CN110102491A - 一种led晶片自动分选机用焊接台组件 - Google Patents
一种led晶片自动分选机用焊接台组件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110102491A CN110102491A CN201910369852.0A CN201910369852A CN110102491A CN 110102491 A CN110102491 A CN 110102491A CN 201910369852 A CN201910369852 A CN 201910369852A CN 110102491 A CN110102491 A CN 110102491A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cartridge holder
- head assembly
- cylinder
- led wafer
- welding bench
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000003466 welding Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 14
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
- B07C—POSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
- B07C5/00—Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
- B23K37/04—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work
- B23K37/0426—Fixtures for other work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
- B23K37/04—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work
- B23K37/0461—Welding tables
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
本发明公开了一种LED晶片自动分选机用焊接台组件,包括料盒固定架,料盒固定架上固定设置有料盒支架,料盒支架上固定设置有真空组件;料盒支架浮动连接清洗头组件,清洗头组件通过对角两个气缸及对角两个气缸支撑与料盒支架浮动连接,使焊接晶片时晶片架吸附在真空吸盘上,焊接结束后能使晶片架升起,能使晶片架抓取方便快捷。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED晶片自动分选机,具体的说,涉及一种LED晶片自动分选机用焊接台组件,属于LED晶片制造技术领域。
背景技术
LED晶片分选机焊接晶片结束时,要使晶片架的上升和下降,传统LED分选机由于其自身结构的缺陷,不方便晶片架的抓取和安放夹紧。
发明内容
本发明要解决的问题是针对以上不足,提供一种LED晶片自动分选机用焊接台组件,升起和下降的结构;该升降机构使焊接晶片时晶片架吸附在真空吸盘上,焊接结束后能使晶片架升起,能使晶片架抓取方便快捷。
为解决上述技术问题,本发明的技术方案为:一种LED晶片自动分选机用焊接台组件,包括料盒固定架,其特征在于:料盒固定架上固定设置有料盒支架,料盒支架上固定设置有真空组件;
料盒支架浮动连接清洗头组件,清洗头组件通过气缸支撑与料盒支架浮动连接。
以下是对上述技术方案的进一步改进:
真空组件连接有气缸,气缸上设置有上管和下管。
当气缸下管接头通气后,清洗头组件将晶片提起;
当气缸上管接头通气后,带动清洗头组件下降至气缸支撑。
当清洗头组件下降接触到气缸支撑,清洗头组件上的料盒固定架吸附在真空组件上。
本发明采用上述技术方案,与现有技术相比,具有以下优点:使焊接晶片时晶片架吸附在真空吸盘上,焊接结束后能使晶片架升起,能使晶片架抓取方便快捷。
下面结合附图和实施例对本发明进行详细说明。
附图说明
附图1是本发明实施例中LED晶片自动分选机用焊接台组件的结构示意图;
附图2是附图1中A-A向剖视图;
1-料盒支架,2-气缸, 3-真空组件,4-气缸支撑,5-清洗头组件,7-料盒固定座,10-晶片架。
具体实施方式
实施例,如附图1、附图2所示,一种LED晶片自动分选机用焊接台组件,该LED晶片自动分选机用焊接台组件是LED晶片分选机焊接晶片时使晶片架升起和下降的结构,包括料盒固定架7,料盒固定架7上固定设置有料盒支架1,料盒支架1上固定设置有真空组件3。
料盒支架1浮动连接清洗头组件5,清洗头组件5通过对角两个气缸2及对角两个气缸支撑4与料盒支架1浮动连接。
当气缸2下管接头通气后,清洗头组件5将晶片提起到要求高度;当气缸2上管接头通气后,带动清洗头组件5下降,碰到气缸支撑4,清洗头组件5上晶片架7附在真空组件3上,完成焊接台的动作循环。
真空组件3固定料盒支架1上,料盒支架1紧固在料盒固定架7上,清洗头组件5通过对角两个气缸2及对角两个气缸支撑4与料盒支架1浮动连接;当气缸2下管接头通气后,清洗头组件5将晶片提起到要求高度;当气缸2上管接头通气后,带动清洗头组件5下降,碰到气缸支撑4,清洗头组件5上晶片架7附在真空组件3上,完成焊接台的动作循环。
最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种LED晶片自动分选机用焊接台组件,包括料盒固定架(7),其特征在于:料盒固定架(7)上固定设置有料盒支架(1),料盒支架(1)上固定设置有真空组件(3);
料盒支架(1)浮动连接清洗头组件(5),清洗头组件(5)通过气缸支撑(4)与料盒支架(1)浮动连接。
2.如权利要求1所述的一种LED晶片自动分选机用焊接台组件,其特征在于:真空组件(3)连接有气缸(2),气缸(2)上设置有上管和下管。
3.如权利要求2所述的一种LED晶片自动分选机用焊接台组件,其特征在于:当气缸(2)下管接头通气后,清洗头组件(5)将晶片提起;
当气缸(2)上管接头通气后,带动清洗头组件(5)下降至气缸支撑(4)。
4.如权利要求3所述的一种LED晶片自动分选机用焊接台组件,其特征在于:当清洗头组件(5)接触气缸支撑(4),清洗头组件(5)上的料盒固定架(7)吸附在真空组件(3)上。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910369852.0A CN110102491A (zh) | 2019-05-06 | 2019-05-06 | 一种led晶片自动分选机用焊接台组件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910369852.0A CN110102491A (zh) | 2019-05-06 | 2019-05-06 | 一种led晶片自动分选机用焊接台组件 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110102491A true CN110102491A (zh) | 2019-08-09 |
Family
ID=67488112
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910369852.0A Withdrawn CN110102491A (zh) | 2019-05-06 | 2019-05-06 | 一种led晶片自动分选机用焊接台组件 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110102491A (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102564287A (zh) * | 2011-12-15 | 2012-07-11 | 清华大学 | 利用晶圆台测量晶圆的膜厚度的方法 |
CN102717185A (zh) * | 2012-04-23 | 2012-10-10 | 吴周令 | 一种全自动半导体晶片激光加工装置及其加工方法 |
CN106898683A (zh) * | 2017-04-12 | 2017-06-27 | 东莞职业技术学院 | 一种led晶片支架封装装置及封装方法 |
CN208775847U (zh) * | 2018-08-21 | 2019-04-23 | 武汉爱疆智能科技有限公司 | 一种太阳能电池分选机上料装置 |
CN210045599U (zh) * | 2019-05-06 | 2020-02-11 | 山东泓瑞光电科技有限公司 | 一种led晶片自动分选机用焊接台组件 |
-
2019
- 2019-05-06 CN CN201910369852.0A patent/CN110102491A/zh not_active Withdrawn
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102564287A (zh) * | 2011-12-15 | 2012-07-11 | 清华大学 | 利用晶圆台测量晶圆的膜厚度的方法 |
CN102717185A (zh) * | 2012-04-23 | 2012-10-10 | 吴周令 | 一种全自动半导体晶片激光加工装置及其加工方法 |
CN106898683A (zh) * | 2017-04-12 | 2017-06-27 | 东莞职业技术学院 | 一种led晶片支架封装装置及封装方法 |
CN208775847U (zh) * | 2018-08-21 | 2019-04-23 | 武汉爱疆智能科技有限公司 | 一种太阳能电池分选机上料装置 |
CN210045599U (zh) * | 2019-05-06 | 2020-02-11 | 山东泓瑞光电科技有限公司 | 一种led晶片自动分选机用焊接台组件 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN109623220A (zh) | 汇流焊接装置及太阳能电池片焊接机 | |
CN110102491A (zh) | 一种led晶片自动分选机用焊接台组件 | |
CN212918221U (zh) | 一种高精度自适应电池模组焊接夹具 | |
CN210045599U (zh) | 一种led晶片自动分选机用焊接台组件 | |
CN205904898U (zh) | 一种电池盖板夹具 | |
CN110625285B (zh) | 一种电子雷管芯片组装中的焊接工艺 | |
CN211134888U (zh) | 一种自动清洁玻璃泡壳的装置 | |
CN209648011U (zh) | 电机轴承自动装配机 | |
CN210281289U (zh) | 换热器集流管装配组件 | |
CN212681917U (zh) | 一种连接管加工用自动吹扫装置 | |
CN209857403U (zh) | 一种金属热管集热器 | |
CN203156724U (zh) | 具有烟气吸收装置的光伏片工作台 | |
CN110425484A (zh) | 自清洁太阳能路灯 | |
CN218926498U (zh) | 一种家电控制板生产用点焊机 | |
CN206154734U (zh) | 一种半自动滤芯端封装置 | |
CN205393766U (zh) | 一种汇流条自动上料焊接装置 | |
CN211198478U (zh) | 一种汽车燃油箱举升工装 | |
CN219966801U (zh) | 一种洗碗机内胆支架激光焊接定位夹具 | |
CN210306346U (zh) | 一种二极管焊接装置及串焊机 | |
CN217941158U (zh) | 一种用于超声波清洗机的半导体晶片、液晶面板固定工作台 | |
CN214281319U (zh) | 一种光伏板清扫装置 | |
CN216850690U (zh) | 一种用于连接器的组装机构 | |
CN217369419U (zh) | 一种焊接头用清洁装置 | |
CN209830579U (zh) | 一种分体式焊机 | |
CN221270092U (zh) | 一种适用于金属网片加工的焊接设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20190809 |