CN110109789A - 一种新型otp mcu测试方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种新型OTP MCU测试方法,包括:增加MCU配置区的容量,在配置区中设置一测试程序区,通过测试机,将测试程序烧入待测MCU配置区中的测试程序区;MCU上电时打入设定时序使得MCU进入测试模式,MCU从测试程序区载入测试程序开始运行,自动执行测试程序中的各测试项。本发明提出的测试方法增加配置区容量的成本忽略不计,不仅减少了测试成本、简化了测试机台的测试程序,经过这样测试的MCU芯片也极大的提高了后期上板使用的可靠性,减少了后期维护的成本。

Description

一种新型OTP MCU测试方法
技术领域
本发明涉及一种微处理器测试方法,尤其是一种新型OTP MCU测试方法。
背景技术
如图1所示,传统的OTP MCU并不是通过烧录程序去完成CP测试(晶圆测试),即使烧录后测试还需要紫外线去擦除OTP ROM;常规测试是通过一定的时序打入端口,进入测试模式测试MCU芯片的功能。但是测试模式并不能完全测试到所有电路模块的工作状况,而且测试模式根据测试项要产生多个测试向量,测试时间也较长,测试成本增加并且测试覆盖率低。现有许多MCU的问题反馈,芯片焊接到PCB板上不工作,拆下来经过测试时序又可以测试通过,无法确定电路问题出在哪里,究其原因还是测试无法覆盖到芯片内部所有模块以及没有真正让MCU运行起来,不仅无法分析出具体问题,还大大增加拆芯片以及问题分析等各种人力成本。
OTP(一次性可编程)。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中存在的不足,提供一种新型OTP MCU测试方法,不仅减少了测试成本,还提高了MCU芯片后期上板使用的可靠性,减少了后期维护成本。本发明采用的技术方案是:
一种新型OTP MCU测试方法,包括:
增加MCU配置区的容量,在配置区中设置一测试程序区,通过测试机,将测试程序烧入待测MCU配置区中的测试程序区;
MCU上电时打入设定时序使得MCU进入测试模式,MCU从测试程序区载入测试程序开始运行,自动执行测试程序中的各测试项。
进一步地,
在MCU上,取两个IO端口作为测试模式时序输入端口,
在MCU上,取一个IO端口作为测试项触发端口;
在MCU上,取一个IO端口作为测试结果输出端口;测试结果输出端口输出高电平时表示相应测试项通过,输出低电平时表示相应测试项失败;
测试机分别连接MCU的测试模式时序输入端口、测试项触发端口、测试结果输出端口;
MCU的测试过程如下:
MCU上电时,测试机从MCU的测试模式时序输入端口打入设定时序使得MCU进入测试模式;
MCU从测试程序区载入测试程序开始运行;
测试机从MCU的测试项触发端口打入脉冲TEST,MCU接收到脉冲TEST按设定测试项进行切换,各测试项的测试结果通过MCU的测试结果输出端口输出。
进一步地,MCU功能特性测试的测试项包括:
PC程序计数器测试:测试程序读取PC值与固定值进行比对,一致则通过测试;
IO端口拉电流测试:测试程序设置所有IO端口输出高电平,测试机给MCU的所有IO端口加VDD-0.5v电压,测试各IO端口电流,若电流值在测试范围内则通过测试;
IO端口灌电流测试:测试程序设置所有IO端口输出低电平,测试机给MCU的所有IO端口加GND+0.5v电压,测试各IO端口电流,若电流值在测试范围内则通过测试;
IO端口上拉电流测试:设置有上拉功能的IO端口打开上拉电阻,测试机给相应IO端口接GND,测试这些IO端口电流,电流值在测试范围内则通过测试;
IO端口下拉电流测试:设置有下拉功能的IO端口打开下拉电阻,测试机给相应IO端口接VDD,测试这些IO端口电流,电流值在测试范围内则通过测试;
TCC定时器测试:设置TCC定时器初始值,打开TCC定时器中断功能,若MCU进入TCC定时器中断,则通过测试;
IO端口唤醒中断测试:设置IO端口中断唤醒功能,MCU执行睡眠指令,等待测试机给测试项触发端口一个脉冲;若MCU检测到测试项触发端口电平变化,唤醒并进入中断,则测试通过。
进一步地,MCU功能特性测试的测试项还包括:
WDT看门狗复位测试:使能看门狗使MCU复位,读取R3寄存器中复位标志,检测是否为WDT复位,若是则测试通过;
LVR低压复位测试:降低VDD到固定点使MCU复位,读取R3寄存器中复位标志,检测是否为LVR复位,若是则测试通过。
本发明的优点在于:本发明提出的测试方法增加配置区容量的成本忽略不计,不仅减少了测试成本、简化了测试机台的测试程序,经过这样测试的MCU芯片也极大的提高了后期上板使用的可靠性,减少了后期维护的成本。
附图说明
图1为本发明的传统测试方法示意图。
图2为本发明的测试方法示意图。
图3为本发明的测试方法接线图。
具体实施方式
下面结合具体附图和实施例对本发明作进一步说明。
如图2所示,一般MCU的OTP ROM分为程序区和配置区;程序区为用户烧写用户程序的存储区域,配置区为用户选择一些配置选项的配置字存储区域;
本发明提出的一种新型OTP MCU测试方法,包括:
增加MCU配置区的容量,在配置区中设置一测试程序区,通过测试机,将测试程序烧入待测MCU配置区中的测试程序区;测试机是一台测试设备;简单的MCU增加256个字节足够写一个完整的测试程序;
MCU上电时打入设定时序使得MCU进入测试模式,MCU从测试程序区载入测试程序开始运行,自动执行测试程序中的各测试项。传统的MCU上电时,会自动载入程序区的用户程序,而本发明中通过在MCU上电时打入设定时序,使得MCU进入测试模式,从测试程序区载入测试程序,而非从程序区载入用户程序;
如图3所示,某一型号的MCU包括多个IO端口,例如P00、P01、P02、P03、P10、P11、P12、P13……;
在MCU上,取两个IO端口作为测试模式时序输入端口,例如P00、P01端口;该两个IO端口中的一个用于接测试机的SCK串行时钟,另一个用于接测试机的SDA串行数据;
在MCU上,取一个IO端口作为测试项触发端口,例如P11端口;
在MCU上,取一个IO端口作为测试结果输出端口,例如P12端口;测试结果输出端口输出高电平,表示相应的测试项通过,输出低电平则相应的测试项未通过;
测试机分别连接MCU的测试模式时序输入端口、测试项触发端口、测试结果输出端口;
MCU的测试过程如下:
MCU上电时,测试机从MCU的测试模式时序输入端口P00、P01打入设定时序使得MCU进入测试模式;
MCU从测试程序区载入测试程序开始运行;
测试机从MCU的测试项触发端口P11打入脉冲TEST,MCU接收到脉冲TEST按设定测试项进行切换,各测试项的测试结果通过MCU的测试结果输出端口P12输出;测试结果输出端口P12输出高电平时表示相应测试项通过,输出低电平时表示相应测试项失败;以完成MCU的功能特性测试;
MCU的供电电压为VDD;
各测试项如下:
PC程序计数器测试:测试程序读取PC值与固定值进行比对,一致则通过测试;测试结果:本测试项通过则P12端口输出高电平,P11端口等待测试机脉冲TEST;
IO端口拉电流测试:测试程序设置所有IO端口输出高电平,测试机给MCU的所有IO端口加VDD-0.5v电压,测试各IO端口电流,若电流值在测试范围内则通过测试;测试结果:本测试项通过则P12端口输出高电平,P11端口等待测试机脉冲TEST;
IO端口灌电流测试:测试程序设置所有IO端口输出低电平,测试机给MCU的所有IO端口加GND+0.5v电压,测试各IO端口电流,若电流值在测试范围内则通过测试;测试结果:本测试项通过则P12端口输出高电平,P11端口等待测试机脉冲TEST;
IO端口上拉电流测试:设置有上拉功能的IO端口打开上拉电阻,测试机给相应IO端口接GND,测试这些IO端口电流,电流值在测试范围内则通过测试;测试结果:本测试项通过则P12端口输出高电平,P11端口等待测试机脉冲TEST;
IO端口下拉电流测试:设置有下拉功能的IO端口打开下拉电阻,测试机给相应IO端口接VDD,测试这些IO端口电流,电流值在测试范围内则通过测试;测试结果:本测试项通过则P12端口输出高电平,P11端口等待测试机脉冲TEST;
TCC定时器测试:设置TCC定时器初始值,打开TCC定时器中断功能,若MCU进入TCC定时器中断,则通过测试;P12端口输出高电平;
IO端口唤醒中断测试:设置IO端口中断唤醒功能,MCU执行睡眠指令,等待测试机给测试项触发端口一个脉冲;若MCU检测到测试项触发端口电平变化,唤醒并进入中断,则测试通过;P12端口输出高电平;
WDT看门狗复位测试:使能看门狗使MCU复位,读取R3寄存器中复位标志,检测是否为WDT复位,若是则测试通过;P12端口输出高电平;
LVR低压复位测试:降低VDD到固定点使MCU复位,读取R3寄存器中复位标志,检测是否为LVR复位,若是则测试通过;P12端口输出高电平;
测试方法对比:
通过本发明的测试方法,测试时间非常短;通过MCU运行来进行测试,不存在后期MCU焊接到PCB板上后发现MCU芯片不工作的问题。这种测试方法增加配置区容量的成本忽略不计,不仅减少了测试成本、简化了测试机台的测试程序,经过这样测试的MCU芯片也极大的提高了后期上板使用的可靠性,减少了后期维护的成本。
另外,MCU的电气特性测试为测试机直接测试IO端口电压或者电流。这部分不是本发明的重点,不再赘述。
最后所应说明的是,以上具体实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管参照实例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的精神和范围,其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (4)

1.一种新型OTP MCU测试方法,其特征在于,包括:
增加MCU配置区的容量,在配置区中设置一测试程序区,通过测试机,将测试程序烧入待测MCU配置区中的测试程序区;
MCU上电时打入设定时序使得MCU进入测试模式,MCU从测试程序区载入测试程序开始运行,自动执行测试程序中的各测试项。
2.如权利要求1所述的新型OTP MCU测试方法,其特征在于,
在MCU上,取两个IO端口作为测试模式时序输入端口,
在MCU上,取一个IO端口作为测试项触发端口;
在MCU上,取一个IO端口作为测试结果输出端口;测试结果输出端口输出高电平时表示相应测试项通过,输出低电平时表示相应测试项失败;
测试机分别连接MCU的测试模式时序输入端口、测试项触发端口、测试结果输出端口;
MCU的测试过程如下:
MCU上电时,测试机从MCU的测试模式时序输入端口打入设定时序使得MCU进入测试模式;
MCU从测试程序区载入测试程序开始运行;
测试机从MCU的测试项触发端口打入脉冲TEST,MCU接收到脉冲TEST按设定测试项进行切换,各测试项的测试结果通过MCU的测试结果输出端口输出。
3.如权利要求2所述的新型OTP MCU测试方法,其特征在于,
MCU功能特性测试的测试项包括:
PC程序计数器测试:测试程序读取PC值与固定值进行比对,一致则通过测试;
IO端口拉电流测试:测试程序设置所有IO端口输出高电平,测试机给MCU的所有IO端口加VDD-0.5v电压,测试各IO端口电流,若电流值在测试范围内则通过测试;
IO端口灌电流测试:测试程序设置所有IO端口输出低电平,测试机给MCU的所有IO端口加GND+0.5v电压,测试各IO端口电流,若电流值在测试范围内则通过测试;
IO端口上拉电流测试:设置有上拉功能的IO端口打开上拉电阻,测试机给相应IO端口接GND,测试这些IO端口电流,电流值在测试范围内则通过测试;
IO端口下拉电流测试:设置有下拉功能的IO端口打开下拉电阻,测试机给相应IO端口接VDD,测试这些IO端口电流,电流值在测试范围内则通过测试;
TCC定时器测试:设置TCC定时器初始值,打开TCC定时器中断功能,若MCU进入TCC定时器中断,则通过测试;
IO端口唤醒中断测试:设置IO端口中断唤醒功能,MCU执行睡眠指令,等待测试机给测试项触发端口一个脉冲;若MCU检测到测试项触发端口电平变化,唤醒并进入中断,则测试通过。
4.如权利要求2所述的新型OTP MCU测试方法,其特征在于,
MCU功能特性测试的测试项还包括:
WDT看门狗复位测试:使能看门狗使MCU复位,读取R3寄存器中复位标志,检测是否为WDT复位,若是则测试通过;
LVR低压复位测试:降低VDD到固定点使MCU复位,读取R3寄存器中复位标志,检测是否为LVR复位,若是则测试通过。
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