的是,在本发明实施例提供的像素排布结构中,虚拟六边形的摆放角度不受限制,可绕中心点任意旋转,在此不作限定。
可选地,在本发明实施例提供的像素排布结构中,虚拟六边形为虚拟正六边形,从而保证子像素均匀分布。
值得注意的是,在本发明实施例提供的上述像素排布结构中提到的像素重复单元,一般指的是位于显示面板中部区域的像素排列规律,可能会在显示面板边缘位置处出现一些特殊情况,例如图4所示,在边缘位置可能仅在虚拟六边形的部分顶角位置处或中心位置处分布有子像素。
可选地,在本发明实施例提供的像素排布结构中,如图1至图3所示,第一子像素01、第二子像素02以及第三子像素03的形状均为多边形,例如矩形、五边形、正六边形、正八边形等。当然,在具体实施时,第一子像素01、第二子像素02或第三子像素03的形状也可以为圆形、椭圆形等的规则图形,或者不规则的图形,在此不作限定。
可选地,为了降低蒸镀难度,在本发明实施例提供的像素排布结构中,第一子像素01、第二子像素02以及第三子像素03的形状均为具有倒圆角的多边形。
可选地,在本发明实施例提供的像素排布结构中,如图1至图3所示,除了边缘的子像素,靠近像素结构中心区域的每一个子像素的其实均是被六个子像素包围,因此为了能使子像素之间紧密排列,如图2和图3所示,第一子像01素、第二子像素02以及第三子像素03的形状均为六边形。
可选地,在本发明实施例提供的像素排布结构中,如图2和图3所示,第一子像01素、第二子像素02以及第三子像素03的形状均为平行六边形。
进一步地,在本发明实施例提供的像素排布结构中,如图2所示,第一子像01素、第二子像素02以及第三子像素03的形状均为正六边形,可以保证任意相邻的子像素的相对侧边均平行。
可选地,在本发明实施例提供的像素排布结构中,如图2和图3所示,各第一子像素01的摆放角度相同,这样可以保证第一子像素01对应的高精度金属掩模板上的开口区域分布均匀,从而避免蒸镀时应力集中,降低蒸镀难度。当然在具体实施时,各第一子像素01的摆放角度也可以不相同,在此不作限定。
可选地,在本发明实施例提供的像素排布结构中,如图2和图3所示,各第二子像素02的摆放角度相同,这样可以保证第二子像素02对应的高精度金属掩模板上的开口区域分布均匀,从而避免蒸镀时应力集中,降低蒸镀难度。当然在具体实施时,各第二子像素02的摆放角度也可以不相同,在此不作限定。
可选地,在本发明实施例提供的像素排布结构中,如图2和图3所示,各第三子像素03的摆放角度相同,这样可以保证第二子像素02对应的高精度金属掩模板上的开口区域分布均匀,从而避免蒸镀时应力集中,降低蒸镀难度。当然在具体实施时,各第三子像素03的摆放角度也可以不相同,在此不作限定。
可选地,在本发明实施例提供的像素排布结构中,如图2所示,第一子像01素、第二子像素02以及第三子像素03的形状相同,且第一子像01素、第二子像素02和第三子像素03的摆放角度也相同。
可选地,在本发明实施例提供的上述像素排布结构中,相邻子像素之间的最小间距需要大于或等于工艺极限距离,以满足工艺需求。
具体地,工艺极限距离一般和使用的制作工艺有关,采用高精度金属掩模板(FMM)配合刻蚀工艺形成像素图形时,该工艺极限距离约在16μm左右,采用激光或电铸等工艺形成像素图形时,该工艺极限距离会更小。
可选地,在本发明实施例提供的像素排布结构中,在虚拟六边形内,如图2所示,第一子像素01与第二子像素02之间的最小间距L1等于第一子像素01与第三子像素03之间的最小间距L2,从而保证子像素分布均匀。当然,在具体实施时,,第一子像素01与第二子像素02之间的最小间距L1和第一子像素01与第三子像素03之间的最小间距L2也可以不相等,在此不作限定。
可选地,在本发明实施例提供的像素排布结构中,如图2所示,在虚拟六边形内,各相邻的第二子像素02与第三子像素03之间的最小间距L3相等,从而保证子像素分布均匀。当然,在具体实施时,相邻的第二子像素02与第三子像素03之间的最小间距L3也可以不相等,在此不作限定。
可选地,在本发明实施例提供的像素排布结构中,为了保证第二子像素02与相邻的第一子像素01之间的间隙宽度一致,以减小第二子像素02与相邻第一子像素01之间的间距,如图2所示,在虚拟六边形内,第一子像素01与第二子像素02相对的侧边相互平行。当然,在具体实施时,第一子像素01与第二子像素02相对的侧边也可以不平行,在此不做限定。
可选地,在本发明实施例提供的像素排布结构中,为了保证第三子像素03与相邻的第一子像素01之间的间隙宽度一致,以减小第三子像素03与相邻第一子像素01之间的间距,如图2所示,在虚拟六边形内,第一子像素01与第三子像素03相对的侧边相互平行。当然,在具体实施时,第一子像素01与第三子像素03相对的侧边也可以不平行,在此不做限定。
可选地,在本发明实施例提供的像素排布结构中,为了保证第三子像素03与相邻的第二子像素02之间的间隙宽度一致,以减小第三子像素03与相邻第二子像素02之间的间距,如图2所示,在虚拟六边形内,第二子像素02与相邻第三子像素03相对的侧边相互平行。当然,在具体实施时,第二子像素02与第三子像素03相对的侧边也可以不平行,在此不做限定。
可选地,在本发明实施例提供的像素排布结构中,第二子像素02、第三子像素03和第三子像素03的具体形状,位置关系等,可以根据需要进行设计,在实际工艺中,由于工艺条件的限制或其他因素,也可能会有一些偏差,因此各子像素的形状、位置及相对位置关系只要大致满足上述条件即可,均属于本发明实施例提供的像素排布结构。
可选地,在本发明实施例提供的像素排布结构中,由于位于虚拟六边形的六个顶角的子像素均需要借用第一子像素,因此设置为第一子像素的面积大于第二子像素的面积,第一子像素的面积大于第三子像素的面积。
可选地,在本发明实施例提供的像素排布结构中,如图5所示,第一子像素01为红色子像素R,第二子像素02为绿色子像素G,第三子像素03为蓝色子像素B。红色子像素R可以与相邻的绿色子像素G和蓝色子像素B构成一个发光像素点(图5中虚线三角形覆盖的三个子像素),像素之间通过借色原理由低分辨率的物理分辨率实现高分辨率的显示效果。
可选地,在本发明实施例提供的像素排布结构中,第二子像素的面积等于第三子像素的面积;或者,第三子像的面积大于第二子像素的面积,在此不作限定。
基于同一发明构思,本发明实施例还提供了一种高精度金属掩模板,用于制作本发明实施例提供的上述像素排布结构,如图6a至图6c所示,包括:多个开口区域011、012或013,如图6a所示,开口区域011与第一子像素01的形状和位置对应,或如图6b所示,开口区域012与第二子像素02的形状和位置对应;或如图6c所示,开口区域013与第三子像素03的形状和位置对应。
具体地,图6a示出了制作图4中第一子像素01的高精度掩模板(FMM)结构,图6b示出了制作图4中第二子像素02的高精度掩模板(FMM)结构,图6c示出了制作图4中第三子像素03的高精度掩模板(FMM)结构。可以看出,图6a至图6c中的开口区域在掩模板上均匀分布,在蒸镀过程中可以使有机材料的应力分布均匀,从而降低蒸镀难度。
具体地,在采用上述高精度金属掩模板形成上述像素排布结构时,先将如图6a至图6c的每一高精度金属掩模板均与覆盖掩模板(Cover Mask)、支撑掩模板(Howling Mask)和对位掩模板(Align Mask)进行组合成为MFA,然后将组合后的MFA放入相应的蒸镀腔室中蒸镀与该子像素对应的有机发光材料。在具体实施时,一次只能形成一种子像素的图形,形成完一种子像素的图形后再形成另一种子像素的图形,三种子像素的图形依次形成后得到如图4所示的像素排布结构。
基于同一发明构思,本发明实施例还提供了一种显示装置,包括本发明实施例提供的上述任一种像素排布结构。该显示装置可以为:手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。该显示装置的实施可以参见上述显示面板的实施例,重复之处不再赘述。
本发明实施例提供的一种像素排布结构、高精度金属掩模板及显示装置,其中在像素排布结构中,第二子像素和第三子像素交替的分布于虚拟六边形的顶角位置处,第一子像素位于虚拟六边形的中心位置处,相邻虚拟六边形以共用侧边的方式排列,在显示时,位于虚拟六边形中心位置处的第一子像素可以和位于虚拟六边形的任意相邻两个顶角位置处的第三子像素和第二子像素均组成一个发光像素点,从而子像素之间通过借色原理由低分辨率的物理分辨率实现高分辨率的显示效果。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (15)
1.一种像素排布结构,其特征在于,包括紧密排列的多个重复单元;其中,所述重复单元包括:位于虚拟六边形的中心位置处的第一子像素,交替的分布于所述虚拟六边形的顶角位置处的第二子像素和第三子像素;
且相邻的所述重复单元以共用所述虚拟六边形的一个侧边以及共用位于该侧边的两个子像素的方式紧密排列。
2.如权利要求1所述的像素排布结构,其特征在于,在所述虚拟六边形内,所述第一子像素与所述第二子像素之间的最小间距等于所述第一子像素与所述第三子像素之间的最小间距。
3.如权利要求1所述的像素排布结构,其特征在于,在所述虚拟六边形内,各相邻的所述第二子像素与所述第三子像素之间的最小间距相等。
4.如权利要求1所述的像素排布结构,其特征在于,在所述虚拟六边形内,所述第一子像素与所述第二子像素相对的侧边相互平行。
5.如权利要求1所述的像素排布结构,其特征在于,在所述虚拟六边形内,所述第一子像素与所述第三子像素相对的侧边相互平行。
6.如权利要求1所述的像素排布结构,其特征在于,在所述虚拟六边形内,所述第二子像素与相邻所述第三子像素相对的侧边相互平行。
7.如权利要求1所述的像素排布结构,其特征在于,所述虚拟六边形为虚拟正六边形。
8.如权利要求1所述的像素排布结构,其特征在于,所述第一子像素的面积大于所述第二子像素的面积,所述第一子像素的面积大于所述第三子像素的面积。
9.如权利要求8所述的像素排布结构,其特征在于,所述第二子像素的面积等于所述第三子像素的面积。
10.如权利要求8所述的像素排布结构,其特征在于,所述第三子像的面积大于所述第二子像素的面积。
11.如权利要求9-10任一项所述的像素排布结构,其特征在于,所述第一子像素为红色子像素,所述第二子像素为绿色子像素,所述第三子像素为蓝色子像素。
12.如权利要求1所述的像素排布结构,其特征在于,所述第一子像素、所述第二子像素以及所述第三子像素的形状均为多边形。
13.如权利要求1所述的像素排布结构,其特征在于,所述第一子像素、所述第二子像素以及所述第三子像素的形状均为六边形。
14.一种高精度金属掩模板,用于制作如权利要求1-13任一项所述的像素排布结构,其特征在于,包括:多个开口区域,所述开口区域与所述第一子像素,第二子像素或第三子像素的形状和位置对应。
15.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-13任一项所述的像素排布结构。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810134245.1A CN110137209A (zh) | 2018-02-09 | 2018-02-09 | 一种像素排布结构、高精度金属掩模板及显示装置 |
PCT/CN2018/103547 WO2019153727A1 (en) | 2018-02-09 | 2018-08-31 | Pixel arrangement structure, high-precision metal mask, and display apparatus |
US16/330,919 US11545527B2 (en) | 2018-02-09 | 2018-08-31 | Pixel arrangement structure, high-precision metal mask, and display apparatus with hexagon pixel arrangement |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810134245.1A CN110137209A (zh) | 2018-02-09 | 2018-02-09 | 一种像素排布结构、高精度金属掩模板及显示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110137209A true CN110137209A (zh) | 2019-08-16 |
Family
ID=67548126
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810134245.1A Pending CN110137209A (zh) | 2018-02-09 | 2018-02-09 | 一种像素排布结构、高精度金属掩模板及显示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11545527B2 (zh) |
CN (1) | CN110137209A (zh) |
WO (1) | WO2019153727A1 (zh) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110459574A (zh) * | 2019-08-20 | 2019-11-15 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN111028698A (zh) * | 2019-12-19 | 2020-04-17 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种阵列基板及显示装置 |
CN111063714A (zh) * | 2019-12-18 | 2020-04-24 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 像素结构及显示装置 |
CN111969022A (zh) * | 2020-08-28 | 2020-11-20 | 上海天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
WO2021037217A1 (zh) * | 2019-08-29 | 2021-03-04 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 | 像素排列结构及包含该像素排列结构的显示面板 |
WO2021189562A1 (zh) * | 2020-03-26 | 2021-09-30 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制备方法、掩膜板 |
WO2023109186A1 (zh) * | 2021-12-13 | 2023-06-22 | 昆山国显光电有限公司 | 像素排布结构、显示面板和显示装置 |
US20230395751A1 (en) * | 2022-01-14 | 2023-12-07 | Google Llc | Trichrome pixel layout |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111029379A (zh) * | 2019-12-02 | 2020-04-17 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及其制备方法和显示装置 |
CN114879397B (zh) * | 2022-05-23 | 2023-05-09 | 重庆惠科金渝光电科技有限公司 | 显示面板、显示面板的驱动方法和显示装置 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000235891A (ja) * | 1998-12-14 | 2000-08-29 | Toray Ind Inc | 有機電界発光装置 |
US20110140999A1 (en) * | 2009-12-10 | 2011-06-16 | Young Electric Sign Company | Apparatus and method for mapping virtual pixels to physical light elements of a display |
CN103178005A (zh) * | 2011-12-21 | 2013-06-26 | 乐金显示有限公司 | 有机发光显示装置以及制造该装置的方法 |
CN103887323A (zh) * | 2014-03-28 | 2014-06-25 | 友达光电股份有限公司 | 一种显示面板及其显示装置 |
CN103903524A (zh) * | 2014-03-25 | 2014-07-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示方法 |
CN104835832A (zh) * | 2015-05-18 | 2015-08-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 像素排列结构、有机电致发光器件、显示装置、掩模板 |
CN208000919U (zh) * | 2018-02-09 | 2018-10-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种像素排布结构、高精度金属掩模板及显示装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU544556B2 (en) * | 1979-12-04 | 1985-06-06 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Colour display panel |
JP3620490B2 (ja) * | 2000-11-22 | 2005-02-16 | ソニー株式会社 | アクティブマトリクス型表示装置 |
ES2335834B1 (es) | 2007-05-09 | 2011-02-28 | Universidad De Malaga | Arquitectura matricial de pixeles virtuales con diodos leds y pantalla luminosa de alta resolucion que comprende la aplicacion de dicha arquitectura. |
JP5510723B2 (ja) | 2010-05-20 | 2014-06-04 | ソニー株式会社 | 立体画像表示装置および方法 |
KR101328979B1 (ko) * | 2011-06-30 | 2013-11-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시장치 |
US9523900B2 (en) * | 2012-07-19 | 2016-12-20 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display device |
CN104050889B (zh) * | 2014-05-30 | 2015-04-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置及其驱动方法 |
CN104362170B (zh) * | 2014-11-28 | 2017-04-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机电致发光显示器件、其驱动方法及相关装置 |
CN104465714B (zh) * | 2014-12-30 | 2017-04-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种像素结构及其显示方法、显示装置 |
CN104536632B (zh) * | 2015-01-26 | 2017-07-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种内嵌式触摸屏及显示装置 |
-
2018
- 2018-02-09 CN CN201810134245.1A patent/CN110137209A/zh active Pending
- 2018-08-31 US US16/330,919 patent/US11545527B2/en active Active
- 2018-08-31 WO PCT/CN2018/103547 patent/WO2019153727A1/en active Application Filing
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000235891A (ja) * | 1998-12-14 | 2000-08-29 | Toray Ind Inc | 有機電界発光装置 |
US20110140999A1 (en) * | 2009-12-10 | 2011-06-16 | Young Electric Sign Company | Apparatus and method for mapping virtual pixels to physical light elements of a display |
CN103178005A (zh) * | 2011-12-21 | 2013-06-26 | 乐金显示有限公司 | 有机发光显示装置以及制造该装置的方法 |
CN105185807A (zh) * | 2011-12-21 | 2015-12-23 | 乐金显示有限公司 | 有机发光显示装置以及制造该装置的方法 |
CN103903524A (zh) * | 2014-03-25 | 2014-07-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示方法 |
CN103887323A (zh) * | 2014-03-28 | 2014-06-25 | 友达光电股份有限公司 | 一种显示面板及其显示装置 |
CN104835832A (zh) * | 2015-05-18 | 2015-08-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 像素排列结构、有机电致发光器件、显示装置、掩模板 |
CN208000919U (zh) * | 2018-02-09 | 2018-10-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种像素排布结构、高精度金属掩模板及显示装置 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110459574A (zh) * | 2019-08-20 | 2019-11-15 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
WO2021037217A1 (zh) * | 2019-08-29 | 2021-03-04 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 | 像素排列结构及包含该像素排列结构的显示面板 |
CN111063714A (zh) * | 2019-12-18 | 2020-04-24 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 像素结构及显示装置 |
CN111028698A (zh) * | 2019-12-19 | 2020-04-17 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种阵列基板及显示装置 |
CN111028698B (zh) * | 2019-12-19 | 2021-11-30 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种阵列基板及显示装置 |
WO2021189562A1 (zh) * | 2020-03-26 | 2021-09-30 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制备方法、掩膜板 |
CN111969022A (zh) * | 2020-08-28 | 2020-11-20 | 上海天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN111969022B (zh) * | 2020-08-28 | 2023-07-25 | 上海天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
WO2023109186A1 (zh) * | 2021-12-13 | 2023-06-22 | 昆山国显光电有限公司 | 像素排布结构、显示面板和显示装置 |
US20230395751A1 (en) * | 2022-01-14 | 2023-12-07 | Google Llc | Trichrome pixel layout |
US12087881B2 (en) * | 2022-01-14 | 2024-09-10 | Google Llc | Trichrome pixel layout |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2019153727A1 (en) | 2019-08-15 |
US11545527B2 (en) | 2023-01-03 |
US20210384268A1 (en) | 2021-12-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110137209A (zh) | 一种像素排布结构、高精度金属掩模板及显示装置 | |
CN110137208A (zh) | 一种像素排布结构、高精度金属掩模板及显示装置 | |
CN109994505A (zh) | 一种像素排布结构及相关装置 | |
CN208000919U (zh) | 一种像素排布结构、高精度金属掩模板及显示装置 | |
US11251231B2 (en) | Pixel arrangement structure, organic light emitting diode display panel, display device and mask plate assembly | |
US11800771B2 (en) | Display substrate, fine metal mask set and display device | |
CN110137206A (zh) | 一种像素排布结构及相关装置 | |
CN109994503B (zh) | 一种像素排布结构及相关装置 | |
CN207966993U (zh) | 一种像素排布结构、高精度金属掩模板及显示装置 | |
CN208077981U (zh) | 像素排布结构、显示面板、高精度金属掩模板及显示装置 | |
US10026785B2 (en) | Pixel and contact arrangement for organic light emitting diode display device, and display apparatus | |
CN109994507A (zh) | 一种像素排布结构及相关装置 | |
CN207966982U (zh) | 一种像素排布结构及相关装置 | |
CN207966995U (zh) | 一种像素排布结构及相关装置 | |
CN207966985U (zh) | 一种像素排布结构及相关装置 | |
CN109994508A (zh) | 一种像素排布结构及相关装置 | |
CN207966983U (zh) | 一种像素排布结构及相关装置 | |
CN110137211A (zh) | 一种像素排布结构、高精度金属掩模板及显示装置 | |
CN207966994U (zh) | 一种像素排布结构及相关装置 | |
CN207966988U (zh) | 一种像素排布结构、高精度金属掩模板及显示装置 | |
CN106373982B (zh) | 显示基板及其制作方法、以及显示装置 | |
CN110137210A (zh) | 一种像素排布结构及相关装置 | |
CN109994504A (zh) | 一种像素排布结构及相关装置 | |
CN208722880U (zh) | 一种像素排布结构、高精度金属掩模板及显示装置 | |
CN207966986U (zh) | 一种像素排布结构及相关装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |