CN110116552B - 耗材芯片检测方法、装置、墨盒和存储介质 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种耗材芯片检测方法、装置、墨盒和存储介质。所述方法包括：预先设置待检测数据，所述待检测数据的值小于耗材芯片工作状态的温度数据取值范围；根据所述待检测数据控制打印机开始打印；若收到温度检测指令，则获取耗材芯片的温度数据；将所述温度数据发送至打印机，以使所述打印机根据所述温度数据，确定耗材芯片是否存在异常。根据温度检测指令，获取耗材芯片的温度数据，并根据温度数据判断耗材芯片是否存在异常，能够在耗材芯片的温度升高时，及时确定耗材芯片的异常状态。通过及时的发现耗材芯片的异常状态，能够提高打印成像设备安全性，避免由于耗材芯片的温度过高导致打印成像设备发生损坏甚至起火。
Description
技术领域
本申请涉及打印机技术领域，特别是涉及一种耗材芯片检测方法、装置、墨盒和存储介质。
背景技术
打印成像设备是计算机的输出设备之一，用于将计算机处理结果打印在相关介质上。随着打印技术的发展，打印成像设备已经成为各个企业的必备办公用品。
带打印头的打印成像设备通过热发泡技术实现打印，热发泡技术打印头的喷嘴附近会有热敏电阻，当热敏电阻温度升高时，打印机的墨水通过热敏电阻加热之后会使周围的气体膨胀产生气泡，气泡会带着墨水一起飞溅出去，溅落在纸张表面，从而形成图像。热发泡技术的打印头通过加热器会使耗材芯片的温度升高，而耗材芯片的温度过高会导致打印成像设备发生损坏甚至起火，降低了整个打印成像设备安全性。
发明内容
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够实时监控耗材芯片温度，提高打印成像设备安全性的耗材芯片检测方法、装置、墨盒和存储介质。
一种耗材芯片检测方法，所述方法包括：预先设置待检测数据，所述待检测数据的值小于耗材芯片工作状态的温度数据取值范围；根据所述待检测数据控制打印机开始打印；若收到温度检测指令，则获取耗材芯片的温度数据；将所述温度数据发送至打印机，以使所述打印机根据所述温度数据，确定耗材芯片是否存在异常。
在其中一个实施例中，所述将所述温度数据发送至打印机，以使所述打印机根据所述温度数据，确定耗材芯片是否存在异常；根据所述温度数据更新所述待检测数据；将更新后的所述待检测数据发送至打印机，以使所述打印机根据更新后的所述待检测数据，确定耗材芯片是否存在异常。
在其中一个实施例中，所述获取耗材芯片的温度数据包括：获取热敏电阻的电压参数；将所述电压参数与预设电压进行比较，生成温度参数；将所述温度参数输入移位寄存器，生成温度数据。
在其中一个实施例中，所述将所述电压参数与预设电压进行比较，生成温度参数包括：若所述电压参数大于预设电压，则生成温度参数为第一温度参数；若所述电压参数小于等于预设电压，则生成温度参数为第二温度参数。
在其中一个实施例中，所述将更新后的所述待检测数据发送至打印机，以使所述打印机根据更新后的所述待检测数据，确定耗材芯片是否存在异常包括：将更新后的所述待检测数据发送至打印机，以使所述打印机在更新后的所述待检测数据大于预设数据时，确定所述耗材芯片存在异常；或在更新后的所述待检测数据小于等于预设数据时，确定所述耗材芯片不存在异常。
在其中一个实施例中，所述将更新后的所述待检测数据发送至打印机，以使所述打印机根据更新后的所述待检测数据，确定耗材芯片是否存在异常之后还包括：将更新后的所述待检测数据发送至打印机，以使所述打印机根据更新后的所述待检测数据，确定耗材芯片是否存在异常，若所述耗材芯片存在异常，则停止打印并进行相应报警提示。
在其中一个实施例中，所述将更新后的所述待检测数据发送至打印机，以使所述打印机根据更新后的所述待检测数据，确定耗材芯片是否存在异常之后还包括：根据所述温度检测指令，迭代更新所述待检测数据，将迭代更新后的所述待检测数据发送至打印机，以使所述打印机根据所述待检测数据确定耗材芯片是否存在异常，直至打印结束。
一种耗材芯片检测装置，所述装置包括：预设模块，用于预先设置待检测数据，所述待检测数据的值小于耗材芯片工作状态的温度数据取值范围；控制模块，用于根据所述待检测数据控制打印机开始打印；获取模块，用于若收到温度检测指令，则获取耗材芯片的温度数据；发送模块，用于将所述温度数据发送至打印机，以使所述打印机根据所述温度数据，确定耗材芯片是否存在异常。
一种墨盒，所述墨盒内设置有耗材芯片以及再生芯片，所述耗材芯片与再生芯片电连接，所述再生芯片用于执行上述任一种所述方法的步骤。
一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一种所述的方法的步骤。
上述耗材芯片检测方法、装置、墨盒和存储介质，预先设置待检测数据，所述待检测数据的值小于耗材芯片工作状态的温度数据取值范围。根据所述待检测数据控制打印机开始打印；当收到温度检测指令时，获取耗材芯片的温度数据，将所述温度数据发送至打印机，以使所述打印机根据所述温度数据判断耗材芯片是否存在异常。根据温度检测指令，获取耗材芯片的温度数据，并根据温度数据判断耗材芯片是否存在异常，能够在耗材芯片的温度升高时，及时确定耗材芯片的异常状态。通过及时的发现耗材芯片的异常状态，能够提高打印成像设备安全性，避免由于耗材芯片的温度过高导致打印成像设备发生损坏甚至起火。
附图说明
图1为一个实施例中耗材芯片温度测量电路图；
图2为一个实施例中耗材芯片检测方法的流程示意图；
图3为一个实施例中耗材芯片检测装置的结构框图。
附图标记：预设模块100、控制模块200、获取模块300、发送模块400。
具体实施方式
为了便于理解本申请，为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本申请的描述中，“若干”的含义是至少一个，例如一个，两个等，除非另有明确具体的限定。
墨盒包括：墨盒本体，以及设置在墨盒本体上的耗材芯片以及再生芯片。墨盒本体的喷头上设置有加热器，加热器优选的可以为热敏电阻。耗材芯片包括：比较器、移位寄存器以及控制器。再生芯片上设置有存储模块。热敏电阻具有随温度升高而阻值升高的特性。耗材芯片与热敏电阻连接，再生芯片与耗材芯片连接。更具体的热敏电阻与耗材芯片中的比较器连接，比较器与移位寄存器连接，移位寄存器连接至再生芯片。控制器与热敏电阻连接，控制热敏电阻产生的热量加热装在墨槽中的墨水以产生气泡，当气泡膨胀到一定程度，会对墨槽中的墨水施加一定压力，墨滴就会通过打印头喷出。如图1所示，在加热器加热的过程中利用电流源I1的电流在热敏电阻R1的两端产生电压V1＝I1*R1，将热敏电阻R1的两端产生电压输入至比较器的同相输入端，比较器的反相输入端接入参考电压Vref，当热敏电阻R1的两端产生电压V1小于等于参考电压Vref，则比较器输出0；随着打印时间的增长，加热器会使耗材芯片的温度升高，此时热敏电阻的阻值升高，热敏电阻两端的电压也升高，当热敏电阻R1的两端产生电压V1大于参考电压Vref，则比较器输出1。将比较器输出的值传输至移位寄存器，再生芯片获取移位寄存器输出的温度数据，并进行存储。当对耗材芯片进行检测时，首先在再生芯片的存储模块内需要预先设定一个待检测数据，预先设定的待检测数据为常温下的温度初始值。以保证打印机在开机时能够进行正常的打印工作。在打印过程中判断是否接收到温度检测指令，当接收到温度检测指令，再生芯片获取耗材芯片的移位寄存器中的温度数据，并用该温度数据更新待检测数据，将温度数据，也就是更新后的待检测数据传输至打印机，打印机通过更新后的待检测数据确定耗材芯片是否存在异常。如果存在异常则停止打印，或进行相应报警提示。根据所述温度检测指令，迭代更新所述待检测数据，并确定耗材芯片是否存在异常，直至打印结束。通过获取耗材芯片的温度数据及时的发现耗材芯片的异常状态，能够提高打印成像设备安全性，避免由于耗材芯片的温度过高导致打印成像设备发生损坏甚至起火。
在一个实施例中，如图2所示，提供了一种耗材芯片检测方法，包括以下步骤：
步骤S102，预先设置待检测数据，所述待检测数据的值小于耗材芯片工作状态的温度数据取值范围。
具体地，在进行耗材芯片检测之前，首先需要预先设定一个待检测数据。其中，待检测数据为一个8bit数据的固定值。并且预先设置的所述待检测数据的值小于耗材芯片工作状态的温度数据取值范围。更具体的，预先设置的待检测数据为打印机没有工作时的耗材芯片的常温数据，当打印机工作时耗材芯片的温度会升高。因此，预先设置的待检测数据的值要小于打印机工作时耗材芯片的温度数据的值。
步骤S104，根据所述待检测数据控制打印机开始打印。
具体地，预先设置待检测数据的目的是保证打印机在开机时能够进行正常的打印工作。不会因为待检测数据设定过高而导致打印机停止打印，甚至进行报警提示。
步骤S106，若收到温度检测指令，则获取耗材芯片的温度数据。
具体地，在打印机开始打印工作之后，实时检测有没有收到温度检测指令。其中，温度检测指令可以为根据用户的输入信息生成的温度检测指令，也可以为在打印机开始工作之后预设时间自动生成的温度检测指令。本实施例不做具体限定，根据用户的设定，只需得到温度检测指令即可。耗材芯片在接收到温度检测指令之后，产生温度参数，耗材芯片获取耗材芯片的温度数据。获取热敏电阻的电压参数；将所述电压参数与预设电压进行比较，生成温度参数；将所述温度参数输入移位寄存器，生成温度数据。再生芯片收到温度检测指令之后，获取耗材芯片移位寄存器生成的温度数据。更具体的，通过电流源的电流在热敏电阻的两端产生电压参数，并将电压参数传输至比较器的同相输入端，比较器的反向输入端接入参考电压。通过比较电压参数与参考电压的大小，得到温度参数。也就是，若所述电压参数大于预设电压，则生成温度参数为第一温度参数；若所述电压参数小于等于预设电压，则生成温度参数为第二温度参数。其中，预设电压为参考电压，第一温度参数为1，第二温度参数为0。当热敏电阻两端的电压值大于参考电压值，则生成第一温度参数1；当热敏电阻两端的电压值小于等于参考电压值，则生成第一温度参数0。最后，再将温度参数输入移位寄存器，生成8bit位的温度数据。根据温度数据能够确定当前打印机的耗材芯片是否处于异常状态。
步骤S108，将所述温度数据发送至打印机，以使所述打印机根据所述温度数据，确定耗材芯片是否存在异常。
具体地，预先设置待检测数据，保证打印机在开机时能够进行正常的打印工作之后，可以在收到温度检测指令时，获取耗材芯片的温度数据，将温度数据发送至打印机，以使所述打印机根据所述温度数据，确定耗材芯片是否存在异常。也在收到温度检测指令时，获取耗材芯片的温度数据，利用获取到的温度数据更新待检测数据，将更新后的待检测数据发送至打印机，以使所述打印机根据更新后的所述待检测数据，确定耗材芯片是否存在异常。也就是在接收到温度检测指令之后，获取耗材芯片中移位寄存器的输出值，也就是温度数据，再利用8bit位的温度数据替换之前的8bit位的待检测数据。再根据更新后的待检测数据判断耗材芯片是否处于异常状态。将更新后的所述待检测数据发送至打印机，以使所述打印机在更新后的所述待检测数据大于预设数据时，确定所述耗材芯片存在异常；或在更新后的所述待检测数据小于等于预设数据时，确定所述耗材芯片不存在异常。预设数据为8bit位数据，可以根据用户的使用习惯自行设定。当更新后的8bit位的待检测数据大于8bit位的预设数据，则说明耗材芯片存在异常；当更新后的8bit位的待检测数据小于等于8bit位的预设数据，则说明耗材芯片存在异常。还可以通过比较待检测数据是否依次增大，确定耗材芯片是否存在异常。例如，当更新后的所述待检测数据大于更新前的所述待检测数据，则确定所述耗材芯片存在异常；当更新后的所述待检测数据小于等于更新前的所述待检测数据，则确定所述耗材芯片不存在异常。将更新后的所述待检测数据发送至打印机，以使所述打印机根据更新后的所述待检测数据，确定耗材芯片是否存在异常，若所述耗材芯片存在异常，则停止打印并进行相应报警提示。如果耗材芯片的检测结果为耗材芯片存在异常，则先控制打印机停止打印工作，并进行相应的报警提示。其中，报警提示可以为蜂鸣器以一定频率进行警报，也可以为光源以一定的频率进行闪烁。
在其中一个实施例中，根据所述温度检测指令，迭代更新所述待检测数据，将迭代更新后的所述待检测数据发送至打印机，以使所述打印机根据所述待检测数据确定耗材芯片是否存在异常，直至打印结束。。
具体地，在根据更新后的所述待检测数据，确定耗材芯片是否存在异常之后，再实时检测是否接收到温度检测指令，如果接收到温度检测指令则获取耗材芯片的移位寄存器输出的温度数据，利用温度数据再次更新待检测数据，再根据更新后的所述待检测数据，确定耗材芯片是否存在异常，直至打印结束。也就是，只要获取到温度检测指令就迭代的利用温度数据更新待检测数据，直至打印完成，保证打印机的正常工作进度。
上述耗材芯片检测方法，预先设置待检测数据，所述待检测数据的值小于耗材芯片工作状态的温度数据取值范围。根据所述待检测数据控制打印机开始打印；当收到温度检测指令时，获取耗材芯片的温度数据，将所述温度数据发送至打印机，以使所述打印机根据所述温度数据判断耗材芯片是否存在异常。根据温度检测指令，获取耗材芯片的温度数据，并根据温度数据判断耗材芯片是否存在异常，能够在耗材芯片的温度升高时，及时确定耗材芯片的异常状态。在打印机的打印过程中，通过接收到的多次温度检测指令迭代的利用温度数据更新待检测数据，直至打印结束。通过及时的发现耗材芯片的异常状态，能够提高打印成像设备安全性，避免由于耗材芯片的温度过高导致打印成像设备发生损坏甚至起火。
应该理解的是，虽然图2的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图2中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
在一个实施例中，如图3所示，提供了一种耗材芯片检测装置，包括：预设模块100、控制模块200、获取模块300和发送模块400，其中：
预设模块100，用于预先设置待检测数据，所述待检测数据的值小于耗材芯片工作状态的温度数据取值范围。
控制模块200，用于根据所述待检测数据控制打印机开始打印。
获取模块300，用于若收到温度检测指令，则获取耗材芯片的温度数据。
发送模块400，将所述温度数据发送至打印机，以使所述打印机根据所述温度数据，确定耗材芯片是否存在异常。
发送模块400，还用于根据所述温度数据更新所述待检测数据；将更新后的所述待检测数据发送至打印机，以使所述打印机根据更新后的所述待检测数据，确定耗材芯片是否存在异常。
获取模块200包括：获取单元、温度参数生成单元以及温度数据生成单元。
获取单元，用于获取热敏电阻的电压参数。
温度参数生成单元，用于将所述电压参数与预设电压进行比较，生成温度参数。
温度数据生成单元，用于将所述温度参数输入移位寄存器，生成温度数据。
温度参数生成单元包括：第一温度参数生成子单元以及第二温度参数生成子单元。
第一温度参数生成子单元，用于当所述电压参数大于预设电压时，生成温度参数为第一温度参数；
第二温度参数生成子单元，用于当所述电压参数小于等于预设电压时，生成温度参数为第二温度参数。
发送模块400，还用于将更新后的所述待检测数据发送至打印机，以使所述打印机在更新后的所述待检测数据大于预设数据时，确定所述耗材芯片存在异常；或在更新后的所述待检测数据小于等于预设数据时，确定所述耗材芯片不存在异常。
发送模块400，还用于将更新后的所述待检测数据发送至打印机，以使所述打印机根据更新后的所述待检测数据，确定耗材芯片是否存在异常，若所述耗材芯片存在异常，则停止打印并进行相应报警提示。
发送模块400，还用于根据所述温度检测指令，迭代更新所述待检测数据，将迭代更新后的所述待检测数据发送至打印机，以使所述打印机根据所述待检测数据确定耗材芯片是否存在异常，直至打印结束。
关于耗材芯片检测装置的具体限定可以参见上文中对于耗材芯片检测方法的限定，在此不再赘述。上述耗材芯片检测装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
在一个实施例中，提供了一种墨盒，所述墨盒内设置有耗材芯片以及再生芯片，所述耗材芯片与再生芯片电连接，所述再生芯片用于上述任一种所述方法的步骤。
在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
预先设置待检测数据，所述待检测数据的值小于耗材芯片工作状态的温度数据取值范围；根据所述待检测数据控制打印机开始打印；若收到温度检测指令，则获取耗材芯片的温度数据；将所述温度数据发送至打印机，以使所述打印机根据所述温度数据，确定耗材芯片是否存在异常。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
根据所述温度数据更新所述待检测数据；将更新后的所述待检测数据发送至打印机，以使所述打印机根据更新后的所述待检测数据，确定耗材芯片是否存在异常。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
获取热敏电阻的电压参数；将所述电压参数与预设电压进行比较，生成温度参数；将所述温度参数输入移位寄存器，生成温度数据。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
若所述电压参数大于预设电压，则生成温度参数为第一温度参数；若所述电压参数小于等于预设电压，则生成温度参数为第二温度参数。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
将更新后的所述待检测数据发送至打印机，以使所述打印机在更新后的所述待检测数据大于预设数据时，确定所述耗材芯片存在异常；或在更新后的所述待检测数据小于等于预设数据时，确定所述耗材芯片不存在异常。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
将更新后的所述待检测数据发送至打印机，以使所述打印机根据更新后的所述待检测数据，确定耗材芯片是否存在异常，若所述耗材芯片存在异常，则停止打印并进行相应报警提示。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
根据所述温度检测指令，迭代更新所述待检测数据，将迭代更新后的所述待检测数据发送至打印机，以使所述打印机根据所述待检测数据确定耗材芯片是否存在异常，直至打印结束。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM以多种形式可得，诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDRSDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)等。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (8)
1.一种耗材芯片检测方法，其特征在于，所述方法包括：
预先设置待检测数据，所述待检测数据的值小于耗材芯片工作状态的温度数据取值范围；
根据所述待检测数据控制打印机开始打印；
若收到温度检测指令，则获取耗材芯片的温度数据；
将所述温度数据发送至打印机，以使所述打印机根据所述温度数据，确定耗材芯片是否存在异常；
所述获取耗材芯片的温度数据包括：
获取热敏电阻的电压参数；
将所述电压参数与预设电压进行比较，生成温度参数；
将所述温度参数输入移位寄存器，生成温度数据；
所述将所述温度数据发送至打印机，以使所述打印机根据所述温度数据，确定耗材芯片是否存在异常包括：
根据所述温度数据更新所述待检测数据；
将更新后的所述待检测数据发送至打印机，以使所述打印机根据更新后的所述待检测数据，确定耗材芯片是否存在异常。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述电压参数与预设电压进行比较，生成温度参数包括：
若所述电压参数大于预设电压，则生成温度参数为第一温度参数；
若所述电压参数小于等于预设电压，则生成温度参数为第二温度参数。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将更新后的所述待检测数据发送至打印机，以使所述打印机根据更新后的所述待检测数据，确定耗材芯片是否存在异常包括：
将更新后的所述待检测数据发送至打印机，以使所述打印机在更新后的所述待检测数据大于预设数据时，确定所述耗材芯片存在异常；或在更新后的所述待检测数据小于等于预设数据时，确定所述耗材芯片不存在异常。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将更新后的所述待检测数据发送至打印机，以使所述打印机根据更新后的所述待检测数据，确定耗材芯片是否存在异常之后还包括：
将更新后的所述待检测数据发送至打印机，以使所述打印机根据更新后的所述待检测数据，确定耗材芯片是否存在异常，若所述耗材芯片存在异常，则停止打印并进行相应报警提示。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将更新后的所述待检测数据发送至打印机，以使所述打印机根据更新后的所述待检测数据，确定耗材芯片是否存在异常之后还包括：
根据所述温度检测指令，迭代更新所述待检测数据，将迭代更新后的所述待检测数据发送至打印机，以使所述打印机根据所述待检测数据确定耗材芯片是否存在异常，直至打印结束。
6.一种耗材芯片检测装置，其特征在于，所述装置包括：
预设模块，用于预先设置待检测数据，所述待检测数据的值小于耗材芯片工作状态的温度数据取值范围；
控制模块，用于根据所述待检测数据控制打印机开始打印；
获取模块，用于若收到温度检测指令，则获取耗材芯片的温度数据；
发送模块，用于将所述温度数据发送至打印机，以使所述打印机根据所述温度数据，确定耗材芯片是否存在异常；
获取模块包括：获取单元、温度参数生成单元以及温度数据生成单元；
获取单元，用于获取热敏电阻的电压参数；
温度参数生成单元，用于将所述电压参数与预设电压进行比较，生成温度参数；
温度数据生成单元，用于将所述温度参数输入移位寄存器，生成温度数据。
7.一种墨盒，其特征在于，所述墨盒内设置有耗材芯片以及再生芯片，所述耗材芯片与再生芯片电连接，所述再生芯片用于执行权利要求1至5中任一项所述方法的步骤。
8.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至5中任一项所述的方法的步骤。
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