CN110125077B - 工装及气相清洗方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种工装，包括：支架，包括呈平行间隔设置的上板与下板、及连接于所述上板与所述下板之间的两个侧板；两个所述侧板的一侧相互连接；所述两个侧板相互垂直；所述上板、所述下板及所述侧板均开设有若干第一通孔，所述第一通孔间隔分布；及若干转盒，所述转盒枢接于所述支架内；所述转盒包括盒体、及安装于所述盒体内部一侧的转动轴；所述盒体开设有若干第二通孔，所述第二通孔间隔分布；所述转动轴的一端穿设并凸伸超出所述盒体的底面，所述转盒相互叠放，相邻的所述转动轴相互对接。上述工装，结构简单，使用方便，可将工件直接放入盒体内，清洗剂穿过第一通孔及第二通孔，对工件进行清洗，有效清理产品表面，降低损坏风险。

Description

工装及气相清洗方法
技术领域
本发明涉及器件清洗技术领域，特别是涉及一种工装及气相清洗方法。
背景技术
随着工业自动化越来越高在各种智能化产品中，电子器件、芯片及线路板无疑占据着重要的地位，在生产时，由于各种原因，会在成品上留下人体残留的油脂、头皮屑、焊膏的残留物和松香焊剂残留物等，这些多余物不仅可能对成品造成腐蚀，还会引起电路短路和电气误动，这些多余物不清洗干净将严重影响工作寿命和使用可靠性。高度精密器件，如雷达微电子设备、芯片等，内部电路复杂又娇贵，一般的清洗技术如超声波清洗容易损害到其内部结构的稳定性，具有损害风险。
发明内容
基于此，本发明提供一种工装及气相清洗方法，操作简单，具有良好的可靠性，可有效清理产品表面，降低损坏风险。
为了实现本发明的目的，本发明采用如下技术方案：
一种工装，包括：
支架，包括呈平行间隔设置的上板与下板、及连接于所述上板与所述下板之间的两个侧板；两个所述侧板的一侧相互连接；所述两个侧板相互垂直；所述上板、所述下板及所述侧板均开设有若干第一通孔，所述第一通孔间隔分布；及
若干转盒，所述转盒枢接于所述支架内；所述转盒包括盒体、及安装于所述盒体内部一侧的转动轴；所述盒体开设有若干第二通孔，所述第二通孔间隔分布；所述转动轴的一端穿设并凸伸超出所述盒体的底面，所述转盒相互叠放，相邻的所述转动轴相互对接。
上述工装，结构简单，使用方便，可将工件直接放入盒体内，清洗剂穿过第一通孔及第二通孔，对工件进行清洗，有效清理产品表面，降低损坏风险。
在其中一个实施例中，所述上板与所述下板均呈扇形设置；所述上板对应的圆心角与所述下板对应的圆心角均为90度。
在其中一个实施例中，所述盒体包括底板、及自所述底板的周缘垂直向上延伸的围板；所述底板的一侧设有贯穿孔；所述转动轴包括转动轴体、及连接于所述转动轴体一端的枢轴部；所述转动轴体连接于所述围板的内侧表面上，所述枢轴部穿设所述贯穿孔后凸伸超出所述底板。
在其中一个实施例中，所述转动轴体远离所述枢轴部的一端开设有枢接孔，所述转接孔用于容纳所述枢轴部。
一种气相清洗方法，用于清洗工件，所述工件承载于工装内，所述气相清洗方法包括：
上料，将带清洗的所述工件放入所述工装内，并判断所述工件的类型；
热浸泡清洗；
根据所述工件的类型，选择执行第一清洗工序或第二清洗工序，当工件为第一类工件时，执行第一清洗工序；反之，当工件为第二类工件时，执行第二清洗工序；
冷凝干燥；
复位并下料。
上述气相清洗方法，操作简单，可根据工件的类型选择不同的清洗工序，避免对工件的结构造成损坏，具有良好的可靠性，可有效清理产品表面，降低损坏风险。
在其中一个实施例中，所述热浸泡清洗包括：将所述工装放入热浸泡槽内，利用清洗剂对所述工件进行初步的浸泡的清洗。
在其中一个实施例中，所述第一清洗工序包括：超声波清洗及蒸气清洗，将所述工装放入超声波槽，利用超声波进行清洗，然后再将所述工装放入蒸气区，利用纯净的所述清洗剂所产生的蒸气对所述工件进行蒸气漂洗；所述第二清洗工序包括：蒸气清洗，将所述工装放入蒸气区，利用纯净的所述清洗剂所产生的蒸气对所述工件进行蒸气漂洗。
在其中一个实施例中，所述清洗剂为HCFC-141B或OD1004X。
在其中一个实施例中，所述冷凝干燥包括：将所述工装放入冷凝干燥区，所述工件的表面上附着的所述清洗剂挥发后被回收利用。
在其中一个实施例中，所述复位并下料包括：所述工装移动至所述工件的上料位置，取走清洗后的所述工件。
附图说明
图1为本发明一较佳实施方式的工装的立体示意图；
图2为图1所示的工装的开启状态示意图；
图3为图1所示的工装中的盒体与转动轴的对比示意图；
图4为本发明一较佳实施方式的气相清洗方法的流程示意图。
附图标注说明：
10-支架，11-上板，12-下板，13-侧板，14-转轴销钉，15-定位销钉，16-第二穿孔；
20-转盒，21-盒体，22-转动轴，23-底板，24-围板，25-转动轴体，26-枢轴部，27-枢接孔，28-贯穿孔。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
请参阅图1至图3，为本发明一较佳实施方式的工装，用于承载工件并用于气相清洗设备中；所述气相清洗设备包括机械臂、热浸泡槽、超声波槽、蒸气区、及冷凝区，机械臂用于挂载工装，以将工装运送到各工作区。
所述工装包括支架10及枢接于支架10内的若干转盒20。
所述支架10包括呈平行间隔设置的上板11与下板12、及连接于上板11与下板12之间的两个侧板13；两个侧板13的一侧相互连接。在本实施例中，上板11与下板12均呈扇形设置，上板11对应的圆心角与下板12对应的圆心角均为90，两个侧板13相互垂直。上板11的一侧设有第一过孔(图未示)，上板12的另一侧设有第二过孔(图未示)，第一过孔用于容纳安装一个转轴销钉14，转轴销钉14用于连接转盒20，第二过孔用于容纳定位销钉15，定位销钉15用于抵接转盒20。下板12的一侧设有第一穿孔(图未示)，第一穿孔对应第一过孔，下板12的另一侧设有第二穿孔16，第二穿孔16对应第一过孔，第二穿孔16用于容纳定位销钉15的一端穿设。
在本实施例中，上板11的面积与下板11的面积相等；上板11、下板12及侧板13均开设有若干第一通孔，第一通孔均匀间隔分布。
所述转盒20包括盒体21、及安装于盒体21内部一侧的转动轴22。盒体21用于承载工件，盒体21包括底板23、及自底板23的周缘垂直向上延伸的围板24；围板24用于抵接定位销钉15。在本实施例中，底板23对应的圆心角为90度；底板23的面积小于上板11的面积。底板23的一侧设有贯穿孔28，以容纳转动轴22的一端穿设。转动轴22的一端穿设并凸伸超出所述盒体21的底面，具体地，转动轴22包括转动轴体25及连接于转动轴体25一端的枢轴部26。转动轴体25连接于围板24的内侧表面上，枢轴部26穿设贯穿孔28后凸伸超出底板23。进一步地，转动轴体25远离枢轴部26的一端还开设有枢接孔27，组装时，多个转盒20相互叠放，相邻的转动轴22相互对接，上一个转动轴22的枢轴部26插设于下一个转动轴22的枢接孔27内，以完成转盒20之间的连接，实现各转盒20的独立转动。
在本实施例中，底板23与围板24均开设有若干第二通孔，第二通孔均均匀间隔分布。
在本实施例中，转盒20的数量为三个。
转盒20与支架10组装时，将相互叠放好的转盒20放入上板11与下板12之间，靠近下板12的转动轴22的枢轴部26穿设第一穿孔，靠近上板11的转动轴22的枢接孔27与第一过孔对齐，转轴销钉14穿设第一过孔与枢接孔27，然后用焊料将转轴销钉14与上板11焊接在一起，完成转盒20与支架10的组装。使用时，拔出定位销钉15，各转盒20可活动转出支架10的内部，同时，也可用定位销钉15将各转盒20限位于支架10的内部。
可以理解地，在实际应用时，由于侧板13相互垂直，因此，可采用多个工装对接在一起进行使用，提高实用性，可一次性清洗更多的工件。
上述工装，结构简单，使用方便，可将工件直接放入盒体21内，清洗剂穿过第一通孔及第二通孔，对工件进行清洗，有效清理产品表面，降低损坏风险。
请参阅图4，本发明还提供一种气相清洗方法，应用于气相清洗设备上，包括以下清洗步骤：
S1：上料，将待清洗的工件装入工装内，将工装挂载于机械臂上，启动气相清洗设备，并判断工件的类型，进入S2。
S2：热浸泡清洗，机械臂自动将工装放入热浸泡槽内，利用清洗剂对工件进行初步的浸泡清洗，以去除表面大部分的有误或助焊剂，进入S3；
其中，热浸泡清洗的时间为8分钟-12分钟，优选10分钟；热浸泡槽内的温度范围为80度-110度，优选90度-95度。
S3：根据S1中所得出工件的类型，以选择执行第一清洗工序或第二清洗工序，当工件为第一类工件时，进入S4执行第一清洗工序；反之，当工件为第二类工件时，进入S5执行第二清洗工序；
其中，第一类工件为非精密器件，包括铁块、铜块或金属外壳等金属类制品，此类非精密器件结构稳定，受到外力不易受损；第二类工件为精密器件，包括芯片、雷达微电子、基板粘接烧结器件、或陶瓷基板等精密器件，此类精密器件结构精细，受到外力容易受损；
其中，S4包括S41及S42。
S41：超声波清洗，机械臂自动将工装放入超声波槽，利用超声波进行清洗，进一步地去除残留的油污或助焊剂，进入S42；
其中，超声波清洗的时间为4-6分钟，优选5分钟。
S42：蒸气清洗，机械臂自动将工装放入蒸气区，利用纯净的清洗剂产生的蒸气对工件进行蒸气漂洗，进入S6；
其中，蒸气清洗的时间为4-6分钟，优选5分钟；蒸气区内的温度范围为80度-110度，优选90度-95度。
S5：蒸气清洗，机械臂自动将工装放入蒸气区，利用纯净的清洗剂所产生的蒸气对工件进行蒸气漂洗，进入S6；
其中，蒸气清洗的时间为4-6分钟，优选5分钟；蒸气区内的温度范围为80度-110度，优选90度-95度。
在本实施例中，热浸泡清洗与蒸气清洗共用同一种清洗剂，清洗剂为HCFC-141B、OD1004X或者其它同类清洗剂中的任一种，也就是说，当热浸泡清洗采用HCFC-141B时，蒸气清洗也必须采用HCFC-141B；当热浸泡清洗采用OD1004X时，蒸气清洗也必须采用OD1004X。
S6：冷凝干燥，机械臂自动将工装放入冷凝干燥区，工件表面上所附着的清洗剂挥发后被回收利用，进入S7；
其中，冷凝干燥的时间为4-6分钟，优选5分钟。
S7：下料，机械臂自动将工装移动至上料位置，取走清洗后的工件，完成整个清洗流程，此时，在工装内放入另一批待清洗的工件，即可进行下一次清洗。
上述气相清洗方法，操作简单，可根据工件的类型选择不同的清洗工序，避免对工件的结构造成损坏，具有良好的可靠性，可有效清理产品表面，降低损坏风险。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种工装，其特征在于，包括：
支架，包括呈平行间隔设置的上板与下板、及连接于所述上板与所述下板之间的两个侧板；两个所述侧板的一侧相互连接；所述两个侧板相互垂直；所述上板、所述下板及所述侧板均开设有若干第一通孔，所述第一通孔间隔分布；及
若干转盒，所述转盒枢接于所述支架内；所述转盒包括盒体、及安装于所述盒体内部一侧的转动轴；所述盒体开设有若干第二通孔，所述第二通孔间隔分布；所述转动轴的一端穿设并凸伸超出所述盒体的底面，所述转盒相互叠放，相邻的所述转动轴相互对接；
所述上板远离所述转动轴的一侧设有第二过孔，所述第二过孔用于容纳定位销钉，所述定位销钉用于抵接所述转盒，所述下板远离所述转动轴的一侧设有第二穿孔，所述第二穿孔对应所述第二过孔，所述第二穿孔用于容纳所述定位销钉的一端穿设；
所述盒体包括底板、及自所述底板的周缘垂直向上延伸的围板，所述围板用于抵接所述定位销钉。
2.根据权利要求1所述的工装，其特征在于，所述上板与所述下板均呈扇形设置；所述上板对应的圆心角与所述下板对应的圆心角均为90度。
3.根据权利要求1所述的工装，其特征在于，所述盒体包括底板、及自所述底板的周缘垂直向上延伸的围板；所述底板的一侧设有贯穿孔；所述转动轴包括转动轴体、及连接于所述转动轴体一端的枢轴部；所述转动轴体连接于所述围板的内侧表面上，所述枢轴部穿设所述贯穿孔后凸伸超出所述底板。
4.根据权利要求3所述的工装，其特征在于，所述转动轴体远离所述枢轴部的一端开设有枢接孔，所述枢接孔用于容纳所述枢轴部。
5.一种气相清洗方法，其特征在于，用于清洗工件，所述工件承载于权利要求1至权利要求3任意一项所述的工装内，所述气相清洗方法包括：
上料，将待清洗的所述工件放入所述工装内，并判断所述工件的类型；
热浸泡清洗；
根据所述工件的类型，选择执行第一清洗工序或第二清洗工序，当工件为第一类工件时，执行第一清洗工序；反之，当工件为第二类工件时，执行第二清洗工序；
冷凝干燥；
复位并下料；
所述第一类工件为非精密器件，所述第二类工件为精密器件；
所述第一清洗工序包括：超声波清洗及蒸气清洗，将所述工装放入超声波槽，利用超声波进行清洗，然后再将所述工装放入蒸气区，利用纯净的清洗剂所产生的蒸气对所述工件进行蒸气漂洗；所述第二清洗工序包括：蒸气清洗，将所述工装放入蒸气区，利用纯净的所述清洗剂所产生的蒸气对所述工件进行蒸气漂洗。
6.根据权利要求5所述的气相清洗方法，其特征在于，所述热浸泡清洗包括：将所述工装放入热浸泡槽内，利用所述清洗剂对所述工件进行初步的浸泡的清洗。
7.根据权利要求6所述的气相清洗方法，其特征在于，所述超声波清洗的时间为4-6分钟，所述蒸气清洗的时间为4-6分钟，温度范围为80度-110度。
8.根据权利要求6所述的气相清洗方法，其特征在于，所述清洗剂为HCFC-141B。
9.根据权利要求5所述的气相清洗方法，其特征在于，所述冷凝干燥包括：将所述工装放入冷凝干燥区，所述工件的表面上附着的所述清洗剂挥发后被回收利用。
10.根据权利要求5所述的气相清洗方法，其特征在于，所述复位并下料包括：所述工装移动至所述工件的上料位置，取走清洗后的所述工件。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114472423B (zh) * 2022-01-25 2023-08-18 惠州市飞世尔实业有限公司 一种lcd玻璃屏脏污的气相清洗方法及清洗设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2090386U (zh) * 1991-02-07 1991-12-11 陈敏岩 组合旋转壁式晾挂衣架
CN203419339U (zh) * 2013-04-20 2014-02-05 王子豪 一种组合式收纳盒
CN206238786U (zh) * 2016-07-14 2017-06-13 上海电机学院 一种旋转储物盒

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2090386U (zh) * 1991-02-07 1991-12-11 陈敏岩 组合旋转壁式晾挂衣架
CN203419339U (zh) * 2013-04-20 2014-02-05 王子豪 一种组合式收纳盒
CN206238786U (zh) * 2016-07-14 2017-06-13 上海电机学院 一种旋转储物盒

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