CN110109522A - 一种处理方法及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种处理方法及电子设备，获取第一控制指令，第一控制指令用于控制电子设备的散热模式为第一散热模式，根据第一控制指令对电子设备的散热装置进行控制，使散热装置中散热风扇停转，通过散热装置中的其他散热结构对电子设备进行散热，使电子设备的散热模式为第一散热模式。本方案通过在电子设备中使用散热装置中的其他散热结构，在散热风扇停转的情况下对电子设备进行散热，实现了在无噪声情况下对电子设备的散热的处理，提高了用户体验。

Description

一种处理方法及电子设备

技术领域

本申请涉及处理领域，尤其涉及一种处理方法及电子设备。

背景技术

目前，针对电子设备的散热，通常是CPU温度较高时，则提高散热风扇的转速，当CPU温度较低时，则降低散热风扇的转速。

无论在何种场景下都需要散热风扇才能实现对电子设备的散热，这就造成在安静的环境场景下，可以很清楚的听到风扇散热的噪音，降低了用户体验。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种处理方法及电子设备，其具体方案如下：

一种处理方法，包括：

获取第一控制指令，所述第一控制指令用于控制电子设备的散热模式为第一散热模式；

根据所述第一控制指令对所述电子设备的散热装置进行控制，使所述散热装置中散热风扇停转，通过所述散热装置中的其他散热结构对所述电子设备进行散热。

进一步的，所述通过所述散热装置中的其他散热结构对所述电子设备进行散热，包括：

通过所述散热装置中由吸热材料和/或隔热材料构成的无风扇结构对所述电子设备进行被动散热。

进一步的，所述获取第一控制指令，包括：

接收用户的第一操作，对所述第一操作进行识别，确定为第一控制指令，所述第一控制指令用于控制电子设备的散热模式为第一散热模式，其中，所述第一操作为界面操作，或，键盘操作。

进一步的，所述获取第一控制指令，包括：

检测应用场景，所述应用场景至少包括电子设备的使用状态，或，电子设备所处的应用环境中的至少一种；

若所述应用场景满足第一条件，生成第一控制指令，所述第一控制指令用于控制电子设备的散热模式为第一散热模式。

进一步的，还包括：

获取第二控制指令，所述第二控制指令用于控制电子设备的散热模式为第二散热模式，所述第二散热模式为风扇散热模式，其中，所述风扇散热模式至少包括：自动散热模式及高性能散热模式；

所述自动散热模式为根据所述电子设备中处理器的温度信息调节所述散热风扇的转速，通过所述散热风扇对所述处理器进行风扇主动散热；

所述高性能散热模式为通过处于第一转速的所述散热风扇对所述电子设备进行风扇主动散热，所述第一转速为所述散热风扇的最大转速。

进一步的，还包括：

根据所述第一控制指令将所述电子设备的功耗值调节至第一功耗值，所述第一功耗值小于所述电子设备的最大功耗值；

或者，

根据所述第二控制指令控制所述电子设备的散热模式为自动散热模式时，根据所述电子设备的处理器的温度信息调节所述电子设备的功耗值。

一种电子设备，包括：散热装置及处理器，其中：

所述处理器用于获取第一控制指令，所述第一控制指令用于控制电子设备的散热模式为第一散热模式，根据所述第一控制指令对所述散热装置进行控制，使所述散热装置中散热风扇停转，通过所述散热装置中的其他散热结构对所述电子设备进行散热。

进一步的，所述散热装置中的其他散热结构包括：无风扇结构，

无风扇结构由吸热材料和/或隔热材料构成，通过所述无风扇结构对所述电子设备进行被动散热。

进一步的，所述处理器获取第一控制指令，包括：

所述处理器接收用户的第一操作，对所述第一操作进行识别，确定为第一控制指令，所述第一控制指令用于控制电子设备的散热模式为第一散热模式，其中，所述第一操作为界面操作，或，键盘操作。

进一步的，所述处理器获取第一控制指令，包括：

所述处理器检测应用场景，所述应用场景至少包括电子设备的使用状态，或，电子设备所处的应用环境中的至少一种，若所述应用场景满足第一条件，生成第一控制指令，所述第一控制指令用于控制电子设备的散热模式为第一散热模式。

从上述技术方案可以看出，本申请公开的处理方法及电子设备，获取第一控制指令，第一控制指令用于控制电子设备的散热模式为第一散热模式，根据第一控制指令对电子设备的散热装置进行控制，使散热装置中散热风扇停转，通过散热装置中的其他散热结构对电子设备进行散热，使电子设备的散热模式为第一散热模式。本方案通过在电子设备中使用散热装置中的其他散热结构，在散热风扇停转的情况下对电子设备进行散热，实现了在无噪声情况下对电子设备的散热的处理，提高了用户体验。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例公开的一种处理方法的流程图；

图2为本申请实施例公开的一种处理方法的流程图；

图3为本申请实施例公开的一种处理方法的流程图；

图4为本申请实施例公开的一种处理方法的流程图；

图5为本申请实施例公开的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请公开了一种信息处理方法，其流程图如图1所示，包括：

步骤S11、获取第一控制指令，第一控制指令用于控制电子设备的散热模式为第一散热模式；

步骤S12、根据第一控制指令对电子设备的散热装置进行控制，使散热装置中散热风扇停转，通过散热装置中的其他散热结构对电子设备进行散热。

第一控制指令是用于控制电子设备的散热模式为第一散热模式，在电子设备获取第一控制指令后，控制电子设备的散热模式为第一散热模式。

若在接收到第一控制指令时，电子设备的散热模式为第一散热模式，则第一控制指令用于控制电子设备保持第一散热模式不变；若在接收到第一控制指令时，电子设备的散热模式为除第一散热模式外的其他散热模式，则第一控制指令用于控制电子设备由其他散热模式调整为第一散热模式。

其中，第一散热模式具体为电子设备的散热装置中散热风扇停转，通过散热装置中的其他散热结构对电子设备进行散热。

具体的，电子设备的散热装置中至少包括散热风扇，以及其他散热结构，在通过散热风扇进行散热时，可以同时通过其他散热结构对电子设备进行散热，例如：在通过除第一散热模式外的其他散热模式对电子设备进行散热时，主要通过散热风扇进行散热，此时，在通过散热风扇进行散热的同时，也可以使其他散热结构同时作用，以提高散热效率；

而在仅通过除散热风扇外的其他散热结构进行散热时，则不会启动散热风扇，即散热风扇处于停转状态，如：电子设备的散热模式处于第一散热模式时，散热风扇不会作用，仅通过其他散热结构进行散热。

由于散热风扇的转动，会导致散热噪声的出现，散热风扇转速越快，散热噪声越大，在散热风扇停转，而仅通过其他散热结构进行散热时，由于散热风扇停转，使得散热噪声消失，而其他散热结构由于没有风扇的转动不会有散热噪声出现，从而使得电子设备能够在无噪声、极致静音的情况下运行，能够适应更多的应用场景，如：会议时电脑无噪声运行，能够满足用户在会议中的无噪声需求；或，有用户或家庭成员处于睡眠状态时电子设备采用第一散热模式实现电子设备的无噪声运行，能够提高用户或家庭成员的睡眠质量等。

进一步的，散热装置中除散热风扇外的其他散热结构可以为：由散热材料和/或隔热材料构成的无风扇结构。

其中，该无风扇结构可以包括下列中的一种或几种：人工复合石墨，或，超薄均温板，或，超薄热管，或，吸热材料，或，储热材料，或，隔热材料等被动散热部件。无风扇结构的具体组成可以根据散热位置或电子设备的不同而不同。

通过无风扇结构中的组成部件实现对电子设备中热量的吸收或隔离或存储。

无风扇结构的位置设置可以与电子设备中需要进行散热的部件所在的位置相关，可以设置于电子设备的主板与外壳之间，其位置具体与电子设备主板上的元器件的设计相关，具体可与主板上主要散热器件cpu处理器的设计位置相关。

具体的，当无风扇结构由以上的至少两种部件组成时，这两种部件可以放置在同一个位置，如：至少两个部件均放置在cpu位置处，也可以将至少两个部件放置在不同的位置上，以实现在无噪声散热的同时对主板上较大面积元器件进行散热。

进一步的，在电子设备处于第一散热模式时，若有待散热元器件的温度超过第一温度阈值时，则将电子设备的散热模式由风扇停转的第一散热模式切换为风扇散热模式，以避免在第一散热模式下，由于散热效率的降低导致待散热元器件的温度过高使得待散热元器件可能出现损坏的情况发生。

具体的，可以直接在待散热元器件周围设置温度传感器，以读取每个或多个待散热元器件的温度，当检测到有一个或几个待散热元器件温度超过第一温度阈值时，处理器直接启动风扇散热模式，此时，第一散热模式失效，从而保证电子设备的正常运行。

进一步的，在电子设备处于第一散热模式时，若检测到电子设备运行某些预设应用程序，如：游戏等，或者，某些元器件的频率或功耗大于某一预设值，则输出提示信息，以提示用户当前通过无风扇结构进行散热可能会由于散热效率较低的温度导致预设应用程序或元器件使用过程中出现卡顿等现象。

例如：在电子设备处于第一散热模式时，若检测到电子设备中某一大型网络游戏被启动或者接收到启动指令，则输出提示信息，该提示信息提示用户在当前散热模式下网络游戏会出现卡顿的现象，并可进一步提示是不对网络游戏的启动指令进行响应或关闭网络游戏，还是继续响应启动指令并同时切换散热模式为风扇散热模式，以便用户进行进一步操作。

本实施例公开的处理方法，获取第一控制指令，第一控制指令用于控制电子设备的散热模式为第一散热模式，根据第一控制指令对电子设备的散热装置进行控制，使散热装置中散热风扇停转，通过散热装置中的其他散热结构对电子设备进行散热，使电子设备的散热模式为第一散热模式。本方案通过在电子设备中使用散热装置中的其他散热结构，在散热风扇停转的情况下对电子设备进行散热，实现了在无噪声情况下对电子设备的散热的处理，提高了用户体验。

本实施例公开了一种处理方法，其流程图如图2所示，包括：

步骤S21、接收用户的第一操作，对第一操作进行识别，确定为第一控制指令，第一控制指令用于控制电子设备的散热模式为第一散热模式，其中，第一操作为界面操作，或，键盘操作；

用户对电子设备执行第一操作，电子设备对第一操作进行识别，若通过对第一操作的识别确定需要执行的是第一控制指令，则控制电子设备的散热模式为第一散热模式。

第一操作为用户对电子设备执行的，那么，第一控制指令为用户手动发出的，即根据用户本身的意志手动控制电子设备的散热模式，从而实现了在需要进入极致静音状态时，直接通过手动切换控制电子设备的散热模式进入第一散热模式，例如：有婴儿准备睡觉时，手动切换电子设备至第一散热模式；或者，准备开会时，手动切换电子设备至第一散热模式，从而实现了在需要进入极致静音状态时，能够根据用户的手动切换直接进入风扇停转的第一散热模式，避免了采用自动切换时需要在电子设备进入小功率运行导致主板上元器件温度降低时才能够降低风扇转速，需要等待，且不能进入风扇停转的模式的问题。

其中，第一操作可以为界面操作，也可以为键盘操作。

界面操作可以为电子设备中有应用程序是专门针对电子设备的散热模式的控制的，用户通过触摸操作或鼠标操作实现对该应用程序中散热模式的选择，实现对第一操作的输入，从而控制电子设备的散热模式。

键盘操作可以为通过某一组或几组预设的键盘上的快捷键可实现对散热模式的切换，从而达到简化操作程序的目的。如：“ctrl+Fn”，具体的，一组快捷键可以实现对多种散热模式的轮询切换，或者，每一组快捷键仅可以实现将电子设备控制为某一种固定的散热模式，要想切换不同的散热模式，则需要按下不同的快捷键组。

步骤S22、根据第一控制指令对电子设备的散热装置进行控制，使散热装置中散热风扇停转，通过散热装置中的其他散热结构对电子设备进行散热。

本实施例公开的处理方法，获取第一控制指令，第一控制指令用于控制电子设备的散热模式为第一散热模式，根据第一控制指令对电子设备的散热装置进行控制，使散热装置中散热风扇停转，通过散热装置中的其他散热结构对电子设备进行散热，使电子设备的散热模式为第一散热模式。本方案通过在电子设备中使用散热装置中的其他散热结构，在散热风扇停转的情况下对电子设备进行散热，实现了在无噪声情况下对电子设备的散热的处理，提高了用户体验。

本实施例公开了一种处理方法，其流程图如图3所示，包括：

步骤S31、检测应用场景，应用场景至少包括电子设备的使用状态，或，电子设备所处的应用环境中的至少一种；

步骤S32、若应用场景满足第一条件，生成第一控制指令，第一控制指令用于控制电子设备的散热模式为第一散热模式；

检测应用场景，当应用场景满足第一条件时，生成第一控制指令，控制电子设备为第一散热模式。通过对应用场景的检测实现对散热模式的控制，实现了对电子设备散热模式的自动控制，无需用户手动切换，实现了自动化控制。

其中，应用场景可以为电子设备的使用状态，如：检测到电子设备中cpu当前的使用率低于某一阈值时，则直接生成第一控制指令，将电子设备切换至第一散热模式；或者，检测到电子设备运行的应用程序为预设程序或低功耗程序，则生成第一控制指令，将电子设备切换至第一散热模式；或者，检测电子设备中主板上待散热元器件的温度，当主板上所有待散热元器件的温度低于第二温度阈值时，生成第一控制指令，将电子设备切换至第一散热模式，从而提高用户体验；

应用场景也可以为电子设备所处的应用环境，例如：电子设备所处的声音环境，或者，电子设备位于工作场所，如办公室、会议室等，或者，电子设备当前所在地的当地时间显示在预设时段，如夜晚的某个时段，则生成第一控制指令，将电子设备切换至第一散热模式，从而提高用户体验。

进一步的，检测应用场景可以通过传感器检测，也可以通过网络或处理器检测，通过传感器检测的可以包括：检测电子设备的工作场所，或，检测电子设备所处的声音环境等；通过网络检测的可以为当地时间；通过处理器检测的可以为电子设备运行的应用程序，或，电子设备中cpu的利用率等。

步骤S33、根据第一控制指令对电子设备的散热装置进行控制，使散热装置中散热风扇停转，通过散热装置中的其他散热结构对电子设备进行散热。

本实施例公开的处理方法，获取第一控制指令，第一控制指令用于控制电子设备的散热模式为第一散热模式，根据第一控制指令对电子设备的散热装置进行控制，使散热装置中散热风扇停转，通过散热装置中的其他散热结构对电子设备进行散热，使电子设备的散热模式为第一散热模式。本方案通过在电子设备中使用散热装置中的其他散热结构，在散热风扇停转的情况下对电子设备进行散热，实现了在无噪声情况下对电子设备的散热的处理，提高了用户体验。

本实施例公开了一种处理方法，其流程图如图4所示，包括：

步骤S41、获取第一控制指令，第一控制指令用于控制电子设备的散热模式为第一散热模式；

步骤S42、根据第一控制指令对电子设备的散热装置进行控制，使散热装置中散热风扇停转，通过散热装置中的其他散热结构对电子设备进行散热；

步骤S43、获取第二控制指令，第二控制指令用于控制电子设备的散热模式为第二散热模式，第二散热模式为风扇散热模式，其中，风扇散热模式至少包括：自动散热模式及高性能散热模式。

其中，第二控制指令可以为用户手动输入的，也可以为电子设备自动生成的，第二控制指令的获取方法并不与第一获取指令的控制方法相冲突，两者可以相同，也可以不同。

第二控制指令用于控制电子设备的散热模式为第二散热模式，其可以为：用户直接输入的切换指令；或者，电子设备检测到电子设备中主板上某一个或几个待散热元器件的温度高于第一温度阈值时，生成的第二控制指令；或者，电子设备检测到某些预设应用程序被启动，如：游戏等；或者，电子设备检测到cpu的利用率高于一预设阈值时，生成第二控制指令等。

第二散热模式为风扇散热模式，风扇散热模式至少包括：自动散热模式及高性能散热模式。

获取到的第二控制指令可以为用于控制电子设备的散热模式为自动散热模式的指令，也可以为控制电子设备的散热模式为高性能散热模式的指令，第二控制指令可以将电子设备从风扇停转的第一散热模式切换至自动散热模式，也可以切换至高性能散热模式，还可以将电子设备从自动散热模式切换至高性能散热模式，或者，将电子设备从高性能散热模式切换至自动散热模式，当然，也可以直接控制电子设备保持高性能散热模式，或者，控制电子设备保持自动散热模式。

其中，自动散热模式为根据电子设备中处理器的温度信息调节散热风扇的转速，通过散热风扇对处理器进行风扇主动散热。

在自动散热模式下通过风扇进行散热，其主要是通过对电子设备中的处理器的温度信息进行检测，根据检测到的温度信息调节散热风扇的转速，从而实现在不同的温度下对应不同的风扇转速，有效降低处理器的温度；另外，还可以为对电子设备中所有的待散热元器件的温度信息进行检测，根据检测到的温度信息的最大值，或者平均值，对散热风扇的转速进行调节。

进一步的，在根据第二控制指令控制电子设备处于自动散热模式时，在自动散热模式下，还需要根据电子设备的处理器的温度信息或者待散热元器件的温度信息调节电子设备的功耗值，使电子设备的功耗值能够符合温度信息及风扇转速，从而防止由于电子设备的功耗较高导致的温度较高而启动的cpu的高温自我保护功能。

高性能散热模式为通过处于第一转速的散热风扇对电子设备进行风扇主动散热，第一转速为散热风扇的最大转速。

高性能散热模式是为了实现最高的散热效率，因此，将散热风扇的转速直接调节至最大，无需参考待散热元器件的温度，也无需考虑噪声问题，只需要将散热效率作为第一优先级。其中，在高性能散热模式中也无需对电子设备的功耗值进行管控，只需要考虑其散热效率。

进一步的，高性能散热模式中的第一转速可以为：高于自动散热模式中的最高转速，以保证高性能散热模式的散热效率最高。

进一步的，在根据第一控制指令控制电子设备处于第一散热模式时，在第一散热模式下，还需要将电子设备的功耗值调节至第一功耗值，第一功耗值小于电子设备的最大功耗值，以避免由于电子设备功耗过高导致的cpu温度过高的问题。

其中，预设第一功耗值为最大功耗值的70％，通过对CPU PL1，PL2，PSV等参数的调节实现对电子设备的功耗值的调整。

另外，还可以为：在电子设备中cpu温度低于第一阈值时，将第一功耗值上调，如：将第一功耗值调整为最大功耗值的80％；当cpu温度高于第二阈值时，降低第一功耗值，如：将第一功耗值调整为最大功耗值的60％，其中，第一阈值小于第二阈值，在cpu温度处于第一阈值与第二阈值之间时，将第一功耗值调整为预设的第一功耗值，如：最大功耗值的70％。

进一步的，无论是第一控制指令还是第二控制指令，其控制逻辑可以为：电子设备自动控制时，传感器或处理器检测应用场景，之后由EC读取传感器或处理器检测到的信息，并通过BIOS传递至驱动程序，由驱动程序判断是否进行模式的切换，若需要切换，则将控制指令经由BIOS传递至EC，实现散热模式的切换；

用户手动切换时，在界面或通过键盘接收到用户的输入，由驱动程序确定该输入对应的控制指令，之后通过BIOS传递至EC，实现散热模式的切换。

本实施例公开的处理方法，获取第一控制指令，第一控制指令用于控制电子设备的散热模式为第一散热模式，根据第一控制指令对电子设备的散热装置进行控制，使散热装置中散热风扇停转，通过散热装置中的其他散热结构对电子设备进行散热，使电子设备的散热模式为第一散热模式。本方案通过在电子设备中使用散热装置中的其他散热结构，在散热风扇停转的情况下对电子设备进行散热，实现了在无噪声情况下对电子设备的散热的处理，提高了用户体验。

本实施例公开了一种电子设备，其结构示意图如图5所示，包括：

散热装置51及处理器52。

其中，处理器52用于获取第一控制指令，第一控制指令用于控制电子设备的散热模式为第一散热模式，根据第一控制指令对散热装置进行控制，使散热装置中散热风扇停转，通过散热装置中的其他散热结构对电子设备进行散热。

第一控制指令是用于控制电子设备的散热模式为第一散热模式，在电子设备获取第一控制指令后，控制电子设备的散热模式为第一散热模式。

若在接收到第一控制指令时，电子设备的散热模式为第一散热模式，则第一控制指令用于控制电子设备保持第一散热模式不变；若在接收到第一控制指令时，电子设备的散热模式为除第一散热模式外的其他散热模式，则第一控制指令用于控制电子设备由其他散热模式调整为第一散热模式。

其中，第一散热模式具体为电子设备的散热装置中散热风扇停转，通过散热装置中的其他散热结构对电子设备进行散热。

具体的，电子设备的散热装置中至少包括散热风扇，以及其他散热结构，在通过散热风扇进行散热时，可以同时通过其他散热结构对电子设备进行散热，例如：在通过除第一散热模式外的其他散热模式对电子设备进行散热时，主要通过散热风扇进行散热，此时，在通过散热风扇进行散热的同时，也可以使其他散热结构同时作用，以提高散热效率；

而在仅通过除散热风扇外的其他散热结构进行散热时，则不会启动散热风扇，即散热风扇处于停转状态，如：电子设备的散热模式处于第一散热模式时，散热风扇不会作用，仅通过其他散热结构进行散热。

由于散热风扇的转动，会导致散热噪声的出现，散热风扇转速越快，散热噪声越大，在散热风扇停转，而仅通过其他散热结构进行散热时，由于散热风扇停转，使得散热噪声消失，而其他散热结构由于没有风扇的转动不会有散热噪声出现，从而使得电子设备能够在无噪声、极致静音的情况下运行，能够适应更多的应用场景，如：会议时电脑无噪声运行，能够满足用户在会议中的无噪声需求；或，有用户或家庭成员处于睡眠状态时电子设备采用第一散热模式实现电子设备的无噪声运行，能够提高用户或家庭成员的睡眠质量等。

进一步的，散热装置中除散热风扇外的其他散热结构可以为：由散热材料和/或隔热材料构成的无风扇结构。

其中，该无风扇结构可以包括下列中的一种或几种：人工复合石墨，或，超薄均温板，或，超薄热管，或，吸热材料，或，储热材料，或，隔热材料等被动散热部件。无风扇结构的具体组成可以根据散热位置或电子设备的不同而不同。

通过无风扇结构中的组成部件实现对电子设备中热量的吸收或隔离或存储。

无风扇结构的位置设置可以与电子设备中需要进行散热的部件所在的位置相关，可以设置于电子设备的主板与外壳之间，其位置具体与电子设备主板上的元器件的设计相关，具体可与主板上主要散热器件cpu处理器的设计位置相关。

具体的，当无风扇结构由以上的至少两种部件组成时，这两种部件可以放置在同一个位置，如：至少两个部件均放置在cpu位置处，也可以将至少两个部件放置在不同的位置上，以实现在无噪声散热的同时对主板上较大面积元器件进行散热。

进一步的，在电子设备处于第一散热模式时，若有待散热元器件的温度超过第一温度阈值时，则将电子设备的散热模式由风扇停转的第一散热模式切换为风扇散热模式，以避免在第一散热模式下，由于散热效率的降低导致待散热元器件的温度过高使得待散热元器件可能出现损坏的情况发生。

具体的，可以直接在待散热元器件周围设置温度传感器，以读取每个或多个待散热元器件的温度，当检测到有一个或几个待散热元器件温度超过第一温度阈值时，处理器直接启动风扇散热模式，此时，第一散热模式失效，从而保证电子设备的正常运行。

进一步的，在电子设备处于第一散热模式时，若检测到电子设备运行某些预设应用程序，如：游戏等，或者，某些元器件的频率或功耗大于某一预设值，则输出提示信息，以提示用户当前通过无风扇结构进行散热可能会由于散热效率较低的温度导致预设应用程序或元器件使用过程中出现卡顿等现象。

例如：在电子设备处于第一散热模式时，若检测到电子设备中某一大型网络游戏被启动或者接收到启动指令，则输出提示信息，该提示信息提示用户在当前散热模式下网络游戏会出现卡顿的现象，并可进一步提示是不对网络游戏的启动指令进行响应或关闭网络游戏，还是继续响应启动指令并同时切换散热模式为风扇散热模式，以便用户进行进一步操作。

进一步的，处理器52获取第一控制指令，包括：处理器52接收用户的第一操作，对第一操作进行识别，确定为第一控制指令，第一控制指令用于控制电子设备的散热模式为第一散热模式，其中，第一操作为界面操作，或，键盘操作。

用户对电子设备执行第一操作，电子设备对第一操作进行识别，若通过对第一操作的识别确定需要执行的是第一控制指令，则控制电子设备的散热模式为第一散热模式。

第一操作为用户对电子设备执行的，那么，第一控制指令为用户手动发出的，即根据用户本身的意志手动控制电子设备的散热模式，从而实现了在需要进入极致静音状态时，直接通过手动切换控制电子设备的散热模式进入第一散热模式，例如：有婴儿准备睡觉时，手动切换电子设备至第一散热模式；或者，准备开会时，手动切换电子设备至第一散热模式，从而实现了在需要进入极致静音状态时，能够根据用户的手动切换直接进入风扇停转的第一散热模式，避免了采用自动切换时需要在电子设备进入小功率运行导致主板上元器件温度降低时才能够降低风扇转速，需要等待，且不能进入风扇停转的模式的问题。

其中，第一操作可以为界面操作，也可以为键盘操作。

界面操作可以为电子设备中有应用程序是专门针对电子设备的散热模式的控制的，用户通过触摸操作或鼠标操作实现对该应用程序中散热模式的选择，实现对第一操作的输入，从而控制电子设备的散热模式。

键盘操作可以为通过某一组或几组预设的键盘上的快捷键可实现对散热模式的切换，从而达到简化操作程序的目的。如：“ctrl+Fn”，具体的，一组快捷键可以实现对多种散热模式的轮询切换，或者，每一组快捷键仅可以实现将电子设备控制为某一种固定的散热模式，要想切换不同的散热模式，则需要按下不同的快捷键组。

进一步的，处理器52获取第一控制指令，包括：处理器52检测应用场景，应用场景至少包括电子设备的使用状态，或，电子设备所处的应用环境中的至少一种，若应用场景满足第一条件，生成第一控制指令，第一控制指令用于控制电子设备的散热模式为第一散热模式。

检测应用场景，当应用场景满足第一条件时，生成第一控制指令，控制电子设备为第一散热模式。通过对应用场景的检测实现对散热模式的控制，实现了对电子设备散热模式的自动控制，无需用户手动切换，实现了自动化控制。

其中，应用场景可以为电子设备的使用状态，如：检测到电子设备中cpu当前的使用率低于某一阈值时，则直接生成第一控制指令，将电子设备切换至第一散热模式；或者，检测到电子设备运行的应用程序为预设程序或低功耗程序，则生成第一控制指令，将电子设备切换至第一散热模式；或者，检测电子设备中主板上待散热元器件的温度，当主板上所有待散热元器件的温度低于第二温度阈值时，生成第一控制指令，将电子设备切换至第一散热模式，从而提高用户体验；

应用场景也可以为电子设备所处的应用环境，例如：电子设备所处的声音环境，或者，电子设备位于工作场所，如办公室、会议室等，或者，电子设备当前所在地的当地时间显示在预设时段，如夜晚的某个时段，则生成第一控制指令，将电子设备切换至第一散热模式，从而提高用户体验。

进一步的，检测应用场景可以通过传感器检测，也可以通过网络或处理器检测，通过传感器检测的可以包括：检测电子设备的工作场所，或，检测电子设备所处的声音环境等；通过网络检测的可以为当地时间；通过处理器检测的可以为电子设备运行的应用程序，或，电子设备中cpu的利用率等。

进一步的，处理器52还用于：获取第二控制指令，第二控制指令用于控制电子设备的散热模式为第二散热模式，第二散热模式为风扇散热模式，其中，风扇散热模式至少包括：自动散热模式及高性能散热模式。

其中，第二控制指令可以为用户手动输入的，也可以为电子设备自动生成的，第二控制指令的获取方法并不与第一获取指令的控制方法相冲突，两者可以相同，也可以不同。

第二控制指令用于控制电子设备的散热模式为第二散热模式，其可以为：用户直接输入的切换指令；或者，电子设备检测到电子设备中主板上某一个或几个待散热元器件的温度高于第一温度阈值时，生成的第二控制指令；或者，电子设备检测到某些预设应用程序被启动，如：游戏等；或者，电子设备检测到cpu的利用率高于一预设阈值时，生成第二控制指令等。

第二散热模式为风扇散热模式，风扇散热模式至少包括：自动散热模式及高性能散热模式。

获取到的第二控制指令可以为用于控制电子设备的散热模式为自动散热模式的指令，也可以为控制电子设备的散热模式为高性能散热模式的指令，第二控制指令可以将电子设备从风扇停转的第一散热模式切换至自动散热模式，也可以切换至高性能散热模式，还可以将电子设备从自动散热模式切换至高性能散热模式，或者，将电子设备从高性能散热模式切换至自动散热模式，当然，也可以直接控制电子设备保持高性能散热模式，或者，控制电子设备保持自动散热模式。

其中，自动散热模式为根据电子设备中处理器的温度信息调节散热风扇的转速，通过散热风扇对处理器进行风扇主动散热。

在自动散热模式下通过风扇进行散热，其主要是通过对电子设备中的处理器的温度信息进行检测，根据检测到的温度信息调节散热风扇的转速，从而实现在不同的温度下对应不同的风扇转速，有效降低处理器的温度；另外，还可以为对电子设备中所有的待散热元器件的温度信息进行检测，根据检测到的温度信息的最大值，或者平均值，对散热风扇的转速进行调节。

进一步的，在根据第二控制指令控制电子设备处于自动散热模式时，在自动散热模式下，还需要根据电子设备的处理器的温度信息或者待散热元器件的温度信息调节电子设备的功耗值，使电子设备的功耗值能够符合温度信息及风扇转速，从而防止由于电子设备的功耗较高导致的温度较高而启动的cpu的高温自我保护功能。

高性能散热模式为通过处于第一转速的散热风扇对电子设备进行风扇主动散热，第一转速为散热风扇的最大转速。

高性能散热模式是为了实现最高的散热效率，因此，将散热风扇的转速直接调节至最大，无需参考待散热元器件的温度，也无需考虑噪声问题，只需要将散热效率作为第一优先级。其中，在高性能散热模式中也无需对电子设备的功耗值进行管控，只需要考虑其散热效率。

进一步的，高性能散热模式中的第一转速可以为：高于自动散热模式中的最高转速，以保证高性能散热模式的散热效率最高。

进一步的，在根据第一控制指令控制电子设备处于第一散热模式时，在第一散热模式下，还需要将电子设备的功耗值调节至第一功耗值，第一功耗值小于电子设备的最大功耗值，以避免由于电子设备功耗过高导致的cpu温度过高的问题。

其中，预设第一功耗值为最大功耗值的70％，通过对CPU PL1，PL2，PSV等参数的调节实现对电子设备的功耗值的调整。

另外，还可以为：在电子设备中cpu温度低于第一阈值时，将第一功耗值上调，如：将第一功耗值调整为最大功耗值的80％；当cpu温度高于第二阈值时，降低第一功耗值，如：将第一功耗值调整为最大功耗值的60％，其中，第一阈值小于第二阈值，在cpu温度处于第一阈值与第二阈值之间时，将第一功耗值调整为预设的第一功耗值，如：最大功耗值的70％。

进一步的，无论是第一控制指令还是第二控制指令，其控制逻辑可以为：电子设备自动控制时，传感器或处理器检测应用场景，之后由EC读取传感器或处理器检测到的信息，并通过BIOS传递至驱动程序，由驱动程序判断是否进行模式的切换，若需要切换，则将控制指令经由BIOS传递至EC，实现散热模式的切换；

用户手动切换时，在界面或通过键盘接收到用户的输入，由驱动程序确定该输入对应的控制指令，之后通过BIOS传递至EC，实现散热模式的切换。

本实施例公开的电子设备，获取第一控制指令，第一控制指令用于控制电子设备的散热模式为第一散热模式，根据第一控制指令对电子设备的散热装置进行控制，使散热装置中散热风扇停转，通过散热装置中的其他散热结构对电子设备进行散热，使电子设备的散热模式为第一散热模式。本方案通过在电子设备中使用散热装置中的其他散热结构，在散热风扇停转的情况下对电子设备进行散热，实现了在无噪声情况下对电子设备的散热的处理，提高了用户体验。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种处理方法，包括：

获取第一控制指令，所述第一控制指令用于控制电子设备的散热模式为第一散热模式；

根据所述第一控制指令对所述电子设备的散热装置进行控制，使所述散热装置中散热风扇停转，通过所述散热装置中的其他散热结构对所述电子设备进行散热。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述通过所述散热装置中的其他散热结构对所述电子设备进行散热，包括：

通过所述散热装置中由吸热材料和/或隔热材料构成的无风扇结构对所述电子设备进行被动散热。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述获取第一控制指令，包括：

接收用户的第一操作，对所述第一操作进行识别，确定为第一控制指令，所述第一控制指令用于控制电子设备的散热模式为第一散热模式，其中，所述第一操作为界面操作，或，键盘操作。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述获取第一控制指令，包括：

检测应用场景，所述应用场景至少包括电子设备的使用状态，或，电子设备所处的应用环境中的至少一种；

若所述应用场景满足第一条件，生成第一控制指令，所述第一控制指令用于控制电子设备的散热模式为第一散热模式。

5.根据权利要求1所述的方法，还包括：

获取第二控制指令，所述第二控制指令用于控制电子设备的散热模式为第二散热模式，所述第二散热模式为风扇散热模式，其中，所述风扇散热模式至少包括：自动散热模式及高性能散热模式；

所述自动散热模式为根据所述电子设备中处理器的温度信息调节所述散热风扇的转速，通过所述散热风扇对所述处理器进行风扇主动散热；

所述高性能散热模式为通过处于第一转速的所述散热风扇对所述电子设备进行风扇主动散热，所述第一转速为所述散热风扇的最大转速。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，还包括：

根据所述第一控制指令将所述电子设备的功耗值调节至第一功耗值，所述第一功耗值小于所述电子设备的最大功耗值；

或者，

根据所述第二控制指令控制所述电子设备的散热模式为自动散热模式时，根据所述电子设备的处理器的温度信息调节所述电子设备的功耗值。

7.一种电子设备，包括：散热装置及处理器，其中：

所述处理器用于获取第一控制指令，所述第一控制指令用于控制电子设备的散热模式为第一散热模式，根据所述第一控制指令对所述散热装置进行控制，使所述散热装置中散热风扇停转，通过所述散热装置中的其他散热结构对所述电子设备进行散热。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其中，所述散热装置中的其他散热结构包括：无风扇结构，

无风扇结构由吸热材料和/或隔热材料构成，通过所述无风扇结构对所述电子设备进行被动散热。

9.根据权利要求7所述的电子设备，其中，所述处理器获取第一控制指令，包括：

所述处理器接收用户的第一操作，对所述第一操作进行识别，确定为第一控制指令，所述第一控制指令用于控制电子设备的散热模式为第一散热模式，其中，所述第一操作为界面操作，或，键盘操作。

10.根据权利要求7所述的电子设备，其中，所述处理器获取第一控制指令，包括：

所述处理器检测应用场景，所述应用场景至少包括电子设备的使用状态，或，电子设备所处的应用环境中的至少一种，若所述应用场景满足第一条件，生成第一控制指令，所述第一控制指令用于控制电子设备的散热模式为第一散热模式。