CN110125506B - 一种射频电缆组件的焊接装置及焊接方法 - Google Patents

一种射频电缆组件的焊接装置及焊接方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种射频电缆组件的焊接装置及焊接方法，解决了现有技术中在射频电缆组件的装配过程中采用温控电烙铁局部加热受热不均，焊接质量差，操作复杂，焊锡污染面积大、不能保证补偿间隙的问题。本发明的射频电缆组件的焊接装置包括套装在射频电缆的电缆屏蔽层外周一端的定位环，在定位环的第一中空圆柱体的圆周面上相对称位置分别设有用于焊锡丝穿入的送锡孔和用于观察注锡量的观察孔，在射频电缆的线芯外周安装有补偿垫片。本发明还另外提供了采用该焊接装置对射频电缆组件进行焊接的方法，本发明可确保焊锡均匀分布，焊锡固化后规整，产品焊接质量好、焊接效率高、性能指标好、操作简单方便，产品美观且特性阻抗匹配性好。

Description

一种射频电缆组件的焊接装置及焊接方法
技术领域
本发明涉及电缆组件装配技术领域，特别提供了一种射频电缆组件的焊接装置及焊接方法。
背景技术
现有技术中在射频电缆组件装配时在剥线芯时屏蔽飞边、翻起，导致定位环穿不进屏蔽层，影响产品装配；此外，电缆组件使用台式虎钳固定，使用温控电烙铁焊接，电烙铁局部加热，导致被焊件局部受热，焊锡熔化流向不均匀，导致焊锡分布不均匀，出现焊锡在某处堆积，薄厚不均，影响产品焊接质量和性能指标。
另外，射频电缆组件通常在接触体与电缆屏蔽层端面之间设置补偿间隙，用来补偿由内外导体直径突变引起的不连续电容，保证特性阻抗的一致性，接触体焊接时温度能达到200-300℃，焊接后补偿垫片需拆除，目前只能用肉眼大概识别间隙，不能精确保证补偿间隙，具有补偿间隙参差不齐的工艺技术问题，并且不能保证补偿间隙的准确性和一致性，使射频产品的性能指标符合设计要求。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提供一种可使产品焊接质量好、焊接效率高、性能指标好、操作简单方便，产品美观且特性阻抗匹配性好的射频电缆组件的焊接装置及焊接方法。
为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种射频电缆组件的焊接装置，该焊接装置包括套装在射频电缆的电缆屏蔽层外周一端的定位环，所述定位环为由不同外径的第一中空圆柱体和第二中空圆柱体组成的台阶状圆柱体，在第一中空圆柱体的圆周面上相对称位置分别设有用于焊锡丝穿入的送锡孔和用于观察注锡量的观察孔，在射频电缆的线芯外周安装有补偿垫片，所述补偿垫片包括圆盘体本体，在所述圆盘体本体中心设有一用于线芯穿过的通孔，圆盘体本体的一侧端面贴合在射频电缆的电缆屏蔽层端面以及与电缆屏蔽层端面平齐的定位环的第二中空圆柱体外侧端面上，在圆盘体本体的通孔一侧向圆盘体本体外边缘方向开设有扇形开口，用于刀片插入剔除补偿垫片。
进一步地，所述第一中空圆柱体的外径小于第二中空圆柱体的外径。
进一步地，所述补偿垫片的厚度与需要设置的接触体与电缆屏蔽层端面之间的补偿间隙值相等。
进一步地，所述补偿垫片的厚度为0.6mm。
进一步地，所述补偿垫片由PTFE聚四氟乙烯材料制成。
进一步地，所述送锡孔和观察孔均为圆形通孔。
本发明另外提供采用上述射频电缆组件焊接装置的焊接的方法，包括以下步骤：
第一步，射频电缆剥外皮后露电缆屏蔽层，剥线后电缆屏蔽层完好，使用60W温控烙铁，温度设为340℃，对横向放置的射频电缆的电缆屏蔽层进行轴向挂锡，防止了二次剥线芯时电缆屏蔽层飞边、翻起，挂锡后立即进行磕甩处理，保证电缆屏蔽层顺利穿入定位环；
第二步，将套装好定位环的射频电缆组件夹在焊接机的两个电极中间固定，使两个电极分别与定位环相接触，并且使定位环的送锡孔朝上，将焊锡丝竖直且适速放入送锡孔中，打开焊接机，按下脚踏开关，电极开始加热，焊锡丝自送锡孔熔化流入，规则地包裹在电缆屏蔽层；
第三步，利用朝下的观察镜自观察孔观察注锡量，从定位环的观察孔能够观察到焊锡后立即停止加热、送锡，保证产品一致性；
第四步，将线芯插入补偿垫片的通孔，补偿垫片圆盘体本体的一侧端面贴合在射频电缆的电缆屏蔽层端面以及与电缆屏蔽层端面平齐的定位环的第二中空圆柱体外侧端面上；
第五步，将接触体夹在台式虎钳上，用60W电烙铁挂锡，挂锡后将射频电缆的线芯焊接到接触体上，接触体需顶上补偿垫片，然后用刀片从补偿垫片扇形开口处将补偿垫片拆除，使用补偿垫片保证了接触体与电缆屏蔽层端面的补偿间隙。
进一步地，所述第二步的焊接机功率档选为2档，焊锡丝的直径为φ 0.8mm，焊锡丝的送锡速度不允许过快，以免焊锡在外表面堆积、阻塞锡流入，且被焊射频电缆组件持续受热时间不超过3s，可多次间隔受热。
进一步地，所述第五步的补偿间隙为0.6mm。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明采用屏蔽层轴向挂锡技术，防止剥线芯时屏蔽层飞边、翻起，挂锡后立即进行磕甩处理，使定位环顺利套装在屏蔽层，采用电缆组件焊接机与定位环进行配合，使电缆组件能够固定受热，送锡操作方便，简单，通过观察孔控制注锡量，焊锡固化后规整，产品焊接质量好、焊接效率高、性能指标好。并且本发明使用补偿垫片准确地保证补偿间隙，补偿垫片采用PTFE聚四氟乙烯材料，该材料机械性能较软，耐高温，接触体焊接温度不会使之熔化，不会污染其它零部件，具有固体材料中最小的表面张力而不粘附任何物质。且加工方式为机加加工，生产效率高且结构稳定。有效地实现了隔离，防止了在接触体和电缆线芯焊接过程焊锡对电缆导线发泡聚四氟乙烯层的污染和对电缆屏蔽层的粘连，提高了射频产品的性能指标。并且，使射频产品的性能指标符合设计要求。
附图说明
图1是本发明与电极安装结构示意图；
图2是图1的A-A剖视图；
图3是图1的立体结构示意图；
图4是图2的B处局部放大示意图；
图5是补偿垫片的结构示意图；
图中：1-电极；2-射频电缆；2-1-电缆屏蔽层；2-2-电缆屏蔽层端面； 2-3-线芯；3-定位环；3-1-第一中空圆柱体；3-2-第二中空圆柱体；3-3- 送锡孔；3-4-观察孔；3-5-外侧端面；4-补偿垫片；4-1-通孔；4-2-扇形开口；5-焊锡丝；6-熔化成型焊锡。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参照图1至图3所示，一种射频电缆组件的焊接装置，该焊接装置包括套装在射频电缆2电缆屏蔽层2-1外周一端的定位环3，所述定位环3为由不同外径的第一中空圆柱体3-1和第二中空圆柱体3-2组成的台阶状圆柱体，在第一中空圆柱体3-1的圆周面上相对称位置分别设有用于焊锡丝穿入的送锡孔3-3和用于观察注锡量的观察孔3-4，在射频电缆的线芯2-3 外周安装有补偿垫片4，参照图4，所述补偿垫片4包括圆盘体本体，在所述圆盘体本体中心设有一用于线芯穿过的通孔4-1，圆盘体本体的一侧端面贴合在射频电缆的电缆屏蔽层端面2-2以及与电缆屏蔽层端面2-2平齐的定位环的第二中空圆柱体3-2外侧端面3-3上，在圆盘体本体的通孔4-1 一侧向圆盘体本体外边缘方向开设有扇形开口4-2，用于刀片插入剔除补偿垫片。
所述第一中空圆柱体3-1的外径小于第二中空圆柱体3-2的外径，第一中空圆柱体3-1与第二中空圆柱体一体成型，且第一中空圆柱体3-1与第二中空圆柱体3-3的内径相同。
所述补偿垫片4的厚度与需要设置的接触体与电缆屏蔽层端面之间的补偿间隙值相等。
所述补偿垫片4的厚度为0.6mm。
所述补偿垫片4由PTFE聚四氟乙烯材料制成。
所述送锡孔3-1和观察孔3-2均为圆形通孔。
参照图1-图5，本发明另外提供采用上述射频电缆组件焊接装置的焊接的方法，包括以下步骤：
第一步，射频电缆2剥外皮后露电缆屏蔽层2-1，剥线后电缆屏蔽层2-1完好，使用60W温控烙铁，温度设为340℃，对横向放置的射频电缆的电缆屏蔽层进行轴向挂锡，防止了二次剥线芯时电缆屏蔽层飞边、翻起，挂锡后立即进行磕甩处理，保证电缆屏蔽层2-1顺利穿入定位环3，且使定位环外侧端面3-5与电缆屏蔽层端面2-2齐平；
第二步，将套装好定位环3的射频电缆组件夹在焊接机的两个电极1 中间固定，使两个电极1分别与定位环3相接触，并且使定位环3的送锡孔3-3朝上，将焊锡丝5竖直且适速放入送锡孔3-3中，打开焊接机，按下脚踏开关，电极1开始加热，焊锡丝5自送锡孔3-3熔化流入，规则地包裹在电缆屏蔽层外周；
第三步，利用朝下的观察孔3-4观察注锡量，从定位环的观察孔3-4 能够观察到焊锡后立即停止加热、送锡，保证产品一致性，熔化成型焊锡6 如图4所示；
第四步，将线芯2-3插入补偿垫片4的通孔4-1，并且使补偿垫片4圆盘体本体的一侧端面贴合在射频电缆的电缆屏蔽层端面2-2以及与电缆屏蔽层端面平齐的定位环的第二中空圆柱体外侧端面3-5上；
第五步，将接触体夹在台式虎钳上，用60W电烙铁挂锡，挂锡后将射频电缆的线芯2-3焊接到接触体上，接触体需顶上补偿垫片4，然后用刀片从补偿垫片扇形开口4-2处将补偿垫片拆除，使用补偿垫片4保证了接触体与电缆屏蔽层端面2-2的补偿间隙。
所述第二步的焊接机功率档选为2档，焊锡丝5的直径为φ0.8mm，焊锡丝5的送锡速度不允许过快，以免焊锡在外表面堆积、阻塞锡流入，且被焊射频电缆组件持续受热时间不超过3s，可多次间隔受热。
所述第五步的补偿间隙为0.6mm。
本文中应用了具体个例对本发明的工艺方法及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (7)

1.一种采用射频电缆组件的焊接装置的焊接方法，其特征在于，所述射频电缆组件的焊接装置包括套装在射频电缆的电缆屏蔽层外周一端的定位环，所述定位环为由不同外径的第一中空圆柱体和第二中空圆柱体组成的台阶状圆柱体，在第一中空圆柱体的圆周面上相对称位置分别设有用于焊锡丝穿入的送锡孔和用于观察注锡量的观察孔，在射频电缆的线芯外周安装有补偿垫片，所述补偿垫片包括圆盘体本体，在所述圆盘体本体中心设有一用于线芯穿过的通孔，圆盘体本体的一侧端面贴合在射频电缆的电缆屏蔽层端面以及与电缆屏蔽层端面平齐的定位环的第二中空圆柱体外侧端面上，在圆盘体本体的通孔一侧向圆盘体本体外边缘方向开设有扇形开口，用于刀片插入剔除补偿垫片；
所述的采用射频电缆组件的焊接装置的焊接方法，包括以下步骤：
第一步，射频电缆剥外皮后露电缆屏蔽层，剥线后电缆屏蔽层完好，使用60W温控烙铁，温度设为340℃，对横向放置的射频电缆的电缆屏蔽层进行轴向挂锡，防止了二次剥线芯时电缆屏蔽层飞边、翻起，挂锡后立即进行磕甩处理，保证电缆屏蔽层顺利穿入定位环；
第二步，将套装好定位环的射频电缆组件夹在焊接机的两个电极中间固定，使两个电极分别与定位环相接触，并且使定位环的送锡孔朝上，将焊锡丝竖直且适速放入送锡孔中，打开焊接机，电极开始加热，焊锡丝自送锡孔熔化流入，规则地包裹在电缆屏蔽层；
第三步，利用朝下的观察镜自观察孔观察注锡量，从定位环的观察孔能够观察到焊锡后立即停止加热、送锡，保证产品一致性；
第四步，将线芯插入补偿垫片的通孔，补偿垫片圆盘体本体的一侧端面贴合在射频电缆的电缆屏蔽层端面以及与电缆屏蔽层端面平齐的定位环的第二中空圆柱体外侧端面上；
第五步，将接触体夹在台式虎钳上，用60W电烙铁挂锡，挂锡后将射频电缆的线芯焊接到接触体上，接触体需顶上补偿垫片，然后用刀片从补偿垫片扇形开口处将补偿垫片拆除，使用补偿垫片保证了接触体与电缆屏蔽层端面的补偿间隙。
2.如权利要求1所述的一种采用射频电缆组件的焊接装置的焊接方法，其特征在于，所述第一中空圆柱体的外径小于第二中空圆柱体的外径。
3.如权利要求1所述的一种采用射频电缆组件的焊接装置的焊接方法，其特征在于，所述补偿垫片的厚度与需要设置的接触体与电缆屏蔽层端面之间的补偿间隙值相等。
4.如权利要求3所述的一种采用射频电缆组件的焊接装置的焊接方法，其特征在于，所述补偿垫片的厚度为0.6mm。
5.如权利要求1所述的一种采用射频电缆组件的焊接装置的焊接方法，其特征在于，所述补偿垫片由PTFE聚四氟乙烯材料制成。
6.如权利要求1所述的一种采用射频电缆组件的焊接装置的焊接方法，其特征在于，所述送锡孔和观察孔均为圆形通孔。
7.如权利要求1所述的一种采用射频电缆组件的焊接装置的焊接方法，其特征在于，所述第二步的焊接机功率档选为2档，焊锡丝的直径为φ0.8mm，焊锡丝的送锡速度不允许过快，以免焊锡在外表面堆积、阻塞锡流入，且被焊射频电缆组件持续受热时间不超过3s，多次间隔受热。
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